「研發專案主管」的相似工作

1. 負責光學系統／模組之機構設計與結構評估，並依需求規格評估適用材料與元件 2. 協同光學工程人員進行模組機構及校準治具之開發與整合 3. 繪製2D／3D機構圖面，並整理與建立相關BOM表 4. 配合進銷存流程，負責機構料件請購、進度追蹤與驗收 5. 協助將機構圖面提供廠商報價，並支援加工作業對接

1. 使用 Python或相關影像框架開發電腦視覺功能模組 2. 實作影像前處理、缺陷偵測、特徵擷取等演算法，應用於檢測與自動化場景 3. 協助影像資料分析與模型測試，優化準確度與效能 4. 將影像模組整合至實際量測、檢測或控制系統中 5. 撰寫模組開發技術文件與版本控管規範 6. 與軟體、電控與 AI 團隊協作，推動智慧化檢測與數據應用專案

1.硬體電路研發(設計、ORCAD使用、layout review、試作、測試驗證等)。 2.硬體電路問題分析、除錯及維修等。 3.產品維護與優化(BOM表維護、找尋替代料、產品優化等)。 4.儀器控制與測試整合，執行資料採集（DAQ）與儀器控制整合（如 GPIB、RS232、USB、Ethernet 等介面），用於開發與測試流程自動化

• 負責公司各區工廠自動化之技術支援與應用 • 主導公司各區工廠進行自動化設備之規劃、設計、安裝、測試及維護 • 提供公司各區工廠技術諮詢及問題解決方案 • 主導業務部門進行產品推廣及技術交流 • 撰寫技術文件及操作手冊

1. 鋰電池模組量產可行性評估. 2. 生產參數最佳化研究. 3. 生產/測試 治具開發與驗證 4. 新技術/新材料研究. 5. 驗證規範制定. 6. 技術移轉至工廠.

設計部任務及人員管理並安排/調度完成設計專案工作: 1.半導體(自動化測試產品)整機/模組設計案件管理 2.機械 / 機構 / 模具 相關案件開發設計管理 3.跨部門(機電整合)溝通協調 4.開發案設計變更作業管理 5.部門ISO品質系統及目標任務績效管理 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

1. 操作 SP8000 機台執行 TGV / TSV 等樣品之光學量測，並進行數據整理與報告撰寫。 2. 協助撰寫新產品相關標準作業流程（SOP），並建立產品操作手冊與技術文件。 3. 分析並解決產品性能異常與製程良率問題，提供改善建議並追蹤效果。 4.研究並導入新型量測技術與方法，提升量測效率、穩定性與精度，擴展可量測項目與範 圍。

1. Develop new test programs, convert existing programs, and research new test methodologies; perform program correlation and characterization. 2. RF test development experience. 3. Strong understanding of mixed-signal/RF ICs and test techniques. 4. Experience in other ATE system programming from Teradyne, Xcerra or Advantest is a plus. 5. Provide technical coaching. 6. Perform research on new test solutions & improvement techniques. 7. Manage project schedules and resources.

1.生產製程管制與調配 2.生產成本控制 3.工廠人員管理 4.生產製造品質管理 5.須能配合輪班

1. 產品開發進度追蹤與風險管理，從NPI產品開發階段到產品試產、量產等各事項追蹤。 2. 關係人與跨單位溝通協調與協同合作，包括研發、製造、品保、業務等單位以及和客戶之間。 3. 作為專案所有相關事項的對應窗口，理解並應對處理客戶需求，盤點及整合內部資源，依照專案重要性及計畫時程，規劃優先順序推動專案進程，完成各專案的準時交付。 如果您擁有以上條件，並且想要在產品管理這個領域中發揮您的專業能力， 瑞耘歡迎你，共創未來，夢想成真~

1.開發自有品牌設備產品與新客戶，瞭解需求並提供專業解決方案，拓展半導體後段及 AOI 設備市場。 2.建立並維護客戶關係，掌握市場趨勢與競爭情報，制定並推動銷售策略以提升業績與毛利。 3.協助分析銷售數據，規劃並執行年度銷售計劃，推動營運目標達成。 4.推廣半導體與 AOI 產品應用，參與展覽與業界活動，強化市場曝光與技術傳遞。 5.跨部門協作，整合研發與業務資源，提供客戶技術支援與售後服務，確保解決方案成功導入並維持合作關係。

1.生產製程管制與調配： 負責監督和調整生產製程，確保生產效率和產品質量達到標準。 2.預算與成本控制： 編制原料、設備及人力資源預算，嚴格控制生產成本，優化資源配置。 3.組裝線設計與優化： 進行組裝線的設計、優化及流程改進，確保組裝過程的高效穩定運行，最大化生產能力並降低浪費。 4.工程流程監控與技術支持： 實時監控組裝工程流程，對生產過程中的技術問題進行分析並提供解決方案。 5.新產品導入(NPI)： 負責新產品導入的計劃與執行，制定相關的電性測試、組裝工藝及技術規範，確保新產品順利投入生產並符合設計要求。 6.SMT生產管理： 監督並管理表面貼裝技術(SMT)生產流程，確保電子組裝過程中的質量與生產效率。 7.公司可視狀況提供宿舍。

1.統合電子工程師與機構最佳化設計 2.研發新產品(報價,工程樣品製作,安規申請) 3.高速傳輸線電子電路設計研發 4.光元件&電子零件規格設定與選用 5.客戶規格制訂,功能特性驗證 6.提升產品效率降低產品單價

1. 半導體自動化精密設備之機構設計與開發 2. 運動模組模擬分析與驗證 3. 機構設計經驗達5年者以上尤佳 4. BOM建立與維護 5. 熟悉2D/3D機械設計軟體 - 3D inventor 尤佳

1. 製作機械的裝置、工具及控制器之詳細設計圖及說明。 2. 檢閱及分析規格、草圖、藍圖、想法和相關數據，以評估組件設計的影響因素及所須遵照的程序和指示。 3. 提供零件或機器設計所需的數學運算程式。 4. 修改設計以改良操作缺點或生產問題。 5. 設計按比例縮小或實物大小的物件藍圖。 6. 繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖，以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。 7. 提供客戶諮詢服務。

因應研發需求上升，職缺擴編! 歡迎各路英雄好漢的加入! *主要工作為產線設備研發與製造，並可進行設備組裝與測試。 *熟悉設備開發流程及組裝程序，熟悉工控元件(馬達、Sensor..等)及機構元件(螺桿、線軌..等)選用。 - 機構設計、機構合理化、工程圖產出 -公差分析、失效模式分析 - 加工/材質/表面處理/市構件選用 - Bom表、氣壓迴路、控制單元、SOP、技術文件產出 - 設計組裝與機台測試操作 *喜歡動手實作及實驗，擅長實驗設計驗證設計之可行性。 *熟悉與加工廠的配合工作模式。 *熟悉3Ｄ繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 。 *熟悉PLM系統操作，可以與後勤ERP系統配合 。 *主動積極，樂於溝通分享，樂於採用新科技與新技術解決問題 。 *部門與跨部門協作，依專案內容進行跨部門合作。 *問題拆解與分析，針對問題進行影響因素拆解，以及各項因素分析。 *具備非標準機的開發經驗尤佳，應徵請帶作品一起討論，有2D圖面更好。 *歡迎喜歡挑戰自己的你/妳，表現績優，另有年度獎金。

奇鼎科技創立於2003年，服務項目包括半導體精密恆溫設備、曝光機鏡組保護設備、濕式製程AMC去除設備及節能工程。主要客戶包括國際半導體晶圓廠、高階封裝測試廠與外商半導體設備商，裝機範圍遍布兩岸、美國、德國、瑞士、日本、韓國與新加坡等地。於2024/11/22完成興櫃，並以上櫃為目標，以落實永續經營之政策。 【願景】 為全世界最精密製程提供最佳的製程環境；並協助企業及國家達成碳平衡。 【使命】 以尖端的技術，為半導體產業提供精密製程微環境控制、與節能減碳方案。 【公司文化】 互相關懷、創新學習、使命必達、快樂工作 1.負責新設備機構設計，含機構構想、3D建模、2D工程圖製作。 2.開發自動化設備、測試設備，並參與設計到組裝驗證。 3.與電控、軟體等跨部門協作，完成設備功能整合。 4.執行材料選用、機構強度分析與可行性評估。 5.追蹤機構問題並提出改善方案。 6.管理外包廠商，零件加工及供應商技術溝通。 7.撰寫設計文件、BOM表及使用說明書。

1.光路設計(相機、鏡頭、光源選配)與測試、成像與照明設計、檢測設備操作 2.光機校正、SOP撰寫 3.量產進程掌控、問題解析 4.文獻檢索/技術解析、可行性評估與新專案規畫、專利提案 5.對於結構光、confocal 、白光干涉有相關經驗，優先考量，

1. 專案管理 / 執行 2. 需出差(北中南) 3. 繪圖:3視圖經驗

1.進行軟韌硬體系統開發之專案管理及進度管控。 2.執行開發階段各項會議策畫、召集、紀錄及進度跟催等工作。 3.客戶需求訪談、流程進度規劃等工作。 4.協助各部門及供應商推動專案之執行、管理、問題追蹤及解決。 5.撰寫專案執行計劃之相關文件。 6.瞭解客戶需求、協助與RD團隊溝通修正，並依不同階段進行測試。 7.其他主管交辦事項。 具備勇於挑戰與善於溝通之個性，具英文溝通、工程、軟體背景者尤佳。