「TA4138 Technical Leader」的相似工作

1. 熟悉Server Board、x86或ARM based (nVidia、Rockchip、TI、Qualcomm..等) 硬體設計。 2. 硬體線路設計、驗證及除錯，PCBA layout檢查及驗證。 3. 主導專案研發進度，管理硬體研發團隊，掌控設計品質與產品開發進度。 4. 研究產業新技術，導入創新產品設計。 5. 管理零件承認並執行CIS導入設計流程。 6. 跨部門溝通協調，軟韌體/機構/設計測試驗證/生產製造等系統整合相關問題。 7. ODM產品設計專案的技術管理，包括帶領團隊從RFQ到設計實現的全過程，與國際客戶直接溝通，理解並轉化其需求為具體設計方案，作為技術窗口參與客戶會議，提供技術解決方案。

1.負責衛星定位監控相關OBM/OEM產品之設計開發。 2.領導研發團隊，包含電子、射頻、韌體、機構及軟體工程師協同產品開發及除錯工作。 3.負責新技術研究、評估及導入 4.制定專案實施計畫，監控專案進度及品質，確保專案如期如質完成。 5.協調內外部研發資源，規劃設置完整研發組織及平台。 必要條件 1.具無線通信相關產品10年以上硬體或韌體研發經驗 2.具領導15人以上研發團隊5年以上經驗 3.具應對國外大型客戶經驗者佳

震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。 希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。 到職後職稱：研發專案經理 【職務內容】 1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作 2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範 3. 定期彙報，並提出改善建議 4. 跨部門溝通協調 【需求特質】 1. 相關年資5年以上 2. 具備管理經驗 (人數3人以上) 3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力 4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力 5. 溝通表達能力良好 【需求技能】 1. 具有分析類比/數位電路能力，有使用ORCAD 或 AD 電路圖繪製經驗。 2. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。 3. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用 經驗更佳。 4. 熟悉C/C++ 以上經驗更佳。 5. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。 ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※

負責x86 系統主機板的硬體研發設計與驗證，確保產品符合性能和可靠性，協助解決設計與生產中遇到的問題。 主要負責x86系統主機板的 1‧線路設計 2.layout review 3. HW issue debug 4. 主機板 BOM

1.電池模組整合：熟悉 BBU 電源與電池模組（BMS、電芯、保險絲、Relay）的電氣介面。 2.硬體電路設計與驗證：包含原理圖設計、PCB Layout指導、電路模擬與實測驗證。 3.安規與可靠度測試：配合UL1973、UL9540A、IEC62619、EMC/ESD/安規要求進行設計與調整。 4.量產導入：支持 EVT/DVT/PVT 全流程，協助產線測試治具規劃與量產品質控制。 5.跨部門合作：與機構/軟體/系統工程師協作，加速新產品開發

1.自動光學檢測軟體系統介面與流程開發 3. 光機電軟硬體整合系統開發 4. 與硬體以及其他部門進行研發技術開發和跨部門合作協調 5. 研發進度控管和時程掌握

Are you passionate about AI, robotics hardware design, or the physical realization of cutting-edge technology? Do you want to physically build the core hardware that defines future intelligent devices? KBay Consulting is looking for an innovative AI/Tech/Robotics Hardware Engineer to join our dynamic team. If you're eager to translate abstract AI concepts into reliable, efficient physical hardware solutions within the fast-evolving tech landscape, this opportunity is for you! ________________________________________ Responsibilities: • Participate in the hardware system design, development, testing, and validation of AI, robotics, or technology-related products. • Responsible for circuit design, PCB layout, component selection, and vendor management. • Collaborate closely with cross-functional teams (including software engineers, mechanical engineers, and project managers) to ensure seamless hardware-software integration. • Conduct hardware performance tuning, diagnostics, and troubleshooting. • Write hardware design documentation, test reports, and technical specifications. • Continuously learn and explore emerging hardware technologies, applying them to projects. Qualifications: • Bachelor's degree in Electrical Engineering, Electronic Engineering, Control Engineering, or a related field (Master's degree preferred). • Strong understanding of analog/digital circuit design principles. • Basic programming skills (e.g., C++, Python,ROS2) for hardware control or testing. • Strong interest and passion for hardware applications in AI/robotics and emerging technologies. • Experience working with software. • Excellent problem-solving and analytical skills. • Strong teamwork spirit and good communication skills. • Fluency in both Chinese (Mandarin) and proficiency in English are required. Salary & Benefits: • Salary commensurate with experience • Benefits Package: Includes commission/profit sharing

1.需具備10年以上半導體封裝或電子元器件封裝領域從業經歷，熟悉封裝全流程技術細節，包括但不限於引線鍵合、倒裝焊、晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）、功率器件封裝等主流工藝，瞭解不同封裝形式的技術特點與應用場景，全新產品開發（製圖、框架設計、耗材新開發、全新封裝設備評估、無到有） 2.需擁有 10年以上研發團隊管理經驗，曾帶領 20人以上 RD 團隊開展工作，具備團隊組建、人才梯隊建設能力，能根據專案需求合理分配人力，制定清晰的團隊發展規劃，培養核心技術骨幹。 3.熟悉研發專案管理方法論，能主導從專案立項、需求拆解、方案評審到測試驗證、量產交付的全流程推進，具備跨部門協作能力（如與生產、採購、品質部門對接），確保研發目標按時達成。

1. 負責顯示產品電路開發(熟悉Scalar IC) 2. 負責開發過程中之文件建立(BOM,承認,ES..)及備料打件事宜 3. 承接處理現有量產機種相關事宜 4. 主導樣品製作 5. 協助解決產品問題

●Responsible for project development from kick off to mass production to ensure project completion. ●Drive customer's requirement including spec, cost, schedule, budget, quality, regulatory and continuous process improvement. ●Cross functional coordination 1.Internal: Cross-department, RFP/RFQ process preparation 2.External: Customer Credit Evaluation / Contract Review / Biz Model & Process ●Possess business acumen and understanding of OEM/ODM/JDM business model and key aspects of manufacturing operations. ●Accountable for meeting sales targets and organizational KPIs.

Kika 為全球最大的第三方鍵盤輸入法解決方案提供商，涉足領域包括物理按鍵手機、電視機、車載、智能穿戴設備、AR/VR等智能硬件領域，是TCL、海爾、海信、松下、夏普、飛利浦、台達電、奧圖碼等知名廠商的重要合作夥伴。Kika用技術推動著人機交互體驗的改善。 【工作內容】 1. 參與輸入法相關軟體開發與技術流程管理。 2. 熟悉 Linux 系統，負責專案開發、測試與效能優化。 3. 與產品經理、設計師及跨部門團隊合作，確保開發進度與品質。 4. 處理軟體移植（Porting）及相容性問題，提供架構與引擎優化方案。 5. 研究輸入法技術並推動產品創新。 【基本條件】 1. 五年以上軟體或韌體開發經驗 。 2. 精通 C/C++。 3. 具Linux架構開發經驗。 4. 熟悉OpenSource元件及版權管理。 【人格特質】 1. 主動積極、細心自律且抗壓性高，具良好溝通與團隊合作能力。 2. 對嵌入式裝置與系統開發有熱忱。 【加分條件】 1. 熟悉Android系統、QT架構、Java。 2. 具系統分析、效能優化或模組化開發經驗。

主要職責 負責無人機之機體結構與系統整合開發，並管理部門研發資源與專案進度。 主要任務 1. 協助客戶/專案需求轉化為具體設計方案，確保量產與交付。 2. 規劃無人機機體設計藍圖，包含結構設計、機構配置、整機佈局。 3. 主導強度/剛性/振動/熱管理等分析與實測驗證，確保結構安全。 4. 建立設計規範、驗證流程與文件，提升研發標準化 5. 制定並優化開發流程，確保產品開發品質與時程。 6. 指導轄下人員，確保團隊執行效率與成果。

· Support presales activities and deliver compelling technical demonstrations · Drive technical marketing initiatives and collaborate with cross-functional teams to identify business opportunities · Manage projects from concept to completion, ensuring timely delivery and quality · Perform hands-on tuning and testing of software, algorithms, acoustic systems and products

1. 主導產品的研發策略與執行。 2. 規劃產品開發與導入時程，確保研發進度、效能與量產導入。 3. 帶領團隊完成設計、測試、驗證與導入量產，確保時效與品質。 4. 推動跨部門協作（製造、品保、行銷、業務），提升產品差異化與市場價值。 5. 掌握產業趨勢，推動前瞻性專案，保持公司在電競與儲存領域的領先地位。

1. 硬體電路設計與開發 • 根據專案需求進行系統架構規劃與電路設計（數位、類比、高速訊號） • 繪製原理圖（Schematic）與零件選型 • 與 PCB Layout 工程師合作進行電路板設計與佈線優化 • 評估並引入新技術與元件（CPU、GPU、DDR、Type-C、PD 等） 2. 功能實現與原型驗證 • 製作與驗證原型機（Prototype / EVT） • 分析與解決電路功能異常、訊號完整性（SI）及電源完整性（PI）問題 • 測試高速介面（USB, PCIe, HDMI, DP, Thunderbolt）與相容性驗證 • 優化功耗與散熱設計 3. 測試與驗證 • 制定並執行硬體測試計畫（功能測試、效能測試、穩定性測試） • 協助進行安規（EMI/EMC）、安規認證（UL、CE、FCC 等） • 進行系統相容性測試（各型周邊裝置、作業系統） • 與測試團隊合作分析並修正問題 4. 跨部門專案協作 • 與機構工程師（ME）協調 PCB 尺寸、元件擺放與散熱方案 • 與軟體工程師（SW）共同除錯（Debug）與韌體開發支援 • 與專案經理（PM）對齊時程與需求 • 與供應商（ODM/OEM/零件廠）討論設計、良率與成本 5. 量產支援與問題解決 • 支援試產（PVT）與量產（MP）階段的硬體異常分析 • 協助改善製造良率與穩定性 • 處理現場生產問題（SMT、組裝、測試工站） 6. 文件與版本管理 • 編寫與維護設計文件（原理圖、BOM、設計規範） • 設計變更（ECO/ECN）與版本控制 • 測試報告與問題追蹤（Issue Tracking）

1. 熟悉電子硬體設計軟體，具電子產品開發經驗。 2. 提供客戶硬體設計與問題分析必要的技術支援。 3. 協助業務團隊推廣公司產品。 4. 能獨立作業，具備良好溝通協調能力，主動積極的工作態度。 5. 配合專案執行，提供行銷建議、整理並製作技術文件。

核心技能 1.熟悉Altium Designer (AD) 或其他主流程 PCB 設計軟體，能獨立完成原理圖設計Layout、BOM 管理。 2.熟悉 LED模組、燈具電路設計，包含恆流驅動、調光控制（PWM、0-10V、DALI、DMX 等）。 3.了解LED光學特性（亮度、光通量、色溫、CRI、光衰等），能與光學工程師合作優化光效與配光。 4.能進行電磁相容(EMC/EMI) 測試 與改善。 軟體與工具 1.AD畫PCB，OrCAD/PADS/Allegro 佳。 2.使用SPICE、LTspice 等進行 電路模擬分析。 3.有3D機構/散熱設計協同經驗（Solidworks、AutoCAD）。 經驗背景 1.三年以上LED電子設計或照明模組開發經驗，5 年以上電子研發相關經驗。 2.熟悉國際安規與認證（UL、CE、FCC、RoHS、REACH），並有帶領產品送測經驗。 3.有跨部門專案管理能力（與機構、光學、工業設計、品保、工廠協作）。 4.有新產品導入 (NPI) 經驗，能規劃打樣、試產、量產流程。 5.英文技術文件閱讀與簡單溝通能力。 加分條件 1.有智慧照明 (IoT/無線控制) 經驗（BLE Mesh、Zigbee、Wi-Fi、Matter）。 2.具備電源設計經驗（AC/DC、DC/DC 轉換，尤其是驅動電源設計）。 3.有國際大廠或 ODM/OEM 合作經驗。 4.熟悉 LED Display、Mini/Micro LED 驅動 佳。 5.熟悉散熱設計（鋁擠散熱器、PCB導熱、熱模擬分析）。

1. Camera module EEPROM flash MAP allocation and verification 2. Camera module functionality test, image quality test, analysis and report writing. 3. DUT preparation for sample demo and tuning 4. Trouble shooting image quality issues at module and system level 5. New product introduction to camera module factory line 6. Image quality test facility setup and calibration

1、電路原理設計與繪製 2、元件選型與料件承認管理 3、硬體樣品製作與功能驗證 4、撰寫技術文件與量產轉移 5、PCB Layout 設計規格定義 6、協助各廠區FAE/EE 7、其他主管交辦事項 **實際上班地為桃園或內湖，歡迎現場面談討論**

我們正在尋找一位專注於觸控技術測試與元件開發的工程師,為AI相關的新產品做測試與開發 主要職責: 1. 測試與驗證 -制定觸控功能測試計畫（包括精確度、響應時間、抗干擾性等）。 -執行自動化/手動測試，分析數據並提出改善方案。 2. 跨部門協作 -開發新的觸控元件,並制定測試計畫 -負責公司內部所有硬體的需求與整合