「Edge Computing硬體研發主管/副理/經理」的相似工作

1. 產品硬體研發 2. 電⼦電路硬體分析、電路設計與驗證及除錯 3. 零件料號申請、BOM表建立與修改 4. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 5. 報告整理製作 6. 試產階段支援生產單位並協助導入量產 7.協助解決試產不良分析問題 8. 主管交辦與事務工作

Responsibilities include: 1. Act the staff/sr. role to develop shelf controller module inside OCP ORV3 21 " or 19" rack to monitor and control Power and BBU shelf for data center. 2. Familiar with ARM Cortex A7 BMC AST2600/2620 chip or Intel x86 CPU design. 3. Experiences for Linux embedded board bring up and debugging. 4. Good knowledge of protocol for IPMI, I2C, UART, SPI RS485, Redfish. 5. Lead for schematic circuit design and PCB layout review. 6. Familiar with, CanBus, Modbus communication, ethernet, PoE, eMMC, security feature 7. Familiar with DC/DC converter circuit design, buck-bust converter and flyback . 8. Signal integrity and power integrity measurement and verification. 9. Support RFI and RFQ activities and provide technical proposal. 10. Good communication in English, both oral and written. Capable to talk and discuss technical topic in front of customer. Requirements: • BS in Electrical Engineering or related field. Prefer MS degree or above • 8+ years of related experience in consumer PC/Industrial PC, laptop, RISC and networking related products; for Team Lead prefer least 3 years for people manager role. • Demonstrated strong leadership for product design in multiple-disciplinary environment. • Competence in customer focus innovation and able to drive technology growth • Good communication skills, people management, self-motivation and the ability to successfully deal with ambiguity are a must. • Cadence Orcad capture or Mentor PADS capture. The information we collect: We may collect personal information that you choose to submit to us through the Website or otherwise provide to us. This may include your contact details; information provided in online questionnaires, feedback forms, or applications for employment; and information you provide such as CV/Resume. We will use your information for legitimate business purposes such as responding to comments or queries or answering questions; progressing applications for employment; allowing you to choose to share web content with others or; where you represent one of our customers or suppliers, administering the business relationship with that customer or supplier.

1.網通產品開發 (GPON SFU, HGU, AP, Route, Gateway) 2.熟電路圖繪製及產品硬體規劃 2.熟基本PCB Layout rule並能review 3.熟BOM製作 4.能規劃test plan並有能力執行及指導相關測試 5.能debug板子 6.能與供應商討論零件規格及選用各式電子零件 7.EMI/EMC外測並能解決問題 8.依專案開發的時程，必要時支援工廠技轉 9.回覆並解決客戶對產品硬體上之問題

1. 客製化及專案電路板規格制訂。 2. 制訂電子相關之文件及計畫。 3. 產品開發之成本與時程控管。 4. 內部專業訓練。 5. 跨部門工作協調。 6. 執行上級主管交辦事項。

1. 負責鋰電池模組BMS系統規畫、硬體電路設計、設計審查與測試驗證。 2. 負責電池模組BMS新平台規劃設計、技術開發與專利佈局。 3. 負責監督專案執行、制定硬體設計規範、解決方案、開發品質管理和流程優化。 4. 負責硬體開發成本控制。 5. 負責管理硬體部門、組織規劃、人才招募。 6. 主管交辦事項。

我們是 EGNAS，專注於打造嵌入式數位儀錶的技術型公司，結合 Linux 系統、高效能硬體與車規設計，為商用車與特殊車輛提供可靠的解決方案。前代產品已成功導入多款車型並投入實際量產，現正邁入新一代數位儀錶的開發關鍵期。 如果你熱愛智慧移動工具，對電動車、自行車、重機或工業車輛的技術充滿熱情，並擁有電子電路設計與量產導入經驗，歡迎加入我們的核心研發團隊，共同打造從零開始、實際落地的產品！ 【主要工作內容】 負責嵌入式數位儀錶的電路設計、驗證與量產導入，工作範圍涵蓋從產品研發初期的設計到後期生產落地，包括： 【嵌入式硬體架構設計與整合】 ・具備 MCU / MPU 系統架構理解，熟悉嵌入式應用電路設計・熟悉車用電子設計規範（如：安規認證、EMC／EMI 解決方案）尤佳 【電路設計與 PCB 佈局整合】 ・使用 Altium Designer、OrCAD、Allegro 等工具進行電路圖設計 ・進行 layout review、多層板設計、高速訊號線佈局 ・建立並管理 BOM 表，配合產品結構整合需求 【硬體電路驗證與測試】 ・執行 Power / Signal Integrity / 功能驗證等測試 ・能進行手焊件作業，熟悉基本儀器操作（如三用電錶、示波器、函數產生器） ・具備設計基礎測試設備（如測試治具、測試台）能力尤佳 【跨部門與對外協作】 ・與軟體、PM、工業設計、機構設計與外部協力廠合作，整合電子零件規格、廠牌型號與成本考量 【產品維護與量產支援】 ・協助工廠樣品打樣與量產導入，處理產測問題 ・維護與優化既有產品電路設計，處理生產端突發狀況並提升良率 【文件撰寫與技術傳承】 ・撰寫設計與測試相關技術文件、維修手冊、操作說明等 本職務將直接參與公司核心產品的硬體設計與落地過程，橫跨嵌入式電路設計、測試驗證、量產整合與跨部門協作等多個環節。你將不只是做設計，而是能全程參與一個產品從無到有、從樣品到量產的技術實現之旅。這份工作非常適合希望技術能力持續深化、對最終產品品質與完整研發過程有責任感的工程師。 我們提供 保障年薪制度、彈性信任的工作環境，以及與核心技術團隊共事的成長機會。期待有志之士與我們一同推動智慧移動領域的創新與實現。

1、依據需求進行設計評估與線路圖規劃 2、確認安規標準執行系統硬體電路設計與驗証 3、相容性與安全規範的驗證與修改 4、能與各部門協調並完成整合計畫及測試 5、問題追蹤與分析 需具備Altium Designer、OrCAD、Allegro等軟體操作 基本英文溝通

1.需具備10年以上半導體封裝或電子元器件封裝領域從業經歷，熟悉封裝全流程技術細節，包括但不限於引線鍵合、倒裝焊、晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）、功率器件封裝等主流工藝，瞭解不同封裝形式的技術特點與應用場景，全新產品開發（製圖、框架設計、耗材新開發、全新封裝設備評估、無到有） 2.需擁有 10年以上研發團隊管理經驗，曾帶領 20人以上 RD 團隊開展工作，具備團隊組建、人才梯隊建設能力，能根據專案需求合理分配人力，制定清晰的團隊發展規劃，培養核心技術骨幹。 3.熟悉研發專案管理方法論，能主導從專案立項、需求拆解、方案評審到測試驗證、量產交付的全流程推進，具備跨部門協作能力（如與生產、採購、品質部門對接），確保研發目標按時達成。

1. In-depth knowledge of PCB layout, OrCAD/Allegro tools, circuit design, and PCB structure. 2. Prepare technical documentation including product specifications, layout instructions, test procedures, etc. 3. Transfer products to manufacturing with clear documentation and help C.M. and technical support to solve problems. 4. Hardware engineer need co-working with PM, BIOS, IPMI, EMI, Thermal, ME RD friendly. Need have good team work. Need to have the concept of project ownership. 5. Need have power VR and component design knowledge 6. Resolve complicated issues and drive to root cause on critical engineering problems

1. 熟悉Server Board、x86或ARM based (nVidia、Rockchip、TI、Qualcomm..等) 硬體設計。 2. 硬體線路設計、驗證及除錯，PCBA layout檢查及驗證。 3. 主導專案研發進度，管理硬體研發團隊，掌控設計品質與產品開發進度。 4. 研究產業新技術，導入創新產品設計。 5. 管理零件承認並執行CIS導入設計流程。 6. 跨部門溝通協調，軟韌體/機構/設計測試驗證/生產製造等系統整合相關問題。 7. ODM產品設計專案的技術管理，包括帶領團隊從RFQ到設計實現的全過程，與國際客戶直接溝通，理解並轉化其需求為具體設計方案，作為技術窗口參與客戶會議，提供技術解決方案。

1. 主導公司核心產品（高效能記憶體模組、PCIe Gen5 SSD、攝影儲存解決方案）的研發策略與執行。 2. 規劃產品開發與導入時程，確保研發進度、效能與量產導入。 3. 帶領團隊完成設計、測試、驗證與導入量產，確保時效與品質。 4. 推動跨部門協作（製造、品保、行銷、業務），提升產品差異化與市場價值。 5. 掌握產業趨勢，推動前瞻性專案，保持公司在電競與儲存領域的領先地位。

Hi ! 我們正在尋找有興趣硬體研發及實現自我挑戰的硬體工程師加入團隊。 主要服務歐美 Casino 博奕大型客戶提供完整的標準品或客制硬體平台，與部門內的工程專家BIOS, FW, ME, PM, SW彼此協做，以做出符合市場及客戶需求的產品。 工作可接觸到 X86 , ARM , MCU , FPGA ,Video Mixer 等不同的產品架構，也有當下最火紅的 Edge AI 相關應用，以增進視野及自我能力。 相關產品訊息 (不包含客制品)，請參考以下網址； http://gaming.axiomtek.com/ https://www.axiomtek.com.tw/Default.aspx?MenuId=Products&FunctionId=ProductInfo&Cat=342&C=SMARC 職務內容: 1. 完成新產品開發，從設計、除錯到量產技轉 2. 使用X86，ARM 或 FPGA等各類型 solution 來開發產品 3. 技術問題處理與排除 4. 與公司同仁或客戶共同研發及解決問題 5. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

x86主機板硬體設計與除錯

We are seeking a highly experienced and detail-oriented Senior Hardware Board Development Engineer with 10–15 years of hands-on experience in hardware system design. This role focuses on the development of evaluation boards (EVBs) and customer reference boards (CRB) for advanced SoC/ASIC platforms, including board-level architecture, high-speed signal design, and system bring-up. You will work closely with SoC/ASIC design teams, firmware engineers, and validation teams to deliver robust reference platforms for internal and customer use. The ideal candidate has deep expertise in DDR4/DDR5, PCIe Gen4/5/6, high-speed SerDes, and power delivery networks, along with strong debugging and lab skills. Responsibilities * Lead the design and development of SoC/ASIC evaluation boards, including schematic capture, PCB layout review, and component selection. * Perform board bring-up, signal integrity validation, and system-level debugging. * Collaborate with cross-functional teams to support SoC/ASIC validation and customer reference designs. * Conduct SI/PI simulations and optimize high-speed interfaces (DDR, PCIe, Ethernet). * Generate technical documentation including schematics, BOMs, test procedures, and design guides. * Interface with vendors and manufacturing teams for prototype builds and production support.

1. Motherboard schematics design/debug ,at least 5 years experience 2. Familiar with X86 experience is better 3. RISC design experience is better 4. Need to co-work with BIOS and Mechanical RD 5. Prepare related design documents 6. Have experience in Motherboard /Server board /Notebook 7. Making BOM 8. Layout review

1. Circuit Design(OrCAD) 2. Layout Review(Allegro) 3. HW Validation and Trouble Shooting 4. BOM Maintenance and P/N Application 5. New Technology Study and Introduction 6. Design Proposal Integration 7. Schedule Control 8. Cross-sectional Collaboration

職務介紹： 做為一名硬體研發工程師，您將負責產品評估、硬體規劃及設計，Layout佈局及走線檢查，電子電路訊號量測及除錯系統設計，零件料號申請、BOM表建立與修改，以及專案技轉量產，品質分析等。主要產品為Intel /AMD Server, x86 Motherboard, ODM專案等產品開發。 職務匯報： 此職務會匯報於研發主管 主要工作內容： 1. 電子電路之研發，新產品設計，硬體除錯，良率提升等工作 2. 硬體線路及工程樣品製作 3. 研發新產品，改善現有產品，改善作業流程 4. 與客戶或公司的硬體部門的同仁共同研發或解決問題 5. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護 人才需具備： 1.工作經驗：3年以上Server/PC/Notebook相關產業x86硬體研發經驗為佳 2.學歷要求：大學、碩士 3.科系要求：電機電子工程相關為佳 4.語文條件：英文(讀:中等、寫:中等) 5.擅長工具：擅長OrCAD, Allegro 等EDA軟體、Microsoft Office 軟體和示波器、電表等儀器之操作 6.工作技能：電子零件及電子線路解析能力 7.其他條件：細心、思考靈活，積極主動，良好的溝通能力，富有團隊合作精 神以及強烈的學習意願也是我們重視的條件。

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊! 【主要工作職責】 1.負責AI行動裝置,手機與物聯網（IoT）相關產品之電子EE電路設計與研發。 2.執行EE基頻功能測試與問題除錯，確保產品性能與穩定性。 3.持續追蹤並研究基頻領域之新興技術，導入創新解決方案以提升產品競爭力。 4.與製造端協同合作，參與試產與量產計畫，並推動良率提升與製程優化。 5.跨部門協作並與客戶進行技術溝通，確保專案需求準確落實並維持良好合作關係。 6.其他主管交辦相關工作任務。

1.負責衛星定位監控相關OBM/OEM產品之設計開發。 2.領導研發團隊，包含電子、射頻、韌體、機構及軟體工程師協同產品開發及除錯工作。 3.負責新技術研究、評估及導入 4.制定專案實施計畫，監控專案進度及品質，確保專案如期如質完成。 5.協調內外部研發資源，規劃設置完整研發組織及平台。 必要條件 1.具無線通信相關產品10年以上硬體或韌體研發經驗 2.具領導15人以上研發團隊5年以上經驗 3.具應對國外大型客戶經驗者佳

以X86為核心研發主機板在edge AI系統為架構的產品設計 1. 研究產業新技術規格，導入創新產品設計 2. 硬體線路設計，PCBA layout規劃 3. 試產階段，電子零件選用/驗證/測試/導入 4. 釐清硬體在主板端/周邊零組件/製程等相關問題，解決設計問題 5. 與研發團隊PM/SW/FW/ME/Layout/DQA/工廠端合作 6. 能自主掌握硬體設計品質與產品設計開發進度 7. 定期向主管進度報告