「技術工程類-客戶品質課級主管」的相似工作

This position is responsible for resolving customer quality related issues and acting to resolve quality problems.This team will act as a key point of communication with customers on subjects as examples but not limited to customer complaints, customer requests. If have over 1 years quality related experience will be preferred. 【Key Responsibilities】 1.Customer claim and CAR disposition & follow-up. 2.Customer audit arrangement and finding follow-up. 3.Regular audit report preparation and meeting with customer. 4.Interface between PTI & customer on quality issue. 5.Strengthen customer relationship. 6.Satisfy customer on quality service. 【Problem Solving】 Recognizes and solves typical problems that can occur in own work area; evaluates and selects solutions from established options 【Interpersonal Skills】 Uses communication skills to exchange information; fluent English skill is perfect. TOEIC at least 600.

1. Coordination of Internal ANF case handling & lot disposition. 2. External ANF/VOC/CAR/RMA case 8D report integration & coordination. 3. FT low yield analysis and coordination. 4. FT VI issue analysris and coordination. 5. Internal Change Control for Risk Assessment Judgment. 6. TECN/ECN/IPCN/PCN/External DOC review. 7. APQE improvement project review & training. 8. Quality improvement activity. 9. ANF case fan out and audit. 10. External document review. 11. Environment quality monitoring. 12. Reliability monitor. 13. SPC/ESD related activity and management (SPC/ESD technical team). 14. CPK/ESD index review. ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

本職務為品管人員管理幹部，為常日班管理職，需帶領30~50位員工（台灣籍、菲律賓籍) 1.人員管理、調度、訓練與考核 2.各項品質指標追蹤、管制與改善 3.工作流程分析(ECRS)改善、成本降低與管控 4.專案規劃、改善與執行 (自動化、AI) 5.熟稔工業工程手法、具數理邏輯與程式撰寫能力、系統模擬、巨量資料分析者佳。 (E.g. Python, VBA, VSM, Flexsim, Tableau, deep learing...etc.) ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘 ＊資深人員薪資另議

1. Customer Engineering Account Management -Meet and exceed customer's expectation of advanced package engineering in teams oof quality,cost and delivery. -Offer industrial leader's advanced package solutions and services through integration of package and process development. 2.Team work -To optimize resource allocation. -Enhance teamwork in 360。 including customer,supplier and our colleagues. -Develop self and others. 3. New product introduction 4. Implement and coordinate NPI plans 5. Process integration data analysis and reporting 6. Abnormal analysis and experimental DOE Plan 7. New materials and process evaluation plan ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 　 　 　 　

負責ATE測試程式開發及測試資料分析。 需求條件： 1.有電子學電路學基礎觀念。 2.熟悉 C / C++ 程式語言。 3.熟悉Windows / Linux 操作環境。 4.有ATE (Chroma/V50/Advantest...etc)測試程式開發經驗者佳。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip) 1.Package RFQ and structure & BOM selection. 2.Direct material evaluation and survey. 3.FA and Reverse Engineering. 4.Package design rule maintain & update. 5.Advance products design / NPI projects development. 6.Research & setup package roadmap / material roadmap.

1.整合模組品質相關改善報告，定期追蹤狀況與協調相關單位以達成客戶要求。 2.整合客戶稽核與參訪的相關內容，如產品生產管理方式、各項製程介紹、品質管理手法、及其他相關客戶稽核要求事項，並於稽核後之改善專案管理。 3.整合模組生產相關國際標準化組織認證，持續維護相關內容，並執行後續查檢措施與內部稽核活動。 4.整合模組發生之人為品質異常案例，依其分析工程單位與生產之品質異常案例的真因與改善措施，分別教授工程單位與產線單位之同仁之不同領域應具備之品質注意事項，並累積過往之案件持續追蹤並定期重新對同仁上課。 5.需協助客戶稽核相關活動與客戶要求之所有窗口必備之專業技術知識，將客戶指定之課程教授模組營運之工程師與產線主管，並提供訓練之成果與分析給客戶。 6.規劃模組營運所有含工程師產線主任等教育訓練課程含新進同仁、在職人員基礎課程、各層級職稱之對應專業訓練。 7.建構並管理模組營運教育訓練流程與系統架構，導入以資訊系統之模式，分析模組營運各單位人力資源，建立直接與間接人員生產力指標與技術力指標並持續改善。 8.除實體教師授課課程，將新人培訓課程、專業工程師課程、認證培訓課程等建構為E-Learning & Testing與Video Training及體驗課程，減少講師成本並加速教育訓練效率。 9.模組教育訓練辦法制定與修改與各項訓練教材之製作與收集，人員授證作業與紀錄建檔分析，授證試卷之制定與修改 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1. 物料需求(MRP)確認及New PR開立。 2. 物料進料交期調整(Pull in & Push out) 及 正確料況回覆。 3. 庫存管理，依標準DOI建構合理庫存水位，避免斷料及呆滯料風險。 4. 材料異常反應及處置。 5. 依據料況協調生管工單安排。 6. 與客戶匯報材料狀況。 7. 週期性報表製作。 8. 作業優化改善project。 9. 主管交辦事項。

【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 (1)Project phase in schedule arrangement and follow up (2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. (3)PKD/PMD creation (PLM) (4)Reliability arrangement 【Team Work】 (1)To optimize resource allocation (2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues (3)Develop self and others 1. 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘； 2. 資深人員薪資另議。

Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI 1.研發專案執行及規劃 2.新材料及機台設備評估 3.客戶服務、技術支援 4.新產品導入量產驗證、製程改善 5.生產流程異常處理、分析、規範制定

1.管控製程與產品品質穩定性 2.異常處理與改善追蹤 3.擬訂QC相關作業文件並訓練 4.彙整與回覆客戶相關異常報告 5.執行品質內部稽核並跟催改善 6.準備客戶稽核所需文件，並陪同稽核 7.維護品質文件(ex: Control plan) 8.需要跨部門溝通 9.參與新產品開發階段品質評估 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1. Product keynodes design review (產品結構、材料、客規及可靠度條件風險評估) 2. 建立monitor plan for critical item 3. Qual review / Qual report review 4. ENG / Qual 異常處理 5. NTI 專案風險Review及完成文件標準化

1.熟悉DCC運作流程、內部與客戶文件管理維護 2.內外部、客戶稽核準備與應對 3.具英文溝通與書寫能力 4.細心負責、抗壓性高 5.跨部門溝通與異常處理 6.主管交辦事項 7.依生產需求將有加班狀況 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

【協助處理客戶售後服務之相關事宜】 1. 負責公司產品出貨後的售後服務，客訴處理。 2. 客戶端與工廠端之溝通協調。 3. 品質之現場稽核進行準備。 4. 品質資訊之收集管理，8D報告資料收集管理。 5. 改善稽核、監控廠內產品品質。 6. 傳達客戶議題並整合相關部門進行追蹤解決方案。 7. 完整收集整合客戶端訊息，以提供廠內做為品質改善的方向及提高客戶服務滿意度。

★★★力成科技學期實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2026/2-2026/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 [工作內容] 1.執行生產管理、流程改善，達成各項生產指標 2.掌握品質管理、異常處理，提昇良率 3.負責人員管理、教育訓練及工作績效評估 4.產線物料管理，掌握成本管理 5.需穿著全套無塵服或半套防靜電衣 6.英文能力中等以上(需與菲籍同仁溝通、指派任務，並以英文撰寫相關報告) 7.日班：07:20~19:30(中間休息2小時10分) * 實習期間，住宿免費（水電另計） * 工作地點 : 湖口廠區

1. 配合醫師門診健保作業。 2. 員工意外事件急救處理/照護及追蹤。 3. 年度體檢計劃執行。 4. 員工醫療諮商。 5. 臨廠服務如勞工健康保護規則。

【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 (1)Project phase in schedule arrangement and follow up (2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. (3)PKD/PMD creation (PLM) (4)Reliability arrangement 【Team Work】 (1)To optimize resource allocation (2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues (3)Develop self and others

1. Electrical package warpage and component stress simulation and analysis (FBGA, FCBGA, FOWLP, FOPLP, 3D IC CIS CSP, TSOP, QFN, QFP......). 2. Electrical package thermal simulation and analysis (JESD51 standard). 3. Electrical package mold flow and wire sweep simulation and analysis. 4. Board level drop test experiment and analysis (JESD22-B111 standard). 5. Warpage measurement by shadow moire (JESD22-B112 standard). 6. Database establishment and utility development. 7. New simulation capability development. ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1. 先進封裝製程(MEOL/BEOL)優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 ＊具備Flip Chip Bond/Die Bond/CoWoS/ HBM/ CIS經驗者佳 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.品質稽核與流程優化 協助或主導總部現場稽核、品質稽核及審查(ISO 9001、IATF 16949、ANSI/ESD S20.20、ISO 13485 )，並且定期檢視並改善內外部品質系統及標準作業程序（SOP）以及優化NPI客戶品質需求文件。 2. 客戶品質對應與異常處理改善 主導重大客訴案件之調查、根本原因分析（RCA），推動內部改善對策（如製程優化、檢驗強化），編寫並提交 8D / 5Why / Fishbone 等問題分析報告，必要時需出差支援海外廠相關品質議題。 3. 品質目標監控與提升 制定並監控課內各項指標，分析達成進度並推動相關改善行動，提升部門績效管理。 4. 推動 ESG 專案 主導公司 ESG 相關工作，包括產品碳足跡的盤查、碳排放數據的收集與分析、碳減排目標的設定與落實，支持公司永續發展戰略。 5. 主管交辦事項的執行 協助完成主管交付的各項工作，並靈活應對部門其他臨時需求。