「MSTC_Ethernet switch 產品研發硬體工程師」的相似工作

該職位分成兩個不同職務 電路設計： 1.電路設計與新板開發 2.高速晶片周邊設計 3.新板 Bring-up 與測試 4.Layout 供應商協作 5.問題分析與最佳化 FPGA Coding： 1.以 Verilog/VHDL 進行 RTL 設計與模組整合（控制/資料路徑），撰寫時序約束並完成合成/時序收斂。 2.使用 Vivado/Quartus 建置開發專案、實作位流、進行 Timing/功耗分析與資源最佳化。 3.由FPGA/MCU控制處理影像感測器輸入（sensor interface）和驅動與控制光源／照明與鏡頭參數 4.實作高速影像擷取 pipeline，需有 buffer／memory management 以因應 frame rate 與解析度要求；包含可能的 DMA 或外部記憶體控制。

1、負責治具製作。 1、RF module製作(含layout、 RF 匹配、及文件製作)。 2、RF IC應用測試。 3、協助客戶解決RF系統應用問題。

1.熟悉硬體工程師的職責。 2.design philosophy, circuit entry , layout guidance ,performance analysis, prototype debugging。 3在ARM based 領域，Linux platform。 4.對FPGA 熟悉，或RFSOC 清楚。

1. 熟悉電子電路設計，具原理圖繪製與PCB Layout協同經驗 2.能獨立規劃與設計 Router、Layer3 Switch、FWA CPE 等網通產品主板 3.了解常見電源架構設計（DC/DC、PoE、LDO 等） 4.具備 EMI/EMC、ESD 設計與除錯經驗 5.能協助產品從 EVB → EVT → DVT → PVT → MP 轉換流程 6. 負責產品驗證及除錯改進及量產可製造性評估 7. 產品維修SOP製作或生產標準的改良方案，以達到在設備性能限制下的最佳品質。 8. 協助驗證電子零件及產品BOM審核 9. 工作態度正向主動積極

負責光纖中央辦公設備（CO設備）硬體開發，應用範圍涵蓋企業專線、住宅寬頻、行動回傳及前傳服務。 您將參與前沿通訊技術的研發，包括10G/25G/50G等高速PON技術，及25G、40G、100G以太網介面設計。 工作重點還包括精準的IEEE 1588 PTP時間同步技術，打造具備冗餘機制的高可靠性系統。 此外，系統設計需適應嚴苛環境條件，如高溫及戶外防水防塵，確保設備在各種惡劣氣候下穩定運行。 加入我們，挑戰高速光纖網路設備的研發，創造影響未來數位通訊的核心技術！ HW development of optical CO equipment for access network cover application for enterprise, residential, mobile backhaul and mobile front haul services. Covered technology: 10G/25G/50G PON , 25G/40G/100G Ethernet interface, IEEE 1588 PTP timing, redundancy high reliable system design, system design for harden environment (high temperature, out door weather proof).

主要產品為低軌道衛星地面站與5G毫米波基站，產品型態可分為設計代工與生產代工，具體工作內容如下： 陣列天線設計代工 1. 主動相位陣列天線設計與模擬 I. 電路板材挑選與疊構設計評估 II. 單元天線之設計與模擬 III. 陣列天線之設計與模擬 IV. 功率分配器設計與模擬，整合至陣列天線 V. 相移器晶片與陣列天線之整合 VI. 主動相位陣列天線控制單元設計 2. 主動相位陣列天線實作與量測 I. 電路板製作與打件 II. 天線控制單元驗證 III. 陣列天線輻射場型校正量測與最佳化，驗證波束指向準確性 IV. 產線用快速陣列天線量測系統設計與驗證 陣列天線生產代工 1. 主動相位陣列天線實作與量測 I. 基於客戶設計，提出製程改善建議 II. 電路板製作與打件 III. 陣列天線特性量測，包含天線控制單元驗證與輻射場型量測 微波被動電路與射頻收發機設計 1. TX/RX射頻電路規畫及設計 2. 分析及挑選適合材料 3. 畫電路線路圖及與電路佈局工程師溝通、協調並完成電路及送件完成PCB製作 4. 與機械工程師溝通並完成電路板與機械結構的組裝及量產可行性評估 5. 與軟/韌體工程師合作完成整體系統運作及生產測試 6. 電路板製作與打件 7. 電路板測試驗證及除錯分析 以上模組會整合進低軌道衛星地面站或5G毫米波基站 1. 射頻收發機與陣列天線整合設計 2. 整機組裝，系統特性測試驗證與除錯分析 產品驗證完成導入量產，客戶溝通與專案進行 1. 統籌公司內部資源，達成專案需求 2. 與客戶溝通技術問題，並轉知公司內部團隊研究改良 3. 協助產品導入量產，各項文件建立及產出 4. 出差至客戶處報告專案進度

1.類比訊號分析及電路設計。 2.小信號低雜訊放大線路的設計、模擬、量測及驗證。 3.熟悉OPAMP, Filter, ADC/DAC,… 規格, 性能特性及應用。 4.電子電路硬體的設計、驗證，失效分析和故障排除 5.萬潤熱烈招募有意投入設備產業的菁英，如未具備本項職缺所需相關技能與工作資歷者 亦歡迎投遞，薪資另議。 6.上班地點 新竹：新竹市工業東四路24-2號2樓 /新竹縣竹北市保泰三路 78 號 台中：台中市西屯區工業區37路18號 高雄：高雄市路竹區路科十路1號

1.客戶端產品規格相關文件、 可靠度相關規範、測試條件閱讀與回覆。 2.可靠度驗證、測試計畫制定與撰寫。 3.維護可靠度驗證設備與設置測試系統。 4.執行產品可靠度驗證及測試報告撰寫、彙整。

(1) Router/AP, Gateway 硬體電路設計及除錯 (2) DVT量測 (3) EMC, Safety設計及除錯 (4) 解決客戶端問題 (5) 解決工廠端問題 硬體工程師職缺介紹. https://www.youtube.com/watch?v=dFaeVDj71GM

1.系統相關的電路板電子電路設計。 2.系統相關的電路板與設備之應用。 3.依照產品需求與客戶的設計，完成產品的電子電路設計（如：器件選型、原理圖、PCB佈線圖、BOM表)。 4.協助客戶解決原理圖/PCB佈線問題與技術支援。 5.監督、評核外包廠商的品質。 6.協助工程師檢修、測試電路板。 7.電子電路焊接。 8.Design entry HDL。 9.Cadence Allegro。

1.客戶端產品之安裝、測試、維護、驗收、教育訓練與技術諮詢。 2.客戶端現場障礙查修，廠內架設測試環境、障礙模擬測試、系統整合測試、測試與障礙報告。 3.客戶端現場工程事務與隨時反應客戶的需求。 4.主管交辦事項。

1.電子電路設計開發。 2.自動測試設備設計開發。 3.半導體相關設備之維修開發。 4.航太電子設備之維修開發。 5.通信電子設備維修開發。

##職務說明 - 相控陣列系統(通訊/雷達)射頻電路(PA/LNA/Mixer/Filter/PLL)架構規劃、模擬及電路設計。 - 根據系統規格進行電子元件評估與選用。 - 與Layout工程師、結構工程師溝通、協調並完成電路、佈局設計及確認 - 電路板及系統層級效能測試、驗證、除錯並將產品導入量產。 - 執行產品研發流程及技術文件產出 ##技能需求 - 具電路 RF / Analog / Digital 電路三年以上設計經驗 - 熟悉量測儀器使用 - 具備基礎焊接能力

1. 開發5G骨幹傳輸設備及相關周邊設備 2. 數位微波系統基頻設計 3. 局端光纖傳輸設備設計 4. 邊緣運算裝置開發 5. FPGA設計 6. Ethernet Switch/Router電路設計

1. 具有AIOT, STB, GPON或其它硬體系統研發經驗者 2. 熟悉ORCAD電路圖繪製及產品硬體規劃 3. 建立BOM,替代料驗証 4. 執行專案Test plan規劃相關硬體驗証 5. Review PCB Layout 6. 進行EMI\EMC 相關測試Debug 7. 依專案開發的時程，必要時支援工廠技轉至泰國及中國出差(出差時間約2週)

【職務說明】 1. 負責電子電路的系統設計整合、軟硬體開發及產品測試與試驗工作。 2. 設計及規格選型設計優化，如 : 提升現有設計、設計降低生產成本、提升產品可靠性。 3. 與試產單位人員溝通合作，協助自動化製造生產能力效率優化改善，並確認生產組裝過程與設計相符。 4. 撰寫設計報告及品質問題分析與改善之8D報告。 5. 替代零件承認、電路板開發、產品電路設計、產品功能測試、產品測試除錯、可靠性測試及環境試驗。 6. 樣品製作實驗、樣品承認、製作作業指導書(插件規範)、建立BOM表。 7. 協助客戶產品故障分析及解決方案擬定。 ***此職務屬研發團隊***

我們正在尋找對硬體設計擁有熱情與專業的電源／基頻工程師，對電子硬體設計與系統整合開發有興趣的夥伴，一同參與產品從設計、驗證到量產的完整開發流程。 ##基頻工程師職務說明 1.負責 MCU/FPGA 週邊電路及介面設計(Memory、GPU、Ethernet、ADC/DAC、Clock Tree 等) 2.熟悉 I2C、SPI、USB、PCIE等數位介面規範 3.BOM 維護及電子元件評估與選用 4.與EE工程師、Layout工程師、結構工程師、散熱工程師溝通、協調並完成電路、佈局設計及確認 5.電路板測試驗證、除錯檢討、量產測試規劃、及解決製程相對應問題 6.執行產品研發流程及技術文件產出 7.與品保及合規人員完成可靠度及環境測試規劃 8.協助系統規劃、整合、測試、分析與除錯 ##技能需求 1.熟知電路學、電子學基礎知識 2.具 Analog / Digital 電路設計經驗 3.具 SI/PI 模擬經驗佳 4.具高速訊號量測經驗佳 5.具量產經驗佳 6.具EMI/EMC設計以及 debug 經驗佳 7.熟悉量測儀器使用(示波器、SA、NA) 8.具備基礎焊接能力 ----------------------------------------------------------------------------- ##電源工程師職務說明 1.負責板階及系統階電源電路設計及模擬(AC-DC/DC-DC/FPGA power/PMIC/保護電路) 功率管理、熱管理、效率優化及故障排除 2.板階及系統階 EMI/EMC 設計、抑制、測試及除錯 3.熟悉電力電子知識及相關安規資訊 4.BOM 維護、電子元件、電源模組評估與選用 5.與EE工程師、Layout工程師、結構工程師、散熱工程師溝通、協調並完成電路、佈局設計及確認 6.電路板測試驗證、除錯檢討、量產測試規劃、及解決製程相對應問題 7.執行產品研發流程及技術文件產出 8.與品保及合規人員完成可靠度及環境測試規劃 9.協助系統規劃、整合、測試、分析與除錯 #技能需求 1.熟悉電路學、電子學、電力電子基礎知識 2.具 Power 電路設計經驗 3.具 EMI 模擬、設計、除錯經驗 4.具量產經驗佳熟悉量測儀器使用(示波器、電子負載) 5.具備基礎焊接能力

對 FPGA design, Ethernet switch, MPLS, 光纖傳輸, VoIP等相關通訊產品有專長或興趣者。 1、指導工程師完成專案 2、電路規劃設計 3、系統整合驗證

振曜研發部門負責世界知名品牌之電子書閱讀器與相關創新之物聯網的硬體開發設計工作 需協同客戶與未來之前期技術研究與新創專利開發工作。 追求真正的研發工作非公板設計工作者。 高級工程師職務需求電子電機相關專業, 具備電腦/網通產業3年以上工作經驗, 可獨立完成設計工作 & 對規劃研發商品開發規劃有興趣者。 歡迎有創新能力與高度執行力夥伴加入。

1.PCB測試板工程變更/Debug/Maintain(需要焊接) 2.PCB測試板上機驗証(需PCB維修相關經驗，維修過LB、PC、BIB尤佳) 3.面對客戶、與客戶溝通工程內容