「【研發部】嵌入式韌體工程師-楊梅」的相似工作

主要內容就是做智能居家（家電）的整合，例如智慧家電的通訊整合Wi-Fi、藍牙、Zigbee、RF等項目，其中包括了物聯網技術和通訊協定¹。 及與電器原廠技術文件所提供的protocol（RS232/485、TCP/IP等界面）進行訊息連接.將資料做轉換及控制。 同時設計出操作情景，透過SDK/API進行感測器資料的收集、分析，編寫演算法，計算出指定的行為模式後， 再對於各別的控制器進行控制，或直接將結果發送到手機。透過APP進行操作. 目前有關硬體設備我們也已經開發完成智能插座、開関、感測元件。也完成第一版APP應用軟體. 可以自己架設在雅馬遜雲上。 我公司的主力及系統差異性如下說明: 1.因為我們有太陽光電多功儲能系統，結合電池的BMS 管理技術及我們開發的EMS 一併整合智能家電。 2.智慧家電、智慧型音箱、智慧型手機等智慧家庭產品，透過網路連接，並透過智慧家庭平台進行整合已經完成驗證，讓使用者可以透過手機、平板電腦等裝置，隨時隨地控制家中的各種設備。 3.其中包含了智能語音控制、智能場景控制、智能安防監控、智能節能管理等多種技術¹。 公司是以太陽光電及多功能儲能系統設備為基礎加速開發智能設備.(多功能儲能系統.目前是本公司非常成熟的商品.具世界第一的品質及銷售). 公司是往能源調控.管理周邊的用電負載來經營企業來直接從負載端作能源管理的業務.研發生產自有品牌的智能插座.智能開關.及感測器與主機.內網與外網架構.APP.與雲端傳控. 目前開發所使用的是Matter協議. 主要是結合我們的多功能儲能.及能源管理系統.智慧家電是我公司從能源開發到直接從負載端作能源管理的業務方向. 第一版的開發工具APP已完成.目前正在優化中的APP.如下說明 1. 韌體: ESP-IDF-使用v5.1.1/ MQTT./ BLE-SPP 2. 雲端:AWS DynamoDB, IoT Core, IoT Rules, Lambda, API Gateway, EventBridge 3. Matter: 4. 我們原開發是用React Native的優點在於能夠同時開發 iOS 和 Android 雙平台的App。但APP更新時會有風險. 目前我們用原生開發，開發項目如下說明. 軟體開發:APP設計包含智能家電監控網頁應用設計、通訊協議整合、應用平台與操作手冊。 IOS / Android 基本功能建置功能清單開發項目製作. 版本支援： Supports Android 8.1 (API level 27) and above. app supports Matter for iOS 16.4+ 開發如附件工作清單 (此為iOS / Android雙平台) UI / UX設計. iOS / Android UI / UX設計 2.Wirefram 3.Figma 公司太陽光電設備買賣及設計服務已經有將近20年.穩定成長.目前是以多功能儲能系統設備為基礎.(多功能儲能系統.目前是本公司非常成熟的商品.具世界第一的品質及銷售). 往能源調控.管理周邊的用電負載來經營企業. 新產品目前都是自行開發.自有品牌的智能設備.目前產品全部採外包製造管理. 第一版的開發工具APP已完成.目前正在優化APP 以將完成.

應屆畢業生可 1.無人機自駕系統開發工程參與。 2.熟悉Linux 及電腦視覺相關應用及開發流程。 3.具備Deep Learning / Edge Computing相關開發經驗。 4.具備電控或航太領域背景尤佳。 5.能貫徹執行上級交辦事項。 6.無經驗可，提供相關培訓。

1.無人飛行器航控系統開發參與。 2.RTOS及姿態演算法開發工作。 3.具備電控或航太領域背景尤佳。 4.熟悉 ARM Cortex M系列 等微處理器架構及開發流程 5.能貫徹執行上級交辦事項。 6.協助客戶教育訓練課程及相關工作。 7.無經驗或應屆畢業生可，提供相關培訓。

1. 熟悉嵌入式MCU韌體程式 2. 具備嵌入式MCU系統之程式(如:C和C++)撰寫 3. 熟悉嵌入式系統，包括從軟體角度識別硬體 4. 願意參與符合IEC62304之醫療軟體開發及驗證工作 5. 具備與外包商訂定規格及支援開發之溝通能力 6. 具備英文溝通能力

1.維護既有XAC支付平台作業系統、開發支付平台新功能模組 2.參與開發新世代的XAC支付平台作業系統、安全模組以滿足未來支付應用發展趨勢 3.協同軟體部門執行支付軟體整合，完成支付平台新功能模組的韌體開發 4.配合協助解決來自客戶或是生產時所遇到的支付平台相關韌體問題，並提供正確問題分析及有效解決方案 5.維護設計文件與撰寫新功能開發手冊 【基本條件】 1. 熟悉C/C++等嵌入式編程語言 2. 3年以上嵌入式系統韌體開發經驗。 3. 良好的溝通能力、主動性和邏輯思維。 4. 主動積極並持續學習

1. 電動車電力與動力系統設計規劃。 2. 電動車控制系統開發。 3. 車載網路CAN bus設計實現。 4. 系統整合。

1.韌體開發與維護 針對移動載具控制器、感測器、通訊模組進行韌體設計與程式開發。 2.通訊協定與系統整合 負責 CANBus、UART、I²C、SPI 等通訊介面串接。 與 IoT 模組、主控 MCU、電池管理系統 (BMS) 進行資料交握。 3.驗證與認證支援 依據 ISO 7176、IEC 62304、ISO 14971 等國際標準進行軟體測試與缺陷修正。 撰寫測試計畫、協助法規/認證文件製作 (如 SRS、SDD、SVP、SVR)。 4.跨部門協作 與機構、硬體、ID、系統整合團隊合作，確保功能落地。 5.主管交辦事項

顯示器大廠軟體開發需求- C#寫到PLC程式開發人員 工作需求-開發顯示器OSD 控制介面程式

1. 熟C/C++. 2. 具Linux作業環境程式撰寫經驗. 3. 具QT應用程式開發經驗尤佳. 4. 具Linux driver 經驗尤佳. 5. 熟 EtherCAT, MatLAB, Simulink 開發應用者佳

1、軟體需求分析，評估選擇技術方案，編寫整體系統設計文檔與軟體流程圖 。 2、負責軟體模組的設計和編碼實現 。 3、軟體功能測試，協助電子工程師做系統集成測試 。 4、專案過程中軟體版本升級與導入、軟體文檔維護與生產指導和支持 。 5、協助產品治具的軟體發展與設計 。 6、參與專案調研、方案論證、設計，產品樣機製作、試驗 。 7、客戶現場調試與技術支援 。 8、其他主管交辦事項。

工作內容(職務說明) 1. 使用C語言進行MCU韌體架構設計, 開發及測試 2. 與硬體工程師合作進行產品功能討論與性能優化 3. 撰寫韌體設計說明書及相關技術文件 4. 協助業務分析客戶問題發生之原因並提出修正方案 擅長工具 不拘 或 C、C++ 其他條件 1. 熟悉任一程式語言。 (C、C++、C#、PYTHON ...) 2. 電機、電子、機械等相關系所，或具馬達控制相關經驗者尤佳。 (PID控制 ...) 3. 具MCU韌體編寫經驗，熟悉通訊介面者尤佳。 (Arduino、Microchip、STM32 ...) 4. 具WINDOWS GUI編寫經驗者尤佳。 (C#、Qt ...) 5. 主動積極，具處理問題的熱忱，與解決問題的能力。 6. 歡迎所有求職者，與應屆畢業生。

1、Firmware開發、維護 2、LabVIEW開發、維護 3、Visual C++ GUI開發、維護

1. 根據 Device Driver功能需求, 使用 C/C++開發 Test Program for Unit Test and Integration Test 2. 撰寫 test case測試 TV 功能 3. 維護既有 TV 平台及維護新開發功能

1.電子、電機相關科系 。 2.熟悉C語言程式設計。 3.對PIC16/24,ARM Cortex-M 韌體開發有興趣者。 4.具ADC(Analog to digital converter)測量領域相關知識。 5.有MCU相關周邊 I2C、I2S、SPI、UART、USB等介面韌體開發經驗者佳。 6.協助公司電控部門規劃。 7.支援其他部門電控產品開發。

1. Develop and maintain the server BMC firmware. 2. Develop new features for BMC to enhance server management. 3. Collaborate with the hardware and BIOS teams to clarify questions and resolve issues. 4. Conduct code reviews, tests, and debugging to ensure the quality and reliability of the BMC firmware.

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商, 並持續擴展多元商業機會， 產品專案項目多元發展，包含：手機、聯網通訊產品、車用業務、IOT產品、數位科技技術。 參與ODM/OEM大型國際客戶專案，不僅可強化個人與國際客戶合作溝通實務，亦可促進技術交流接軌。 若您具備這些特質：執行力、整合力及追求效率，歡迎您加入FIH 軟體研發團隊。 【工作內容】 1.車用 / MCU / Linux (如Yocto) BSP 開發環境、功能整合 2.不同晶片間通訊溝通介面整合, 如I2C, SPI, I2S, UART, SDIO, CAN 3.不同軟體層間通訊溝通介面整合, 如socket, queue, message 4.工廠產測程式整合以及RD團隊協調 5.Android/Linux驅動程式開發 (手機, 平板, 手錶, 視訊系統, 車用等產品) 6.MCU 系統程式開發 (IOT, 車用等產品) 7.客製化需求開發 【產品】 車用、消費性電子產品

1.資訊機房維運管理。 2.硬體安裝建置、維運管理級故障維修。 3.系統安裝建置、維運管理級問題排除、維運及文件撰寫。 4.病毒防禦、資料備份/還原系統備援。 5.新增資訊設備及資訊系統。 6.資訊安全制度建立及PDCA維運管理 7.ERP導入、維護與網路規劃 8.主管交辦事項。 加分項目： 有硬體網路規劃建置、鼎新ERP系統經驗、相關資訊安全認證（ISO 27001稽核員認證）尤佳。

工作技能 : 1. 電子電機背景 2. 熟程式語言C 3. 具MCU實作經驗 4. 會Matlab, Simulink, Simplis 為佳 主要職責 : 1. 執行產品相關韌體設計，韌體架構分析與設計，評估選用微控制器或ASIC。 2. 使用C語言為新的和現有的相關產品開發設計其控制韌體 3. 研讀相關技術規格及韌體相關測試規範 4. 單元功能程式撰寫/整合及驗證，系統測試與問題分析。 5. 撰寫工程規格 / 技術文件 (包含測試計畫)，工程樣品製作與工程/設計變更評估。

1. 主動式電子掃描陣列 (相控陣列) 雷達系統之韌體設計。 2. 熟悉嵌入式RTOS開發技術。 3. 熟悉數位通訊協定, 如: I2C, eSPI, SMBus, UART, JTAG, USB等。

1.進行無人機飛行控制相關演算法與模擬環境開發、測試與驗證 2.開發並維護建立在機載電腦與飛控模組內演算法與程式 3.建立實機測試流程與標準化測試手法 ※工作待遇：將依學經歷進行敘薪

1.負責電腦週邊產品之韌體開發與設計(MCU) 2.韌體研發設計與專案時程掌控 3.試產與量產導入韌體相關問題解決 4.新技術、晶片評估與導入 5.偕同各部門如ME、 HW、 PM， 及工廠端工程人員，解決工程問題、導入量產 6.結合供應商能力，開發新技術、應用，推廣客戶 電腦週邊 包含筆電鍵盤、桌上型鍵盤、配件及電競等相關人機介面產品