「資深韌體工程師」的相似工作
優派(viewsonic)集團_立邁科技股份有限公司共500筆
09/30
(ASML)台灣艾司摩爾科技股份有限公司半導體製造業
This vacancy is open for talent pool collection. We will contact you if we have proper vacancies that fit with your profile.
Job Mission
Represent manufacturing and act as gatekeeper from manufacturing to D&E function
Add value in overall manufacturing processes such as forming, machining, joining, and assembling
Job Description
Contribute to the solution of faults and takes the necessary initiatives and practical decisions to ensure zero repeat
Identify gaps and drive assigned process improvement projects and successful delivery
Initiate and drive new procedure changes and projects
Develop and maintain networks across several functional stakeholders
Prioritize works and projects based on business situation
Transfer knowledge and train colleagues on existing and newly introduced products
Education
Master degree in technical domain (e.g. electrical engineering, mechanical engineering, mechatronics)
Experience
3-5 years working experience in design engineering
Personal skills
Show responsibility for the result of work
Show proactive attitude and willing to take initiative
Drive for continuous improvement
Able to think outside of standard processes
Able to work independently
Able to co-work with different functional stakeholders
Able to demonstrate leadership skills
Able to work in a multi-disciplinary team within a high tech(proto) environment
Able to think and act within general policies across department levels
Diversity and inclusion
ASML is an Equal Opportunity Employer that values and respects the importance of a diverse and inclusive workforce. It is the policy of the company to recruit, hire, train and promote persons in all job titles without regard to race, color, religion, sex, age, national origin, veteran status, disability, sexual orientation, or gender identity. We recognize that diversity and inclusion is a driving force in the success of our company.
Need to know more about applying for a job at ASML? Read our frequently asked questions.
09/30
億豐綜合工業股份有限公司其他相關製造業
1. 智慧電動窗簾產品軟/韌體設計
2. 開發/設計生產相關電腦人機介面
3. 規劃與設計產品自動測試流程與軟體 (窗簾成品等)
4. 整合硬體與軟體測試平台，優化測試效率
必備條件:
1.熟悉 Visual Studio (.NET Framework)，具 SerialPort/HTTP 程式與儀器控制經驗
2. 熟悉Nodic或其他 MCU(ARM 32-bit) 基本功能 (UART、ADC、I2C、SPI)
09/30
昇詮科技股份有限公司通訊機械器材相關業
1. 嵌入式系統產品研發、設計、實作與維護。
2. 產品單元測試、效能分析、整合驗證，以及相關工具開發。
3. 生產線量產支援、自動測試等相關工具開發。
4. 產品實地調試與驗證。
5. 系統開發相關文件撰寫與維護。
10/01
滿拓科技股份有限公司電腦軟體服務業
# 關於我們 (About Us)
我們是一家專注於AI邊緣運算解決方案的前瞻性公司，致力於為次世代的智慧應用提供高效能的運算核心。我們的團隊由軟硬體的頂尖專家組成，在充滿活力的環境中挑戰技術極限。
我們正在尋找一位充滿熱情、才華洋溢的資深軟韌體工程師加入我們。在這裡，您將有機會參與核心技術的開發，與團隊一同快速成長，並對未來的晶片技術產生實質影響。
# 工作內容 (Key Responsibilities)
1. Cortex-A SoC 韌體開發： 主導基於 ARM Cortex-A 架構的 SoC 系統韌體設計、開發、測試與維護。
2. 系統啟動流程優化： 深入參與 SoC 的開機流程（Boot Flow）開發，從 BootROM、Bootloader 到作業系統載入的全過程，確保系統的穩定性與效能。
3. 跨團隊協作與整合： 與硬體設計、上層軟體（OS Kernel, Driver）等跨職能團隊緊密合作，進行新晶片 bring-up、系統層級的整合、驗證與效能調校。
4. 彈性任務支援： 在專案的不同階段，協助維護內部 AI 推論框架 (如 llama.cpp) 及開發相關展示軟體 (Demo Software)。
5. 主動學習與推進： 在快速迭代的開發環境中，主動學習新的硬體 IP 設計與相關技術，即使在文件不完整的情況下也能推進工作。
6. 技術文件撰寫： 撰寫清晰的設計文件、開發日誌與使用者手冊。
# 必要技能與經驗 (Required Skills and Qualifications)
1. 深刻理解 ARM Cortex-A 處理器架構及 SoC 系統。
2. 具備 3 年以上嵌入式系統或 SoC 韌體開發經驗。
3. 精通 C/C++ 程式語言，具備扎實的程式設計基礎，並擁有：
- 大型專案或外部函式庫的整合經驗。
- 熟悉 make 或 CMake 等建置系統 (Build System) 的使用。
- 具備使用 JTAG/SWD、邏輯分析儀等工具進行除錯 (Debugging) 與效能分析 (Profiling) 的能力。
7. 熟悉 SoC 系統開機流程（Boot Flow），包含 Preloader/Bootloader (如 U-Boot) 的開發或移植經驗。
8. 熟悉 Linux Kernel 的移植與驅動程式開發。
9. 資訊工程、電子電機或相關科系學士/碩士學位，或具備同等實務經驗。
# 加分項目 (Preferred Qualifications)
1. 熟悉AI coding agent使用。
2. 具備 AI/ML 應用或框架 (如 llama.cpp) 的維護與開發經驗者佳。
3. 熟悉 Python 或其他腳本語言，用於開發測試程式或工具。
4. 了解 ARM TrustZone 或其他硬體安全相關技術。
5. 熟悉版本控制系統，特別是 Git。
6. 具備系統底層效能或功耗優化的經驗。
# 我們期待的特質 (Desired Traits)
1. 高度團隊合作精神： 您將是軟硬體整合的關鍵角色，需要與不同領域的同事密切協作，共同解決問題。
2. 卓越的溝通能力： 能與團隊成員有效溝通技術細節，清晰地說明技術方案或解答疑問。
3. 強烈的學習意願與快速學習能力： 半導體領域技術變化快速，您需要能夠在挑戰下，主動探索、快速學習並應用新知。
4. 積極主動，具備獨立解決問題的能力。
# 我們提供 (What We Offer)
1. 參與尖端 SoC 技術開發的核心機會。
2. 充滿挑戰、快速成長且能見度高的新創工作環境。
3. 共同塑造公司文化與技術方向的可能性。
09/27
台灣電鏡儀器股份有限公司精密儀器相關製造業
台灣電鏡儀器是國內少見的液態電子束檢測設備開發公司之一, 為科學界/半導體業提供研發品管的高精密分析工具. 台灣電鏡儀器因技術前瞻性與市場獨特性廣受好評外，更是國際化本土半導體科技先驅青睞而重點栽培投資的新創公司
我們徵求有志一同的夥伴
1. 負責先進量測機台之微控制器韌體/軟體開發 與 軟韌體整合測試
2. 須有相關產業應用的設計概念與實務經驗 2~3年
3. 韌體設計、韌體通訊介面整合、軟體使用者介面設計。
4. 儀器開發、除錯維護、技術文件撰寫。
5. 對DSP/MCU/FPGA等嵌入式系統的控制使用與韌體編寫有經驗者尤佳
6. 個性隨和有團隊協助合作觀念者優先錄取
10/01
智捷科技股份有限公司通訊機械器材相關業
1. 負責網通產品韌體、軟體功能程式編寫/修改/測試/除錯/驗證
2. 與硬體工程師合作，驗證硬體功能正確性
3. 新產品技術研究測試驗證及報告
4. 具備C programming & Linux kernel層觀念
5. 具備程式功能unit test及除錯能力
6. 熟悉802.11n/ac/ax/be Wi-Fi protocol
7. 具備networking protocol知識 (IEEE 802.3, TCP/IP, UDP)
8. 熟悉Linux/OpenWRT開發架構
09/30
新加坡商兆普有限公司台灣分公司電池製造業
1. 汽車用12V,48V鋰電池設計
2. 使用MISRA/AutoSAR規範開發
3. Aspice/CMMI 文件流程撰寫
4. 運用Matlab/Simulink開發韌體
09/29
聯陽電子股份有限公司電腦系統整合服務業
1. 具一年以上韌體開發經驗(程式語言 C / C++)
2. 熟悉 CANBUS, RS232/485, Ethernet相關介面開發
3. 熟悉 ARM Cortex-M /A 相關開發環境與程式設計。
4. 負責產品韌體功能程式維護、測試。
5. 與硬體工程師合作，進行新產品技術研究測試驗證。
09/24
啟發電子股份有限公司多媒體相關業
1.規劃及執行產品程式開發。
2.維護量產產品。
3.執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。
4.執行產品韌體測試。
5.控制韌體開發進度、品質與成本。
6.其他主管交辦事項
09/30
宜鼎國際股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
宜鼎國際致力於服務我們的顧客與合作夥伴，鼓勵面對面的互動和團隊合作。因應全球AI應用的發展，公司業務持續成長中，如果您擁有3年相關經驗，並對科技產業充滿熱情，誠摯地邀請您加入我們優秀的團隊，親身體驗我們充滿活力的公司文化。
【主要職責】
1. Enterprise SSD需求開發。
2. Enterprise SSD演算法開發與Firmware撰寫。
3. 客製化產品研發與驗證。
【我們提供什麼】
－在全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌的公司中實現自我。
－在「一群夥伴、一同經營」核心精神中，積極經營自有品牌，與公司一同成長，共享豐厚的發展機會和福利！
加入宜鼎國際，一起寫下值得回憶的故事！
10/01
09/24
09/30
智邦科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
Main JD:
1. System firmware and diagnostic development for EVT/DVT/PVT (using C/C++)or Automated test program development for EVT/DVT/PVT (using Python)
2. Co-work with cross-functional teams on projects
3. Communicate with customers in English
Secondary JD:
1. Assist cross-functional teams on projects to resolve software-related issues
2. Develop some tools to assist EVT/DVT/PVT
09/25
英柏得科技股份有限公司IC設計相關業
1. NAND Flash storage firmware develop and mantain.
2. Advanced FTL algorithm design.
3. IC/FPGA verify.
4. Customization and Customer support.
09/29
光陽光電股份有限公司光電產業
1:影像處理與定位演算法的開發與優化，例如形狀搜索、邊緣檢測、圖像比對、物件定位等，以實現高精度的工件定位和對位（定位精準才能保證後續檢測或製程準確）。
2:軟體系統的設計與整合，包括影像擷取、分析軟體的開發，搭配硬體控制模組（如IO控制、移動控制、機電整合）。
3:設計影像數據的獲取與處理流程，並配合AI或機器學習技術提升影像辨識及定位的準確率與穩定性。
4:與跨部門研發團隊密切合作，將產品需求轉化為技術規格，同時進行測試、調校、故障排除及軟體持續改進。
5:撰寫技術文件及報告，確保系統開發過程的透明與知識傳承。
6:部分工作還包含應用前沿視覺技術，探索新技術落地於CCD影像定位系統的可能性
09/26
億力資訊股份有限公司電腦軟體服務業
1.與客戶（如 MTK、Novidia）進行技術溝通，協助需求釐清與專案協作。
2.負責 RTK 定位測量相關韌體開發與測試。
3.整合現有韌體元件，建置並維護共用韌體開發庫。
4.撰寫與維護技術文件，確保設計與測試流程完整。
5.協助跨部門協作，並與客戶保持良好技術交流。
工作地點：桃園廠(桃園市六龜區)或新竹廠(新竹市東區)
10/01
振曜科技股份有限公司通訊機械器材相關業
1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫。
2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。
3. 進行軟體之測試與修改。
4. 規劃、執行與維護量產的產品。
5. 協助研發軟體新技術與新工具。
6. 管控軟體開發成本。
7. 相關領域二年以上經驗
8. 專長: C/C++, Java , Android 系統
9. 具獨立作業能力
09/30
奇翼醫電股份有限公司醫療器材製造業
一、工作內容總覽：
負責生理訊號（ECG、呼吸阻抗、IMU 等）之演算法開發與產品化，包含訊號前處理（濾波、基線移除）、peak/事件偵測、特徵工程、統計分析、性能與壓力測試，並將 POC 演算法轉為可在行動端、gateway（Linux）與雲端部署的高品質程式碼。
二、主要職責：
1. 設計與實作生理訊號處理演算法（ECG、呼吸阻抗、IMU）：濾波、基線拉平、去噪、peak（如 R-peak）與事件偵測、呼吸率/HR/HRV 計算、姿態/動作偵測等。
2. 規劃整體演算法流程與系統架構，訂定輸入/輸出資料規格（data contracts）。
3. 撰寫結構化、可測試、可維護的程式碼（POC → 產品化改寫）。
4. 撰寫單元測試、整合測試、驗證腳本；制定測試規劃（accuracy、latency、robustness）。
5. 進行效能分析、記憶體與 CPU 優化（含多線程、SIMD、定點數實作等）、並規劃壓力測試場景。
6. 與 iOS/Android/嵌入式工程師共同將演算法移植或包裝（例如 C/C++ / Rust library 或 WASM），或作為雲端 microservice。
7. 撰寫技術文件、API 規格、驗收標準，並支援臨床/測試資料的分析、結果報告。
8. 協助產品經理/PM 定義性能指標 (KPIs)，並以數據驅動改進演算法。
三、必要技能：
1. 訊號處理 & 數學基礎：熟悉時域/頻域濾波器（IIR/FIR）、baseline wander removal、窗函數、resampling、spectral analysis、特徵提取、統計檢定。
2. ECG / Resp / IMU 經驗：至少有一種生理訊號（心電圖、呼吸阻抗、或慣性量測單元）之實務演算法開發經驗；能正確實作 R-peak / QRS / P/T 檢測或呼吸率偵測、IMU 活動分類等。
3. 程式語言：精通 Python（NumPy, SciPy, pandas）、熟悉 C/C++（或 Rust）以做效能關鍵程式；若需行動端移植則熟悉 Swift/Objective-C 或 Kotlin/Java 為佳。
4. 機器學習 / 統計：會用機器學習方法（常見分類器、序列模型、時間序列特徵工程）與評估指標（sensitivity, specificity, F1, AUC, RMSE 等）。
5. 軟體工程良好實踐：單元測試、CI/CD、版本控制（git）、code review、文件化。
6. 效能分析工具：能用 profilers (e.g., perf, valgrind, Instruments, gprof) 做 CPU/Memory 分析與優化。
7. 系統整合：了解跨平台部署（iOS/Android/native libraries、Linux gateway、Docker、雲端）與網路/通訊限制（latency、bandwidth）。
8. 溝通：能與產品、QA、嵌入式、App 團隊協作並清楚呈現結果與 trade-offs。
09/26
聯詠科技股份有限公司半導體製造業
【工作說明】
1. 嵌入式系統單晶片開發、規格製定及驅動撰寫
2. Real-Time OS device driver implementation (uITRON/freeRTOS/etc)
3. Linux device driver
4. Audio格式解碼軟體及相關驅動程式開發工作
5. Audio codec相關IC驗證工作
【必要條件】(具下列經驗者尤佳)
1. 熟悉Embedded system & Real-Time OS
2. 具IC開發經驗(規格制定、FPGA驗證、driver撰寫)
3. 具Linux驅動程式開發經驗
4. 熟高速介面(USB/Ethernet/MIPI/HDMI/SATA/PCIE) 或儲存裝置(SPI/NAND/SDIO/eMMC)相關
5. 有網路embedded system與 BSD socket programming開發經驗
6. 熟悉Audio相關格式(Ex: AC3 etc)或是AEC(echo cancellation)/ANR(noise reduction)相關經驗
7. 熟悉Linux ALSA (kernel driver) framework