「機構工程師」的相似工作
雍智科技股份有限公司共500筆
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友達光電股份有限公司光學器材製造業
【公司願景】
友達光電以集團資源優勢讓車用顯示器再升級，將先進顯示技術如Micro LED、AmLED導入智慧車艙，並透過智慧座艙系統整合服務，以智慧化的人機互動顯示器與獨特座艙設計，作為實現智慧交通車載服務的差異化，為駕駛及乘客提供沉浸式感官體驗，創造未來汽車智慧座艙，打造除了家庭與職場之外的優質第三生活空間。
我們期待對於能找到對於電動車產業有興趣，
並期待能在興盛的EV產業中，成為Tier1夥伴的你/妳，加入我們的團隊。
為達成智慧座艙現階段的目標，這份職務將有以下任務與條件：
【工作任務】
1.汽車中控台/儀表板 3D造型數據建構(A面)/ 產品3D數據建立/ 配合車廠造型需求進行外觀數據合理化。
2.產品機構之功能需求分析及技術研究、規格定義。
3.產品結構防水/防塵設計及拆件組裝設計及BOM表材料選作製作。
4.汽車內飾件與外觀塗裝 (塑膠件 , 金屬件)設計與開發驗證。
5.整機結構模態/噪音/散熱設計與驗證。
6.整合DMS與HMI等機構設計方案。
7.需配合出差與客戶端進行設計或技術討論
#EV #電動車 #車用 #車電 #汽車 #智慧座艙 #出差
#CATIA #NX
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捷亮科技股份有限公司半導體製造業
1. 設備機構/機械相關研發設計，料件選用及計算
2. 負責機構測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正
3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫
4. 應用材料及新技術評估
5. 依規格設計圖面與BOM表產出
6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性
7. 跨部門溝通協調
8. 主管交辦事項
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美商微控有限公司半導體製造業
1. 工作總結：
• 該職位向機械工程部匯報，負責研究、設計、製造和測試機械設備，包括工具、系統控制和機器。
2. 主要職責：
• 擴展和維護與老化烤箱設計和控制相關的技術知識。
• 開發並實施早期機械概念設計，執行公差分析、有限元素分析或其他設計分析。
• 執行初始和持續的設計審查。
• 協助確保設計符合並超越產品規格、法規要求和國際標準。
• 產生準確且完整的文件、BOM 和程序以支援營運。
• 與資深工程師合作完成高階專案。
• 協助研究和開發活動，以確保流程和方法的持續改進。
• 可能負責回應客戶對特定產品或設計的請求。
• 參與跨職能團隊解決機械設計和品質問題。
• 根據要求或分配履行所有其他相關職責。
3. 所需資格：
• 機械工程或相關領域學士學位。
• 了解3D CAD 軟體和繪圖程式。
• 較強的人際溝通能力和對細節的關注。
• 能夠在快節奏的環境中執行多項任務。
• 有效的解決問題的能力。
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拓緯股份有限公司半導體製造業
1. 負責產品機構設計、結構強度與可製造性評估，確保設計符合功能與可靠度需求。
2. 規劃與執行樣品功能測試與驗證，進行問題分析並提出改善方案。
3. 協助解決量產製程及製造階段的機構相關問題，確保產品品質與製程穩定。
4. 制定設計規格與標準，撰寫技術文件與設計報告。
5. 跨部門協作，提供技術支持，並完成主管交辦專案或任務。
6. 熟悉SolidWorks / AutoCAD
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倍利科技股份有限公司電腦系統整合服務業
1.熟悉自動化機械設計，可獨立完成專案執行，包含機台規格、設計、組立、試機。
2.半導體設備設計經驗，光學檢測設備設計經驗，光學機構設計經驗。
3.機械製造加工專業知識，精密機械設計實務經驗。
4.熟悉部品應用與機械加工法，例如：servo motor、setp motor、Ball screw、Linear guide、氣壓元件等等。
5.熟悉軟體工具，例如:Solidworks，AutoCAD，powerpoint，excel。
6.主管交辦事項
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東杰精機股份有限公司其他半導體相關業
1.負責產品機構設計、圖面繪製(2D & 3D)、成本結構評估、材料評估與選用。
2.協助研發工程師進行各專案測試及相關工作。
3.負責產品機構設計驗證.成本分析與測試、檢討、修改、驗收，並控管設計進度。
4.供應商溝通協調及管理。
5.主管交辦事項。
※1.機械相關設計背景者優先考慮。
2.可配合加班者佳。
3.依個人專業、學歷及經驗核定薪資。
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漢民測試系統股份有限公司半導體製造業
1. 依據業務需求，開發各式元件、工具與模組
2. 與客戶溝通需求，制定產品規格並提出解決方案
3. 協助生產部門改善產線問題，提升作業效率
4. 需獨立執行專案，包含規格定義、設計、外包管理、組裝與測試。
5. 完成其他主管交辦事項
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新加坡商兆普有限公司台灣分公司電池製造業
1. 機櫃應用架構設計
2. RFQ Proposal & development
3. Project execution (WBS)
4. Technical development
5. 機構規格確認
6. 機構設計&確認
7. 跨部門溝通
8. 設計文件建立
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智易科技股份有限公司其他電信及通訊相關業
1.塑膠結構體設計
2.鐵件結構體設計
3.壓鑄件結構體設計
4.RF/EMI shield 設計
5.PCBoutline/Panelization 設計
6.系統組裝整合設計
7.散熱模組整合設計
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蔚華科技股份有限公司半導體製造業
1. 負責光學系統／模組之機構設計與結構評估，並依需求規格評估適用材料與元件
2. 協同光學工程人員進行模組機構及校準治具之開發與整合
3. 繪製2D／3D機構圖面，並整理與建立相關BOM表
4. 配合進銷存流程，負責機構料件請購、進度追蹤與驗收
5. 協助將機構圖面提供廠商報價，並支援加工作業對接
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日商Enplas_利騰國際科技股份有限公司半導體製造業
1.Designs IC sockets and components using design tool provided.
2.Conduct performance forecast, simulation, and analysis
3.Modifies drawings based on NBOs.
4.Measures locally made parts and customer packages.
5.Measures IC socket and components.
6.Translates engineering documents into English (by special assignment).
7.Verifies customer package drawing to existing socket drawing.
8.Modifies and assembles parts for IC sockets.
9.Act as global engineering members.
10.Provides technical support for Sales, field support as needed.
11.Provides technical support to customers through phone, email, and on-site
Work.
12.Interacts with vendors on issues of piece parts manufacturing.
13.Provides quality check for assembly and piece parts.
14.Test new products.
15.Improve design quality and speed.
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創未來科技股份有限公司消費性電子產品製造業
##工作內容
1.與開發團隊完成機械結構設計與優化
2.搜尋先進加工製程技術與材料，並設計應用在產品上
3.協助產品組裝，確認結構強度驗證與組裝穩定性
4.與熱控設計與CAE共同合作產品模擬設計與環境測試驗證
5.參與設計審查會議，撰寫技術設計報告、測試計劃及驗證報告
6.NPI試產及組裝SOP/測試治具設計與導入
7.主管交辦事項
##技能條件
1.具備太空產業/戶外大型產品/軍規產品經驗尤佳
2.具備防水/驗證/試量產導入經驗
3.具備熟知多方面的機械加工製程能力
4.具備新產品設計熱忱
5.擅長工具：Creo, SolidWorks