「產品測試工程師」的相似工作

通嘉致力打造工作/生活/健康兼具的職場環境，歡迎加入展開「通嘉就是你家」旅程! 本職務負責工作如下： 1.測試工程開發驗證 (PD、Mixed Signal產品) 2.工程轉量產及轉廠驗證 3.量產異常分析及排除 4. RMA測試分析與資料彙整 5.測試工程最佳化專案規劃與導入

工作內容： 1. 熟悉硬體電路，PCB元件組焊能力 2. 制定各項產品測試計畫及建立測試SOP 3. 進行Bug重現，協助開發團隊分析與釐清問題 4. 撰寫及分析產品各項測試報告 5. 誠信負責，願意學習成長，主動積極解決問題

1.設備軟硬體相關設定、硬體調適及參數設定、機台整合及功能測試 2.資料分析處理及報表填寫、作業指導書製作 3.設備故障排除及維修、機台異常分析及改善 4.其他主管交辦事項

1.軟體、硬體、韌體、網管、相容性等傳輸與網路系統功能整合測試及問題分析回饋。 2.規劃撰寫/編修測試計畫與測試架構，專案追蹤相關版本問題。 3.自動化測試與驗證系統效能、壓力測試。 4.建立測試環境與維護、改善測試程式與方法。 5.需會開車，有經常性出差需求。 6.主管交辦事項。

1. RD樣品組裝測試 2. Probe Station操作 3. DC 測試與分析 4. RF 測試與分析 5. Device測試與分析 6. 其他主管交辦事項

1.記憶體晶片CP/FT測試程式開發維護(Advantest ) 2.新產品開發驗證 3.測試程式開發與良率、穩定性改善 4.量產產品測試良率分析處理

1.飛針機機台操作 2.飛針機程式撰寫 3.元件焊接 4.產品維修

1.負責 Probe Card（探針卡）之測試、維護、校正與效能驗證 2.進行 RF 高頻測試（含S參數、插入損耗、回波損耗、訊號完整性等量測） 3.分析測試數據，針對異常情況進行失效分析（FA）並提出改善方案 4.支援新產品導入（NPI）測試流程開發與驗證 5.協助開發與優化測試治具、負載板（Load Board）與測試程式 6.撰寫測試報告、建立標準作業流程（SOP）

1.Die bond/Wire bond，被動元件焊接等樣品製作 2.實驗室環境確認

1. 協助機臺組裝/測試之品質管理 2. 機臺裝機客訴處理 3. 機臺出機檢查 4. 撰寫與整理工作內容相對應的文件或報告 5. 協助主管完成交辦任務 本職位對公司業務發展具有重要意義，為公司製程、設備及產品品質提供技術支持。未來在半導體及能源行業中擁有廣泛的發展前景。 歡迎符合上述資格的求職者申請本職位，並表達您對本職位的興趣。

1.IC測試程式開發. 2.IC量產維護. 3.工程實驗 4.測試軟硬體模組開發. 5.主管交辦事宜.

1、3C資訊產品的檢測與認證服務事務 2、EMC檢測服務 3、RF檢測服務 4、各場地輪調學習 5、能配合加班及調整班別 6、公司提供中餐 7、電子電機相關科系畢業者佳，並依學經歷擇優敘薪 8、亦歡迎非理工科系新鮮人

※職務內容 網頁和手機 APP 每次更版前測試 ※職務需求 1. 著重於網頁測試，需會自己寫 TEST CASE 2. 具備網頁或手機 APP 的使用者測試或黑箱測試經驗 3. 能自行根據軟體產品規格書撰寫完整測試案例 4. 執行測試案例並記錄測試結果，發 bug 到 Azure DevOps

- 類比sensor 驗證與除錯與產生驗證報告 - IC datasheet 與技術文件撰寫 - EVB and Test board 設計 - 建立系統模型 - 客戶產品應用支援

1.新機種測試評估 2.測試涵蓋彙整 3.整合性測試系統開發 4.良率、設備維護、測試良率 5.監控、測試流程規劃、異常排除

1.PCB測試板工程變更/Debug/Maintain(需要焊接) 2.PCB測試板上機驗証(需PCB維修相關經驗，維修過LB、PC、BIB尤佳) 3.面對客戶、與客戶溝通工程內容

職務內容： - 隔離型 IC / 傳收 IC 功能測試 - 隔離型 IC / 傳收 IC 測試電路板繪製 - 隔離型 IC / 傳收 IC 功能應用電路設計 歡迎電子、電機相關科系應屆畢業生加入！

1.電池模組其韌體 (Firmware)驗證 2.測需求規格確認，完成測試，報告 3.自動化腳本撰寫及問題追蹤 4.系統驗證，組合測試分析與新測試項目開發

【Position Overview】 * Develop and implement cost-effective methods of testing and troubleshooting programs. * Prepares test and diagnostic programs and completes specifications and procedures for new products. * Plans the methods and schedules as required for testing and evaluating standard and special devices. 【Responsibilities】 1. Develop the CIS system-level test/wafer sort test program. 2. Debug the testing H/W issue. 3. Support the testing house ramp up for mass production, including the H/W and test program. 4. Support RD in collecting the characterization data log for process improvement. 5. Develop/Modify the image process algorithm for all testing failure modes. 6. Increase the test fault coverage to reduce the RMA DPPM. 7. Prepare the customer engineering samples. 8. Support assembly reliability qualification test. 9. Develop the Probecard/Loadboard for mass production. 10.Other tasks assigned by supervisors.

1.支援客戶由開發至量產所遇到的各種WiFi相關軟、硬體問題； 2.協同業務作業，針對客⼾需求訪談、分析以及可⾏性⽅案建議； 3 提供客⼾端技術問題解決與回饋，協助客⼾完成產品及RF芯片調測等