「封裝系統整合工程師」的相似工作
上詮光纖通信股份有限公司共500筆
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上詮光纖通信股份有限公司光電產業
1.儀器設備的異常處理。
2.機台設備的日常維護及保養。
3.協助儀器的校驗安排。
4.協助備品及其耗材的成本改善 。
5.自動機台參數設定與分析。
6.目前為常日班，日後需能配合公司營運規劃，轉為輪班。
7.主管交辦事項。
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上詮光纖通信股份有限公司光電產業
1.IQC進料檢驗
2.OQC出貨檢驗
3.IPQC 巡檢規劃
4.首件檢查
5.需穿著無塵服
6.需使用顯微鏡
7.其他主管交代事項
8.到職滿一個月後，每月依照表現評比，另提供工作績效獎金。
9.提供留任獎金
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瑞利光智能股份有限公司其他半導體相關業
【職位描述】
RVI公司新創的光通訊引擎(Optical Engine)封裝製程開發。負責設計、開發、製程整合、測試先進封裝光模組，涵蓋矽中介層、玻璃中介層、光學器件製程整合、與高階基板。負責從概念到生產的封裝製程設計，製程整合、光源系統封裝、與光引擎品質和性能研究。
【主要職責】
1.負責矽光子產品的光引擎光學結構設計、熱管理、光電轉換、封裝製程整合。
2.協作電路模擬、光學模擬、設計，以及晶片與光學元件的選擇與驗證。
3.與上游廠商討論光引擎電子元件規格、光學元件規格，並提供封裝技術建議。
4.協助完成矽光子光引擎樣品的製作，確保產品符合設計要求並達到高品質標準。
Position Description:
Join RVI's innovative Optical Engine development team, focusing on advanced packaging processes for next-generation optical communication engines. This role involves the design, development, process integration, and testing of advanced optical modules, including silicon interposers, glass interposers, optical component integration, and high-end substrates. The engineer will lead packaging process design from concept to production, ensuring system-level performance, thermal and optical optimization, and overall product quality.
Key Responsibilities:
1.Lead the design and integration of optical engine packaging for silicon photonics products, including optical structure design, thermal management, optoelectronic conversion, and process integration.
2.Collaborate on electrical and optical simulation, design validation, and component selection for chips and optical elements.
3.Communicate with upstream vendors to define specifications for electronic and optical components, and provide packaging technology recommendations.
4.Assist in the prototyping and fabrication of silicon photonic optical engines, ensuring compliance with design specifications and achieving high product quality standards.
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元澄半導體科技股份有限公司其他電子零組件相關業
● 光學模組機構設計
● 光學系統架設與檢測分析
● 光學系統相關技術專利佈局
● RF射頻電路設計與分析
●矽光子產品DC/RF量測與分析
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穩懋半導體股份有限公司半導體製造業
1. 封裝固晶(Die-Bond)製程作業。
2. 固晶(Die-Bond)相關設備保養維護、異常排除、效能改善、改機調機。
3. 封裝固晶(Die-Bond)製程改善與開發。
【本職缺可透過104應徵，也歡迎直接至穩懋官方網站投遞，增加履歷曝光度】請至穩懋官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址：https://www.winfoundry.com/WinTalentPool/JobRequirement/Edit/1047
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博盛半導體股份有限公司其他半導體相關業
1. 產品電性量測分析與測試報告產出 (MOSFET、DC-DC IC、AC-DC IC)
2. 產品規格書製作
3. 新產品單體與系統驗證
4. 協助客戶問題回覆(需跨部門合作以及客戶溝通)
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貿聯國際股份有限公司其他電子零組件相關業
1. 矽光封裝設備評估與測試，參與設備的調試和升級以提升生產效率。
2. 相關封裝材料選用、開發與和製程調整應用。
3. 矽光封裝製程設計測試技術開發 測試與數據收集，協助分析製程參數與結果。
4. 主管交辦事項
5. 與其他部門密切合作，支持新產品開發和製程改善
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順英有限公司自動控制相關業
順英有限公司為台灣專業的電子測試與系統整合商，服務對象涵蓋國內航太單位與半導體產業領導廠商。產品線包含自製測試整合系統、自製 EGSE 地面支援設備，以及經銷多家國際知名品牌，如 National Instruments、Pico Technology、United Electronic Industries 等。我們專注於高可靠度、高精度的測試自動化應用開發，協助客戶建立穩定高效的量測環境。
1.協助規劃電子、半導體相關測試系統與設備（提供一對一教學）
2.撰寫並整合 LabVIEW、Python 等測試程式（全額補助參加外部專業課程）
3.安裝與維護相關測試系統與儀器設備
4.參與客製化測試方案的規劃與現場技術支援
5.視專案需求，協助業務支援與原廠技術溝通
6.撰寫各類技術文件，如操作手冊、測試報告等
**會LabVIEW、Python、C語言者佳
**有使用DAQ/測試設備經驗者佳
**曾參與過專案整合（機電/自動化/航太/半導體領域尤佳）
月薪保障 NT$42,000 起，實際待遇將依工作經驗與專業能力調整。
我們長期深耕於半導體與航太領域的自動化測試應用，累積了豐富的專案資源與技術實力，歡迎對前瞻科技與測試系統整合充滿熱情的夥伴加入我們的行列，共同參與最先進的測試技術開發與實務應用。
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歐特明電子股份有限公司汽車及其零件製造業
1. 小批量試產實作
2. 新產品製造流程制定
3. 治工具設計、優化
3. 試製參數、DATA收集、分析
4. 試產問題發掘、回饋、追蹤
5. 量產前初版SOP撰寫
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瑞利光智能股份有限公司其他半導體相關業
你將加入的團隊：
我們是一個重視 協作與知識分享 的團隊，鼓勵開放溝通與跨部門合作。你將有機會參與多樣化的專案，並在導師與資深工程師的指導下快速成長。我們提供技術培訓、職涯發展規劃，以及參與國際合作的機會，幫助你在職涯中持續進步。
【職位描述】
我們正在尋找一位細心且積極學習的 Layout 工程師 加入我們的團隊。此職位將參與 IC 及封裝設計的物理佈局工作，並與設計、製程及驗證團隊密切合作，確保設計品質與時程。
這是一個絕佳的機會，讓你在專業領域中持續成長，並與經驗豐富的工程師一同合作，學習最先進的技術與流程。
【工作內容】
1.協助執行 IC 佈局設計，包括 floorplanning、placement、routing 及驗證。
2.參與 Package Layout 設計，並與封裝工程師合作完成設計需求。
3.使用 Allegro 等工具進行封裝佈局設計與修改。
4.執行 DRC、LVS、ERC 等設計檢查，確保設計符合規範。
5.支援 Tape-out 相關流程與文件準備。
6.撰寫與維護設計流程文件與佈局規範。
7.積極參與團隊討論與技術交流，分享學習成果並協助他人。
【基本資格】
• 電機、電子、資訊工程或相關科系學士學位。
• 具備 2 年以上 Package Layout 設計經驗。
• 熟悉 Allegro 或其他封裝佈局工具。
• 具備基本 IC 佈局知識，並願意學習 Analog/Digital Layout 技術。
• 良好的溝通能力與團隊合作精神。
• 細心負責，能在時程壓力下完成工作。
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1. 具蝕刻(ICP、RIBE)、塗佈、ALD等製程材料開發經驗
2. 熟悉車用產品開發流程，且具備FACA能力
3. 可對應工廠、供應鏈建立等工作，建置可製造方案
4. 具光波導、車用元件等經驗為佳
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茂德科技股份有限公司半導體製造業
1. 具備矽光子相關 EDA 版圖設計軟體 使用經驗（如 Cadence Virtuoso、Synopsys OptoDesigner、Luceda IPKISS 等）。
2. 熟悉矽光子 光學模擬與設計優化，能操作 Lumerical FDTD / MODE / INTERCONNECT 等模擬軟體，並具備量測與驗證能力。
3. 具備矽光子 / 光學測試 / 光學元件開發與設計相關經驗。
4. 具有良好的技術文件撰寫能力，能清楚表達設計思路與實驗結果。
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輝虹科技股份有限公司其他半導體相關業
Skyeuv is seeking a hard working optical engineer with enthusiasm for learning and creating pioneering technologies. In this role, you will build the prototype of automatic inspection products and have the opportunity to work with cross-functional team. The position allows you to work on a wide spectrum of topics, including optical design, prototyping, system integration, automation and developing metrology.
Key Qualifications:
1. Hand-on experience in Optical System Alignment.
2. Knowledge of optics, image system or material analysis.
3. Expertise in laser, optical system or optical metrology.
4. Familiar with Opto-Mechatronics and Vacuum Engineering is plus.
5. Strong problem solving capability.
6. Excellent communication skills.
Job Description:
• Develop optical measurement systems and prototypes.
• Conduct optical design, measurement, data analysis and validation.
• Analyzing problems and design custom solutions.
• Support documentation of maintenance and technical work instructions.
• Co-work with multi-disciplinary employees for implement and qualification of tools, systems and custom tests.
Skyeuv 's total compensation package may include equity incentive plan which provides the opportunity for enst employee to become an enst shareholder. enst aslo offer additional rewards package to encourage enst employees for outstanding contributions and creative idea. Innovation, invention patent and intellectual property is highly valued. Your pay ranges will depend on your experience, skills, qualifications and location.
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辛耘企業股份有限公司半導體製造業
1.協助客戶測試製程參數需求(Test new glue or Chemical liquid)
2.建立BKM recipe
3.撰寫 SOP
4.分析製程結果，提供給設計與電控部門參考
5.主管交辦事項
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鴻軒科技股份有限公司IC設計相關業
1. Ensure PKG design is optimized with SI/PI/Thermal requirements.
2. Create the PKG/RDL/Subtract SI 3D modeling and perform extraction of S-Parameters and RLGC model.
3. Full-wave modeling of VIAs, Connectors, Package and PCB channels, components using 3D full-wave EM tools.
4. Provide the CM(Construction rules) and Design Rules(guidelines) for the PKG/RDL/Subtract design.
5. Provide the Substrate manufacturing process and material property.
6. SI(Signal integrity) simulation and optimization on package stack-up, power/ ground plane assignment and optimization, decoupling cap locations to minimize power ground noise.
7. PI(Power integrity) analysis for state of art package/system designs, which include but not limited to package layout model extraction, transient noise analysis to meet the silicon noise spec, decoupling strategy and analysis.
8. CTK(Crosstalk) analysis and reduction on-package considering mutual-effect by on-die, on-silicon interposer and on-PCB.
9. SSN(Simultaneous Switching Noise)/SSO analysis for I/O (DDR5/4/3, LPDDR5/4/3, etc.) power domain.
10. Eye diagram(ZRZ/PAM4) and jitter analysis for CPS(Die Chip-PKG-System PCB) co-simulations.
11. Familiar with trade-offs among package cost, technologies, design, performance, power, and thermal requirements.
12. Familiar with assembly and substrate manufacturing process is a plus.
13. Familiar with programming/scripting in Java, VBScript, PERL, TCL, MatLab and/or equivalent.
14. Experienced in SI PI automation tool development with Python or PyAEDT is a plus.
15. Working with ASIC/HW/Production team.
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三和技研股份有限公司半導體製造業
1. 依據製程需求，與製程工程師討論技術可行性，轉化為設備功能設計。
2. 使用 CAD 軟體（如 SolidWorks） 進行機構設計與設備配置。
3. 了解控制理論並能進行系統實作（如 Arduino／PLC／Motion Controller）。
4. 配合設備工程師進行設備安裝、調機與產線整合。
5. 根據現場回饋調整控制參數或機構設計，持續提升良率與稼動率。