「無人機韌體工程師 Firmware Engineer / Drone Engineer」的相似工作

1. Embedded Linux system開發 2. C/C++ 應用開發

工作內容： ．設計並規劃電子整機系統，包含多種接頭、模組的選型與整合。 ．執行電路系統架構規劃、子系統模組化。 ．進行焊接、PCB 組裝與維修。 ．負責嵌入式系統的除錯與驗證。 ．與機構、韌體及軟體團隊合作，提供整合性解決方案。 招募條件： ．電機工程或相關領域學士學位。 ．熟練焊接與具備PCB(印刷電路板組件)的組裝及應用能力。 ．具備電子系統規劃與整合思維，能處理多種接頭與模組配置。 ．對無人機或機載(邊緣運算)電腦有興趣，願意投入新領域學習。 Job Responsibilities: ．Design and plan complete electronic systems, including the selection and integration of various connectors and modules. ．Execute circuit system architecture planning and sub-system modularization. ．Perform soldering, PCB assembly, and maintenance/repair. ．Be responsible for the debugging and validation of embedded systems. ．Collaborate with Mechanical, Firmware, and Software teams to provide integrated solutions. Qualifications/Requirements: ．Bachelor's degree in Electrical Engineering or a related field. ．Proficiency in soldering and capability in PCB (Printed Circuit Board) assembly and application. ．Possess a mindset for electronic system planning and integration, and the ability to manage various connector and module configurations. ．Interest in drone (UAV) or airborne/edge computing systems, and willingness to learn and invest in new technical domains.

打造能行走、思考、協作的下一代人形機器人。 羅比芯科技正在研發 RoboChip SoC / IPM 智慧驅動晶片 與 人形機器人關節模組， 結合 GaN 功率電子、MCU 控制、AI 感測與機電整合技術， 我們希望找到對機器人、嵌入式控制與創造有熱情的研發夥伴。 這裡不是流水線開發，而是從「實驗桌」到「產品」， 你將親手打造能讓機器人動起來的智慧驅動核心。 【工作內容】 1.開發與整合 人形機器人關節模組 及 智慧驅動晶片（RoboChip SoC / IPM） 2.設計與測試馬達控制、韌體、感測器與電源系統 3.驗證電路性能、除錯程式邏輯，確保系統穩定與高效率 4.撰寫設計規格書與實驗報告，支援原型製作與Demo驗證 5.參與跨領域討論（機構、控制、韌體、AI感測），共同解決研發挑戰 【技術方向可依專長分流】 電力電子方向 → GaN 功率模組、電源拓樸、驅動與保護電路 控制韌體方向 → MCU（STM32）開發、PWM控制、FOC演算法、SPI通訊 機電整合方向 → 馬達 / 編碼器 / 減速器 / 感測器整合與校正 【條件需求】 電機、電子、機械、控制、資工或相關科系畢業 熟悉 C / Python / MATLAB / PCB Layout 任一項尤佳 對機器人控制與智慧驅動系統具高度熱情 具創業精神與解決問題的勇氣，願意從 0 開始實作、測試、調整 【加分條件】 有 STM32 / Jetson / ROS2 開發經驗 曾參與機器人、無人機、AMR 或電控系統專案 具 Startup / Maker 經驗者佳（動手、整合、跨界） 熟悉控制演算法、感測融合或嵌入式通訊架構者尤佳 【我們提供】 可直接參與 RoboChip SoC / IPM 核心研發，見證技術從構想到量產 參與 Prototype 製作、系統測試與整機整合 開放式研發空間（台科大國際大樓育成中心） 彈性上下班、跨領域學習環境 研發獎金、專利獎勵與技術股制度 【工作地點】 台北市大安區基隆路四段 43 號 國立臺灣科技大學國際大樓育成中心 【我們的文化】 在羅比芯，你不只是工程師，而是技術的共創者。 我們相信： 最好的技術不是寫在簡報裡，而是能讓機器人真的「動起來」。 如果你想讓自己的設計出現在未來的人形機器人裡， 這裡，就是你起步的地方。

We are looking for a firmware Engineer to help us create intelligence audio products. You will lead the development of firmware/software coding tasks for the various microcontroller (MCU) applications across our own products. You will also engage in projects from the concept phase, through development, prototype build and validation all the way through volume production. Responsibilities - Designing firmware solutions based on project or customer needs. - Testing and verifying firmware to ensure requirements are met. - Working with cross-functional teams to develop new features and optimize performance. - Developing or porting acoustic algorithms to enhance audio quality across a variety of hardware form-factors and use-cases. - Writing and maintaining firmware documentation. Requirements and skills - 3~5 years experience in firmware development. - Master degree in Computer Science, Computer Engineering, Electrical Engineering or related field, or equivalent practical experience. - Proficiency in programming languages such as C/C++. - Embedded firmware development experience with C/C++, Assembly. - Familiar with MCU controller such as ARM, STM32 / NXP. - Familiarity with data structures and algorithms. - Experience in bluetooth SoC platform (e.g. QCC514X/QCC517X) is a plus. - Multiprocessor communication firmware development experience with I2C/I2S is a plus. - Experience in porting acoustic algorithms to MCU is a plus. - Excellent communication skills. - Strong documentation and organizational skills. - Ability to work in a fast-paced, collaborative product development environment.

1. 規劃及執行產品控制單元設計。 2. 規劃執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品。 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 執行產品韌體測試。 5. 控制韌體開發進度、品質與成本。 具OpenWRT開發經驗 尤佳 軟韌體測試工程師在現今科技發展中扮演重要的角色，未來市場需求將會更加穩定成長，這個職位具有豐富的發展前景。 如果您擁有相關經驗和技能，我們歡迎您加入我們的團隊。

韌體團隊開發範疇： 1. 研究電池特性(例如：鋰電池)，開發新的電池電瓶分析演算法。 2. 完成電池測試儀器、電池充電器功能開發。 專案執行過程的常態性工作： 1. 使用MCU開發工具及程式語言，主要是C語言。 2. 進行單元功能程式整合。 3. 單元功能程式撰寫及驗證。 4. 撰寫工程規格 / 技術文件 (包含測試計畫)。 5. 韌體版本管控 (Git)。 Our FW team is responsible for: 1. Developing the functionalities of battery diagnosis/charging products. 2. Investigating new diagnosis algorithm for batteries is part of our job. Regular duties in project execution: 1. Use MCU development tools and programming languages, primarily C language. 2. Perform unit function program integration. 3. Write and verify unit function programs. 4. Write engineering specifications / technical documentation (including test plans). 5. Firmware version control (Git).

1.負責 STM32 平台之韌體開發與維護，或其他MCU開發經驗。 2.開發 RFID 相關驅動、資料接收、解碼與金鑰驗證。 3.設計並實作與 不同設備之間 Socket / TCP 通訊協定。 4.控制繼電器 (Relay)，並進行狀態紀錄與 Log 儲存。 5.多任務處理、RTC (實時時鐘)、USB Device 整合與開發。 6.優化系統效能（開機時間、資料儲存、干擾保護）。 7.撰寫與維護技術文件，支援跨部門溝通與專案進度。 ***薪資依原薪資條件加薪20％

1.熟悉基本電學，會使用三用電錶與示波器 2.基本的數位訊號除錯能力(console log、示波器) 3.熟悉電路圖(Layout)者尤佳 4.基本的I/O通訊實作經驗，如GPIO、I2C、SPI、PWM 5.具Linux崁入式系統程式、BSP開發經驗者 6.熟悉C語言與韌體(FW)相關開發程式 7.具RTOS或單晶片(SOC)韌體開發經驗者 8.因業務需求，可接受主管安排至客戶端實測，當日往返 9.主管交辦事項。

1.無人飛行器航控系統開發參與。 2.RTOS及姿態演算法開發工作。 3.具備電控或航太領域背景尤佳。 4.熟悉 ARM Cortex M系列 等微處理器架構及開發流程 5.能貫徹執行上級交辦事項。 6.協助客戶教育訓練課程及相關工作。 7.無經驗或應屆畢業生可，提供相關培訓。

熟悉 Qualcomm Audio DSP 架構 (如 Hexagon DSP, ADSP/MDSP/SDSP) 及相關開發流程 責任音訊子系統模塊設計、音訊路徑配置、演算法整合並據需據擴展設計/開發文件 進行音訊處理流程的問題分析與效能優化 (如 功耗、延遲、同步) 熟悉 Audio HAL / ALSA / AFE / Audio DSP firmware 開發與調校流程 熟悉 Android 音訊架構 (如 AudioFlinger, AudioPolicyManager) 與 AOSP Audio build system 熟悉 Qualcomm 音訊平台軟體堆疊如: AudioReach / QACT / Audio Calibration Tool / Tuning Tool 等優先 與產品經理討論需求，規劃音訊系統架構與功能路線 協助整合第三方音訊演算法 (如 ANC, VAD, Beamforming) 至 DSP platform 據需擴展 Android framework 模組或更改音訊會訊路徑配置功能 據需編寫單元測試、整合測試設計，確保軟體系統穩定性與品質 【加分條件】 (Preferred Qualifications): 具備 SmartPA 調校、語音觸發 (Voice Activation)、Voice UI 開發經驗 熟悉 Qualcomm SA8155P / SA8295P / Snapdragon Ride 系列平台開發經驗

1、Keil/ARM DS/Altium軟體。 2、負責ARM與Altium產品技術支持、包含產品功能演示及客戶拜訪。 3、協助客戶軟體安裝、使用等售後問題。 4、撰寫及整理FAQ和技術檔案。 【薪資】 依學經歷、職務責任與面談結果核薪，採「底薪＋變動獎金」制度。 年薪約 NT$1,000,000（含底薪及績效／專案獎金；實際依績效與公司營運狀況調整） 底薪部分以月薪方式訂定，明載於聘僱文件中；變動獎金屬非經常性給與，依公司獎酬辦法及個人績效（或業績表現）計算，發放時間與條件以內部規章為準。 • 上述資訊為招募用一般性說明，實際內容以面談結果及聘僱契約／任用通知書為準。

Your Challenges: 1. Design or redesign firmware systems by using different cutting-edge technologies. 2. Evaluates firmware systems by designing and conducting research programs and applying. 3. Generate working prototypes for beta testing and customer demonstration. 4. Ensure the project timeline is met and the project stays within budget. We offer: 。Cutting-edge technology in the fields of microtechnology, automation, software, and biotech. 。A creative and ambitious team. 。Personal development possibilities in a fast-growing company. 。Competitive salary package. <About you> You are not expected to know everything, but you must be passionate, inspired, and persistent about solving problems and achieving your best. If you are a team player who always goes the extra mile, finds the most efficient solution, takes ownership of your work, and wants to be a part of the most ambitious team in the life sciences, then you might be the one we are looking for!

1. 開發 ROS2 應用層 2. 系統模擬測試 3. 配合進行實飛測試

工作內容： 開發 MCU（STM32）控制韌體與 PWM / SPI 通訊協定 實作馬達控制演算法（FOC / SVPWM / PID） 實現感測回授、過流與溫度保護邏輯 支援 Jetson ↔ STM32 數據通訊與驅動介面 撰寫韌體測試報告與開發文件 條件需求： 電機 / 控制 / 資工相關科系 熟悉 C / C++ / Python 了解 MCU 系統與嵌入式開發流程 具馬達控制或工控產品開發經驗 加分條件： 熟悉 STM32CubeIDE / FreeRTOS / CAN / SPI 有 Jetson / ROS2 開發經驗 具 Startup / Maker 精神，願意動手調試實體機 工作地點： 台北市大安區基隆路四段 43 號 國立臺灣科技大學國際大樓育成中心

主要職責： 負責VTOL Drone飛行測試與交機訓練 主要任務： 1.VTOL Drone飛行測試 2.VTOL Drone交機訓練 3.VTOL Drone訓練與測試規劃文件

1. 鍵盤滑鼠韌體開發 (MCU) 2. 無線通訊介面整合 ( Bluetooth / BLE / Wi-Fi) 3. 系統設計並與電子工程師進行硬體軟體整合 4. IOT 應用與系統整合 5. 介面顯示功能開發與整合

綠湖數位醫療科技 – 創造萬物連網 醫療數據運算 100% 台灣團隊以自主研發之物聯網系統與感測裝置，提供醫院完整的解決方案來協助做紀錄、分析與決策。歡迎對台灣醫療科技產業有興趣的人才，加入我們團隊共同實踐智慧醫療的關鍵時刻！ * 世界第一個：整合物聯網及床邊呼叫系統的智慧裝置 * 先進研發技術：結合物聯網(IoT)、生醫演算法(Biomedical)、深度學習(AI)等最新科技 * 具體實績: 臺大醫院、台北榮總、和信醫院、輔大醫院等多家指標性醫院成功導入案例 * 媒體報導:今周刊1308期（1/17/2022)報導 - 14家醫療新創最受矚目 [職務內容] - 醫療IoT產品的嵌入式系統軟體開發、測試及除錯； - Open source 的搜尋、驗證及整合； - 協同硬體工程師進行硬體架構的分析建議、介面定義及電路測試； - 開發文件的製訂及撰寫。 [職務需求] - 一年以上工作經驗, 基本電學及電子電路能力； - 熟悉Windows及Linux作業系統的操作； - 了解嵌入式系統產品的開發及測試流程, 能協助產品的問題分析與除錯； - 熟悉C/C++ programming； - 熟悉ARM/MCU programming, 了解Nordic nFR5x BLE firmware programming尤佳； - 熟悉Embedded system相關週邊介面的程式開發 – BLE, WIFI, UART, I2C, ADC, PWM, NFC, RFID… - 熟悉Embedded system BSP, Android BSP 或RTOS 尤佳。

【Please kindly provide your English resume. Thank you.】 ●Bring up new devices, perform debugging and performance tuning exercises that span multiple hardware / firmware / software teams. ●Understand software components from multiple partner teams, lead the integration of those components into the unified product codebase, and drive their continued development. ●Integrate third-party applications / libraries / frameworks on our target platforms, e.g. remote desktop service, web ssh service, web browser, .. etc. ●Collaborate with other developers to design and implement a highly usable and scalable software systems. ●Test and debug to improve the quality and performance of the software systems ●Analyze and evaluate technical tradeoffs for every decision. ●Ensure reliability, availability, and maintainability of the software. ●Architect efficient data structures and interfaces to interact with other modules. ●Conduct and/or participate in technical reviews, API design, and documentation. ●Follow engineering best practices and cooperate with overseas teams. ★Solid object-oriented programming and software architectural design skills ★Strong debugging and troubleshooting skills for embedded systems ★Hands on experience in developing scalable software systems ★Solid OSI (Open System Interconnection) mode knowledge ★Expertise in C, C++, Python, Shell (Bonus: Qt experience) ★Experience with version control, such as Git 1. First interviewing with our RD head in Taiwan through Google Meet. 2. Second interview will be a technical interview, which takes approximately an hour.

綠能時代來臨，鋰電池產業將成為明星產業，鋰電池是各式電動載具及綠色再生能源搭配儲能系統的關鍵技術，兼具高產業 關聯性與高附加價值，鋰電池需求遽升將帶動市場規模在 5 年內翻倍。您是否也準備好成為職場的明日之星 ? 誠摯的邀請 您加入西勝，一起共創商機，共享榮耀。 BMS韌體專案開發內容如下： 1. State Diagram build up 2. Protection 3. Protocol 4. Bootloader 5. Certification 6.主管交辦事項

1 AC充電機韌體開發 2 DC充電機韌體開發　 3 嵌入式通訊板之OCPP通訊協定開發 ISO15118通訊協定研究開發 充電漫遊（eRoaming）協議 & OCPI通訊協定研究開發 4 技術資料蒐集與彙總 5 研發相關之內外部會議參與 6 其他主管交辦工作事項執行及回報

1. 主動式電子掃描陣列 (相控陣列) 雷達系統之韌體設計。 2. 熟悉嵌入式RTOS開發技術。 3. 熟悉數位通訊協定, 如: I2C, eSPI, SMBus, UART, JTAG, USB等。