「硬體工程師」的相似工作
歐姆佳科技股份有限公司共500筆
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鴻軒科技股份有限公司IC設計相關業
1. 車用 MCU/SoC開發與IP驗證工作
2. FPGA 系統平台開發包含模組界面子板開發工作
3. MCU 驗證需求用EVB 系統設計
4. EVB 系統平台異常狀況分析與提出對策方法
5. 車用 ECU 系統設計/結構分析/驗證測試
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蔚華科技股份有限公司半導體製造業
1.硬體電路研發(設計、ORCAD使用、layout review、試作、測試驗證等)。
2.硬體電路問題分析、除錯及維修等。
3.產品維護與優化(BOM表維護、找尋替代料、產品優化等)。
4.儀器控制與測試整合，執行資料採集（DAQ）與儀器控制整合（如 GPIB、RS232、USB、Ethernet 等介面），用於開發與測試流程自動化
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昇詮科技股份有限公司通訊機械器材相關業
1.熟悉硬體工程師的職責。
2.design philosophy, circuit entry , layout guidance ,performance analysis, prototype debugging。
3在ARM based 領域，Linux platform。
4.對FPGA 熟悉，或RFSOC 清楚。
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台揚科技股份有限公司通訊機械器材相關業
主要產品為低軌道衛星地面站與5G毫米波基站，產品型態可分為設計代工與生產代工，具體工作內容如下：
陣列天線設計代工
1. 主動相位陣列天線設計與模擬
I. 電路板材挑選與疊構設計評估
II. 單元天線之設計與模擬
III. 陣列天線之設計與模擬
IV. 功率分配器設計與模擬，整合至陣列天線
V. 相移器晶片與陣列天線之整合
VI. 主動相位陣列天線控制單元設計
2. 主動相位陣列天線實作與量測
I. 電路板製作與打件
II. 天線控制單元驗證
III. 陣列天線輻射場型校正量測與最佳化，驗證波束指向準確性
IV. 產線用快速陣列天線量測系統設計與驗證
陣列天線生產代工
1. 主動相位陣列天線實作與量測
I. 基於客戶設計，提出製程改善建議
II. 電路板製作與打件
III. 陣列天線特性量測，包含天線控制單元驗證與輻射場型量測
微波被動電路與射頻收發機設計
1. TX/RX射頻電路規畫及設計
2. 分析及挑選適合材料
3. 畫電路線路圖及與電路佈局工程師溝通、協調並完成電路及送件完成PCB製作
4. 與機械工程師溝通並完成電路板與機械結構的組裝及量產可行性評估
5. 與軟/韌體工程師合作完成整體系統運作及生產測試
6. 電路板製作與打件
7. 電路板測試驗證及除錯分析
以上模組會整合進低軌道衛星地面站或5G毫米波基站
1. 射頻收發機與陣列天線整合設計
2. 整機組裝，系統特性測試驗證與除錯分析
產品驗證完成導入量產，客戶溝通與專案進行
1. 統籌公司內部資源，達成專案需求
2. 與客戶溝通技術問題，並轉知公司內部團隊研究改良
3. 協助產品導入量產，各項文件建立及產出
4. 出差至客戶處報告專案進度
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艾訊股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
你將在高速成長的網通產品事業單位中，扮演關鍵技術領導角色，負責Server主機板的核心設計與研發，推動創新並打造高效能解決方案。
職務內容:
1. Server主機板電路設計：主導高效能主機板的電路架構設計、原理圖繪製與Layout指導，確保設計品質與效能。
2. 技術領導與設計審查：擔任專案技術負責人，引領設計方向、進行技術審查與風險控管，確保專案技術決策正確。
3. 產品驗證與技術問題解決：負責產品功能驗證、測試與故障排除，持續提升產品穩定性與可靠度。
4. 商品化與設計優化：推動產品從設計到量產的轉化，並持續優化設計以提升品質、降低成本。
5. 專案管理與預算控管：掌握專案進度與資源分配，有效控管開發成本與預算，確保專案如期達標。
【我們在找的人】
一位對技術充滿熱情、具備深厚硬體設計經驗的工程師，渴望在Server領域發揮影響力。這個職務不只是執行者，更是技術的引領者，能夠在複雜挑戰中找到創新解法
＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊
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今國光學工業股份有限公司光學器材製造業
1.投影機或鏡頭模組的電子電路系統設計開發
2.針對Sensor, Display與LED的驅動控制，需求評估，電路設計，Layout確認
3.硬體線路的發包製作，驗證
4.電子系統的測試規劃與除錯
5.協助測試或製程設備電子部分的建立
6.主導專案內電子設計工作
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智捷科技股份有限公司通訊機械器材相關業
1.電路圖設計與檢視
2.PCB Layout設計與檢視
3.系統驗證與除錯(Debug)
4.依據客戶需求,設計硬體架構
5.依據產品特性,規劃以及施行適當的測試項目
6.配合工作團隊,將產品順利導入量產
7.熟悉工控產品設備
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聚睿電子股份有限公司其他電子零組件相關業
對以下項目有相關經驗，或有興趣者，歡迎來信洽談
• 類比及數位電路特性驗證經驗
• 使用FPGA 驗証，熟悉soc開發平台
• 制定驗證計畫、設計驗證方法、分析數據資料
• 開發自動化驗證輔助工具
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聯詠科技股份有限公司半導體製造業
【產品線描述】
Smart TV Solutions：提供TVSoC、MEMC/FRC及面板相關顯示裝置的控制晶片
ASIC Solutions：提供智能手機、智能電視、電競螢幕、AI Server等產品各種ASIC(包含CoWoS/ChipLet平台)解決方案
【工作說明】
主要負責SoC/ASIC相關:
1. Front-End (Tuner+Demod) 硬體線路設計，Layout review及電性調測
2. 客戶端相關於Front-End的技術支援及PCBA Pre-Test
3. Demod/PCIe/CXL IPs於FPGA及IC的測試平台開發及驗證
4. Analog IP (Demod_ADC. PCIe_PHY..) 相關驗證
5. TCON (CTG, RGB_Capture....) IPs相關驗證
6. PCIe/CXL相關主機/裝置系統相容性測試驗證
【必要條件】
1. 如資工又具備硬體基本技能背景尤佳
2. 相關TV SoC/ASIC開發/驗證/客戶支持工作經驗
3. 熟悉相關射頻(網路/頻譜分析儀)以及R&S SFU/BTC信號產生器, PCIe/CXL協定分析儀..等儀器的使用操作
4. 具自動化程式設計(LabView/MatLab/Python..)開發能力或經驗
5. 具相關TCON 及 PCIe 高速介面及controller(s)驗證經驗者尤佳
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創未來科技股份有限公司消費性電子產品製造業
我們正在尋找對硬體設計擁有熱情與專業的電源／基頻工程師，對電子硬體設計與系統整合開發有興趣的夥伴，一同參與產品從設計、驗證到量產的完整開發流程。
##基頻工程師職務說明
1.負責 MCU/FPGA 週邊電路及介面設計(Memory、GPU、Ethernet、ADC/DAC、Clock Tree 等)
2.熟悉 I2C、SPI、USB、PCIE等數位介面規範
3.BOM 維護及電子元件評估與選用
4.與EE工程師、Layout工程師、結構工程師、散熱工程師溝通、協調並完成電路、佈局設計及確認
5.電路板測試驗證、除錯檢討、量產測試規劃、及解決製程相對應問題
6.執行產品研發流程及技術文件產出
7.與品保及合規人員完成可靠度及環境測試規劃
8.協助系統規劃、整合、測試、分析與除錯
##技能需求
1.熟知電路學、電子學基礎知識
2.具 Analog / Digital 電路設計經驗
3.具 SI/PI 模擬經驗佳
4.具高速訊號量測經驗佳
5.具量產經驗佳
6.具EMI/EMC設計以及 debug 經驗佳
7.熟悉量測儀器使用(示波器、SA、NA)
8.具備基礎焊接能力
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##電源工程師職務說明
1.負責板階及系統階電源電路設計及模擬(AC-DC/DC-DC/FPGA power/PMIC/保護電路)
功率管理、熱管理、效率優化及故障排除
2.板階及系統階 EMI/EMC 設計、抑制、測試及除錯
3.熟悉電力電子知識及相關安規資訊
4.BOM 維護、電子元件、電源模組評估與選用
5.與EE工程師、Layout工程師、結構工程師、散熱工程師溝通、協調並完成電路、佈局設計及確認
6.電路板測試驗證、除錯檢討、量產測試規劃、及解決製程相對應問題
7.執行產品研發流程及技術文件產出
8.與品保及合規人員完成可靠度及環境測試規劃
9.協助系統規劃、整合、測試、分析與除錯
#技能需求
1.熟悉電路學、電子學、電力電子基礎知識
2.具 Power 電路設計經驗
3.具 EMI 模擬、設計、除錯經驗
4.具量產經驗佳熟悉量測儀器使用(示波器、電子負載)
5.具備基礎焊接能力
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Paramtek_拚願科技股份有限公司電子通訊／電腦週邊零售業
1. 主動式電子掃描陣列 (相控陣列) 雷達系統之硬體電路設計。
2. 熟悉RF PCB Layout Guideline與PCBA廠商管理。
3. 理解SI/PI的觀念。
10/28
蔚華科技股份有限公司半導體製造業
該職位分成兩個不同職務
電路設計：
1.電路設計與新板開發
2.高速晶片周邊設計
3.新板 Bring-up 與測試
4.Layout 供應商協作
5.問題分析與最佳化
FPGA Coding：
1.以 Verilog/VHDL 進行 RTL 設計與模組整合（控制/資料路徑），撰寫時序約束並完成合成/時序收斂。
2.使用 Vivado/Quartus 建置開發專案、實作位流、進行 Timing/功耗分析與資源最佳化。
3.由FPGA/MCU控制處理影像感測器輸入（sensor interface）和驅動與控制光源／照明與鏡頭參數
4.實作高速影像擷取 pipeline，需有 buffer／memory management 以因應 frame rate 與解析度要求；包含可能的 DMA 或外部記憶體控制。
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雲景科技股份有限公司電腦系統整合服務業
1.負責整合、測試與除錯 Linux 及 Android 系統中的核心、驅動程式與使用者空間應用程式，以確保系統穩定與效能。
2.使用 Git 進行程式碼管理，並維護 CI/CD 流程以提升開發效率與交付品質。
3.撰寫並維護技術文件，如 SOP、使用手冊與開發指南，確保內容清晰正確且便於使用。
4.與硬體團隊合作進行系統驗證與問題排除，確保軟硬體整合順利。
10/28
超赫科技股份有限公司IC設計相關業
1. 擅長工具：Ansys HFSS、Cadence OrCAD / Allegro。
2. 3~5年以上RF設計經驗。
3. 能獨立解決毫米波電路設計(OrCAD)及生產問題。
4. 根據系統規格進行RF和微波電子元件評估與選用。
5. 具備RF收發機架構以及各RF元件測試驗證觀念。
6. 提供Layout guideline和review layout (Allegro)，建立與更新BOM。
7. 與Layout、機構、熱流、硬體以及韌體工程師溝通、協調並完成電路、佈局設計與確認。
8. RF電路板及系統層級效能測試、驗證、除錯分析及改善並將產品導入量產。
9. 執行產品研發流程及技術文件產出。
10. 主管交辦事項
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新普科技股份有限公司電池製造業
1. 新產品設計線路及零件評估發行。
2. 參加Pre-A, A-Open, B-Open, bug review meeting 相關會議。
3. 生產工程文件發行(Includes W15,Test Item, Product Spec, BOM, Schematic, Product Spec., Firmware .senc file, gg file).
4. EVSW and Technical Application doc. and data sheets上系統。
5. Q-Test Report review.
6. Review PCB layout.
7. 開發設計工程，單一專案變更PNR/DCN/ECN/ECR發行。
8. FA/CA Report release.
9. PCBA Debug and New Firmware Verify.
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笙科電子股份有限公司半導體製造業
1、負責治具製作。
1、RF module製作(含layout、 RF 匹配、及文件製作)。
2、RF IC應用測試。
3、協助客戶解決RF系統應用問題。
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富智康國際股份有限公司消費性電子產品製造業
FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。
我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊!
【主要工作職責】
1.負責AI行動裝置,手機與物聯網（IoT）相關產品之電子EE電路設計與研發。
2.執行EE基頻功能測試與問題除錯，確保產品性能與穩定性。
3.持續追蹤並研究基頻領域之新興技術，導入創新解決方案以提升產品競爭力。
4.與製造端協同合作，參與試產與量產計畫，並推動良率提升與製程優化。
5.跨部門協作並與客戶進行技術溝通，確保專案需求準確落實並維持良好合作關係。
6.其他主管交辦相關工作任務。
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振曜科技股份有限公司通訊機械器材相關業
振曜研發部門負責世界知名品牌之電子書閱讀器與相關創新之物聯網的硬體開發設計工作
需協同客戶與未來之前期技術研究與新創專利開發工作。
追求真正的研發工作非公板設計工作者。
高級工程師職務需求電子電機相關專業, 具備電腦/網通產業3年以上工作經驗,
可獨立完成設計工作 & 對規劃研發商品開發規劃有興趣者。
歡迎有創新能力與高度執行力夥伴加入。