「研發工程師（台北）」的相似工作

【計劃特色】 1. 透過單位主管與資深同仁的工作指導，深化專業知識與技術。 2. 提供一系列專業實務課程，持續強化專業、提昇能力。 3. 提供相關專案及任務指派機會，擴展個人視野，挑戰個人潛能。 4. 資深員工擔任導師，藉其豐富職場經驗及專業素養，傳承經驗、職涯引導。 【招募條件】 1. 歡迎國內外大學(含)以上，化學工程、材料工程、電機電子、機械工程相關等相關系所。 2. 具半導體、光電、電子、能源、生醫等相關產業之業務或相關經驗者尤佳。 3. 具優秀的英文或日文能力。 4. 擁有強烈的成就動機，可接受外派，具高度彈性及抗壓性，可接受各式挑戰性的任務指派。 5. 擅長溝通協調，願意融入團隊，能與團隊成員合作達成任務。

如果你曾在本土或國際的生物科技公司擔任研發工程師，對運用 Bio-FET 技術進行晶片開發、分子檢測等領域具備實戰經驗，我們誠摯邀請你與我們聊聊。我們正積極擴大技術團隊，也關注近期業界的人才流動趨勢，期待優秀的你持續深耕 Bio-FET 領域，與我們一起實現這個非凡的目標。無論你曾在哪裡，RD 的大門始終為你敞開。 【工作內容】 1. 負責半導體晶片於液態環境下的量測 2. 設計實驗以驗證晶片功能穩定性與可重複性，優化操作參數 3. 分析晶片異常數據與良率問題，協助找出可能失效機制 4. 撰寫測試報告與分析簡報，提升晶片穩定性與良率 5. 專案執行與產品開發測試驗證 6. 其他交辦事項 *若你曾在Bio-FET領域努力，但工作技能及經驗與上述需求略有出入，仍歡迎毛遂自薦，我們可以討論進一步細節。 【工作地點】 台北市南港區國家生技研究園區(2025 年10月前入職。但10月後仍須移動至寶高園區。) 新北市新店區寶高智慧產業園區(2025 年10月後入職)

我們正在尋找一位對醫療器材研發充滿熱情的工程師，能夠主動解決問題、快速理解需求，並願意投入心力實現卓越成果。加入我們，您將有機會參與開發創新產品，為醫療產業帶來真正的改變! 工作內容 • 負責醫療器材的設計、開發與改進。 • 與跨部門團隊合作，確保產品符合法規與市場需求。 • 執行產品測試、性能評估與品質控制。 • 分析與解決技術問題，提供創新解決方案。 • 撰寫技術文件與專案報告。 資格條件 • 學歷：生物、材料、生物醫學工程相關科系畢業，碩士學歷尤佳。 • 經驗：3年以上醫療器材研發經驗，熟悉相關技術與法規。 • 技能：具備生材料分析或高分子合成經驗尤佳。 • 語言能力：良好的中英文溝通能力（需撰寫技術文件）。 特質 o 主動積極、能快速理解專案需求。 o 優秀的問題解決能力與團隊合作能力。 o 細心且具備責任感，能在壓力下完成任務。 我們提供 • 具有競爭力的薪資與福利方案。 • 彈性工作時間與友善工作環境。 • 持續學習與成長的機會（專業培訓、國際會議等）。 • 參與創新技術開發，為全球醫療領域帶來貢獻。

1.液態材料類產品研發 2.配方開發與聚合物合成製程開發 3.其他主管交辦事項

This vacancy is open for talent pool collection. We will contact you if we have proper vacancies that fit with your profile. Job Mission Represent manufacturing and act as gatekeeper from manufacturing to D&E function Add value in overall manufacturing processes such as forming, machining, joining, and assembling Job Description Contribute to the solution of faults and takes the necessary initiatives and practical decisions to ensure zero repeat Identify gaps and drive assigned process improvement projects and successful delivery Initiate and drive new procedure changes and projects Develop and maintain networks across several functional stakeholders Prioritize works and projects based on business situation Transfer knowledge and train colleagues on existing and newly introduced products Education Master degree in technical domain (e.g. electrical engineering, mechanical engineering, mechatronics) Experience 3-5 years working experience in design engineering Personal skills Show responsibility for the result of work Show proactive attitude and willing to take initiative Drive for continuous improvement Able to think outside of standard processes Able to work independently Able to co-work with different functional stakeholders Able to demonstrate leadership skills Able to work in a multi-disciplinary team within a high tech(proto) environment Able to think and act within general policies across department levels Diversity and inclusion ASML is an Equal Opportunity Employer that values and respects the importance of a diverse and inclusive workforce. It is the policy of the company to recruit, hire, train and promote persons in all job titles without regard to race, color, religion, sex, age, national origin, veteran status, disability, sexual orientation, or gender identity. We recognize that diversity and inclusion is a driving force in the success of our company. Need to know more about applying for a job at ASML? Read our frequently asked questions.

1. 規劃與執行新產品開發專案，負責從概念設計、實驗驗證到量產導入的全程管理。 2. 分析製程數據，找出問題點並提出改善方案。 3. 撰寫技術報告、SOP（標準作業程序）。 4. 與客戶端溝通，了解需求並提供專業技術諮詢。 5. 精密機械加工製程設計與改善 6. 半導體供應鏈設計及規劃 7. 跨部門協調與技術整合 8. 製程文件撰寫與標準作業程序建立

1.電芯產品之生產技術研發技轉。 2.電芯生產技術標準建立。 3.新產品開發專案規劃執行。 4.對抗品開發。 5.電芯產品之認證取得。 專業技能/證照：具備IOS9000品質系統認證、IATF16949認證尤佳

1. 材料開發相關工作 　-研究國內外最新材料與技術趨勢，評估其在現有產品或新產品開發中的應用可行性 　-技術文獻與學術論文的蒐集、分析與應用研究 2. 其他交辦事項 　- 協助主管處理臨時性或專案性的技術與行政任務

1.協助客戶進行列印電子製程開發，主要客戶半導體廠、面板廠、EMS廠。 2.墨水材料列印實驗。 3.此為公司半導體設備部門職缺，設備試車時派駐半導體先進廠(竹科為主)，駐廠期間有差旅補貼及優渥獎金 4.偶爾需要配合加班，趕其他同事早上未做完的實驗與測試。(機會不大，但會發生，若無法接受加班，請勿應徵) 備註: 公司上班地點-新莊廠 "新莊化成路11巷96號"，距捷運頭前庄站步行10分鐘

1. 機構3D設計、圖面2D繪製及公差標註 2. 新產品開發打樣，檢治具設計/詢價/發包交期追蹤/驗收，DOE/打樣報告建立 3. 協助解決生產問題，提升良率及產能 4. 新產品前期成型性模擬、製造可行性確認DFM(焊接/清洗/表面處理/新工藝) 5. FMEA/PMP/SOP/SIP/BOM/規格書等文件制定，料號管理及申請 6. 新工藝/技術開發 7. 專利查詢/申請，執行科專紀錄

1. 主要從事環保設備(空氣汙染防制)的製程、專案執行、試運轉 2. 對於環保設備產業(空氣汙染防制)有興趣，喜歡現場及願意挑戰新事物 3. 有工地現場及工程專案執行經驗為佳。

歡迎對研發工作有熱情的你，加入我們的研發團隊! 1.高分子與特用化學合成與驗證。 2.材料分析研究與評估測試。 3.新材料開發與相關製程規劃。 4.檢查及檢驗報告結果判讀、塗料規範和標準建立。 5.數據分析歸納與技術報告論文、專利撰寫。

1.銷售散熱材料與EMI材料，推廣於車用、工業、消費性電子等領域之應用。 2.開發潛在客戶，拓展市場，建立穩定的客戶關係。 3.蒐集並分析市場資訊與競品動態，協助制定產品策略與業務方向。 4.提供產品導入時的技術支援與材料選型建議。 5.協助物料管理優化與跨部門溝通。 有以下經驗尤佳： 1.熟悉 Parker Chomerics、Henkel、Laird、3M 等品牌材料者 2.具備車用電子、網通設備或伺服器市場銷售經驗 3.熟悉材料測試規範（如UL 94、導熱係數、導電特性等）

歡迎對研發工作有熱情的你，加入我們的研發團隊! 1. 材料研究及新材料導入 2. 黏膠配方評估 3. 新產品開發、產品改善 4. 產品試作及物性評估 5. 專利與資料查詢

1. 熟悉晶圓代工事務，能與晶圓代工廠聯繫代工事宜 2. SiC元件設計(MOSFET、SBD) 3. SiC產品失效分析/競品分析/電性分析 4. SiC功率半導體元件技術分析/資料收集 5. CP、FT撰寫測試規格 6. 其他主管交辦事項

【部門說明】 本部門在新產品開發階段負責製程設計與驗證(Process Design & Validation), 透過DFM評估以及跨部門討論來改善產品設計, 規劃生產流程並導入大量生產。 在這裡工作可以學習到： - 縱向開發與研究先進製程技術及橫向跨部門溝通協調，會應用到設備整合的知識、產線規劃與數據分析的技巧。 - 了解SMT與機構組裝未來趨勢，研究微型化與先進製程應用。 - 運用自身工程經驗，配合DFM、PFMEA等方法，評估產品的可製造性與潛在風險，並研究新的製程、材料與設備應用。 - 垂直整合完整的工廠流程，熟悉新產品從研發到量產的所有工作，深度了解設計端與製造端的連結。 - 該職位是多面向整合的要角，需統整產品開發時的問題，透過跨部門溝通協調與整合能力，解決生產線上的品質、製程、材料相關問題。 - 研發與製造團隊間的橋樑，並與國外工程師共同合作，拓展國際視野 。 【工作內容】 - New product design review for manufacturing - Introduction of new product prototype/pilot run, verification and mass production -Evaluation, development and introduction of new materials, processes and advanced production technologies. -Abnormal quality and failure analysis and improvement. (PFMEA) -To coordinate cross function team and do risk assessment for making (consolidating) the decision of production/manufacturing -To communicate production status, issues with cross function team and lead / drive cross function team on issue solving -To handle the regular PID (Product In Development) meetings and coordinate follow-ups

1. 熟悉無機有機高分子塑膠材料性質與檢測分析報告撰轉寫。 (如PEEK、PFA, 不鏽鋼以及鋁合金, 或有機材料如塑膠, 橡膠及矽膠) 2. 熟悉金屬材料, 陶瓷材料或有機材料之成份分析測試儀器與鑑定方法 3. 新材料評估與承認(材料失效問題分析與規劃執行) 4. 與無機或有機材料相關測試與檢驗技術導入 5. 不良問題成因解析與改善(含現場品管作業執行) 6. 塑膠製品元件VOC偵測及環境檢測(含無塵室異常排除) 7. 技術文件撰寫(SOP、UMR..) 8. 其他為主管交辦事項

1. 核心工藝(設備)技術導入 2. 工藝流程制訂與改善 3. 導入新製程並進行檢測與監控分析 4. 制定標準作業程序 5. 利用失效模式與效應分析（FMEA）評估並調整製程的風險 6. 驗收新機器與新設備 7. 制定生產及抽測管控標準與辦法 8. 設備智能化與資訊系統導入 9. 蒐集與分析資訊: 產品需求、分析競手產品、成本分析 10. 技術可行性評估：含工程實驗、技術、成本、生產時程 11. 提出設計方向及開發時程規劃 12. 光學評價方法及標準規範制定 13. 關鍵部件供應鏈開發、認證與導入 14. 制訂與確立規格；產品、半成品規格說明書 15. 執行光學部件、系統試產量測與驗證 16. 協助試量產與改善製程建議 17. 建立光學模型，並持續優化

1. 進行塑膠（聚合物）材料在長時間負載下的蠕變（Creep）行為分析與測試。 2. 執行射出成型材料的機械強度實驗與有限元素分析（FEA）模擬。 3. 探討表面粗糙度與介面洩漏率之間的關聯，並建立對應模型。 4. 與跨部門合作，優化材料設計與製程參數以提升產品可靠度。 5. 撰寫技術報告、研究成果文件與發表內部簡報。

1. Mini LED新產品設計、開發及導入量產 2. DOE設計驗證、規格判定、產品特性分析、驗證及失效分析 3. 成本優化、新材料、新供應商評估 4. 與跨部門、工廠及客戶間溝通協調 【其他條件】 1. 熟悉miniLED倒裝晶片基板產品或mini CSP產品、製程及相關材料與技術 2. 具備英文書信溝通能力者佳(TOEIC500分以上)