「機構研發工程師」的相似工作
普生股份有限公司共500筆
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蔚華科技股份有限公司半導體製造業
1. 負責光學系統／模組之機構設計與結構評估，並依需求規格評估適用材料與元件
2. 協同光學工程人員進行模組機構及校準治具之開發與整合
3. 繪製2D／3D機構圖面，並整理與建立相關BOM表
4. 配合進銷存流程，負責機構料件請購、進度追蹤與驗收
5. 協助將機構圖面提供廠商報價，並支援加工作業對接
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常鴻新科技股份有限公司自動控制相關業
1. 半導體自動化精密設備之機構設計與開發
2. 運動模組模擬分析與驗證
3. 機構設計經驗達5年者以上尤佳
4. BOM建立與維護
5. 熟悉2D/3D機械設計軟體 - 3D inventor 尤佳
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搏盟科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
主要工作：
1. 負責相關自動化機械設備的設計：包括結構設計、元件選型、設計圖紙輸出等、能基本獨立完成客製化設計工作。
2. 生產用夾治具設計開發、機器人相關夾治具設計、維護改善及導入。
3. 負責解決設備生產、組裝、調試過程中發生的技術問題。
4. 負責編寫相關的技術使用手冊、BOOM表建立。
5. 具創新思維以解決各項設計與開發問題。
6. 完成組織任務目標及其他主管交辦事項。
主要條件：
1. 三年以上自動化設備設計經驗。
2. 熟練使用繪圖軟體，AutoCAD、Solidwroks。
3. 熟悉機械設計原理、機加工及裝配工藝。
4. 有獨立的設計能力，能合理的選用電氣零配件及各類標準件。
5. 工作認真負責、嚴謹、有良好的創新精神和團隊精神。
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辛巳科技股份有限公司半導體製造業
1. 熟悉逆向工程/產品製程開發
2. 具審查工程識圖能力
3. 具有半導體廠設備經驗
4. 具備各式車铣/焊接等加工基本知識
5. 執行主管交辦任務
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臻龍實業股份有限公司專用生產機械製造修配業
1. 熟悉 Solid Works,操作，繪製機構設計圖面。
2. 承接產品設計作，製程開發，客製訂單處理。
3. 規格制訂與結構評估驗證。
4. 工程問題分析、處理、文件製作。
5. 其他主管交辦事項。
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威光自動化科技股份有限公司自動控制相關業
自動化系統規劃,方案擬定整合。
靜力,運動力學分析。
機械設計與結構。
結構材料的測試與選用。
繪製機構設計圖面。
新技術,產品,產業研究,方案規劃。
對內協助解決技術,規格,方案問題。
對外產品說明,方案報告。
主管交辦事宜。
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振曜科技股份有限公司通訊機械器材相關業
職務說明
1. 熟3D設計軟體(Creo、OSD、Solidworks)
2. 具消費性電子產品機構設計經驗；無相關經驗者亦可投遞履歷
3. (Nice to have)具面板貼合(air gap , full lamination )經驗
4. 產品機構結構設計開發及驗證、材料與製程選用及驗證、開發文件與BOM維護
5. 機構件模具DFM檢討、試模 及模具承認
6. 試產、組裝驗證、量產之機構設計確認及問題分析與對策驗證
7. 需配合公司出差
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同亨科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1.負責產品的轉移及新產品導入。EVT階段問題RC/CA 真實性及有效性review，DVT階段試產及問題發現並協助解決，確保無設計相關問題遺漏到量產，負責產品release 把關。
2.負責產品試產及技術支援，對機構相關的不良狀況進行分析並提出解決辦法。
3.建立並維護產品的BOM。
4.工程變更的提出與執行，及時有效；零件承認及EC task完成時效性。
5.Second source/模具移轉複製等的評估與驗證，EC導入後不可有批量性和可靠性問題。
6.制作標準工程樣機，負責衍生性產品的建立及維護，進行客戶樣機的試產製作。
7.量產過程中通過POMS數據，不斷提升產品生產良率、產線OQC及RMA 機構相關異常分析及處理。
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全智新系統科技股份有限公司半導體製造業
1. 機構設計開發與機電元件整合應用。
2. 自動化整合與BOM建立。
3. 機械工程圖、3D組立圖繪製與BOM建立。
4. 主管交辦設計事項。
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智捷科技股份有限公司通訊機械器材相關業
1. 負責網通產品外觀與內部結構設計。
2. 具機構設計經驗、模具開發經驗 (請於履歷中説明您經手過的產品)。
3. 散熱模組選型與佈局（風扇、導熱片、石墨片）。
4. BOM 建立與維護、產品3D圖設計、2D圖產出。
5. SOP撰寫、產品試產協調。
6. 熟 PRO/E Creo。
7. 與硬體工程師協作，優化機構佈局與熱路徑。
8. 3D印表機操作。
9. 其他相關協辦工作。
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宜特科技股份有限公司IC設計相關業
1.新產品圖面繪製
2.cac模具面圖繪製
3.產品測試版電路繪製
4.年薪依個人表現而異，表現優異之工程師年薪可達85萬，表現優異之副工程師年薪可達75萬
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漢民測試系統股份有限公司半導體製造業
1. 依據業務需求，開發各式元件、工具與模組
2. 與客戶溝通需求，制定產品規格並提出解決方案
3. 協助生產部門改善產線問題，提升作業效率
4. 需獨立執行專案，包含規格定義、設計、外包管理、組裝與測試。
5. 完成其他主管交辦事項
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美商微控有限公司半導體製造業
1. 工作總結：
• 該職位向機械工程部匯報，負責研究、設計、製造和測試機械設備，包括工具、系統控制和機器。
2. 主要職責：
• 擴展和維護與老化烤箱設計和控制相關的技術知識。
• 開發並實施早期機械概念設計，執行公差分析、有限元素分析或其他設計分析。
• 執行初始和持續的設計審查。
• 協助確保設計符合並超越產品規格、法規要求和國際標準。
• 產生準確且完整的文件、BOM 和程序以支援營運。
• 與資深工程師合作完成高階專案。
• 協助研究和開發活動，以確保流程和方法的持續改進。
• 可能負責回應客戶對特定產品或設計的請求。
• 參與跨職能團隊解決機械設計和品質問題。
• 根據要求或分配履行所有其他相關職責。
3. 所需資格：
• 機械工程或相關領域學士學位。
• 了解3D CAD 軟體和繪圖程式。
• 較強的人際溝通能力和對細節的關注。
• 能夠在快節奏的環境中執行多項任務。
• 有效的解決問題的能力。
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台灣平田機工股份有限公司半導體製造業
1.自動化設備開發
2.設計(3D),出圖(2D),ERP使用 BOM表出圖作業
3.圖面管理
4.機構部品( SENSOR元件 馬達 汽壓元件…等等) 加工材料選用