「嵌入式系統韌體研發工程師(中壢/青埔)」的相似工作

1. 配合專案需求執行之系統分析、功能規劃、設計開發、測試驗證、樣機導入及技術轉移等業務 2. 落實系統軟件之分析、規劃、設計、開發、測試各階段之標準作業文件製作與技術培訓 3. 執行公司指定智慧製造產品之系統軟體應用程式之改進與優化 4. 整理客戶需求內容並完成指定程式模組開發及相關使用文件建置與更新維護 5. 規格標準化，模組統一調用維護，架構共通化，跨平台UI設計 *公司預計2025下半年會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷99號)*

負責機台軟體測試及資料庫設定，協助現場釐清及排除異常。 1.依需求調整資料庫及相關設定 2.現場協助測試及異常排除 3.測試異常原因分析

1.機械臂運動控制、軌跡規劃、運動控制相關演算法的開發與實現 2.開發機械臂控制程式以及底層介面 3.配合客戶端設備異常排除 4.問題收集、分析、追蹤 5.跨部門溝通協調

Set-Top-Box 生產軟體之分析驗證與開發 負責開發/整合/維護 Set-Top-Box SW. Android TV 平台相關APP 開發與整合

1.影像處理演算法開發 2.C#軟體流程開發與UI設計 3.CCD設備使用之軟硬體套件整合 4.系統整合分析、規劃人機介面設計及測試數據驗證

工作內容說明： 1. 負責OA數位商品〈如影印機、傳真機、數位機、列表機、打卡、刷卡鐘等〉等相關產品之維修。 2. 客情維護管理。 3. 協助客戶解決產品問題。 4. 傳達及說明公司業務相關之重大訊息及活動。 5. 報到日起三個滿月，保障薪資35,000元整(未滿月延至下月起計)。 6. 工作待遇為新人平均月薪資，另有高額獎金等著你來挑戰。 想要實現你的理想成就未來，在職場上出類拔萃，成為耀眼的明日之星！ 震旦集團有最佳的舞台提供給您！

1. 負責韌體撰寫與維護。 2. 熟悉分析 USB PD 通訊協議。 3. 熟悉分析 USB4、DP2.1、TBT 通訊協議。 4. 客戶服務(Active Cable相關) - 協助客戶釐清技術問題與產品特性分析與測試驗證。 - 具備信號完整性分析，並能進行 Cable 測試與除錯。 5. 具跨部門協作與專案支援能力。 韌體工程師在當今技術發展中扮演了至關重要的角色，他們負責開發和維護公司產品的韌體，並確保其運行穩定。這個職位有著廣闊的發展前景，在未來的技術發展中將會扮演越來越重要的角色。 我們正在尋找有經驗的韌體工程師加入我們的團隊。如果您符合上述要求，請盡快提交您的申請，期待與您合作！

1. 協助AMHS方案售前規劃 2. 開發與維護AMHS的相關軟體應用 3. 設計UI/Web系統供操作員與工程師使用 4. 測試新開發程式是否能穩定執行、符合使用者需求 5. 非常態性支援現場設備系統問題、軟體bug或異常處理 6. 技術文件撰寫與維護 *公司預計2025年Q4會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷99號)*

1.設備電路設計 2.設備軟體設計 3.設備測試、調整 4.設備安裝、測試 5.設備軟體維護 6.設備手冊製作 7.設備異常查修 *中壢廠預計2025下半年會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷99號)*

○負責規劃與執行指定應用系統之新技術/新產品研開發(如CIM、IEM、EAP、WCS、MCS) ○製訂客戶端導或研發專案入之功能、驗證、時程、人員、成本 ○彙整專案於研發、開發、測試及樣版導入階段之問題分析及對策製訂 ○帶領團隊建立公司畢業之新技術、新產品研發能力、培養人才、智財佈局 ○協同跨部門溝通協調、任務範圍確認、執行資源調度、技術風險評估與反饋 ○負責新技術、新產品研發預算投底、政府科技專案申請提報、對應法人/學校單位技術合作引進 1.配合研發專案需求執行之系統分析、功能規劃、設計開發、測試驗證、樣機導入及技術轉移等業務。 2.落實系統軟件之分析、規劃、設計、開發、測試各階段之標準作業文件製作與人員技術培訓。 3.持續改進優化指定的系統軟體應用程式和模組(如:IEM、RMS、WMS) 4.配合專案需求提供技術、人力支援與維持客戶端系統應用程式的正常運行。 5.整理客戶需求內容並完成指定程式模組開發及相關使用文件建置與更新維護。 *公司預計2025下半年會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷99號)*

1)機器人系統(ROS/ROS2)軟體開發 2)軟體系統規劃、開發、管理 3)主管交辦事宜

1. 配合專案需求執行之系統分析、功能規劃、設計開發、測試驗證、樣機導入及技術轉移等業務 2. 落實系統軟件之分析、規劃、設計、開發、測試各階段之標準作業文件製作與技術培訓 3. 執行公司指定智慧製造產品之系統軟體應用程式之改進與優化 4. 整理客戶需求內容並完成指定程式模組開發及相關使用文件建置與更新維護 *公司預計2025下半年會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷99號)*

使用 STM32CubeIDE / STM32CubeMX / HAL Library 進行 MCU 程式開發。 開發與整合 通訊介面（UART、RS-485、I²C、SPI、CAN、USB 等）。 實作控制演算法與感測器資料處理（例如溫度、壓力、流量、電流等）。 撰寫並驗證 Modbus RTU / TCP、SNMP、MQTT、Redfish 等通訊協定。 參與產品開發從雛形設計到量產階段，包含： 韌體燒錄／OTA 更新流程 EMC / 安規測試配合 與硬體／機構／軟體團隊跨部門協作 撰寫技術文件（API 文件、通訊文件、測試報告、版本記錄）。

1.嵌入式Linux系統軟韌體功能開發 2.需熟悉 C/C++ 3.熟悉Linux操作 4.熟悉 socket programming 5.了解streaming/RTP/RTSP 等網路協定 6.開發過surveillance SOC 7.主管交辦事項 *實際薪資將依學經歷及相關工作經驗按比例調整*

【 AI 與電池演算法開發 】 • 應用機器學習/深度學習技術於電池狀態估測（SOC、SOH、SOP、壽命預測）。 • 進行異常檢測與健康診斷，提升電池安全性與可靠度。 • 透過大數據分析，優化能量管理與均衡策略。 【 嵌入式系統開發 】 • 將 AI 模型壓縮並部署至 MCU/DSP，實現即時推論。 • 使用 C/C++ 進行嵌入式軟體開發，整合 RTOS 或裸機系統。 • 優化程式效能與資源使用，確保系統穩定性。 【 通訊協定與系統整合 】 • 開發 CAN / LIN 通訊模組，確保 BMS 與車載系統正確互通。 • 實作診斷協定（UDS、J1939），支援故障碼管理 (DTC)。 • 與硬體團隊合作進行系統整合與 Debug。 【 測試與驗證 】 • 使用 HIL (Hardware-in-the-Loop) / SIL (Software-in-the-Loop) 平台進行驗證。 • 撰寫單元測試與整合測試，確保 AI 模型與嵌入式系統表現符合規格。 • 撰寫技術文件（需求規格、設計說明、驗證報告）。

韌體團隊開發範疇： 1. 研究電池特性(例如：鋰電池)，開發新的電池電瓶分析演算法。 2. 完成電池測試儀器、電池充電器功能開發。 專案執行過程的常態性工作： 1. 使用MCU開發工具及程式語言，主要是C語言。 2. 進行單元功能程式整合。 3. 單元功能程式撰寫及驗證。 4. 撰寫工程規格 / 技術文件 (包含測試計畫)。 5. 韌體版本管控 (Git)。 Our FW team is responsible for: 1. Developing the functionalities of battery diagnosis/charging products. 2. Investigating new diagnosis algorithm for batteries is part of our job. Regular duties in project execution: 1. Use MCU development tools and programming languages, primarily C language. 2. Perform unit function program integration. 3. Write and verify unit function programs. 4. Write engineering specifications / technical documentation (including test plans). 5. Firmware version control (Git).

1.AOI專案管理 2.AOI軟體/韌體導入及評估 3.熟悉 AOI 檢測軟體及AI相關軟體 4.提高AOI檢出率、降低過殺率(overkill rate)之分析與改善 5.PCB光學自動檢測機或影像處理經驗 6.影像技術/人工智能(AI)研究及開發 7.主管交辦事項

1. 自動化視覺檢測設備開發 2. 視覺檢測光學系統(相機、鏡頭、光源)設計與規劃 3. 機器視覺演算法開發(LabVIEW) 4. 機器視覺應用專案整合與開發(LabVIEW) 5. 影像處理/缺陷檢測/量測軟體應用開發及維護

1.韌體開發與維護 針對移動載具控制器、感測器、通訊模組進行韌體設計與程式開發。 2.通訊協定與系統整合 負責 CANBus、UART、I²C、SPI 等通訊介面串接。 與 IoT 模組、主控 MCU、電池管理系統 (BMS) 進行資料交握。 3.驗證與認證支援 依據 ISO 7176、IEC 62304、ISO 14971 等國際標準進行軟體測試與缺陷修正。 撰寫測試計畫、協助法規/認證文件製作 (如 SRS、SDD、SVP、SVR)。 4.跨部門協作 與機構、硬體、ID、系統整合團隊合作，確保功能落地。 5.主管交辦事項

1. X86 server platform design. 2.SAS/SATA/NVMe back plane design and PCIe riser design. 3. Schematic drawing/review, layout constraint/review, signal measurement ,and debug. 4. Hardware specification writing. 5. New technology specification study.