「研發工程助理」的相似工作

1. 協助工程師彙整文件、整理相關資料，並管理相關文件與檔案。 2.主管交辦事項 3.無經驗可，提供完善訓練制度，可到職後學習。

1. 高職以上畢業。 2. 無經驗對維修工作有興趣者。 3. 學習各廠牌PUMP原理及維修，依學習項目驗證後可調整薪資。 ●DRY PUMP拆解、清洗、噴砂、測試 等作業 ●設備管理。 ●其他交辦事項處理。 ●可配合加班尤佳。

1.電子信息工程，電子科學與技術，通信工程電子類相關專業。 2.本科及以上學歷。 3.熟悉電路圖原理分析，電子理論基礎强。 4.1-3年工作經驗，接受應屆生。 5.能接受國内外出差。

1.進料預約及檢驗 2.現場施工品質查驗 3.參與品質會議 4.PCM現場巡檢 5.稽核報告製作/進行缺失矯正與預防 6.主管交辦事項

1. 協助FAE、 AE 做產品及系統驗證 2. 協助RD驗證除錯 3. 協助MOSFET、IC焊接 4. 協助MOS 驗證

1. 專案計畫推行：近美專案Project、CRM Project、HRM Project。 2. 行政事務輔助：CRM名片輸入檢查、報表分析，會議安排。 3. 主管交辦事項：協助主管交辦的臨時性事務。

1.半導體前段設備維修與測試。 2.供應商溝通聯絡。 3.維修的SOP與QC建立。 4.料件的收送與維修。 5.有半導體設備經驗者尤佳。

【工作內容】 1.操作AutoCad繪圖軟體 2.處理工程文件、資料整理歸檔。 3.工程進度相關申請、記錄、回報。 4.負責聯繫廠商及追蹤進度。 5.負責零用金管理、請款作業。 6.主管交辦事務。 ※註：需有汽機車駕照

1.施工圖繪製(AutoCAD) 2. 協助工程師彙整文件、整理相關資料，並管理相關文件與檔案。 3. 協助工程師處理作業。 4. 完成主管交辦任務。 5. 需具電腦文書處理能力。 6. 積極主動、認真負責、細心負責。 7.協助主管、工程交辨事項、部門業務支援

1. 協助工程師進行設備之裝設、測試、操作、檢驗與維修等工作 2. 機台操作及例行性機台檢修 3. 主管交辦事項

1、成品後製、組裝及檢驗 2、完成主管交辦之生產事項。 3、廠內均有中央空調設備

1.各式文件管理 2.學習並執行相關SI專業 ◆◇誠摯邀請外向開朗、積極主動的您加入我們團隊，一同實現理想與抱負◆◇

1. 熟悉INVENTOR、AUTOCAD繪圖軟體 2.工程圖、草圖、拆圖(3D&2D)、尺寸標示 3.繪製機械設計圖面與結構 4. 協助測試客戶新產品 5. 協助製程改善 6.有CAD/CAM經驗更加分 7. 完成主管交辦事項 備註 : 依照能力與專業核薪

1.研發部門測試工作 2.產品可靠度測試 3.功能驗證測試

想要進半導體廠區工作，但又擔心沒有經驗？ 其實不需要！這裡有一個能讓你從零開始累積專業的好機會 ? A類｜助理工程師(無經驗可!!!!) 薪資：35K+ 優於勞基法之加班費 主要你會做的事： *無塵室巡檢 ＆ 環境量測 *採樣 / 送樣 *物料進出口管制與檢測 B類｜客服工程師 薪資：34K～38K 主要你會做的事： *客戶服務 ＆ 現場支援 *儀器系統保養、校正與維修 *工作排程安排 誰適合？ *理工科系新鮮人（無經驗可） *有經驗想挑戰新環境的人 *想進入半導體產業，累積第一份廠區經驗的人 這是一個能「穩定起薪」+「具各福利/獎金」+「學到專業」的起點，如果你想在科技產業站穩腳步，歡迎按應徵和我聊聊唷~

1. 工程圖面繪製。 2. 化學供應系統圖面協助修改。 3. 核對圖面資料，並負責圖檔管理。 4. 工程預算，製作發包標單及圖說整理。 5. 協助工程文件彙整。

1. 工件化學處理、噴砂作業。 2. 工件遮護作業。 3. 電漿熔射作業。 4. 工件修整作業。 5. 其他主管交辦事項。 6. 本職缺享營運獎金-任職三個月期滿且通過考核：每季依公司營運發放獎金。

1.Die bond/Wire bond，被動元件焊接等樣品製作 2.實驗室環境確認

【Key Responsibilities】 • Conduct hardware (HW), firmware (FW), and software (SW) testing on pen and touch-related products. • Plan and discuss test cases and test plans with internal or customers. • Manage test schedules to ensure timely execution of test cases. • Collaborate with PMs, FAEs, and R&D engineers to complete verification tests. • Analyze and document test issues, then address them in the system. • Perform Pen & Touch performance tuning, optimizing linearity, accuracy, and usability. • Operate, maintain, and manage test equipment and performance testing instruments to ensure optimal functionality and support testing needs. • Create and maintain Standard Operating Procedures (SOPs) to ensure consistency and efficiency in testing or tuning processes -------------------------------------------------------------------------------------- 【職務説明】 • 針對手寫筆與觸控相關產品進行硬體（HW）、韌體（FW）及軟體（SW）測試 • 與內部團隊或客戶規劃並討論測試案例與測試計畫 • 管理測試時程，確保測試案例能準時進行 • 與專案經理（PM）、應用工程師（FAE）及研發工程師合作完成驗證測試 • 分析並記錄測試問題，並記錄在系統中 • 進行手寫筆與觸控效能調校，優化線性度、準確性與使用體驗 • 操作、維護並管理測試設備與效能測試儀器，確保其功能正常並支援測試需求 • 建立並維護標準作業程序（SOP），以確保測試或調校流程的一致性與效率

1.協助系統應用工程師進行IC產品驗證與除錯，並產出測試報告。 2.PCB焊接/重工、PCB委外打件備料、EVB申請與寄送。 3.協調零件供應商進行備料。 4.協助部門共用零件庫管理與維護。 ※此職缺為一年約聘職(工作起訖日可議)，歡迎電子電機相關科系大學 / 碩士之應屆畢業生 / 在學生(一年期實習可)投遞履歷。