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「硬體研發高級工程師」的相似工作

南京資訊股份有限公司
共500筆
09/18
旭隼科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
台北市內湖區3年以上大學
負責客制化產品開發 負責UPS產品設計及分析 負責產品專案
應徵
09/18
勁達國際電子股份有限公司其他電子零組件相關業
新北市中和區5年以上專科以上
Raytac 是台灣領先的無線模組製造商,技術涵蓋 藍牙、Wi-Fi 與 LoRa,據點橫跨台灣與美國加州,深耕全球市場。 我們正在尋找熱愛無線技術的射頻工程師,加入我們的開發團隊,共同打造全球領先的無線模組產品。 工作內容: 1. 負責藍牙(Bluetooth)、WiFi、LoRa等無線模組的電路設計、電路板佈局(Layout)及專案開發執行。 2. 進行產品規格測試、功能除錯(Debug)、試產支援及無線法規認證(如FCC、CE等)流程。 3. 負責射頻阻抗匹配、雜訊隔離、系統性能優化與可靠度提升。 4. 評估並選型相關無線通訊元件、模組特性與應用。 5. 整合與測試無線通訊模組,確保整體產品效能與穩定性。 6. 對未來3GPP NTN(非地面網路)通訊技術有興趣者,優先考慮並提供培訓機會。 我們希望你具備: 1. 電機、電子、通訊或相關科系學歷背景。 2. 熟悉射頻電路設計、天線匹配與量測經驗者佳。 3. 有無線模組開發、試產、認證流程經驗者尤佳。 4. 具備基礎英文閱讀與技術資料理解能力。 5. 具團隊合作精神,積極負責,勇於挑戰新技術。 加分項目: 1. 有藍牙、WiFi、LoRa模組設計與實務經驗。 2. 熟悉EMI/EMC設計與除錯技術。 3. 對低功耗無線通訊(Low Power Wireless)有高度興趣。
應徵
09/19
新北市三重區3年以上大學以上
1.尋找新零件 2.電路設計 3.PCB Layout 4.PCB焊接測試 5.BOM建立與維護 6.協助工程試產/生產問題處理 7.二來源零件測試驗證 8.EMC/Safety問題處理 9.客訴問題處理 10.新技術研究
應徵
09/19
光寶科技股份有限公司消費性電子產品製造業
台北市內湖區3年以上大學
1.參與產品開發全流程,從概念設計至量產導入 2.與跨部門團隊及外部廠商進行技術溝通與協調 3.撰寫並維護產品規格書、測試報告及設計文件 4.製作樣品並進行問題分析與解決 5.執行產品測試與驗證,協助完成產品認證流程 6.進行硬體電路功能驗證、除錯與優化 7.根據產品需求設計電路圖、進行 PCB 佈局與模擬分析
應徵
09/16
Advantech_研華股份有限公司電腦系統整合服務業
台北市內湖區3年以上大學
職務介紹 研華正在尋找有經驗的硬體研發工程師加入我們的研發團隊,負責X86 Motherboard, Box PC, NVIDIA GPU Card等產品開發。作為硬體研發工程師,您將負責從概念到量產的全流程硬體開發,包括產品評估、電路設計、PCB Layout 檢查、信號量測與除錯、專案技轉與量產、品質分析與改善等。您將與跨部門團隊(機構、軟體、驗證、製造)緊密合作,確保產品在功能、可靠性與成本之間達到最佳平衡。 此職務適合具備 3 年以上硬體研發經驗,並熟悉 OrCAD、Allegro 等 EDA 工具,對 高速訊號設計、電源設計 與 EMC/EMI 控制 有深入理解。 主要工作職責 1. 產品評估與規格定義 o 分析市場需求及客戶規格書 o 評估技術可行性與成本影響 o 制定電路架構與設計方案 2. 硬體線路開發設計 o 繪製原理圖(Schematic) o 高速訊號走線規劃(PCIe、DDR、USB、HDMI 等) o 電源架構與電源完整性設計(Power Integrity) 3. Layout 佈局與走線檢查 o 與 Layout 工程師協作完成 PCB 設計 o 進行佈局/走線 DRC、SI/PI 分析 o 確保 EMI/EMC 規範符合設計要求 4. 系統整合測試與除錯 o 示波器、邏輯分析儀、BERT 測試 o 功耗量測與熱分析 o 產品穩定度與壓力測試 5. 專案技轉與量產支援 o 與製造部門協作完成試產與量產轉移 o 建立並維護 BOM 表、料號管理 o 解決量產品異常(FA 分析) 6. 品質分析與改善 o 收集量產品質數據 o 針對不良率與問題進行根因分析 o 推動設計優化與改善 任職條件 • 經驗要求:3 年以上硬體研發經驗 • 學歷:大學以上(電機工程、電子工程或相關科系) • 語言能力:英文讀寫中等(能看懂規格書與技術文件) • 軟體工具:OrCAD、Allegro、Microsoft Office • 測試儀器:示波器、電表、邏輯分析儀、訊號產生器 • 技能要求: o 電子零件選型與應用能力 o 電路與高速訊號分析能力 o 問題診斷與解決能力 o 團隊協作與跨部門溝通能力 有相關經驗佳 • 熟悉 Intel、AMD 或其他嵌入式平台硬體設計規範 • 具備 DDR 記憶體 Layout 與信號除錯經驗 • 有 EMC/EMI 測試與整改經驗 • 曾參與過 量產專案 並有 FA 分析紀錄 • 了解 MIPI、SoundWire、LVDS、eDP 等介面技術 KPI 方向 1. 專業目標:專案開發進度達成率、流程及各項文件落實、BOM成本優化率、品質穩定性目標 2. 團隊合作:跨部門問題回應時效、協作滿意度評估 3. 卓越創新:新技術導入次數、設計優化案例數
應徵
09/16
長傑科技股份有限公司其他電子零組件相關業
新北市汐止區2年以上大學
1. 車用電子產品電路設計與電氣測試驗證 2. 車用產品系統功能驗證 3. PCB Layout繪製及修改 4. 與團隊成員合作、複製問題、分析問題、解決問題 5. 撰寫測試技術文件。 6. 完成主管交辦事項。
應徵
09/18
新北市中和區3年以上大學以上
1.To develop high efficiency, high power density power supply 2.To develop high efficiency, high power density DC to DC converter 3.To develop power shelf and test 4.To do design review for new project developing stage 5.To do power supply performance and quality improve for existent project 6.To check the 2nd source data/test report and follow up the process of 2nd source implement 7.To do power supply system and RMA issue analysis and improvement
應徵
09/17
Advantech_研華股份有限公司電腦系統整合服務業
新北市林口區3年以上大學
在研華這幸福企業的大家庭,我們創建一個讓員工學習和發展,並發掘職業潛能的工作環境。 【職務介紹】 研華正在招募一位有經驗的硬體研發工程師加入組織。希望找尋具備相關性產業的硬體研發經驗者,投入嵌入式板卡研發的工作中,期待藉由人才的專業精進研華硬體研發的品質。 【主要工作內容】 1. X86標準品新專案研發/ 除錯/ BOM表操作撰寫。 2. 客製專案研發/ 除錯/ BOM表操作撰寫。 3. 舊專案維護,修改與測試除錯。 4. 底板專案開發。 5. 協助分析已量產專案客訴回饋問題。 6. 跨部門溝通討論產品issue。 【人才具備】 -工作經驗:3-5年PC/NB/Server或相關性產業硬體研發經驗。 -學歷要求:大學、碩士工程學科類畢業。 -語文條件:英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)。 -擅長工具:熟悉x86架構,OrCAD, Allegro使用。 -工作技能: 1.電子電路、PCB Layout 設計與規劃能力。 2.硬體問題分析能力。 3.設計經驗分享與除錯。 【關於研華】 研華是全球工業電腦的領導廠商,提供嵌入式電腦與工業自動化的解決方案,產品涵蓋工業電腦、嵌入式系統、單板電腦、 工業用主機板、液晶平板電腦、醫療用電腦、車載電腦、工業用I/O等。研華成為提供海外智慧製造輸出服務的之大型系統整合商,協助海內外台商在有智慧工廠、智慧倉儲、節能減碳需求之產業升級,並建構智慧機械所需數位轉型訂閱制軟體服務,打造雲端服務解決方案領導品牌。 研華相關資訊與鏈接 研華官網 研華共創物聯網世界的未來 (advantech.com) 研華LinkedIn https://www.linkedin.com/company/advantech 研華科技Advantech Careers Facebook
應徵
09/15
宣德科技股份有限公司其他電子零組件相關業
台北市內湖區10年以上碩士以上
1、負責 RF 電路架構規劃與設計(PA、LNA、Filter、Switch、Oscillator 等)。 2、天線設計與調校,確保系統效能、靈敏度及輻射效率,具備5年以上電子產品之RF開發經驗。 3、高頻電路設計、電路板佈局及專案執行。 4、負責產品規格測試、除錯、試產及法規認證。 5、支援產品從樣品到量產之整體導入,解決生產製程中的硬體問題。 6、阻抗匹配、雜訊隔離與性能優化。 7、與機構與軟體工程師合作、解決產品干擾與元件布局問題。 8、Desense分析與對策。 9、開發進度訂定、管理與產品規格書編寫,建立與維護產品EE BOM 。
應徵
09/22
宏研科技有限公司消費性電子產品製造業
台北市中山區3年以上大學
1. 能夠了解主板的線路及其動作方式與原理並獨立完成設計。 2. 硬體設計問題的初步分析與解決。 3. 負責線路的Net list check 並確認其正確性。 4. 負責產品的方案制定、器件選型、硬體設計、調試等工作 。 5. 編寫產品BOM、生產指導文件等技術資料 。
應徵
09/19
宜鼎國際股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
新北市汐止區2年以上專科
因應全球AI應用的發展,公司業務持續成長中,宜鼎國際正在尋找ARM 硬體研發工程師加入我們的團隊! 我們致力於服務我們的顧客與合作夥伴,鼓勵面對面的互動和團隊合作。如果您擁有相關經驗,並對科技產業充滿熱情,誠摯地邀請您加入我們優秀的團隊,親身體驗我們充滿活力的公司文化。 【工作地點】 此職位的辦公室設在交通便利的新北市汐止,距離 捷運南港展覽館站 或 汐止/汐科火車站 或 交流道 僅3-10分鐘車程,大樓就有停車位、Youbike及豐富的公車選擇,讓您的通勤更加便捷。 辦公大樓過個馬路就到好市多Costco,中午或下班採買日用品超方便,使您的工作和生活更加平衡。 【主要職責】 1. Qualcomm/NXP電路設計與驗證 2. Layout Placement Review and Layout Check 3. 協助生產單位導入量產測試 4. 協助不良產品分析 【我們提供什麼】 在全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌的公司中實現自我! 在「一群夥伴、一同經營」核心精神中,積極經營自有品牌,與公司一同成長,共享豐厚的發展機會和福利! 加入宜鼎國際,一起寫下值得回憶的故事!
應徵
09/21
輝能科技股份有限公司消費性電子產品製造業
桃園市觀音區2年以上專科
*世界舞台:事業版圖跨足海外,新加坡、歐洲...等你插旗! *關鍵技術:擁有未來電動車心臟的技術,連特斯拉聯合創辦人也讚賞 *提供宿舍(若符合桃科廠住宿資格者,可依規定提出申請,享優惠住宿費) 【Job Description】 1. 重大品質異常判斷、異常分析及處理 2. 執行改善後之標準化導入程序(工程變更) 3. 新系統與新製程導入 4. 建立製樣生產之各站限度樣本、生產SOP及首件紀錄表單 5. 制定、維護及改善,試產後系統分析資料(SPC)
應徵
09/16
日商_建興儲存科技股份有限公司資料儲存媒體製造及複製業
台北市內湖區經歷不拘大學
SSD Hardware Design and Verification: Job responsibilities: SSD HW SI/PI/EMC design and verification quality assurance. 1.SSD HW circuit and PCBA board level design and assembly. 2.Component-level selection and verification. 3. Driver-level SI/PI/EMC design and verification. 4. System-level compliance verification.
應徵
09/20
歐格電子股份有限公司消費性電子產品製造業
台北市內湖區1年以上專科
我們正在招募具備專業能力與創新思維的硬體設計工程師,與我們一起設計高品質的電子通訊與智慧電力產品。這是一個參與從設計到量產各階段的職位,適合喜歡技術挑戰並希望持續成長的你。 【工作職責】 規劃與設計電子產品電路,包含原理圖繪製與PCB Layout 審查。 執行 PCBA 功能驗證與故障分析,確保產品穩定性與可靠性。 建立並管理 EBOM(電子元件清單),驗證料件選型與供應風險。 撰寫與維護設計文件、測試報告及技術規格書。 協同韌體、機構與製造團隊進行設計整合與技術問題排除。 【職位要求】 電子、電機、通訊或相關科系學士(含)以上學歷。 熟悉電子產品設計流程,具備原理圖設計與PCB佈局經驗。 熟練使用電路設計工具(如 Altium Designer、OrCAD、PADS 等)。 具備 PCBA 驗證與除錯能力,能獨立操作示波器等測試儀器進行分析。 具備良好邏輯思維與團隊溝通能力,能主動解決問題。 【加分條件】 具備通訊產品(如 LoRa、NB-IoT、BLE 等)相關開發經驗。 熟悉電力電子或電池管理系統者尤佳。 有量產導入、DVT/EMC 測試或工廠協作經驗。 如果你對電子設計充滿熱情,不怕挑戰、主動學習。 喜歡將想法變成實品,並樂於與跨部門協作。 我們誠摯邀請你的加入!
應徵
09/16
QSAN_廣盛科技股份有限公司電腦系統整合服務業
台北市內湖區經歷不拘大學以上
1.硬體板卡研發與驗證 2.系統設計研發與驗證
應徵
09/22
泰金寶電通股份有限公司消費性電子產品製造業
新北市深坑區8年以上碩士
1. Product hardware platform evaluation/design/verification and optimization. 2. RFI/RFP/RFQ specification confirmation and feasibility assessment. 3. Analysis design issue and debug. 4. Factory manufacturing issue analysis.
應徵
09/19
台北市南港區3年以上大學
1. 硬體電路設計,各項規範 及 EVT/DVT 測試。 2. 新系統電路設計或是通訊標準的研究與開發。 3. 協助EMI/EMC 認證測試。 4. 學習新功能及規範測試。
應徵
09/14
歐德斯電通科技股份有限公司其他電子零組件相關業
新北市新莊區2年以上專科
1.配合業務服務全球客戶的專案與產品設計需求 2.負責產品設計開發到量產及相關測試驗證確認 3.圖面及各項設計作業及流程之執行。 4. 各項RF Connector產品研發執行。
應徵
09/19
芳興科技股份有限公司通訊機械器材相關業
新北市汐止區10年以上大學以上
我們正在尋找一位經驗豐富的射頻工程師加入我們的團隊,主要負責高頻結構的設計與分析,並具備優異的專業模擬能力。 職務要求 •RF性能測試與分析: 使用儀器(如網路分析儀、頻譜分析儀)進行RF模組的性能測試與數據分析 •HFSS 模擬專長: 具備使用 Ansys HFSS 進行反射面天線、導波管、OMT (Orthomode Transducer) 與旋轉接頭等高頻元件的建模與全波模擬經驗。 •高頻結構設計與分析: 熟悉高頻結構分析與優化,能針對性能目標進行合理的技術取捨(如反射面、導波管、OMT、旋轉接頭)。 •天線設計:天線設計與優化RF天線,提高通信性能,使用專業模擬軟體進行測試並調整天線形狀和尺寸。 •.微波元件設計、量測及生產導入、微波元件專案開發,實驗製作。 • RF線路除錯: 負責RF路徑信號質量分析,進行阻抗匹配與雜訊隔離,解決性能問題以確保穩定性。 • 性能優化: 設計匹配網路以提高傳輸效率,隔離雜訊,並定期評估與優化RF系統性能,推動持續改進。 •模擬驗證與優化: 能夠驗證模擬結果與實際量測數據,並針對差異進行技術評估與設計調整。 •技術報告與審查: 具備撰寫技術報告的能力,並能參與設計審查,確保模擬結果與產品性能要求一致。 •跨部門溝通與專案管理: 與硬體、機構、韌體、測試等部門協作,推動RF相關專案進度。
應徵
09/17
廣穎電通股份有限公司消費性電子產品製造業
台北市內湖區經歷不拘大學以上
1. USB/SATA/PCIe及電腦週邊產品開發與驗證 2. 產品異常問題分析及處理 3. 負責產品專案PCB layout 4. 完成產品開發過程的各項工作
應徵