「研發機械設計高級工程師」的相似工作
三和技研股份有限公司共500筆
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三和技研股份有限公司半導體製造業
1. 機械手臂結構評估分析、零組件設計
2. 機構拆解、故障分析、零件工程圖面製作
3. 組裝、測試、作業標準書建立
4. 機械手臂機構設計整合與分析驗證
5. 主管交辦事項
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精遠科技有限公司其他電子零組件相關業
1.計劃和執行新產品開發的任務和產品改進的任務。
2.提供銷售、品保、採購和生產的技術支援及問題解決。
3.具備產品機構設計與結構評估、材料選用 ...等能力。
4.使用繪圖工具或電腦輔助設計，協助製圖設計與新研發產品的架構。執行機械相關研發工作。有設計經驗三年以上者佳。
5.研究、設計、評估、安裝、操作及維護機械產品。
6.測試、檢測與分析設備、組件和系統之可行性、設計、操作和性能表現。
7.研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性、費用及維修需求。
公司對於有興趣往設備發展，設有新人養成教育訓練，歡迎你或是妳一同加入我們的大家庭。
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聯毅科技股份有限公司半導體製造業
1.新ROBOT維修技術開發及SOP製作
2.Robot測試平台開發
3.新維修開發案之可行性分析、報告
4.專案計畫之規劃設計、製作與安裝，及後續追蹤
5.工程圖面繪製
6.設備零組件之開發與發包製作
7.協助主管完成時程內交辦事項
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天虹科技股份有限公司其他半導體相關業
• 設備機構設計包含製程真空腔體設計及主系統自動化傳送機構設計。
• 繪製機構設計圖面及組立爆炸圖整理
• 負責機構材料的測試與選用。
• 負責機構測試機組裝、測試分析、試產檢討與改善修正。
• 根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。
• 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。
• 半導體自動化設備機構設計，有經驗者尤佳。
• 需會2D、3D 軟體
※使用SolidWorks繪圖軟體
※具模擬軟體Simulation操作尤佳
※COMSOL尤佳
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美商微控有限公司半導體製造業
1. 工作總結：
• 該職位向機械工程部匯報，負責研究、設計、製造和測試機械設備，包括工具、系統控制和機器。
2. 主要職責：
• 擴展和維護與老化烤箱設計和控制相關的技術知識。
• 開發並實施早期機械概念設計，執行公差分析、有限元素分析或其他設計分析。
• 執行初始和持續的設計審查。
• 協助確保設計符合並超越產品規格、法規要求和國際標準。
• 產生準確且完整的文件、BOM 和程序以支援營運。
• 與資深工程師合作完成高階專案。
• 協助研究和開發活動，以確保流程和方法的持續改進。
• 可能負責回應客戶對特定產品或設計的請求。
• 參與跨職能團隊解決機械設計和品質問題。
• 根據要求或分配履行所有其他相關職責。
3. 所需資格：
• 機械工程或相關領域學士學位。
• 了解3D CAD 軟體和繪圖程式。
• 較強的人際溝通能力和對細節的關注。
• 能夠在快節奏的環境中執行多項任務。
• 有效的解決問題的能力。
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萬潤科技股份有限公司自動控制相關業
1.半導體專用自動化設備研製/機構設計與結構評估。
2.機構材料的測試與選用。
3.繪製機構設計圖、零件圖、工程圖繪製。
4.新機開發、組裝、測試、機台規格書、護修保養手冊編寫
5. 事業單位相關工作臨時性支援
6.萬潤熱烈招募有意投入設備產業的菁英，如未具備本項職缺所需相關技能與工作資歷者亦歡迎投遞，薪資另議。
7.工作地點:新竹市工業東四路24-2號 /新竹縣竹北市保泰三路 78 號
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廣化科技股份有限公司半導體製造業
1.規劃自動化設備架構
2.繪製3D/2D圖檔
3.動作原理零件選用配置，如馬達、螺桿、皮帶、氣缸等
4.物理理論運用計算
5.協助團隊分工設計
6.機械相關科系為主
7.熟半導體封裝設備之結構尤佳
8.無經驗可
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富士達股份有限公司通用機械設備製造修配業
《職務內容》
1.電(扶)梯機械結構設計。
2.新機種開發設計。
3.專案承接及客戶特殊需求設計。
4.主管交辦事項。
《必備條件》
1.需具高度工作熱忱並有繪圖經驗(Solid Works)。
【補充說明】
*歡迎肯學習、樂觀進取者應徵(需有繪圖能力、無工作經驗可)。
*網頁顯示薪資待遇為依學歷敘薪，若有更多經歷則敘薪另計。
*試用期考核通過者，將依表現調薪。
*設計津貼於任職一年後調整為4,000元，前述金額依職級晉升增給。
*加班費、各項獎金另計。
*學習態度良好/無經驗公司可培訓。
※本公司僅於【104人力銀行、1111人才網站】進行正式的人才招募活動。請勿相信來自其他非正規管道的招募訊息，我們無法保證其真實性。
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倍利科技股份有限公司電腦系統整合服務業
1.熟悉自動化機械設計，可獨立完成專案執行，包含機台規格、設計、組立、試機。
2.半導體設備設計經驗，光學檢測設備設計經驗，光學機構設計經驗。
3.機械製造加工專業知識，精密機械設計實務經驗。
4.熟悉部品應用與機械加工法，例如：servo motor、setp motor、Ball screw、Linear guide、氣壓元件等等。
5.熟悉軟體工具，例如:Solidworks，AutoCAD，powerpoint，excel。
6.主管交辦事項
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臻龍實業股份有限公司專用生產機械製造修配業
1. 熟悉 Solid Works,操作，繪製機構設計圖面。
2. 承接產品設計作，製程開發，客製訂單處理。
3. 規格制訂與結構評估驗證。
4. 工程問題分析、處理、文件製作。
5. 其他主管交辦事項。
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全智新系統科技股份有限公司半導體製造業
1. 機構設計開發與機電元件整合應用。
2. 自動化整合與BOM建立。
3. 機械工程圖、3D組立圖繪製與BOM建立。
4. 主管交辦設計事項。
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創未來科技股份有限公司消費性電子產品製造業
##工作內容
- 無人機本體、次系統機構設計與開發，繪製2D、3D工程圖。
- 規劃無人機產品設計架構，結構分析設計與模擬、材料選用、零件成本評估。
- 優化無人機系統結構，確保結構強度、剛性和輕量化。
- 參與新版航空原型機開發、樣品實做及產品驗證。
- 負責整合無人機模具開模、試模、修改模具，確保生產品質及可維護行。
##技能條件
- 塑膠、金屬相關設計與加工發包經驗
- 3DP 設備使用經驗
- Solidworks/Creo 相關設計軟體操作能力
- 3年以上全職經驗或具備相關研發經驗
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三和技研股份有限公司半導體製造業
1. 主導半導體倉儲與傳送設備的組裝、配線與調機，確保設備在嚴苛製程環境下穩定運作。
2. 分析並優化生產流程，找出瓶頸與潛在風險，提出異常排除與改善方案。
3. 提高生產稼動率與良率。
4. 與跨部門團隊協作，結合硬體設計、流程改善與品質控管，打造符合半導體產業標準的先進製造系統。
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