「治具機構工程師_PME(路竹)」的相似工作

1.Design the test tooling for the function test or In-circuit test. 2.Develop and implement automated test scripts using scripting language, such as C/C++/Python/shell/batch. 3.Evaluate the product designs and build the manufacturing test processes, fixtures. 4.Improve test processes and enhance efficiency, consistency, cost avoidance. 5.Deploy new device test capabilities and provide training at manufacturing sites. 6.Develop manufacturing test equipment specifications; lead equipment build and validation 7.Research and develop test solutions to enable new technology on new product introductions. 8.Collaborate with Electrical Engineering during product bring-up to create and develop test plans and automated test sequences or scripts for testing products at Printed Circuit Board Assembly (PCBA) level 9.Provide hardware debug mentorship to Test engineers and Product engineers.

1. 生產製程治工具或設備之設計、維護與改善 2. 治工具管理、維修、維護與校驗 3. 治工具設備異常處理與對策改善 4. 其他主管指派工作

隨著科技的進步，人類的生活與手機及其他行動裝置越來越密不可分。AI、雲端服務、IoT 等技術都大大提升了數據分析與儲存的需求，不僅刺激著全球伺服器相關產業持續突破成長，也為川湖帶來更多與相關產業合作的機會，保持產業領先地位。在疫情期間，川湖 2021 年業績成長 32%；2022 年成長 23%、2024 年成長 76%。我們清楚知道伺服器與科技的需求只會逐年增加，因此我們歡迎對機構、模具設計有興趣的你/妳加入川湖團隊，在未來共創佳績。 此職務分為產品工程師及模具工程師，依主管面談結果分發。 產品工程師： 1. 伺服器導軌及其周邊產品機構之研發設計、檢驗測試 2. 家具櫥櫃系統導軌及其周邊產品機構之研發設計、檢驗測試 模具工程師： 1. 沖壓/塑膠模具設計、檢驗測試 其他條件： 認真負責、配合度高、重視團隊精神、邏輯清晰，有主動學習與問題解決能力 相關科系無經驗者，藉由公司專業培訓模式，提供完整的教育訓練，未來有機會養成高階設計人才。

【公司簡介】 長亨精密為國內航太飛機發動機相關零組件製造的領導廠商，聚焦在業內高製造難度、高附加價值之產品。 「創新、專注、負責」是長亨精密的經營理念，也是團隊迎接市場挑戰的態度。 【職務內容】 1.進行航太領域相關產品的研究、開發及生產規劃。 2.依實務經驗及發展潛力編制於生產技術課、產品開發推進課或科技研發課。 3.進行跨部門合作及國外客戶溝通，使產品製造過程合乎效率並符合客戶需求。 4.航太研發工程師職務的應徵者「需符合至少一項」以下專業：治工具機構設計、CAD/CAM、沖壓模具設計、特殊製程開發、NPI管理。 【工作技能】 1.熟悉航太領域的特殊製程，如表面處理、焊接、熱處理、噴塗。 2.熟悉工業領域識圖與幾何公差設計(GDAT)。 3.熟悉Solidwork並可設計夾治具。 4.可使用NX或MasterCam撰寫CNC程式。 5.熟悉金屬成型(如沖、切、剪、鍛、引伸)，能優化金屬模具設計。 6.熟悉汽車業或航太業相關技術文件產出如APQP、PPAP、PFMEA、MSA。 【到職計畫】 到職計畫將包含以下內容，讓新夥伴更快速、有效地融入環境與執行工作任務! 1.願景與價值 – 透過到職面談傳達公司及部門的願景、價值。 2.組織與文化 – 安排參與旁聽跨部門會議，輔以公司內部動線參訪，使新夥伴能夠快速熟悉組織架構及公司營運文化。 3.短期任務建立 – 根據新夥伴的既有技能及學經歷，針對三個月內(短期)的發展目標達成共識，並同步規劃可執行的工作內容。 4.發展評估 – 依據工作任務的執行成果進行面談，協助新夥伴規劃後續的職務發展方向。

1.高/低壓電力系統、消防系統及監控系統規劃、維運、異常排除及改善作業 2.擴廠工程招標及監造管理等專案業務 3.廠務系統智能化、節能管理、FMCS系統整合專案推動 4.其他主管交辦事項

1. 廠務各系統日常運轉紀錄、操作、維護、保養、儀器量測、SCADA監控 2. 廠務各系統異常處理及回報 3. 廠務相關工程協助工程師監督 4. 其他主管交辦事項 ※除約定薪資外，額外發給專業津貼、績效獎金、加班費，每月最高可達5萬以上

工作內容 職缺一：模具設計工程師 1.具模治具相關經驗(如維修保養、開發設計等) 2.具備繪圖軟體能力(2D=Autocad,3D=Solidwork能力) 3.主動積極,良好溝通能力,獨立作業能力 職缺二：測試工程師 1.具備測試經驗或電子學相關基礎知識(測試數據收集及分析) 2.具備Auto cad 繪圖能力 3.主動積極,良好溝通能力,獨立作業能力

1. ICT程式開發/優化/維護 2. 產品專案ICT測試規劃 3. 新產品DFT(Design for Testing) Review 4. 撰寫測試計劃及SOP 5. 生產線ICT機台故障排除

1.產品機構設計 2.客戶需求規格確認

1.協助主管執行新產品開發任務。 2.協助主管執行球閥之設計計算，設計架構和設計詳圖及確保產品和工程檔符合工業標準，包括ASME B16.34, CSA Z245.15, API 6D, ASME Section VIII, ISO, NACE, API 608, MSS SP-25與公司標準。 3.建立和修改物料清單BOM與料號與相關的設計或設計變更。 4.與測試人員密切配合進行設計驗證。 5.其他工作交辦事項。

1.協助線上生產設備調機與異常排除 2.定期維護、保養生產設備機台 3.其他主管交辦事項 ※除約定薪資外，額外發給專業津貼、績效獎金、加班費，每月最高可達5萬以上

1. 自動化設備流程設計，規劃及督導自動控制系統與設備之發展、施工、裝置、運轉、維修 2. 安裝、試車、測試、改良、維修、偵錯、設備驗收各種自動控制系統，以適應特定之應用 3. 線路設計、排查，自動控制系統穩定度控制、自動控制系統故障分析

1.負責設備機構改造設計(建模、出圖、出清單) 2.負責自製新設備設計(建模、出圖、出清單) 3.負責設備異常分析並找出對策 4.負責改善專案執行並管理 5.負責機台管理SOP定義 6.負責跨部門協助 7.負責主管交辦事項 8.配合專案性夜班及假日調度

1. 機台定期保養維修，異常分析及故障排除 2. 製程測試追蹤及設備機台的改良改善 3. 機械製圖 auto cad 4. 設備狀況統計分析 5. 採購案管理 6. 專案進度及追蹤報告

1.新機型開發 2.新機構開發 3.機械製圖(2D/3D CAD) 4.機構設計(MECHANISM DESIGN) 5.工程分析（FEA／MOTION SIMULATION） 6.說明書編寫,計算書撰寫

職缺一：製造工程師(高雄路竹科學園區) 1.製造生產管制(SOP制定、生產排序、生產效率提昇、產能提昇) 2.測試機台操作、參數設定 3.人員訓練管理 4.產線問題解決 5.工作時間: ◎ 前期以日班為主:08:00-17:30 休息時間12:00~13:30(1.5H) ◎ 後期班別將依實際狀況調整需輪班 日班:07:00-19:00；08:00-20:00 晚班:19:00-07:00；20:00-08:00 職缺二：MSAP製造工程師(泰國) 1.負責組織人員品質系統教育訓練 2.品質異常處理、良率提出 3.成本優化：管理範圍內的原物料管理與降本、設備參數、保養頻率等優化 *投遞前請先回答應徵問題

職缺一：FPC/SMA製程工程師(高雄路竹科學園區) 1.生產標準SOP制定 2.新設備/新技術的評估導入 3.試作階段及量試異常問題分析、改善 4.試作階段良率改善專案推進 5.客訴分析、良率提升改善 6.培訓通過須配合輪班/值班，津貼另享。 職缺二：載板製程工程師(高雄路竹科學園區) 1.生產標準SOP制定 2.新設備/新技術的評估導入 備註說明：投遞之前請先說明對於哪個工作較有興趣

1. 設備異常管理及改善。 2. 持續提高設備稼動率，減少停機時間。 3. 設備自動化導入。 4. 其他主管或專案指派之任務。

1. 自動化設備的操作與日常維護 2. 進行設備的驗收、安裝與功能測試 3. 依據廠內生產需求進行設備調整與參數調適 4. 撰寫設備操作手冊與相關技術文件 5. 回覆與解決廠端使用過程中的技術問題

1. 3C產品與車用設備之機械結構設計與開發，主要為水冷接頭、滑軌及轉軸等。 2. 打樣、試模、試產（SIP、SOP、PMP、DFMEA等編寫）。 3. 樣品組裝與結構驗證及現有產品之問題分析及對策探討。