「《ME-11》機構創新設計工程師(台南)」的相似工作
義隆電子股份有限公司共500筆
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全一電子股份有限公司其他電子零組件相關業
1.負責機構設計、製作、測試及改進。
2.與跨部門團隊密切合作，確保產品的成功交付，針對量產問題，制定對策與改善。
3.通過3D模型、2D圖面、原型、草圖等方式傳達想法和設計規格。
4.在產品開發過程中解決機構問題，快速迭代原型、測試和改進，提升DFM價值化，提升產品競爭力。
5. .依據制訂完成的產品開發日程，提交產品開發流程所需之文件及樣品，確保新產品準時開發完成。
6.依據設計標準，在可行性評估時，建議客人修改設計，提高產品量產的可行性。
7.將車用電子/消費性電子新技術導入產品設計。
本職位在公司的產品開發過程中扮演重要的角色，負責機構方面的設計與研發，是公司取得市場競爭優勢的關鍵。
歡迎符合要求的應聘者申請本職位，期待與您合作！
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墨鉅智造股份有限公司自動控制相關業
職位描述：
此職位的候選人將負責設計、開發、測試和改進機械設備和系統。
作為我們工程團隊的一員，您將參與多樣化的項目，並在不同的行業應用中發揮您的專業技能。
主要職責：
1. 設計和開發各類機械產品和系統，包括自動化設備、專用機、傳動系統等。
2. 進行技術計算、建模和模擬分析，以優化設計並確保產品的功能和安全性。
3. 與跨部門團隊合作，包括電機工程師、軟體工程師等，以確保產品設計的可製造性和成本效益。
4. 參與產品的原型製作、測試、調試和改進，確保產品達到質量標準和客戶需求。
5. 撰寫技術文件，包括設計報告、測試計劃、使用手冊等，確保設計和製造流程的透明和可追溯性。
6. 支援售服團隊解決技術問題，並為客戶提供技術支援。
必要條件：
1. 機械工程或相關領域的學士學位。
2. 2年以上機械設計和開發的相關工作經驗。
3. 熟練使用3D CAD設計軟體。
4. 具備良好的溝通能力，能夠與團隊成員及客戶有效交流。
5. 可配合國內外出差
6. 有自動化系統設計或工業機器人相關經驗者優先。
7. 了解並能應用機械標準。
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穎佳企業股份有限公司其他電子零組件相關業
年度客戶開發案進行可行性評估,設計規劃,並依照下述項次內容進行
一、開發測試首樣監控(60%)
1.防呆評估
2.風險評估
3.夾治具評估,設計
4.工程服務
5.開發廠商評估
6.轉量產前驗證
7.首樣監控確認
二、量產改善(20%)
1.流程改善
2.加工改善
3.製程改善
4.製成確效
5.加工確效
三、RFQ報價(20%)
1.圖面報價,資訊整合建立
2.途程預排,加工等級評估
3.預備廠商諮詢
4.外發評估
5.接單評估,資料會審
四、主管交辦事項及部門內團隊合作
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台郡科技股份有限公司(總公司)印刷電路板製造業(PCB)
1. 機殼機構設計，產品熱傳與散熱評估
2. 3D繪圖與熱流模擬分析
3. 制訂材料選用，驗證及測試
4. 客戶產品開發評估及設計變更
熟悉Solidwork / Ansys Mechanical尤佳
溫馨提醒：只有經過台郡授權的人員才能處理您的個人簡歷，台郡亦將遵守相關法規與政策，保護您的個人資料。投遞簡歷視同您同意台郡收集您的個人資訊。
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工作技能：
1. 熟悉雷射切割、板金、車床、銑床等加工方法
2. 熟悉鋁擠型3030/4040/6060等系列應用設計
3. 熟練solidworks 3D製圖
4. 熟練2D 圖檔尺寸標註
5. 熟悉機構BOM表管理
工作內容：
負責自動化設備機構設計、光源機構設計、感測器機構設計等，需要依據設計概念說明，將設計概念轉換為實體可生產製作的設備，需熟悉solidworks3D繪圖，拆圖發包，原型機組裝、以及其他主管要求事項。
依照工作成果及專案執行結果不定期給予專案獎金。
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可成應材科技有限公司電力機械器材製造修配業
1.根據客戶需求，制訂符合的產品設計方案。
2.負責產品前期方案的設計、分析、評估，跨部門溝通方案進行。
3.負責機械結構3D數模設計、設計優化以達到量產標準。
4.熟悉製圖軟體及樣品採圖、報告撰寫。
5.與業務至客端洽談規格。
6.交機後的客服協助。
7.主管交辦事項。
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光寶科技股份有限公司消費性電子產品製造業
我們是全球知名的AI伺服器電源領域的專家，在雲端運算電源憑藉著先進的電源管理實力，並以Green Data Centers為成長引擎，立基全球。
現在，我們正在尋找一位硬體研發工程師，加入我們的精英團隊。你將會從事下列工作：
【工作職責】
1. AI Server/Cloud Service等相關電源產品，電路升級及技術創新之前期研究開發。
2.新型電路架構之電路設計、模擬、實作及測試驗證。
3. 磁性元件設計、模擬及實作驗證。
4. 申請安規之測試驗證及文件準備。
5. 導入量產之軟硬體規劃，文件準備及工廠生產事宜之協調及問題排除。
【職務要求】
1.熟悉使用PSIM, Simplis, Mathcad, ORCAD, PROTEL, PADS, MS office 等software。(擇二)
2.俱有電源產品設計5年以上工作經驗，熟悉磁性元件設計，並實際執行產品開發、測試驗證及導入量產之工作。
3.熟悉各種電源轉換拓撲架構和控制技術， 尤俱有高頻小型化、高功率密度之產品開發經驗更佳。
4. 樂於創新研究，開發新技術，俱獨立思考、勇於承擔責任，及團隊合作溝通協調能力。
【我們提供】
•充足的升遷、學習及成長機會，和光寶一同成長。
•具有競爭力的薪酬、獎金及福利待遇。
•充滿活力的工作環境、開放的企業文化和豐富的員工活動。
加入光寶，你將會和世界頂尖的技術人才一起合作，踏實穩健地發揮自己的技能，對業務有實際的貢獻，並展開一段讓人興奮不已的事業之旅。如果你對電源硬體工程師職缺感到興趣，相信自己符合我們的要求，請馬上投遞簡歷，我們期待你的加入！
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律動醫創股份有限公司育樂用品製造業
1.車架機械結構.連桿.治具設計評估
2.結構.材料力學分析.驗證
3.塑膠件拆分設計
4.機電整合設計
5.幾何公差分析與計算
6.自主研發設計專案掌控能力
7.熟悉基礎品質規範與驗證手法
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啟賦科技股份有限公司其他半導體相關業
1. 自動化設備規劃設計。
2. 自動化設備架構模組化設計。
3. 材料與市購件的評估與選用。
4. 產品機構設計與結構評估。
5. 完成主管交辦事項。
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台達電子工業股份有限公司 _DELTA ELECTRONICS INC.其他電子零組件相關業
按讚並追蹤"台達Delta Career"FB粉絲專頁，讓您更快掌握台達職缺脈動！
https://www.facebook.com/deltacareer
想知道台達機構工程師的精采生活嗎?
給我三分鐘，影片傳送門在此:
https://www.youtube.com/watch?v=1Ex9SvdkjTA
工作內容：
1.負責產品機構設計與結構評估。
2.負責產品外型與包裝設計。
3.負責機構材料的測試與選用。
4.繪製機構設計圖面。
5.負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。
6.熱傳模擬設計與測試
產品範疇：
太陽能逆變器系統、儲能系統開發
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乾坤科技股份有限公司_台達電子集團被動電子元件製造業
(1)負責設備機構改造設計(建模、出圖、出清單)
(2)負責設備異常分析並找出對策
(3)負責改善專案執行並管理
(4)負責跨部門協助
(5)負責主管交辦事項
(6)配合專案性夜班及假日調度
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占暉光學股份有限公司光學器材製造業
1.新專案評估、管理執行
2.設備、製程改善規劃與執行
3.協助生產單位提升專業技術並執行稽核
4.主管指派事項執行與主動提出討論
* 產品開發進度的推動及追蹤
* Review生產產品時的Issue
* 圖面定義與繪製，包含客供圖轉成廠內圖面
* 如有有限元素分析經驗者更佳
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精奕興業股份有限公司塑膠製品製造業
機構工程師
1、熟悉solidworks、AutoCAD 繪圖軟體繪製模具與機構設計圖，將設計概念具體化。
2、自動化設備設計與開發：負責治具設計與自動化機台機構整合，規劃整體設計方案。
3、解決自動化機構或治具設計上的問題，提供解決方案並持續改善。
4、協助開發專案設計圖面發包、料件請購、組裝測試事宜。
5、外加工廠商詢價議價/發包/驗收與交期掌控。
自動化電控工程師
1、熟PLC設計、HMI設計開發，具備電控配盤能力
2、電控圖設計及規劃，電控線路功能確認
3、自動化設備導入之控制架構及軟體規畫或規格製定
4、設計圖面發包、電控料件請購、組裝測試事宜。
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巨鎧精密工業股份有限公司汽車及其零件製造業
1. 負責產品機構設計與結構評估。
2. 繪製機構設計圖面。
3. BOM表建立。
4. 專案進度跟催。
5. 與跨部門團隊密切合作，確保產品的成功交付。
6. 針對量產問題，制定對策與改善。
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臻鼎科技集團_先豐通訊股份有限公司印刷電路板製造業(PCB)
1.協助整合PCB製程系統與自動化設備
2.故障排除:程式異常排查與改善
3.壓合結構設計及阻抗試算
4.客戶藍圖資料確認、超製程設計MRR會議討論
5.流程優化：分析數據，提出生產流程優化建議
6.ECR開立&ECN修改
#無經驗可
#前期先在高雄路竹廠受訓，視學習狀況良好後派駐泰國
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美商創世湃軻包裝技術股份有限公司台灣分公司其他相關製造業
Who We Are:
Originally founded in Silicon Valley, USA in 1952, we've been a private, family owned and operated business since 1969. We are humbled by the long-term relationships with our customers, earned through the packaging solutions we offer, including design, engineering, testing, manufacturing, and fulfillment of custom and stock packaging
Responsibilities:
• Work internally with global design team and client to execute concept design, spec development, 2D and 3D, testing and validating, to volume production.
• Search and study of new technology and material
• wood crate / transport base / assembly fixture design.
Requirements:
• Bachelor's or master's degree in mechanical engineering, packaging engineering, or related fields.
• Experience in the plastic design / sheet metal design / aluminum extrusion structure design / Carton box design.
• Familiar with FEA(Finite Element Analysis) analysis is plus.
• 1+ years experience in mechanical design with Solidworks / Siemens NX for solid model and drawing creation.
• Good command of both Chinese and English.
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鴻君科技股份有限公司醫療器材製造業
加入我們，與跨部門團隊攜手打造高品質醫療產品，公司提供完善的成長空間，讓您在專業領域不斷精進。
工作內容包括：
1.產品2D/3D圖面繪製/製程設計開發/變更
2.產品優化/異常排除/技術文件撰寫/執行/維護
3.新設備導入評估/原物料供應商開發/評估
4.原物料料號/產品型號定義/建立/維護
5.系統產品品質數據/系統產品型號建立/維護
6.產品生產途程、BOM建立/維護
7.產品UDI編碼建立/上傳
8.專案進度規劃/管理/執行
9.主管交辦事項
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桓銘科技股份有限公司其他半導體相關業
1. 電子電路模擬、設計，與PCB Layout。
2. 電路板發包打樣、訊號量測與驗證。
3. 具PCBA相關知識、經驗。
4. 系統架構整合與規劃。
5. 撰寫MCU韌體、維護與修改現有產品。
6. 有EMC/EMI/ESD/PI/SI 基本觀念。
7. 具良好溝通技巧與客戶應對能力。
8. 物料管理。
有以下經驗尤佳
1. 高速 PCB layout經驗。
2. 了解電路元件特性，物料掌握度高。
擅長工具如下
Altium Designer
Cadence Allegro
KiCAD
PADS
Circuit Simulation