「機構設計工程師」的相似工作
安益隆展業股份有限公司共500筆
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搏盟科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
主要工作：
1. 負責相關自動化機械設備的設計：包括結構設計、元件選型、設計圖紙輸出等、能基本獨立完成客製化設計工作。
2. 生產用夾治具設計開發、機器人相關夾治具設計、維護改善及導入。
3. 負責解決設備生產、組裝、調試過程中發生的技術問題。
4. 負責編寫相關的技術使用手冊、BOOM表建立。
5. 具創新思維以解決各項設計與開發問題。
6. 完成組織任務目標及其他主管交辦事項。
主要條件：
1. 三年以上自動化設備設計經驗。
2. 熟練使用繪圖軟體，AutoCAD、Solidwroks。
3. 熟悉機械設計原理、機加工及裝配工藝。
4. 有獨立的設計能力，能合理的選用電氣零配件及各類標準件。
5. 工作認真負責、嚴謹、有良好的創新精神和團隊精神。
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全智新系統科技股份有限公司半導體製造業
1. 機構設計開發與機電元件整合應用。
2. 自動化整合與BOM建立。
3. 機械工程圖、3D組立圖繪製與BOM建立。
4. 主管交辦設計事項。
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創未來科技股份有限公司消費性電子產品製造業
##工作內容
1.與開發團隊完成機械結構設計與優化
2.搜尋先進加工製程技術與材料，並設計應用在產品上
3.協助產品組裝，確認結構強度驗證與組裝穩定性
4.與熱控設計與CAE共同合作產品模擬設計與環境測試驗證
5.參與設計審查會議，撰寫技術設計報告、測試計劃及驗證報告
6.NPI試產及組裝SOP/測試治具設計與導入
7.主管交辦事項
##技能條件
1.具備太空產業/戶外大型產品/軍規產品經驗尤佳
2.具備防水/驗證/試量產導入經驗
3.具備熟知多方面的機械加工製程能力
4.具備新產品設計熱忱
5.擅長工具：Creo, SolidWorks
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福寶科技股份有限公司醫療器材製造業
1. 開發前設計概念發想及技術可行性評估。
2. 整機或模組機構規劃，風險分析，設計，開發及驗證。
3. 先期評估、風險分析、設計、開發、驗證、量產導入之相關文件製作。
4. 針對特定工程主題蒐集相關機構知識，進行專業分析。
5. 協助產線解決量產中製造及製程中的機構相關問題
6. 提供零件或機器設計所需的計算運算程式。
7. 修改設計以改良操作缺點或生產問題。
8. 設計按比例縮小或實物大小的物件藍圖。
9. 繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖，以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。
10. 提供客戶諮詢服務。
11. 其他主管交辦事務。
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家碩科技股份有限公司半導體製造業
1. 真空設備機構設計、使用3D圖(Solid Works)、2D圖(AutoCAD)設計。
2. BOM表建立、市購件Parts選定、加工品詢價。
3. 機台組裝作業支援。
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拓緯股份有限公司半導體製造業
1. 負責產品機構設計、結構強度與可製造性評估，確保設計符合功能與可靠度需求。
2. 規劃與執行樣品功能測試與驗證，進行問題分析並提出改善方案。
3. 協助解決量產製程及製造階段的機構相關問題，確保產品品質與製程穩定。
4. 制定設計規格與標準，撰寫技術文件與設計報告。
5. 跨部門協作，提供技術支持，並完成主管交辦專案或任務。
6. 熟悉SolidWorks / AutoCAD
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辛巳科技股份有限公司半導體製造業
1. 熟悉逆向工程/產品製程開發
2. 具審查工程識圖能力
3. 具有半導體廠設備經驗
4. 具備各式車铣/焊接等加工基本知識
5. 執行主管交辦任務
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捷亮科技股份有限公司半導體製造業
1. 設備機構/機械相關研發設計，料件選用及計算
2. 負責機構測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正
3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫
4. 應用材料及新技術評估
5. 依規格設計圖面與BOM表產出
6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性
7. 跨部門溝通協調
8. 主管交辦事項
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智捷科技股份有限公司通訊機械器材相關業
1. 負責網通產品外觀與內部結構設計。
2. 具機構設計經驗、模具開發經驗 (請於履歷中説明您經手過的產品)。
3. 散熱模組選型與佈局（風扇、導熱片、石墨片）。
4. BOM 建立與維護、產品3D圖設計、2D圖產出。
5. SOP撰寫、產品試產協調。
6. 熟 PRO/E Creo。
7. 與硬體工程師協作，優化機構佈局與熱路徑。
8. 3D印表機操作。
9. 其他相關協辦工作。
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日商Enplas_利騰國際科技股份有限公司半導體製造業
1.Designs IC sockets and components using design tool provided.
2.Conduct performance forecast, simulation, and analysis
3.Modifies drawings based on NBOs.
4.Measures locally made parts and customer packages.
5.Measures IC socket and components.
6.Translates engineering documents into English (by special assignment).
7.Verifies customer package drawing to existing socket drawing.
8.Modifies and assembles parts for IC sockets.
9.Act as global engineering members.
10.Provides technical support for Sales, field support as needed.
11.Provides technical support to customers through phone, email, and on-site
Work.
12.Interacts with vendors on issues of piece parts manufacturing.
13.Provides quality check for assembly and piece parts.
14.Test new products.
15.Improve design quality and speed.
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東佑達奈米系統股份有限公司自動控制相關業
1.自動化檢測設備相關與平台機構設計、開發工作。
2.機構/平台設計、3D/2D組立/爆炸圖、零件/氣迴路圖、工程圖繪製、市購品/五金料件評估、選用。
3.BOM、SOP建立、ERP作業、技轉SOP建立。
4.自動化/半導體設備改善/升級與客製化需求設計開發導入。
5.新設備開發、評估、成本、測試與分析、專案支援、S2認證文件、護修保養手冊編寫。
6.其他主管交辦事項。
工作技能:繪製機構2D／3D
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上誠材料科技有限公司半導體製造業
1. 負責機台設計及結構修改之繪圖作業
2. 建立BOM表，以利後續發包施工
3. 需熟悉AUTOCAD繪圖軟體及OFFICE辦公室軟體
4. 協助執行主管交辦工作
5. 設備拆圖
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倍利科技股份有限公司電腦系統整合服務業
1.熟悉自動化機械設計，可獨立完成專案執行，包含機台規格、設計、組立、試機。
2.半導體設備設計經驗，光學檢測設備設計經驗，光學機構設計經驗。
3.機械製造加工專業知識，精密機械設計實務經驗。
4.熟悉部品應用與機械加工法，例如：servo motor、setp motor、Ball screw、Linear guide、氣壓元件等等。
5.熟悉軟體工具，例如:Solidworks，AutoCAD，powerpoint，excel。
6.主管交辦事項
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研創設計顧問股份有限公司建築及工程技術服務業
1、廠務管路建置工程繪製、修改工程設計圖、施工圖或竣工圖（熟悉管路系統設計佳）。
Drawing, modifying engineering design drawings, construction drawings, or as-built drawings for factory utility pipeline construction projects (familiarity with pipeline system design preferred)
2、於項目上可獨立配合總包套圖工作、進行實地勘查，並記錄施工地點的各項特徵與細節。
Independently collaborate on the general contractor's master plan for the project, conduct on-site surveys, and document various features and details of the construction site.
3、配合項目經理進行工程階段的施工圖紙繪製、管路材料數量計算優化及現場空間協調。
Collaborate with the project manager in the engineering phase for construction drawing preparation, optimization of pipeline material quantity calculations, and on-site spatial coordination.
4、擅長AutoCAD或Revit 3D繪圖
Proficient in AutoCAD or Revit 3D drafting.
5、配合加班及外地派駐。
Available for overtime and out-of-town assignments.
擅長工具
Revit或AutoCAD
其他條件
1.無工程經驗可；具半導體相關廠務系統及管道之規劃設計或施工經驗者優先；
No engineering experience required; experience in planning, designing, or constructing semiconductor-related facility systems and pipelines is preferred.
2.需有良好溝通能力及抗壓性，與業主及承包商協商溝通；
Strong communication skills and resilience required, ability to negotiate and communicate with clients and contractors.
3.英文能力佳者優先。
Proficiency in English is preferred (for foreign applicants, proficiency in Chinese is preferred)
工作地點：新竹台積電 或 外地派駐
Work place: TSMC, Hsinchu City or stationed in other places