「高速韌體工程師」的相似工作

1.無人飛行器航控系統開發參與。 2.RTOS及姿態演算法開發工作。 3.具備電控或航太領域背景尤佳。 4.熟悉 ARM Cortex M系列 等微處理器架構及開發流程 5.能貫徹執行上級交辦事項。 6.協助客戶教育訓練課程及相關工作。 7.無經驗或應屆畢業生可，提供相關培訓。

應屆畢業生可 1.無人機自駕系統開發工程參與。 2.熟悉Linux 及電腦視覺相關應用及開發流程。 3.具備Deep Learning / Edge Computing相關開發經驗。 4.具備電控或航太領域背景尤佳。 5.能貫徹執行上級交辦事項。 6.無經驗可，提供相關培訓。

1. 工業標準研讀 2. 產品韌體開發與維護 3. C#工程軟體開發與維護 4. 產品測試分析與除錯

1. 主動式電子掃描陣列 (相控陣列) 雷達系統之韌體設計。 2. 熟悉嵌入式RTOS開發技術。 3. 熟悉數位通訊協定, 如: I2C, eSPI, SMBus, UART, JTAG, USB等。

1. 韌體/軟體開發設計 2. 依據專案需求，韌體客製化 3. Utility&Debug tool開發 4. IC驗證 (FPGA/ASIC)

韌體團隊開發範疇： 1. 研究電池特性(例如：鋰電池)，開發新的電池電瓶分析演算法。 2. 完成電池測試儀器、電池充電器功能開發。 專案執行過程的常態性工作： 1. 使用MCU開發工具及程式語言，主要是C語言。 2. 進行單元功能程式整合。 3. 單元功能程式撰寫及驗證。 4. 撰寫工程規格 / 技術文件 (包含測試計畫)。 5. 韌體版本管控 (Git)。 Our FW team is responsible for: 1. Developing the functionalities of battery diagnosis/charging products. 2. Investigating new diagnosis algorithm for batteries is part of our job. Regular duties in project execution: 1. Use MCU development tools and programming languages, primarily C language. 2. Perform unit function program integration. 3. Write and verify unit function programs. 4. Write engineering specifications / technical documentation (including test plans). 5. Firmware version control (Git).

Firmware Engineer (Sr - Staff) We are aiming for the best mmWave solution provider in Taiwan to provide decent and novel mmWave development kits, testing solutions and AiP designs. We are looking for a Firmware Engineer to be responsible for designing and implementing firmware for RF frontend products. The Firmware Engineer works with the hardware development team to evaluate and test the latest mmWave RF IC solutions and design into our products. TMYTEK致力於成為最好的mmWave RF方案供應商. 我們在招募資深經驗的嵌入式系統軟體工程師, 主要負責開發RF前端模組的軟體解決方案. 會需要與RF和硬體工程師深入合作包含評估與導入設計各式新款mmWave RF IC. ★ Job Overview You will be maintaining firmware, library, tools, and verification scripts of TMYTEK’s mmWave RF front-end products. You will also be responsible for design and development of the next generation of TMYTEK’s mmWave RF front-end products. ★ 職位概述 維護TMYTEK現有的mmWave相關RF射頻前端產品的韌體, 各種開發測試工具. 設計並且實做TMYTEK最新的mmWaveRF射頻前端產品相關的各種軟體方案. ★ Job Duties and Responsibilities • RF IC evaluation and design-in • Review circuit designs and schematics with the hardware design team. • Develop automated verification and measurement software for circuit testing • Analyzing test results and feedback to the hardware design team. • Develop embedded software to control RF ICs to meet 3GPP or related telecommunication standards. • Develop PC-side libraries for device control • Development of RF IC calibration methods ★ 工作內容與職責 • 各種RF IC的評估, 驗證, 量測和導入設計 • 與硬體開發團隊一起review硬體架構和原理圖 • 開發與維護自動化硬體驗證/量測的軟體 • 分析硬體驗證結果並且反饋硬體開發團隊 • 根據3GPP或是相關規範開發與設計RF前端產品韌體 • 開發PC端的控制用library和application • RF IC的calibration ★ Job Requirements and Qualifications • At least 3 years of experience as a embedded software engineer • Strong coding skills in C/C++/Python • Familiarity with ARM family MCU and tool chains • Familiarity with software development process such as version control, test methodology, issue tracking, design review, code review, ...etc • Strong background in RTOS • Master degree in relevant fields, EE/CS/communication are preferred • Excellent interpersonal and communication skills • A good working knowledge of communication systems. • Familiarity with testing equipments including oscilloscope, network analyzer, spectrum, signal generator, signal analyzer • Detail oriented • Critical thinker • Problem solver and customer-centered ★ 條件要求 • 三年以上嵌入式系通開發除錯經驗 • C/C++/Python • 熟悉任何一款ARM架構MCU的架構與tool chain • 非常熟悉軟體開發流程, 包含基本的design review, code review, 版本管理 (git, github), bug追蹤, 測試方法等 • RTOS與計算機結構 • 電機資工通訊領域碩士以上學位 • 溝通能力與抗壓性 • 熟悉通訊系統基本架構 • 熟悉測試儀器包含示波器, 電源供應器, 電表, 網路分析儀, Spectrum, SG, SA • 注重細節 • 具有批判性思考的能力 • 專注於解決問題 • 客戶導向 ★ Preferred Qualifications • Experiences in WiFi/BT/4G LTE related products • Knowledge of design patterns and refactoring • LabVIEW • MATLAB • FPGA development ★ 加分條件 • WiFi/BT/4G LTE相關產品經驗 • 熟悉軟體工程概念與方法, 例如design patterns, 重構等 • LabVIEW • MATLAB • FPGA programming ★ Salary • 60K/month NTD ~ 100K/month NTD • Stock option

1. MCU/SOC 軟/韌體開發與設計 2. RTOS/MCU之軟/韌體開發 3. 整合 WIFI/BT module，開發無線通訊相關功能的軟韌體應用。 4. IOT週邊Sensor開發驗證 5. 熟C, Python, Windows UI 簡單控制界面

1. 獨立進行ARM架構單晶片設計。 2. 數位電源電路及功能設計及驗證。 3. 程式模組化設計能力。 4. 依規劃設計(程式流程圖)需求產出程式原始碼及相應燒錄檔或執行檔。 5. 軟體原始碼及版本管理服務程序建制、使用及維護。

散熱機櫃BMC韌體控制設計規劃 需能配合主管指派之工作 需要能整合機櫃各個感測元件數據整理以及對外設備通訊傳輸的需求 具有機櫃BMC設計開發的相關經歷 需了解data center security的需求

如果您是一個自我要求、有想法及想像力的人，CYP誠摯邀請您加入我們的研發團隊。 如果您是一個有興趣想學習高深的程式技巧或是想沉淪在0101的世界的人，CYP邀請您加入我們的研發團隊。 我們是聚集了一群熱愛寫程式專業開發人才，為了設計理想中的作品而聚在一起。 我們未來將一起完成這些事： 1. 熟悉ARM系統架構和相關開發環境。 2. ARM Cortex-M Driver/Application設計開發。 3. 建立模組化程式(LIB/API)。 4. 學習ProAV的相關知識(HDMI、HDCP……)。 備註：須具備C/C++程式語言能力。 欲成為頂尖韌體工程師的不二法門: 1. 高效率、高質量是我們寫程式的終極目標 2. 高品質、易量產是我們製作產品最佳寫照 3. 除蟲快、精準維護是我們服務客戶的宗旨

1. FW coding : 維護與開發現有MCU (ARM M0/PIC18)。 2. 熟悉或有基礎認識 Protocol, 包括UART/I2C/PWM等,熟悉CAN 為佳 3. 對電子電路要有基本理解，能夠閱讀電路圖 . 4.熟悉或略熟 Visual Studio C#開發為佳 5 韌體測試:公司產品主要應用在機車,需有實車測試,歡迎對機車有興趣者加入 6. 其他相關軟體開發支援(依專長另有規劃)

1.電子、電機相關科系 。 2.熟悉C語言程式設計。 3.對PIC16/24,ARM Cortex-M 韌體開發有興趣者。 4.具ADC(Analog to digital converter)測量領域相關知識。 5.有MCU相關周邊 I2C、I2S、SPI、UART、USB等介面韌體開發經驗者佳。 6.協助公司電控部門規劃。 7.支援其他部門電控產品開發。

1.嵌入式linux 驅動，熟悉i2c spi gpio pwm 等 2 熟悉文件系統等 3. 熟悉網絡的 protocol

A. BSP Engineer * 1 1. ARM-based Board bring up and driver porting. 2. Maintain uboot, Linux Kernel and Root File System. 3. Familiar with embedded system programming. 4. Familiar with computer vision open source such as OpenCV, OpenNI, and Realsense is a plus. 5. Familiar with Networking Protocol such as TCP/IP is a plus. B. FPGA Engineer * 2 1. According image processing algorithm and pseudo code to implement C model and RTL 2. Familiar with camera interface is a plus 3. Familiar with MCU is a plus 4. Familiar with ARM platform is a plus.

「MCU韌體應用工程師 工作內容」 1. 提供市場最新的產品規格與應用之相關資訊，作為客戶設計產品時的參考。 2. 負責MCU相關產品之專案技術支援。 3. 協助客戶之產品開發，包含線路驗證、問題分析並提供技術解決。 4. 協助業務人員MCU產品的基礎知識訓練，並提供客戶、工程師產品使用之技術訓練。 5. 職稱依年資經驗及能力核定。 「工作願景 」 1. 體驗不同於RD的工程師生活! 2. 成為具備專業技術，同時熟悉市場趨勢，為客戶及公司創造共同利益的頂尖人才! 3. 掌握最新市場動態，將技術應用於各種領域! 4. 透過內/外部訓練課程與研討會，深耕專業技能，並獲得交流機會!

1.嵌入式作業系統應用程式開發 2.系統功能驗證，與測試部門溝通

1.維護既有XAC支付平台作業系統、開發支付平台新功能模組 2.參與開發新世代的XAC支付平台作業系統、安全模組以滿足未來支付應用發展趨勢 3.協同軟體部門執行支付軟體整合，完成支付平台新功能模組的韌體開發 4.配合協助解決來自客戶或是生產時所遇到的支付平台相關韌體問題，並提供正確問題分析及有效解決方案 5.維護設計文件與撰寫新功能開發手冊 【基本條件】 1. 熟悉C/C++等嵌入式編程語言 2. 3年以上嵌入式系統韌體開發經驗。 3. 良好的溝通能力、主動性和邏輯思維。 4. 主動積極並持續學習

1. System integration on HIMAX chip for NB customer(USB camera) 2. Focus on UVC(USB video class) related function 3. support Windows Hello certicifation 4. Technical support for NB customer design In

1. 無線裝置開發(使用MCU) 2. 通訊韌體開發(使用MCU) 3. 規格技術評估 4. 協助產品量產導入 5. C語言韌體開發（有Zwave或其它無線裝置開發經驗尤佳）