「機構工程師」的相似工作
譁裕實業股份有限公司共500筆
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聚嶸科技股份有限公司其他半導體相關業
學歷 : 大學或以上 光電、電機、機械等相關科系或以上學歷
外語要求 : 無
經歷 : 具備設備機構設計經驗或具備光學系統設計能力者優先考慮。
職位描述:
1.雷射模組及自動化設備相關之機構維護、開發工作。
2.機構設計、組立圖、零件圖、工程圖繪製、市購元件評估、選用。
3.BOM、SOP建立、爆炸圖、維修爆炸圖、維修SOP建立。
4.設備改善、舊機升級。
5.新機開發、組裝、燒機測試、專案帶領、機台規格書、護修保養手冊編寫。
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德易力科技股份有限公司其他半導體相關業
1. 熟悉INVENTOR、AUTOCAD繪圖軟體
2.工程圖、草圖、拆圖(3D&2D)、尺寸標示
3.繪製機械設計圖面與結構
4. 協助測試客戶新產品
5. 協助製程改善
6.有CAD/CAM經驗更加分
7. 完成主管交辦事項
備註 : 依照能力與專業核薪
10/02
臻龍實業股份有限公司專用生產機械製造修配業
1. 熟悉 Solid Works,操作，繪製機構設計圖面。
2. 承接產品設計作，製程開發，客製訂單處理。
3. 規格制訂與結構評估驗證。
4. 工程問題分析、處理、文件製作。
5. 其他主管交辦事項。
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倍利科技股份有限公司電腦系統整合服務業
1.熟悉自動化機械設計，可獨立完成專案執行，包含機台規格、設計、組立、試機。
2.半導體設備設計經驗，光學檢測設備設計經驗，光學機構設計經驗。
3.機械製造加工專業知識，精密機械設計實務經驗。
4.熟悉部品應用與機械加工法，例如：servo motor、setp motor、Ball screw、Linear guide、氣壓元件等等。
5.熟悉軟體工具，例如:Solidworks，AutoCAD，powerpoint，excel。
6.主管交辦事項
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拓緯股份有限公司半導體製造業
1. 負責產品機構設計、結構強度與可製造性評估，確保設計符合功能與可靠度需求。
2. 規劃與執行樣品功能測試與驗證，進行問題分析並提出改善方案。
3. 協助解決量產製程及製造階段的機構相關問題，確保產品品質與製程穩定。
4. 制定設計規格與標準，撰寫技術文件與設計報告。
5. 跨部門協作，提供技術支持，並完成主管交辦專案或任務。
6. 熟悉SolidWorks / AutoCAD
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拓緯股份有限公司半導體製造業
1.負責產品機構設計與結構評估。
2.樣品功能測試及驗證與問題解析。
3.協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。
4.設計規格標準訂定及技術文件撰寫。
5.執行主管交辦事項。
6.熟Solidworks / Autocad 佳
▲熟悉Mos Relay、Reed Relay 相關繼電器經驗者《薪資6萬(含)以上》
▲ 本職缺依(個人專業)及(學經歷、技能、潛力)核定職務及敘薪。
▲【該部門屬彈性工時，彈性上下班1小時，每日工作總時數8H】
10/02
同亨科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1.負責產品的轉移及新產品導入。EVT階段問題RC/CA 真實性及有效性review，DVT階段試產及問題發現並協助解決，確保無設計相關問題遺漏到量產，負責產品release 把關。
2.負責產品試產及技術支援，對機構相關的不良狀況進行分析並提出解決辦法。
3.建立並維護產品的BOM。
4.工程變更的提出與執行，及時有效；零件承認及EC task完成時效性。
5.Second source/模具移轉複製等的評估與驗證，EC導入後不可有批量性和可靠性問題。
6.制作標準工程樣機，負責衍生性產品的建立及維護，進行客戶樣機的試產製作。
7.量產過程中通過POMS數據，不斷提升產品生產良率、產線OQC及RMA 機構相關異常分析及處理。
10/01
東杰精機股份有限公司其他半導體相關業
1.負責產品機構設計、圖面繪製(2D & 3D)、成本結構評估、材料評估與選用。
2.協助研發工程師進行各專案測試及相關工作。
3.負責產品機構設計驗證.成本分析與測試、檢討、修改、驗收，並控管設計進度。
4.供應商溝通協調及管理。
5.主管交辦事項。
※1.機械相關設計背景者優先考慮。
2.可配合加班者佳。
3.依個人專業、學歷及經驗核定薪資。
10/07
家碩科技股份有限公司半導體製造業
1. 真空設備機構設計、使用3D圖(Solid Works)、2D圖(AutoCAD)設計。
2. BOM表建立、市購件Parts選定、加工品詢價。
3. 機台組裝作業支援。
10/07
晉弘科技股份有限公司醫療器材製造業
• 醫療內視鏡產品機構設計、驗證、量產導入與產品優化
• 建立與維護開發流程文件及技術資料
• 規劃並執行醫材製程與設備確效
• 具製造規劃與治具設計能力，能編寫組裝作業規範
• 熟悉醫療器材相關法規與設計規範
• 具量產導入與製程優化經驗，及產品除錯與問題改善能力
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台灣平田機工股份有限公司半導體製造業
1.自動化設備開發
2.設計(3D),出圖(2D),ERP使用 BOM表出圖作業
3.圖面管理
4.機構部品( SENSOR元件 馬達 汽壓元件…等等) 加工材料選用
10/02
創未來科技股份有限公司消費性電子產品製造業
##工作內容
1.與開發團隊完成機械結構設計與優化
2.搜尋先進加工製程技術與材料，並設計應用在產品上
3.協助產品組裝，確認結構強度驗證與組裝穩定性
4.與熱控設計與CAE共同合作產品模擬設計與環境測試驗證
5.參與設計審查會議，撰寫技術設計報告、測試計劃及驗證報告
6.NPI試產及組裝SOP/測試治具設計與導入
7.主管交辦事項
##技能條件
1.具備太空產業/戶外大型產品/軍規產品經驗尤佳
2.具備防水/驗證/試量產導入經驗
3.具備熟知多方面的機械加工製程能力
4.具備新產品設計熱忱
5.擅長工具：Creo, SolidWorks
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福寶科技股份有限公司醫療器材製造業
1. 開發前設計概念發想及技術可行性評估。
2. 整機或模組機構規劃，風險分析，設計，開發及驗證。
3. 先期評估、風險分析、設計、開發、驗證、量產導入之相關文件製作。
4. 針對特定工程主題蒐集相關機構知識，進行專業分析。
5. 協助產線解決量產中製造及製程中的機構相關問題
6. 提供零件或機器設計所需的計算運算程式。
7. 修改設計以改良操作缺點或生產問題。
8. 設計按比例縮小或實物大小的物件藍圖。
9. 繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖，以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。
10. 提供客戶諮詢服務。
11. 其他主管交辦事務。
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漢民測試系統股份有限公司半導體製造業
1. 依據業務需求，開發各式元件、工具與模組
2. 與客戶溝通需求，制定產品規格並提出解決方案
3. 協助生產部門改善產線問題，提升作業效率
4. 需獨立執行專案，包含規格定義、設計、外包管理、組裝與測試。
5. 完成其他主管交辦事項
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上誠材料科技有限公司半導體製造業
1. 負責機台設計及結構修改之繪圖作業
2. 建立BOM表，以利後續發包施工
3. 需熟悉AUTOCAD繪圖軟體及OFFICE辦公室軟體
4. 協助執行主管交辦工作
5. 設備拆圖
10/08
美商微控有限公司半導體製造業
1. 工作總結：
• 該職位向機械工程部匯報，負責研究、設計、製造和測試機械設備，包括工具、系統控制和機器。
2. 主要職責：
• 擴展和維護與老化烤箱設計和控制相關的技術知識。
• 開發並實施早期機械概念設計，執行公差分析、有限元素分析或其他設計分析。
• 執行初始和持續的設計審查。
• 協助確保設計符合並超越產品規格、法規要求和國際標準。
• 產生準確且完整的文件、BOM 和程序以支援營運。
• 與資深工程師合作完成高階專案。
• 協助研究和開發活動，以確保流程和方法的持續改進。
• 可能負責回應客戶對特定產品或設計的請求。
• 參與跨職能團隊解決機械設計和品質問題。
• 根據要求或分配履行所有其他相關職責。
3. 所需資格：
• 機械工程或相關領域學士學位。
• 了解3D CAD 軟體和繪圖程式。
• 較強的人際溝通能力和對細節的關注。
• 能夠在快節奏的環境中執行多項任務。
• 有效的解決問題的能力。