「電子工程師」的相似工作

1.負責科學園區、科技廠廠務下列作業 (1)電力工程 (2)弱電工程 (3)配線配管 (4)控制系統 (5)設備安裝施工 2.主管交辦事項 ※無論您是有經驗的水電工、電機師傅，或是無經驗的新鮮人，我們都歡迎您加入我們的行列。 ▲此職務，不需要on call，也不需要值班 ▲月薪視經歷條件給薪 ▲試用期滿之正式員工，年節獎金2個月(年資未滿1年依比例發放)。 ▲每年視公司盈餘發放員工分紅，優於市場水平。

半導體相關設備 電子工程師 【工作內容】維修電子相關設備 ▲ 關鍵模組維修與測試： RF generator , DC power, PCB ◆PCB Controller board 測試與精修 ◆Power Supply 維修與效能檢測 ◆RPS、RF Generator、RF Match 等高階零組件診斷與修復 ▲故障排除(Troubleshoot and Repair) 數據分析與改善建議 ▲功能測試 ▲延長機台設備Life Time ▲依客戶需求調整機台設備性能 ▲修改電路以及尋找相容機型 ▲開發新產品 ▲跨部門溝通協作 ▲其他主管交辦事項

【工作內容】 1.測試電路繪製與設計 2.案件排程掌握/協調 3.對客戶及對內的工程窗口 4.PCB layout 確認比對 5.電路除錯修改 6.特殊零件選購

1.系統相關的電路板電子電路設計。 2.系統相關的電路板與設備之應用。 3.依照產品需求與客戶的設計，完成產品的電子電路設計（如：器件選型、原理圖、PCB佈線圖、BOM表)。 4.協助客戶解決原理圖/PCB佈線問題與技術支援。 5.監督、評核外包廠商的品質。 6.協助工程師檢修、測試電路板。 7.電子電路焊接。 8.Design entry HDL。 9.Cadence Allegro。

1.負責電路板維修,電子電機系畢業 2.熟電子電路者尤佳

※【工作內容】 1.電路設計與開發 ●負責嵌入式產品硬體設計與開發，包括原理圖繪製、元件選型與 PCB layout 協作。 ●熟悉 TI、ST 等 MCU 的硬體應用，包含供電、時脈、通訊、感測器接口等設計細節。 2.產品整合與樣品測試 ●協助產品開發階段的樣品焊接、功能驗證、信號測試與調校。 ●配合韌體工程師進行模組整合與功能除錯。 3.生產導入與異常處理 ●撰寫並維護 BOM、測試規範、量產轉入文件。 ●支援產線端設備測試、失效分析與品質改善。 4.EMC / 安規 / 認證測試準備 ●具備 EMC、ESD、電源雜訊等基本防護設計概念，協助產品通過安規與實驗室驗證。 5.技術文件撰寫 ●建立與維護產品相關技術資料、測試報告與維修流程。 ●追蹤零件 EOL（停產）與替代料管理。 6.執行主管交辦事項 ●積極配合任務分配，能主動彙報與協同解決問題。 ※【必要條件】 ●熟悉類比/數位電路設計，具備電路分析與實作經驗。 ●熟悉電表、示波器、邏輯分析儀等測試儀器操作。 ●能看懂並製作原理圖、BOM，使用 Altium / OrCAD / PADS 等工具者佳。 ●具備良好的跨部門溝通能力與問題解決能力。 ※【加分條件】 ●有量產產品開發或工廠對接經驗者佳。 ●熟悉 EMI、ESD、防雷等保護設計經驗。 ●有協助 CE / FCC / NCC 等認證流程經驗者尤佳。 ●不排斥加班，具備主動學習與責任感。 ※【我們正在尋找這樣的你】 我們期待熱愛硬體開發、對電子設計充滿熱忱的你，加入我們共創穩定且具規模化應用潛力的產品方案，與團隊一起邁向下一個創新里程。

1.電動車相關技術的研究發展作業 2.電動車新技術的資訊蒐集作業 3.電動車相關專案的測試作業 4.電動車動力韌體程式、硬體電路設計

1. TMP (Turbo Molecular Pump)客戶端拆裝作業與機況對應 2. 需輪值On-call(津貼另計) 3. 北部及中部作業為主，不定期的南部外勤作業支援（天數不定．約4 ~ 6 天） 4. 主管交辦事項 5. 工作由於辦證需求，約1~2個月會在湖口維修中心支援維修工作．

(1) Router/AP, Gateway 硬體電路設計及除錯 (2) DVT量測 (3) EMC, Safety設計及除錯 (4) 解決客戶端問題 (5) 解決工廠端問題 硬體工程師職缺介紹. https://www.youtube.com/watch?v=dFaeVDj71GM

• 電源機櫃與配電系統的規劃設計，空間考量、互鎖機制、散熱、佈線與維護性等 • 電源系統模組開發：含 AC/DC、DC/DC 模組、電壓/電流保護、濾波、接地規劃與高頻干擾處理 • 使用各式儀器進行測試與除錯：示波器、電子負載、LCR Meter、功率計等 • 進行 EMI/EMC 預防設計與調校，搭配各式安規標準（SEMI-S2、UL等）導入與測試 • 撰寫完整的設計文件、電氣規格書與測試報告 • 跨部門合作（含機構設計、系統整合）以完成整機設計 • 可配合出差至現場執行系統安裝與測試 • 有半導體設備設計經驗尤佳

1. 負責產品電性量測、數據分析，撰寫測試報告與技術文件。 2. 熟悉 Power Supplier、Power Meter、示波器等測試設備，能獨立架設量測電路。 3. 建立並優化 DFM 流程，支援專案開發及量產導入，確保產品可靠度與製程穩定。 4. 操作 ERP 系統，進行料號建立、BOM 表維護與相關資料管理。 5. 支援跨部門專案及主管交辦事項。

##職務說明 1.建立與維護飛針測試程式與流程－撰寫飛針測試程式、優化測試參數與流程，確保測試準確性、穩定性及測試時間最小化。 2.提供測試建議與Guideline 給研發單位－根據飛針測試需求，提供測試點配置、可測性（DFT）分析與Layout建議，協助RD優化設計以提升可測性與良率。 3.產品異常分析與跨部門技術支援－分析測試過程中發現的異常，並與研發、製造、品保等部門合作找出根因，提供改善建議。 ##技能需求 1.熟悉SPEA 4080 飛針機台操作者佳 2.具電子元件背景知識（如 Diode,MOS, etc）者佳 3.邏輯清晰、學習能力強、積極主動，能夠跨部門溝通與協作

1.熟悉硬體工程師的職責。 2.design philosophy, circuit entry , layout guidance ,performance analysis, prototype debugging。 3在ARM based 領域，Linux platform。 4.對FPGA 熟悉，或RFSOC 清楚。

熟悉自動化電控程式撰寫,熟悉機械手臂操作！具有實務經驗！ 1.具有自動化設計經驗，機電整合相關專業，高中及以上學歷； 2.熟練應用三菱、士林 、西門子等大型PLC，熟悉主流人機界面設計； 3.熟悉各類傳感器、伺服系统、通信協定等； 4.熟悉機械手臂優先考率，如FANUC、安川、Epson等； 5.熟悉電路設計、電控元件選型、電控箱設計； 6.具有良好的溝通及表達能力，現場分析問题、解决問題的能力； 7.具有良好的責任心和團隊合作精神。

1. 熟悉電子電路設計，具原理圖繪製與PCB Layout協同經驗 2.能獨立規劃與設計 Router、Layer3 Switch、FWA CPE 等網通產品主板 3.了解常見電源架構設計（DC/DC、PoE、LDO 等） 4.具備 EMI/EMC、ESD 設計與除錯經驗 5.能協助產品從 EVB → EVT → DVT → PVT → MP 轉換流程 6. 負責產品驗證及除錯改進及量產可製造性評估 7. 產品維修SOP製作或生產標準的改良方案，以達到在設備性能限制下的最佳品質。 8. 協助驗證電子零件及產品BOM審核 9. 工作態度正向主動積極

1.依客戶需求設計PCB (Load board) 達成客戶所需交期 2.整合與改進Layout and PCB simulation 3.協助客戶解決PCB問題與技術支援 4.BOM表維護, PCB生產問題排除與追蹤 5.具良好團隊合作、溝通能力與學習力

1.協助系統應用工程師進行IC產品驗證與除錯，並產出測試報告。 2.PCB焊接/重工、PCB委外打件備料、EVB申請與寄送。 3.協調零件供應商進行備料。 4.協助部門共用零件庫管理與維護。 ※此職缺為一年約聘職(工作起訖日可議)，歡迎電子電機相關科系大學 / 碩士之應屆畢業生 / 在學生(一年期實習可)投遞履歷。

1.電路圖設計與檢視 2.PCB Layout設計與檢視 3.系統驗證與除錯(Debug) 4.依據客戶需求,設計硬體架構 5.依據產品特性,規劃以及施行適當的測試項目 6.配合工作團隊,將產品順利導入量產 7.熟悉工控產品設備

1. 負責電子電路的設計、模擬與驗證 (含數位/類比電路設計)。 2. 車用電子產品的電路規劃，包含 LED 驅動、電源管理、感測器應用。 3. 電路板規劃與 DFM 討論，並與機構工程師合作完成產品設計。 4. 進行電路測試、除錯與可靠度驗證，並依據測試結果改善設計。 5. 撰寫相關設計文件、測試報告，並協助產品送樣、認證。 6. 與跨部門團隊 (機構、韌體、品保) 合作，確保產品開發進度與品質。 作為公司硬體研發團隊的一員，您將有機會參與不同項目的開發，從設計到測試，並負責確保硬體系統的正常運行。隨著公司的發展，您將有機會成長和晉升。 我們期待您的加入！如果您符合以上要求，請盡快提交申請，我們期待與您見面！

##工作內容 - 電子元件評估與選用 - 無人機系統規劃、整合、測試、分析與除錯 - 與Layout工程師、結構工程師溝通、協調並完成電路、佈局設計及確認 - 電路板及系統層級效能測試、驗證、除錯並將產品導入量產 - 產品研發流程及技術文件產出 ##技能條件 - 熟悉手持裝置周邊USB, MIPI-CSI/DSI, Camera, EMMC, ISP, SPI, I2C電路設計與驗證 - 無線射頻產品開發經驗 - 具電路 Analog / Digital 電路三年以上設計經驗 - 熟悉量測儀器使用 - 具備基礎焊接能力 - (Optional) 具備MCU(STM32) 應用電路設計經驗 - (Optional) 熟悉MCU軟韌體開發 - (Optional) 具備Linux BSP開發經驗