「機構工程師」的相似工作

1) 光電案場排佈規劃,模組/支架系統等所有圖資. 2) 鋼構支架製圖經驗者尤佳. 3) 其他主管交辦事項 *歡迎~社會新鮮人、無相關產業經驗者，公司會提供完整的培訓規劃。 *歡迎~想練就一身專業技能的你，加入團隊。

你將參與產品從概念構思、機構設計、實作驗證到量產導入的全流程開發工作， 不只是「執行者」，更是讓創意落地、實現的關鍵設計夥伴！ 【工作內容】 1. 使用 SolidWorks 進行 3D/2D 機構設計與圖面繪製。 2. 參與試驗設計與打樣流程，從設計圖轉化為實體樣品，驗證產品可行性與可靠性。 3. 與合作廠商、外部研發團隊溝通協作，參與微機電元件製程與整合流程。 4. 支援產品量產前的測試與改善，確保量產品質與效率。 5. 主管交辦之其他研發相關事項。 【我們希望你有的特質】 ✔ 對產品設計、結構開發有熱情，樂於把想法變成現實。 ✔ 具備 SolidWorks 或其他 3D/2D 繪圖經驗（有作品集尤佳）。 ✔ 擅長跨部門溝通，能與外部廠商、研發夥伴協作推進專案。 ✔ 喜歡實驗與動手驗證，不怕從失敗中學習。 【加入我們，你會喜歡的理由】 ✔ 參與產品從「0 → 1 → 量產」全流程，作品直接投入市場 ✔ 技術 + 創意雙重挑戰，設計不再只是畫圖 ✔ 與多領域專業團隊合作，快速累積研發實戰經驗 ✔ 高薪制度配合研發成果表現，努力有對價

1. 機械設計繪圖， 與團隊及供應商的溝通。 2. 機械設備結構/流體有限元素分析。 3. 提昇製程品質及良率。 4. 零件表及release文件製作。 5. 主管交辦事項。

一.依據需求客製化設計設備 1.設計設備方案提出 2.機械結構設計 3.各項功能元件選用 4.動力及負載相關選配 5.套圖確認干涉 6.拆圖加工製作 7.返廠尺寸及加工確認 8.動作時序規劃 二.團隊合作 1.程控相關限制確認及修改 2.試車氣動元件及機構調整 3.機構阻立及指導 4.設備異常排除相關協助 5.各項設備或廠務協調及其他支援

1. 負責產品機構設計、結構強度與可製造性評估，確保設計符合功能與可靠度需求。 2. 規劃與執行樣品功能測試與驗證，進行問題分析並提出改善方案。 3. 協助解決量產製程及製造階段的機構相關問題，確保產品品質與製程穩定。 4. 制定設計規格與標準，撰寫技術文件與設計報告。 5. 跨部門協作，提供技術支持，並完成主管交辦專案或任務。 6. 熟悉SolidWorks / AutoCAD

1. 繪製3D工程圖、草圖，並與讓設計出的工程圖與實際加工能符合匹配,以決定品質和可靠性的標準。 2.機構設計經驗5年以上佳,工具機機構骨架設計佳 3. 懂濕製程設備佳,

1.規劃自動化設備架構 2.繪製3D/2D圖檔 3.動作原理零件選用配置，如馬達、螺桿、皮帶、氣缸等 4.物理理論運用計算 5.協助團隊分工設計 6.機械相關科系為主 7.熟半導體封裝設備之結構尤佳 8.無經驗可

1. Solidworks繪圖與ANSYS Fluent/ANSYS CFX操作 2. 大型乾燥系統設計以及熱流場模擬分析 3. 二相流(固-氣系統)與顆粒追跡分析 4. 熱流場改善與多物理場耦合分析 5. 分析結果數據整理與實驗驗證

1. UPS/儲能 電池模組 機構設計與開發驗證。 2. UPS/儲能 箱體櫃體 機構設計與開發驗證。 3. 熟塑膠射出/焊接/鋁擠/鋁壓鑄/板金沖壓 等製程尤佳。 4. 熟悉3D及2D製圖繪製(使用Solidwork、AutoCAD尤佳) 。 5. 相關設計控管文件、生產需求文件產出 。 6. 模具檢討/試模/尺寸合制。

1.主導新產品製程規劃與檢討 2.協助供應商零件的DFM檢討 3.主導組裝DFA、PMFEA檢討與報告製作 4.組裝段產線機構件品質異常即時分析處理及持續改善 5.支持IQC/SQE推動機構零組件廠商品質檢驗與品質改善

1.圖面繪製 2.新機種開發檢討 3.部門業務處理 4.主管交辦事項協助

1. 專案開發之熱傳分析、設計與驗證 2. 系統噪音分析、對策設計與驗證 3. 客訴問題分析與對策驗證

1. 配合CQE對產品進行異常狀況探討與改善。 2. 閱覽加工成品之圖面，編排加工製程順序，編寫加工程式 3. 對CNC，3D打印，割樣機 等工程制樣機台有一定編程與操作的實務經驗。 4. 需懂基本圖面繪製與修改(改圖、模具、治具設計等.....) 5. 與產品經理、 Pre-Sales合作，完成與客戶之合作案 6. 定期進行機器的維護和保養，排除故障，保持設備的最佳運行狀態 7. 主管交辦事項 8. 需至大陸總公司進行3個月培訓。 9. 有經驗者佳

1. 機櫃應用架構設計 2. RFQ Proposal & development 3. Project execution (WBS) 4. Technical development 5. 機構規格確認 6. 機構設計&確認 7. 跨部門溝通 8. 設計文件建立

1.機械設計與計算 2.設計圖繪製 3.各式產品文件製作 4.供應商與顧客技術溝通 5.主管交辦事項

1.具2D、3D(SolidWorks)製圖/拆圖/展開 2.依據需求繪製圖面或設備尺寸之修改 3.BOM表建立 4.核對審查圖面 5.具三視圖能力 6.其他主管交待事項

1.產品機構設計與開發 2.產品試製與實現 3.產品驗證方法程序建立與執行 4.BOM建立、2D工程圖繪製 5.標準程序書及品質管理體系文件的撰寫

奇鼎科技創立於2003年，服務項目包括半導體精密恆溫設備、曝光機鏡組保護設備、濕式製程AMC去除設備及節能工程。主要客戶包括國際半導體晶圓廠、高階封裝測試廠與外商半導體設備商，裝機範圍遍布兩岸、美國、德國、瑞士、日本、韓國與新加坡等地。於2024/11/22完成興櫃，並以上櫃為目標，以落實永續經營之政策。 【願景】 為全世界最精密製程提供最佳的製程環境；並協助企業及國家達成碳平衡。 【使命】 以尖端的技術，為半導體產業提供精密製程微環境控制、與節能減碳方案。 【公司文化】 互相關懷、創新學習、使命必達、快樂工作 1.繪圖、 機構設計規劃 2.新零件/技術導入 3.研發專案計畫執行 (計畫書提案/撰寫/預算編列/進度追蹤) 4.客戶/供應商對應

1.熟悉自動化機械設計，可獨立完成專案執行，包含機台規格、設計、組立、試機。 2.半導體設備設計經驗，光學檢測設備設計經驗，光學機構設計經驗。 3.機械製造加工專業知識，精密機械設計實務經驗。 4.熟悉部品應用與機械加工法，例如：servo motor、setp motor、Ball screw、Linear guide、氣壓元件等等。 5.熟悉軟體工具，例如:Solidworks，AutoCAD，powerpoint，excel。 6.主管交辦事項

1.現場控線施工 2.機台配電、配盤 3.市購件與電料評估選用 4.客戶端領料 5.規劃電控盤Layout 6.機台功能測試 7.協助主管處理自動化事務 *面試地點：新竹市東區經國路一段700號 *上班地點：竹東