「【FAE】車用Hardware 硬體應用工程師」的相似工作

「EE FAE工作內容」 1. 協助客戶Design-In，進行測試驗證、解決試產異常狀況，檢閱電路及layout，提供debug服務，分析產品應用時所發生的問題 2. 提供市場最新的產品規格與應用之相關資訊，作為客戶設計產品時的參考 3. 協同原廠進行不良品分析 4. 負責產品線將視面談結果安排 5. 主要客戶為鴻海、和碩、廣達、華碩、緯創、仁寶、研華、英業達...等，有機會參與各大廠產品之研發專案 6. 職稱依年資經驗及能力核定。 「工作願景 」 1. 體驗不同於RD的工程師生活! 2. 成為具備專業技術，同時熟悉市場趨勢，為客戶及公司創造共同利益的頂尖人才! 3. 掌握最新市場動態，將技術應用於各種領域! 4. 透過內/外部訓練課程與研討會，深耕專業技能，並獲得交流機會!

1. X86 / ARM base 主板/周邊線路規劃、設計開發、測試驗證 2. Panel PC訊號量測、分析，方案評估與相關技術問題對策 3. OEM/ODM 專案評估與整合 4. 工廠生產異常問題分析與解決

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊! 【主要工作職責】 1.負責AI行動裝置,手機與物聯網（IoT）相關產品之電子EE電路設計與研發。 2.執行EE基頻功能測試與問題除錯，確保產品性能與穩定性。 3.持續追蹤並研究基頻領域之新興技術，導入創新解決方案以提升產品競爭力。 4.與製造端協同合作，參與試產與量產計畫，並推動良率提升與製程優化。 5.跨部門協作並與客戶進行技術溝通，確保專案需求準確落實並維持良好合作關係。 6.其他主管交辦相關工作任務。

Job description 1. 5 yr+ hardware schematic and PCB design, planning and verification related work experience. 2. Co-work with IC designers, antenna designers, and product test engineers to design mass production test fixtures such as probe cards, load boards, and module test boards. 3. Co-work with FAE to review customers' application circuits and PCB. 4. Familiar with PCB design software tools (OrCAD, Allegro, Power PCB, CAM350…) . 5. Good knowledge on high-speed digital and analog signal integrity theory. 6. Good knowledge on DC to DC /LDO power integrity design. 7. Good knowledge on SPI, I2C. 8. General PCB debug capability. 9. Good knowledge on PCB fabrication and assembly process. 10. General mechanical concepts. 11. Good soldering ability. KaiKuTek is the world's leading provider of 3D gesture sensors using mmWave Radar with embedded AI accelerator. We possess key technologies in areas such as Antenna-in-Package (AiP), ML algorithm, AI accelerator, as well as 60 GHz radar transceiver design. With a recent merger by JMicron, founded in 2001 and located in Hsinchu Science Park, our product portfolio expands to high-speed SerDes bridge controller SOC's mainly in storage applications utilizing USB, PCIe, and SATA. This new sensing technology will change and redefine human-machine interface as we know today, and mmWave technology combined with high speed SerDes will open door to many new possibilities and application frontiers. KaiKuTek is looking for enthusiastic hardware engineers willing to take upon new challenges of working closely with cross functional teams, including digital IC designers, analog/RFIC designers, firmware engineers, packaging engineers, production and testing as well as marketing and FAE, to optimize the overall SoC performance in terms of power, area, functionality, testability as well as to create proof-of-concept for new customer engagement.

1. PCB 設計（含原理圖設計、佈局佈線、Gerber 輸出）。 2. 客戶服務(PCIe/USB3相關) - 協助客戶釐清技術問題並提供可行解決方案。 - 參與客戶專案評估與設計審查（Design Review，含原理圖與佈局）並提出建議。 - 協助客戶進行產品特性分析與測試驗證。 3. 具跨部門協作與專案支援能力。 作為硬體研發工程師，您將成為我們團隊中關鍵的成員之一。您的工作將有助於產品的開發和改善，確保我們的產品能夠達到高標準的品質和性能。此職位的發展前景良好，並提供豐富的學習和專業成長機會。 如果您符合我們的要求並對此職位感興趣，請盡快申請並表達您的興趣。我們期待能夠與您共事，一起實現更好的產品和更大的成功。

【工作內容】 想讓你設計的主機板，真正跑在數百萬台電腦上？在這裡，你不只是硬體工程師，而是 下一代電腦產品的創造者！ 挑戰極限的電路設計 參與筆電與桌機主機板的核心設計，從電源管理、高速訊號到介面模組，實現高效能、低功耗的設計。 從草圖到實機的完整成就感 使用 EDA 工具繪製線路圖 → 驗證 → 問題診斷 → 量產導入，你的想法將直接化為產品，真正落地市場。 動手解決真實難題 親自拿起示波器、電表，面對第一手的硬體挑戰，找到問題根因，並把設計推向更完美。 跨界合作的舞台 與 BIOS/UEFI 團隊、製造單位、OEM/ODM 客戶攜手，確保軟硬體完美融合，讓「紙上的電路」成為「用戶手中的電腦」。 創造影響力 你的每個設計，都將影響電腦效能、使用者體驗，甚至是市場上的競爭力。這裡的每一天，都不是在修修補補，而是在打造能改變使用者生活的產品。

1.領導硬體開發團隊，規劃並執行從概念到量產的硬體開發流程 2.評估並選擇初期開發平台（如 Jetson Orin），制定整合 ArgusPTZ 軟體的系統架構 3.主導自研主機板或控制板設計，包括電路設計、Layout、選料與成本優化 4.管控開發進度、供應商協調與量產品質 5.與軟體、產品經理密切合作，確保系統整合完整性與技術可行性 6.長期硬體研發規劃 7.主管交辦事項

1. 產品推廣/Design in 相關產品。 2. 釐清與解決客戶技術問題。 工作相關資訊如下: 1. 解決客戶應用技術問題，並回饋給相關單位。 2. 撰寫客戶端的技術文件與規格說明。 3. 提供客戶正確的產品規格與應用相關資訊，以作為客戶設計產品時的參考依據。 4. 提供客戶偵錯服務與技術支援，以協助發現並解決產品試產時所發生的問題。 5. 提供客戶量產測試工具，分析並解決量產時發生的問題。 專長: 1.電源電子基礎。熟悉AC/DC、DC/DC架構、與功率元件特性。 2.基本電路設計能力。能閱讀原理圖/PCB layout，並具EMI/ 安規知識與debug 能力。 3.熟悉電路圖/PCB layout軟體操作，例如: Orcad/PADs/AD...

1.飛行器組裝及軟硬體測試。 2.協助飛行器機體及系統研發工作。 3.具備電控或航太領域背景尤佳。 4.熟悉微處理器架構系統PCBA設計流程。 5.悉微電源電路設計。 6.協助客戶教育訓練課程及相關工作。 7.能貫徹執行上級交辦事項。 8.無經驗或應屆畢業生可，提供相關培訓。

1. 產品硬體研發 2. 電⼦電路硬體分析、電路設計與驗證及除錯 3. 零件料號申請、BOM表建立與修改 4. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 5. 報告整理製作 6. 試產階段支援生產單位並協助導入量產 7.協助解決試產不良分析問題 8. 主管交辦與事務工作

Job Description : 1. Schematic Designing 2. IC Solution Survey 3. Evolution Board Test 4. BOM Checking P.S. 1. 公司注重工作態度、學習態度、團隊合作 2. 三年以上工作經驗

1. HW system block diagram and board schematic design. 2. Define and check Layout placement and rule. 3. HW platform debugging, investigations, maintenance, alternative components survey and failure analysis. 4. Support documentation for projects.

1. 負責硬體開發時程/設計/測試 2. 前端RFQ評估/回覆，並提出產品規格的規劃與分析 3. 統合整體專案的進度與Schedule 4. 執行專案開發過程設計問題的除錯分析 5. 零件料號申請、BOM表建立與修改 6. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 7. 協助工廠導入專案量產

1. 影像對講產品硬體線路設計開發 2. 工程樣品驗證DEBUG 3. 產品信賴度測試及BSMI/NCC安規認證 4. 產測SOP/治具制訂 5.硬體設計審查和BOM產出 6. 執行專案及掌握進度 7.主管交辦事項

1.負責車用 ECU 產品的硬體系統架構設計、原理圖繪製與 PCB layout 規劃。 2.開發基於Renesas、NXP車用 SoC的ECU。 3.設計與驗證高速訊號，如 DDR4/5、SerDes、PCIe、Ethernet、LVDS。 4.建構 8~12 層 HDI PCB、盲/埋孔設計、stacked via 結構與 EMC/EMI/ /ESD對策。 5.協助系統 bring-up、功能測試、信號完整性分析與熱分析。 6.熟悉 ISO 26262 功能安全規範，並導入車規元件與安全設計。

Baseband : 1. Based on the product requirement to develop HW circuit 2. Co work with layout engineer for component placement and provide layout rule 3. Review layout and co work with layout engineer for modification if needed 4. Production trial run support 5. HW verification and debug

1. 負責固態硬碟開發設計 2. 負責固態硬碟產品測試 3. 負責產品硬體模組設計開發 4. 產品開發專案執行

Responsibilities include: 1. Act the staff/sr. role to develop shelf controller module inside OCP ORV3 21 " or 19" rack to monitor and control Power and BBU shelf for data center. 2. Familiar with ARM Cortex A7 BMC AST2600/2620 chip or Intel x86 CPU design. 3. Experiences for Linux embedded board bring up and debugging. 4. Good knowledge of protocol for IPMI, I2C, UART, SPI RS485, Redfish. 5. Lead for schematic circuit design and PCB layout review. 6. Familiar with, CanBus, Modbus communication, ethernet, PoE, eMMC, security feature 7. Familiar with DC/DC converter circuit design, buck-bust converter and flyback . 8. Signal integrity and power integrity measurement and verification. 9. Support RFI and RFQ activities and provide technical proposal. 10. Good communication in English, both oral and written. Capable to talk and discuss technical topic in front of customer. Requirements: • BS in Electrical Engineering or related field. Prefer MS degree or above • 8+ years of related experience in consumer PC/Industrial PC, laptop, RISC and networking related products; for Team Lead prefer least 3 years for people manager role. • Demonstrated strong leadership for product design in multiple-disciplinary environment. • Competence in customer focus innovation and able to drive technology growth • Good communication skills, people management, self-motivation and the ability to successfully deal with ambiguity are a must. • Cadence Orcad capture or Mentor PADS capture. The information we collect: We may collect personal information that you choose to submit to us through the Website or otherwise provide to us. This may include your contact details; information provided in online questionnaires, feedback forms, or applications for employment; and information you provide such as CV/Resume. We will use your information for legitimate business purposes such as responding to comments or queries or answering questions; progressing applications for employment; allowing you to choose to share web content with others or; where you represent one of our customers or suppliers, administering the business relationship with that customer or supplier.

(1)X86主機板開發 (2)醫療電腦設計 (3)具電池或電力系統管理設計經驗 (4)熟悉MCU/IoT及電池和DC/DC電源相關管理設計

1.指紋辨識模組電子電路設計 2.產品測試及安規驗證 3.不良品及競品分析 4.產品相關文件資料建立