「韌體工程師」的相似工作

1. 負責工業自動化產品研發工作 2. 熟悉MCU開發者尤佳 3. 具備embedded linux產品開發經驗者尤佳

我們正在尋找一位韌體工程師，負責電子紙相關應用的韌體開發與通訊介面設計。此職位將與硬體與軟體工程團隊緊密合作，開發高效能的嵌入式系統，並確保產品的穩定性與功能性。 工作職責 • 負責新專案的 MCU（單晶片）程式開發，包含嵌入式系統設計、韌體撰寫與測試。 • 進行韌體架構設計、除錯與優化，確保系統穩定性與效能。 • 負責 驅動程式開發、硬體控制邏輯設計，並確保與硬體無縫整合。 • 設計並開發 通訊介面（如 CANBus、SMBus、I2C、SPI、UART），確保不同模組間的有效通信。 • 規劃與實作系統監控架構，並進行相關測試與驗證，提升設備運行穩定性。 • 制定韌體開發標準與通訊協議規格書，確保系統功能完整性。 • 參與系統技術開發與優化，提升產品可靠度與使用者體驗。 • 配合硬體團隊與生產部門，進行新產品的導入與測試。 • 針對 產品異常分析與問題排除，提供技術支援並改善設計。 • 依主管指派，協助相關技術專案的執行與驗證。 任職要求 • 熟悉 嵌入式系統開發（如 ARM Cortex、STM32、PIC、ESP32），能獨立進行 MCU 程式開發。 • 熟悉 通訊協議（CANBus、SMBus、I2C、SPI、UART 等），具備通訊介面設計與整合經驗。

1. 具有Windows程式開發經驗尤佳 2. 按需求針對研發工程師提出的檢測算法，於現場測試並確定效果及分析問題 3. 在機台段協助機台程式除錯 4. 能準確分析現場發生異常問題的原因，並提出初步建議 5. 能配合出差(4~6個月/年)、須進無塵室工作、可接受加班

維護公司官網與內部管理系統 • 根據需求、開發對應功能模組(結合prompt)。 • 系統測試、效能優化與錯誤排除。 • 資料庫設計與系統架構調整，確保穩定性與可維護性。 • 串接 AI 智能部提供之模組功能（如語意搜尋、提示工具等）。 • 無需精通特定工具，但我們期待你曾嘗試過 AI 工具輔助開發，並對提升開發流程的創新工具保持好奇與實驗精神。

1.具電子電路設計能力 2.具mcu單晶片程式撰寫能力 3.會PCB layout 4.可年後上班

1. 規劃及執行產品控制單元設計。 2. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 3. 執行產品韌體測試。 4. 控制韌體開發進度、品質與成本。

1. 電子電路模擬、設計，與PCB Layout。 2. 電路板發包打樣、訊號量測與驗證。 3. 具PCBA相關知識、經驗。 4. 系統架構整合與規劃。 5. 撰寫MCU韌體、維護與修改現有產品。 6. 有EMC/EMI/ESD/PI/SI 基本觀念。 7. 具良好溝通技巧與客戶應對能力。 8. 物料管理。 有以下經驗尤佳 1. 高速 PCB layout經驗。 2. 了解電路元件特性，物料掌握度高。 擅長工具如下 Altium Designer Cadence Allegro KiCAD PADS Circuit Simulation

1.依據任務需求，開發或維護高效能、高安全性、使用者易用的韌體或應用程式。 2.開發、改善所有的產品，並提供維護所需的所有必要專案文件。 3.完成上級交辦事項

【工作內容】 1. 與研發團隊合作，設計、開發、維護並優化行動應用程式（Android / iOS / 跨平台）。 2. 主導或協助應用程式架構設計與實作。 3. 參與公司軟體與韌體產品的開發。 4. 協助定義產品或技術開發目標，並轉為具體的執行計劃。 5. 規劃專案時程，分配任務，追蹤進度以確保如期交付。 6. 完成主管交辦事項。 【應徵條件】 1. 軟體工程、資訊工程學系畢業（具備軟體能力之電機/電資相關科系亦可）。 2. 熟悉APP程式開發與軟體架構設計（Android、iOS 或跨平台） 3. 具備後端系統、雲端服務與資料庫整合經驗 【加分項目】 1. 具備產品開發流程基本理解能力。 2. 擁有創新思維與問題解決能力。 3. 能獨立作業，並具備良好的對內、對外溝通能力（含客戶與供應商）。 4. 具備中等英文能力。

◆ 東捷科技主攻半導體、面板、自動化精密設備開發 ◆ 1. 軟體分析、設計以及程式撰寫。 2. 規劃軟體架構及模組設計，並控管執行進度。 3. 進行軟體測試、修改並參與測機。 4. 協助研發軟體新技術與新工具。 5. 事業單位相關工作臨時性支援。

研發光纖雷射、光電、物理、結構、熱傳導等相關領域技術 執行理論分析、相關試驗及測試等 新產品開發前期技術研究與規劃 高功率光纖元件及模組的封裝、測試與驗證等相關工作。 高功率光纖雷射中的元件產品開發和製作工藝。 高功率光纖雷射共振腔的相關產品開發和製作工藝。

【公司願景】 橙澳科技成立於2017年，致力於發展專業客製化檢測設備、機台改造，包括視覺辨識、數據監控及物聯網設計。我們雖然公司規模較小，但對於市場可以有較靈活的反應而制定產品開發計畫，也有較高的自由度。 目前服務客戶為晶圓大廠及面板大廠。近年成績備受肯定，因此欲擴大發展而徵才，若你也是希望有地方可以大展身手，我們很歡迎你的加入。 【期望特質】 1. 有樂於學習的熱忱 2. 勇於溝通及提出新構想 【工作內容】 1. 電路設計、機台電控系統規劃、 電路圖繪製 2. Sensor、微控制器、PLC 程式撰寫 3. 軟體 / 硬體除錯 【能力需求】 1. 基本電學基礎 2. C、C++、C#、PLC程式語言 (加分項) 3. 樂於思考、勇於改變 【其餘備註】 1. 需配合國內出差 ( 頻率低 ) 2. 有KPI制度，依個人貢獻提供額外獎金，鼓勵員工發揮創意及能力使公司進步 3. 無經驗者可，有學習意願者歡迎加入我們這個團隊

1. 設計並製作類比及數位電子電路 2. 撰寫及維護MCU/FPGA韌體程式 3. 編寫產品設計及應用相關的詳細技術文檔 4. 分析與診斷電路或系統問題 5. 進行電子產品的硬體與韌體整合測試

主要工作內容: 1.程式撰寫 2.支援其它事務所IT事務 3.主管交辦事項 工作職責: 1.與跨部門各課討論製定程式需求，撰寫客製程式 2.ERP權限管理 3.ERP報表程式撰寫 4.MS SQL 與 ORACLE SQL 語法 5.需求分析 與 文件撰寫 6.BPM 軟體撰寫

1. 規劃及執行產品控制單元(MCU)設計。 2. 規劃執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品。 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 執行產品韌體測試。 5. 控制韌體開發進度、品質與成本。

1.設計LED驅動電路 (熟DC to DC 佳) 2.建立管制標準與程序，以確保產品系統之有效運轉及安全 3.研發文件建檔/發行/管制 4.熟PCB LAYOUT 5.零件規格選用與驗證 6.設計，製作和測試電路板並撰寫結果報告 7.解決產品EMC問題 8.訂定產品規格 9.有車用通訊韌體開發經驗佳

無人機地面站軟體開發

【工作內容】 1. 開發新產品。 2. 分析退回的產品與排除故障原因。 3. 有效追蹤並推進開發進度。 4. 規劃並準時完成工作任務。 【加分項目】 1. 電子工程或電機工程系畢業。 2. 具備研究、設計和開發相關經驗。 3. 問題分析與解決能力。 4. 理解並熟悉產品開發流程。 5. 具創新力，讓終端使用者透過使用產品來實現目標。 6. 具良好溝通與協調能力，能與客戶／供應商合作。

1.設計與開發醫療電子產品，包含電路設計和硬體佈局。 2.電子物料搜尋、規格確認 3.測試計劃規劃，確保產品符合醫療標準與規範。 4.與跨功能團隊合作，包括軟體工程師、機構工程師、法規人員等，進行產品整合。 5.參與產品規格的撰寫與技術文檔的編寫。 6.開發、改善所有的產品，並提供所需的所有必要專案文件。 7.提供技術支援，解決生產與實驗過程中的電子問題。 8.完成上級交辦事項

【職務內容】 1. 觸控韌體開發與維護 2. 觸控IC驗證 3. 觸控演算法開發 4. 專案客製化韌體開發及修改 5. 產品問題分析、溝通及解決 【職務需求】 1. 熟悉C, C++, C# 2. 有ARM MCU程式編寫經驗者尤佳 3. 有觸控韌體或演算法開發經驗者尤佳 4. 有IC驗證經驗者尤佳 5. 熟SPI、I2C、HID等相關通訊介面者尤佳