「硬體工程師」的相似工作

1.飛行器組裝及軟硬體測試。 2.協助飛行器機體及系統研發工作。 3.具備電控或航太領域背景尤佳。 4.熟悉微處理器架構系統PCBA設計流程。 5.悉微電源電路設計。 6.協助客戶教育訓練課程及相關工作。 7.能貫徹執行上級交辦事項。 8.無經驗或應屆畢業生可，提供相關培訓。

1. TFT-LCD驅動電路設計 2.電容式觸控面板驅動電路設計

• 專業技能 • 熟悉模擬與數位電路設計基礎。 • 具備PCB設計經驗，熟悉設計工具。 • 了解通訊協定：UART、I²C、SPI、Ethernet、USB 等。 • 會操作常見的量測儀器（示波器、邏輯分析儀、電源供應器）。 • 分析和記錄試驗數據，測試、查核硬體及周邊設備。 • 開發與測試 • 具備基本Debug能力，能針對電路或硬體異常進行分析與修正。 • 熟悉硬體驗證流程與測試方法。 • 文件與溝通 • 撰寫技術文件、測試報告。 • 具跨部門合作經驗，能與韌體、軟體、機構工程師協作。

基本元素 1.產品研發進度追蹤、開發之溝通與協調。 2.物料選型、索樣及承認。 3.樣品製作，驗證，測試及問題解決。 4.新產品電路設計及研發。 5.製作產品文件說明書。 6.生產線導入與量產後技術支援。 7.部門交辦事項 必要元素 1.對產品設計工作有高度熱情跟創意。 2.善於溝通與團隊合作，並著重專案執行。 3.積極主動、有企圖心、負責任。

1. 熟悉GPU顯示卡設計 2. 熟悉ARM based (NXP、Rockchip、TI、Qualcomm..等) 硬體設計 3. 電子電路設計(OrCAD Capture & Allegro) 4. 整合系統設計架構及主板除錯

Hi ! 我們正在尋找有興趣硬體研發及實現自我挑戰的硬體工程師加入團隊。 主要服務歐美 Casino 博奕大型客戶提供完整的標準品或客制硬體平台，與部門內的工程專家BIOS, FW, ME, PM, SW彼此協做，以做出符合市場及客戶需求的產品。 工作可接觸到 X86 , ARM , MCU , FPGA ,Video Mixer 等不同的產品架構，也有當下最火紅的 Edge AI 相關應用，以增進視野及自我能力。 相關產品訊息 (不包含客制品)，請參考以下網址； http://gaming.axiomtek.com/ https://www.axiomtek.com.tw/Default.aspx?MenuId=Products&FunctionId=ProductInfo&Cat=342&C=SMARC 職務內容: 1. 完成新產品開發，從設計、除錯到量產技轉. 2. 技術問題處理與排除. 3. 與公司同仁或客戶共同研發及解決問題. 4. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護. ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. 能夠了解主板的線路及其動作方式與原理並獨立完成設計。 2. 硬體設計問題的初步分析與解決。 3. 負責線路的Net list check 並確認其正確性。 4. 負責產品的方案制定、器件選型、硬體設計、調試等工作 。 5. 編寫產品BOM、生產指導文件等技術資料 。

1. 影像對講產品硬體線路設計開發 2. 工程樣品驗證DEBUG 3. 產品信賴度測試及BSMI/NCC安規認證 4. 產測SOP/治具制訂 5.硬體設計審查和BOM產出 6. 執行專案及掌握進度 7.主管交辦事項

1. schematic design, pcba rework, layout review 2. 操作測試設備，並評估元件、模組或系統的正確性和性能 3. 與其他RD人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題 4. 開發進度追蹤與產品規格書編寫 5. 與外國R&D Team進行書信溝通或電話溝通

電子與元件線路設計

1. 硬體線路設計規劃與繪製 2. PCB 走線及檢查 3. 硬體功能檢測及除錯 4. 評估零件與規格，選用適合零組件 5. 電源及訊號品質量測與問題分析 6. 系統功能及可靠度驗證 7. 認證(EMS, Safety) 8. MCU/SOC IOT硬體設計開發

硬體團隊開發範疇： 我們致力於開發高瓦數、高效率的電力電子電路、精準的測試電路以及整合聯網功能通訊界面。我們重視每個開發過程中的細節和流程，並與其他部門緊密的合作與溝通，致力完成高品質的設計、製造、服務，從硬體到整合韌體與應用程式再結合雲端服務，提供使用者一個完整的電池管理服務。 工作內容主要包含： EE Engineer (工程師、高級工程師 or 資深工程師) Job description: 1. 電子電路設計(電源設計、MCU周邊硬體功能設計)。 2. 使用Altium Designer畫電路圖。 3. 需要與機構、軟體、韌體、驗證、業務、採購、生管等部門共同溝通合作，一起開發新產品。 4. 協助安規事項處理與現有產品安規維護更新。 5. 協助其他同事測試&現有產品換料測試，並產出測試結果報告。 6. 協助產線治具，排除在硬體上的問題。 7. 不定時與同事一同出差至安規實驗室，協助測試產品EMI。

1. 協助公司產品的生產作業流程（組裝、測試、包裝、出貨準備） 2. 負責物料採購與庫存管理（查詢料況、維護BOM表、聯繫供應商） 3. 協助硬體與軟體測試工作 4. 撰寫工作流程文件（SOP、測試紀錄、採購表單等） 5. 支援部門主管指派之其他行政與技術支援工作

工作內容： ．設計並規劃電子整機系統，包含多種接頭、模組的選型與整合。 ．執行電路原理圖（Schematic）設計與開發，並參與系統架構規劃。 ．進行焊接、PCB 組裝與維修。 ．負責嵌入式系統的系統啟動（System bring-up）、除錯與驗證。 ．與機構、韌體及 AI 團隊合作，提供整合性解決方案。 招募條件： ．電機工程或相關領域學士學位。 ．熟練焊接與 PCBA（印刷電路板組件）組裝能力。 ．具備電子系統規劃與整合思維，能處理多種接頭與模組配置。 ．對無人機或強固型電腦有興趣，願意投入新領域學習。 Job Responsibilities: ．Design and plan complete electronic system architectures, including connector and module selection and integration. ．Develop and design circuit schematics and contribute to overall system planning. ．Perform soldering, PCB assembly, and repair. ．Execute system bring-up, debugging, and validation for embedded systems. ．Collaborate with mechanical, firmware, and AI teams to deliver integrated solutions. Requirements: ．Bachelor’s degree in Electrical Engineering or a related field. ．Proficient in soldering and PCBA (Printed Circuit Board Assembly). ．Strong system integration mindset, able to handle diverse connectors and module configurations. ．Interest in UAVs or ruggedized computers, with willingness to learn and grow in this domain.

1.濾波器產品，制程改善及分析原因。 2.具電子製造廠工程經驗者佳。 3.產品安規及改善工藝流程、產品制做SOP。 4.具有繪圖能力。 5.樣品製作 6.零件承認書製作 需有電子焊錫經驗 責任心強,工作心細,認真負責肯學習,反應靈活,溝通能力強 2-3年的相關工作經驗

1. PCB 設計（含原理圖設計、佈局佈線、Gerber 輸出）。 2. 客戶服務(PCIe/USB3相關) - 協助客戶釐清技術問題並提供可行解決方案。 - 參與客戶專案評估與設計審查（Design Review，含原理圖與佈局）並提出建議。 - 協助客戶進行產品特性分析與測試驗證。 3. 具跨部門協作與專案支援能力。 作為硬體研發工程師，您將成為我們團隊中關鍵的成員之一。您的工作將有助於產品的開發和改善，確保我們的產品能夠達到高標準的品質和性能。此職位的發展前景良好，並提供豐富的學習和專業成長機會。 如果您符合我們的要求並對此職位感興趣，請盡快申請並表達您的興趣。我們期待能夠與您共事，一起實現更好的產品和更大的成功。

1.負責產品硬體研發 2.電子電路設計、驗證與除錯 3.PCB LAYOUT 4.零件料號申請、BOM表建立與修改 5.跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 6.安規零件資料整理製作 7.試產階段支援工廠生產單位並協助導入量產 8.協助解決客戶反饋問題等相關事務 9.具備相關產業經驗

1.指紋辨識模組電子電路設計 2.產品測試及安規驗證 3.不良品及競品分析 4.產品相關文件資料建立

1.電路板開發、 產品電路設計、產品測試除錯 2.與試產人員溝通，協助順利產出設計之電子產品，並於生產中指導確保零件組裝過程與設計相同 3.產線生產及維修測試

【我們想解的難題】 1. 新世代 3D Camera / AI Edge Device 需同時滿足高速 I/O、低功耗、量產可靠度；市場懂硬體又懂影像的人才稀缺。 2. 團隊正導入 AI＋EDA 自動化，期待有經驗的你成為技術領頭羊，帶動流程升級與知識分享。 【你的職責】（以產品生命週期排序） 1. 專案 Owner｜自主當責 ◼ 依OKR拆解任務、排程、規劃、溝通，對專案 KPI 交付結果負全責。 2. 系統硬體規劃與電路設計 ◼ 高速介面（USB 3.x、MIPI、LAN）、電源架構（PoE、DC/DC、PIMIC）、影像感測模組…整機電路設計與元件選型。 3. PCB Layout Review & SI/PI 指導 ◼ 使用 OrCAD / Allegro 主導 Sch ➜ PCB ➜ Gerber；指導外包/板廠並審查 Stack-up、阻抗、EMC。 4. 驗證與 Debug ◼ 撰寫測試計畫，操作示波器、電子負載等儀器完成功能 / 可靠度 / EMC 測試並根除問題。 5. 量產導入 & 供應鏈協同 ◼ 負責 EVT → DVT → PVT → MP；籌備試產備料、BOM、Golden Sample，並監督 SMT / 板廠品質。 6. 技術推廣 ◼ 將專案 Best Practice 文件化，分享至部門 Confluence；協助 FAE 快速定位客戶端問題。