「產品應用工程師B」的相似工作

1. 電路圖繪製/閱讀、維修，硬體除錯，良率提升。 (Altium Designer/cadence spb allegro) 2. 熟悉烙鐵操作及示波器&電表等儀器操作。 3. 元器件倉儲控管/收發配件運送等。 4. 負責工廠測試環境架設。 5. 負責現場生產線不良品維修及故障排除。 6. 執行PCB焊接、檢修、維修及更換零組件或線路調整。 7. 負責測試配件問題之研究、改善與處理。 8. 具備文書處理技能。 9. 配合專案，國內封測廠出差。(需有汽車) 10. 完成主管交辦事項，配合加班。 11.需要自備汽車。

* 良率異常分析與處理。 * CP / FT / SLT 數據追蹤，擬定調整製程參數或條件。 * 跨部門溝通協調處理量產問題執行 & 製程監控。 * 晶圓製程開發、改善製程 & 元件優化、產品良率管理 & 改善 & 降低成本。 1. Co-work w/ functional engineering team member (TME/DE/TD/TE/RE) to make new product has good definition, Risk evaluation and Build comprehensive testing plan / Qual plan, etc. 2. Co-work w/ other Engineering team member to ensure all new product can be thoroughly Manufactured, Characterized and Qualified for reliabilities and qualities. 3. Organize assignments and independently schedules to complete assigned tasks timely and make project finished efficiently. 4. Have good Coordination and Data Analysis to solve difficult problems through application of various techniques and approaches to develop effective and practical solutions that result in improved products, processes with good quality. 6. Annual salary: 800K NTD and above 7. Onsite MediaTek - Hsinchu Science Park Office This position is set for PE (Product Engineer) to coordinate new product development activities, ensure timely completion of all new products manufacturing, testing, characterization, qualification and releasing with good consistency, quality and efficiency.

1.PCB測試板工程變更/Debug/Maintain(需要焊接) 2.PCB測試板上機驗証(需PCB維修相關經驗，維修過LB、PC、BIB尤佳) 3.面對客戶、與客戶溝通工程內容

職務內容： - 隔離型 IC / 傳收 IC 功能測試 - 隔離型 IC / 傳收 IC 測試電路板繪製 - 隔離型 IC / 傳收 IC 功能應用電路設計 歡迎電子、電機相關科系應屆畢業生加入！

1. 協助客戶問題釐清及解決, 處理客戶訴願 2. 協助業務推展 3. USB/SATA/PCIe/Ethernet/Serdes電器特性量測

1. Foundry Tapeout Account 申請。 2. Foundry 製程能力評估和Tapeout 與良率提升。 負責評估Foundry製程能力，Tapeout 作業，持續推動製程優化，進而提升產品良率。 3. 跨單位工程問題協調 代表公司與客戶、Foundry、封裝廠及光罩公司協同解決各項工程相關問題。 4. 產品流程管理與分析 負責從Tape Out、Mask Job Review到產品量產的全流程管理，並進行與協力商處理ESD與Latch Up分析。 5. 封裝評估與導入,與測試數據分析. 6. HTOL QUAL 和 Package QUAL可靠度測試,與RMA分析. 7. 異常問題查證與製程改善 當產品異常發生時，運用EFA/PFA找出低良率原因，並與RD、Fab及Assembly部門協作解決，持續推動製程改善。 8. 熟悉Packaging(WLCSP、wire bond、Molding...)與Testing(CP、FT...)各階段等，知道如何與Test Engineer/外包討論ATE平台、測試coverage、bin split 等議題 9. PDK及相關文件管控 主導PDK及相關文件的申請作業，並與PM/RD團隊密切合作，嚴格控管文件版本，確保資料一致性與最新狀態。 10. 主管交辦事項.

1.參與IC 產品規格制訂與定義 2.測試驗證與系統應用開發 3.具良好溝通協調能力，工作具責任、目標感

1. IC 驗證與規格制定 2. 客戶 design-in 對應與系統驗證 3. Tier1 系統解析與工程支援

1. 規劃公司產品ESD可靠度驗證計畫 2. 應對客戶及公司內ESD可靠度相關問題 3. 可靠度計算,ESD 產品可靠度風險評估

【產品範疇】 NB、monitor、工控、車載、LCD/OLED面板等相關產品 【工作內容】 1.支援面板客戶的硬體FAE窗口 2.new chip驗證 3.客戶專案的面板調適 4.協助客戶端的量產與問題解析 5.新IP/功能實施及與RD/PM溝通 6.GPU/品牌功能認證 【必要條件】 1.碩士以上，電子/電機/光電工程相關系所 2.熟悉面板驅動原理 3.熟悉eDP、LVDS與PTP interface基礎知識 4.熟悉各家面板廠point to pint interface規格 5.熟悉Orcad/PADS/Allegro等軟件 6.熟悉硬體電路與PCB layout佈件設計基礎知識 7.具備與客戶溝通協調的能力

1.IC測試程式開發. 2.IC量產維護. 3.工程實驗 4.測試軟硬體模組開發. 5.主管交辦事宜.

1. FPGA/EVB PCB設計 2. PCIe高速信號PCB設計與量測 3. 與HW/FW跨部門專案合作

對以下項目有相關經驗，或有興趣者，歡迎來信洽談 • 類比及數位電路特性驗證經驗 • 使用FPGA 驗証，熟悉soc開發平台 • 制定驗證計畫、設計驗證方法、分析數據資料 • 開發自動化驗證輔助工具

## Job Description: - Planning and establishing pass/fail criteria for LEO satellite product testing (e.g., OTA, Thermal Vacuum, Radiation, etc.). - Execution and result analysis of LEO satellite product testing. - Writing test reports and documenting anomalies - Developing and maintaining automated testing programs to improve testing efficiency. ## Skill: - Familiarity with RF or phased array testing is preferred. - Familiarity with Python and basic instrument control is preferred. - Familiarity with military and space testing standards is preferred.

1. MP Management (50%) 1-1. Yield improvement and cost reduction activities. 1-2. Abnormal Lot disposition, diagnose problems and offering a solution with the balance of efficiency and quality control. 1-3. Foundries/OSATs capacity expansion planning and executing. 2. NPI(New product introduction) Management (35%) 2-1. Coordinate new Tape-out schedule and release to MP activities. 2-2. Perform and consolidate product reliability qualification. 3. Cross-department support, consolidate specific activities. (10%) 4. Advanced foundry process technology survey and implementation. (5%)

1. 產品電性量測分析與測試報告產出 (MOSFET、DC-DC IC、AC-DC IC) 2. 產品規格書製作 3. 新產品單體與系統驗證 4. 協助客戶問題回覆(需跨部門合作以及客戶溝通)

【產品線描述】 專注於提供高效能高品質的IC解決方案，涵蓋TV SoC及ASIC領域，並透過深厚的軟體技術優勢，確保產品的市場競爭力。 ■ TV SoC 軟體解決方案： 智慧電視系統整合、影像與音訊處理優化、AI 影像增強、多媒體與串流服務支援 ■ ASIC 軟體解決方案： 高效能低功耗設計、相機與影像處理技術、深度學習推理引擎、高效能計算架構、開發工具鏈 【工作說明】 1. 軟韌體開發 2. 協同客戶開發建構Smart TV 系統 3. 單晶片系統整合 【必要條件】 1. 碩士以上，電子、電機、資工、控制.. 等理/工學院相關科系畢業 2. 具備程式開發能力 3. 能配合工作需求出差

1. 產品範疇為車床、銑床、木工產業及其產業應用 2. 新產品新市場需求瞭解及規格訂定 3. 同業產品資料收集與研究分析 4. 公司內外連結橋樑，評估及反應客戶需求 5. 新產品開發計劃、推展計劃擬定與進度追蹤 6. 控制器功能開發、人機介面設計、工具軟體開發 7. 機電整合與馬達伺服系統應用 8. CAM軟體開發設計及應用

1.Power MOSFET new technology / device structure study and development 2.Power MOSFET new product evaluation and development 3.Device electrical characteristic analysis 4.Patent study and application

1.產品生產測試流程規劃及導入。 2.分析測試資料、釐清問題、提出改善建議，並撰寫測試報告。 3.與供應商合作開發新封裝及量產導入。 4.跨部門合作與溝通(開發、製造及品保…等)，確保產品品質。 5.完成交付任務。