「2026研發替代役-雲端伺服器硬體研發工程師 - J2440」的相似工作

【主要工作職責】 1. 設計結構,讓結構能通過品質的測試,減少組裝問題,以提高經濟效益 2. 優化ID工法,以減少外觀品質問題 3. 開發產品並追蹤,分析各零件的生產,自動化,品管與維護. 4. 跨單位合作解決產品各階段如試產,量產之機構模具,產品外觀品質問題. 5. 新技術的價錢分析與工法的導入,讓產品保持新鮮感 【主要工作內容】 1. 負責新零件料號、ROHS申請和承認 2. 負責BOM表的建立和修改 3. 模具討論與開發 4. 試模備料與試產 5. 信賴性測試與解決 6. 試產階段產品的問題分析及解決方案 7. 協助工廠提升量產良率 【Key Attractions】 1. 產品的生成與成就感的展現 2. 產品工法的涉略與運用 3. 各部門協調能力的學習與實作 *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

【主要工作職責】 1. 依據專案規格需求, 在排定的時程內, 完成所有硬體相關測試, 並順利量產 2. 跟據初步設計, 在完成最後設計前, 盡可能精簡設計, 降低成本 3. 利用設計方式, 簡化工廠生產流程 【主要工作內容】 1. 電路設計,檢查,與修正 2. 負責新零件料號、ROHS申請和承認 3. 負責BOM表的建立和修改 4. 協助客戶PCB Layout設, Board file的檢查 5. 信號量測及異常分析 6. 試產階段產品的問題分析及解決方案 7. 協助工廠提升量產良率 *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

【主要工作職責】 1. 依照所負責的專案去進行車用電子系統的相關設計、品質驗證、開發文件撰寫、問題分析與解決。 2. 跨部門合作去處理產品開發各階段的需求，如試產、展示、量產之硬體問題以利產品生產。 3. 現有技術之最佳化與模組化、新技術之可行性分析與導入。 【主要工作內容】 1. X86, ARM和MCU 架構的相關硬體線路設計。 2. 車用電子相關零件的研究如Sensors/Chipset/Power/PCB等，並整合於系統架構的設計中。 3. 車用電子相關功能之信號量測和驗證。 4. 客戶及內部相關單位之間的溝通協調(如BOM和零件的承認)，以解決相關技術問題。 5. 短期出差：至工廠處理有關試產的相關事宜，及根據客戶需求至國外(如:美國)與相關成員討論技術問題(包含信號量測)。 【Key Attractions】 1. 產品 : 可接觸到美系、歐系和日系的客人與自駕車相關設計及驗證，學習最新的設計概念。 2. 部門 : 內部具同仁技術經驗分享論壇，累積知識深度與廣度，新手與老手無私分享，重視團隊合作成果。 3. 學習 : 鼓勵參加國內研討會及大型展覽，及有機會至國外與客戶討論相關技術問題。 第一階段 : 著重於專業深度之培養，熟悉SOC(X86, ARM)架構的相關介面和汽車網路系統及新產品開發流程等基礎能力之培養。 第二階段 : 參與專案並負責相關硬體線路設計及驗證，具備獨立解決問題之能力。 第三階段：可獨立負責專案中的硬體線路設計及驗證，具備硬體架構的規劃與溝通協調之能力。 *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

您將參與與國際客戶共同開發新世代 POS 、 IoT與通訊 相關產品，從設計初期到量產全流程，確保產品穩定性與品質。 【主要工作職責】 1. 電子產品硬體架構設計與電路開發並依產品規格進行功能驗證並確保設計正確性與可製造性 2. 與韌體、機構、測試及生產團隊協作並負責硬體測試與除錯，分析問題並提出解決方案完成產品開發 3. 負責設計與測試技術文件的撰寫，並參與例行及專案技術討論會議 【主要工作內容】 1. 協助原理圖設計與 PCB Layout 檢視,元件選型、規格分析與技術資料整理 2. 進行硬體功能測試、可靠度測試與數據分析,使用儀器進行訊號量測與記錄 3. 協助設計文件、測試報告撰寫與版本管理 4. 參與技術會議與跨部門討論，吸收並應用新知識 【Key Attractions】 1. 完整研發流程參與－從設計、驗證到量產，完整掌握產品生命週期 2. 跨領域協作經驗－與韌體、機構、測試、製造團隊密切合作，提升全方位工程能力 3. 新技術實驗平台－有機會接觸無線通訊、IoT 及嵌入式平台等最新技術 4. 國際視野－參與大型國際專案與全球市場接軌 5. 優質工作環境－穩定的企業規模與良好的升遷制度 *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

【主要工作職責】 1. Design and collaborate with the cross-functional team to solve issues throughout the product development process and successfully launch the product in the market. 2. Innovative technology investigation and implementation in the AR/VR product. 【主要工作內容】 1. AR/VR product 2D/3D mechanical design and TA (Tolerance Analysis). 2. BOM (Bill of Material), SOP (Standard Operating Procedure), and part approval documentation. 3. Tooling DFM (Design for Manufacturing), tooling trial, and vendor management. 4. Build support, FA (Failure Analysis), CA (Corrective Action) verification and ECN (Engineering Change Notice) implementation. 5. Innovative technology investigation, feasibility evaluation, and design realization. 【Key Attractions】 1. Collaborating with the Tier 1 customer to design and develop the advanced products. 2. Keeping up with the latest AR/VR technology to be implemented worldwide. 3. Learning the key design and product development process for AR/VR products. *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

▋ 關於德州儀器 德州儀器(TI)是位居類比晶片世界領導地位的半導體設計與製造公司，持續提供創新及頂尖的半導體技術與產品，協助客戶開發最先進的電子產品。除此之外，TI也針對在校學生及初入社會新鮮人設計完整的培訓制度與挑戰性的工作內容，並提供具競爭力的薪資與福利、完善的升遷管道、輪調培訓計畫以及活潑與國際化的工作環境。 ▋ 應用工程師職務說明 >>在TI做FAE，您可以… • 參與FAE完整培訓計畫，包含1對1 coach、豐富教育訓練資源 • 與全世界專家合作，參與跨國會議及海內外輪調計畫，在國際舞台成長 • 接觸TI多元產品線，包含熟悉的#消費性電子 、時下最夯的#車用電子 ，以及工業用等產品 • 透過專案及團隊合作，快速累積技術硬實力及溝通軟實力 • 享受開放扁平的組織氛圍，不論是專業領域或職涯發展，都能夠勇敢表達 • 走出多元職涯，不論是技術導向的技術專家(technical ladder program) 或是領導團隊的用人主管，TI提供暢通的升遷管道讓您有機會被全世界看見 >>FAE在做什麼 作為“Technical Expertise”，與Technical Sales Engineer併肩合作，了解客戶的技術需求、解決客戶的技術痛點，將TI產品特性與客戶系統需求聯結起來。運用產品選擇、系統、實現和調試方面的技術能力，從而實現業務目標。 • 積極與客戶建立關係，及時掌握客戶開案訊息，進而瞭解其需求與系統設計，推展TI的產品讓客戶的設計更有市場競爭力。 • 透過TI全球技術資源，提供專業技術服務，解決TI產品應用在客戶系統上的技術問題，協助客戶順利導入量產。 • 了解TI系統及產品，並研究同業競爭的狀況，反應客戶需求及市場資訊給研發團隊做為未來產品開發的參考。 ▋ 科技菁英計劃 - TI 應用工程師輪調培訓計畫 有思考過RD之外的另一種職涯可能嗎? 喜歡與人互動並充滿挑戰的工作卻又擔心新鮮人無法立即上手嗎? 別擔心! TI針對FAE新鮮人提供海內外全面且扎實的系列培訓課程， 透過課堂及工作日常的任務的學習，您將具備FAE應具備的各項知識與技能，在客戶面前成為專業與自信的FAE！ 另外，TI亦提供完整的輪調計劃，透過給予新人不同職務內容的學習， 使其能在公司有更多成長及發展的機會。 Business Summary: • New Hire Orientation & Field Sales Office Rotation • Gain basic understanding of TI, our products, the program itself, how to navigate corporate life, and your first taste of sales tools and skills. • Basic understanding of the FAE role, inclusive of relationship building, sales processes, tools and all things relevant to account growth, technical skills, and TI product knowledge • Understand the different roles in the sales office, the customer markets and end equipment, and expectations of a good FAE. Develop an understanding of what makes the various roles successful. • Learn the working models of successful partnerships, and understand the importance of each business process. • Systems Engineering & Marketing rotation • Understand key EE/subsystem design challenges and build collaboration with Sales & BU to support customer and win business • Utilize sales tools and TI.com systems content to become more efficient and effective during Sales process • Understand SEM’s role & responsibility, and how field, BU, and SEM work together to find more and win more 看更多徵才資訊與FAE工作介紹=>https://drive.google.com/file/d/14OG1-iePlNZ8wYJYcnFohLzfBShGg4Th/view?usp=sharing 歡迎至TI職涯官網 https://careers.ti.com/students/ 看更多內容 #R&D外的另一種選擇 #IC Design的另一種選擇 #結合技術及與人溝通 #探索不同產品之技術與應用 #走出多元彈性的職涯 #年薪(含紅利)百萬起跳!

【主要工作職責】 1. 車用電腦產品結構設計與模具開發檢討、試產及量產導入 2. 跨部門整合設計討論，處理產品開發各階段的需求，如試產、展示、量產之機構問題以利產品生產 3. 相關供應商生產問題檢討與檢討開發可行性評估 4. 供應商產品進度製定與追蹤(EX:水冷板、金屬外殼、塑膠零件) 5. 模具DFM審查、量產 PPAP 文件審查 【主要工作內容】 1. 熟悉水冷與氣冷的材料應用設計 2. 車用機構相關零件的研究如 金屬/塑膠/加工製程/防水/絕緣防護等，並整合於系統架構的設計中 3. 車用機構相關功能之可靠度與耐受度驗證 4. 客戶及內部相關單位之間的溝通協調(如BOM和零件的承認)，以解決相關技術問題 5. TA分析、2D、3D設計/審核 6. 工程分析DOE報告提交/設計和審查 7. 可配合短期出差至現場解決廠商及客戶問題,以及工廠的試產/量產投線支援 【Key Attractions】 1. 產業：可接觸到歐、美、日的客戶與自駕車相關設計及驗證，學習最新的設計概念 2. 學習：接觸的車廠眾多，同仁能技術經驗分享，以實際設計與應用來快速累積知識深度與廣度 3. 部門：鼓勵參加國內研討會及大型展覽，因專案有機會至國外與客戶討論相關技術問題；無私分享相關資源，重視團隊合作成果 *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

【主要工作職責】 1. 新平台筆記型電腦各階段的軟體設計與開發, 包括韌體, Kernel, 測試模組及相關應用程式等 2. 創新技術研究及開發 3. 跨單位解決各種軟硬體相關問題, 追蹤問題, 分析問題並尋求最佳解決方案 【主要工作內容】 1. Responsible for bringing up the board, porting Linux device drivers. (e.q Sensors, Display, Touch, Audio, BT, WiFi, LTE, Camera…) 2. Responsible for tuning stability and performance. 3. Implement autotest scripts. 4. Work with component vendors to solve issues. 5. Produce specifications and determine functional feasibility. 6. Maintain software functionality. 【Key Attractions】 1. 能接觸open source開發環境，為open source做出貢獻，並從中學習程式設計技巧。 2. 參與新技術/新平台的研究與開發，能接觸較新技術及實際導入產品的經驗。 3. 和世界一流的公司合作，有很多機會和國外的人才交流，商討解決方案。 *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

按讚並追蹤"台達Delta Career"FB粉絲專頁，讓您更快掌握台達職缺脈動！ https://www.facebook.com/deltacareer 主要職責： 1. 開發電力系統硬體及參數設置。 2. 規劃執行硬體電路設計。 3. 電力系統驗證、測試及修改。 4. 負責客戶規格確認及說明。 5. 研究電力系統國際規範。

▋ 關於德州儀器 德州儀器(TI)是位居類比晶片世界領導地位的半導體設計與製造公司，持續提供創新及頂尖的半導體技術與產品，協助客戶開發最先進的電子產品。除此之外，TI也針對在校學生及初入社會新鮮人設計完整的培訓制度與挑戰性的工作內容，並提供具競爭力的薪資與福利、完善的升遷管、輪調培訓計畫以及活潑與國際化的工作環境。 ▋科技菁英計劃 - TI 應用工程師輪調培訓計畫 有思考過RD、IC設計之外的另一種職涯可能嗎? 喜歡與人互動並充滿挑戰的工作卻又擔心新鮮人無法立即上手嗎? 別擔心! TI針對FAE新鮮人提供海內外全面且扎實的系列培訓課程， 透過課堂及工作日常的任務的學習，您將具備FAE應具備的各項知識與技能，在客戶面前成為專業與自信的FAE！ 另外，TI亦提供完整的輪調計劃，透過給予新人不同職務內容的學習， 使其能在公司有更多成長及發展的機會。 ▋ 應用工程師職務說明 >>在TI做FAE，您可以… • 參與FAE完整培訓計畫，包含1對1 coach、豐富教育訓練資源 • 與全世界技術專家合作，參與跨國會議及海內外輪調計畫，在國際舞台成長 • 接觸TI多元產品線，包含熟悉的#消費性電子、時下最夯的#車用電子 ，以及工業用等產品，共超過8萬顆產品，學無止境！ • 透過專案及團隊合作，快速累積技術硬實力及溝通軟實力 • 享受開放扁平的組織氛圍，不論是專業領域或職涯發展，都能夠勇敢表達 • 走出多元職涯，不論是技術導向的技術專家(technical ladder program) 或是領導團隊的用人主管，TI提供暢通的升遷管道讓您有機會被全世界看見 >>FAE在做什麼 作為“Technical Expert”，與Technical Sales Engineer併肩合作，了解客戶的技術需求、解決客戶的技術痛點，將TI產品特性與客戶系統需求聯結起來。運用產品選擇、系統、實現和調試方面的技術能力，從而實現業務目標。 • 積極與客戶建立關係，及時掌握客戶開案訊息，進而瞭解其需求與系統設計，推展TI的產品讓客戶的設計更有市場競爭力。 • 透過TI全球技術資源，提供專業技術服務，解決TI產品應用在客戶系統上的技術問題，協助客戶順利導入量產。 • 了解TI系統及產品，並研究同業競爭的狀況，反應客戶需求及市場資訊給研發團隊做為未來產品開發的參考。 看更多徵才資訊與FAE工作介紹=> https://www.facebook.com/texasinstrumentsTW/videos/1382188632429211 歡迎至https://www.cakeresume.com/resources/texas-instruments?locale=zh-TW 看更多內容 #R&D外的另一種選擇 #IC Design的另一種選擇 #結合技術及與人溝通 #探索不同產品之技術與應用 #走出多元彈性的職涯 #年薪(含紅利)百萬起跳 ▋ 面試準備: • Phone interview: 1. 對德州儀器及此職務的了解: o 針對德州儀器的業務範圍或是德州儀器在台灣的業務發展 2. 投遞動機 o 針對此職務為什麼想要投遞 o 對職務的了解程度 o 未來工作發展方向 • 第一關面試準備: 1. 英文自我介紹 2. 簡報(碩論題目或是DC/Amplifier介紹) • 第二關面試準備: 1. 針對工作內容了解 2. 職涯發展方向 3. 情境考題

具備替代役男資格 對程式開發有高度熱忱

【硬體及設計類】 1.協助產品開發及量產導入 2.材料評估、光學模擬、支架設計 3.成本優化 4.包含紅外線、背光、消費性、車用、照明等產品應用 【軟體類】 1.軟體設計工程師 (前後端開發) 2. AI工程師

▋ 關於德州儀器 德州儀器(TI)是位居類比晶片世界領導地位的半導體設計與製造公司，持續提供創新及頂尖的半導體技術與產品，協助客戶開發最先進的電子產品。除此之外，TI也針對在校學生及初入社會新鮮人設計完整的培訓制度與挑戰性的工作內容，並提供具競爭力的薪資與福利、完善的升遷管、輪調培訓計畫以及活潑與國際化的工作環境。 ▋科技菁英計劃 - TI 應用工程師輪調培訓計畫 有思考過RD、IC設計之外的另一種職涯可能嗎? 喜歡與人互動並充滿挑戰的工作卻又擔心新鮮人無法立即上手嗎? 別擔心! TI針對FAE新鮮人提供海內外全面且扎實的系列培訓課程， 透過課堂及工作日常的任務的學習，您將具備FAE應具備的各項知識與技能，在客戶面前成為專業與自信的FAE！ 另外，TI亦提供完整的輪調計劃，透過給予新人不同職務內容的學習， 使其能在公司有更多成長及發展的機會。 ▋ 應用工程師職務說明 >>在TI做FAE，您可以… • 參與FAE完整培訓計畫，包含1對1 coach、豐富教育訓練資源 • 與全世界技術專家合作，參與跨國會議及海內外輪調計畫，在國際舞台成長 • 接觸TI多元產品線，包含熟悉的#消費性電子、時下最夯的#車用電子 ，以及工業用等產品，共超過8萬顆產品，學無止境！ • 透過專案及團隊合作，快速累積技術硬實力及溝通軟實力 • 享受開放扁平的組織氛圍，不論是專業領域或職涯發展，都能夠勇敢表達 • 走出多元職涯，不論是技術導向的技術專家(technical ladder program) 或是領導團隊的用人主管，TI提供暢通的升遷管道讓您有機會被全世界看見 >>FAE在做什麼 作為“Technical Expert”，與Technical Sales Engineer併肩合作，了解客戶的技術需求、解決客戶的技術痛點，將TI產品特性與客戶系統需求聯結起來。運用產品選擇、系統、實現和調試方面的技術能力，從而實現業務目標。 • 積極與客戶建立關係，及時掌握客戶開案訊息，進而瞭解其需求與系統設計，推展TI的產品讓客戶的設計更有市場競爭力。 • 透過TI全球技術資源，提供專業技術服務，解決TI產品應用在客戶系統上的技術問題，協助客戶順利導入量產。 • 了解TI系統及產品，並研究同業競爭的狀況，反應客戶需求及市場資訊給研發團隊做為未來產品開發的參考。 看更多徵才資訊與FAE工作介紹=> https://www.facebook.com/texasinstrumentsTW/videos/1382188632429211 歡迎至https://www.cakeresume.com/resources/texas-instruments?locale=zh-TW 看更多內容 #R&D外的另一種選擇 #IC Design的另一種選擇 #結合技術及與人溝通 #探索不同產品之技術與應用 #走出多元彈性的職涯 #年薪(含紅利)百萬起跳 ▋ 面試準備: • Phone interview: 1. 對德州儀器及此職務的了解: o 針對德州儀器的業務範圍或是德州儀器在台灣的業務發展 2. 投遞動機 o 針對此職務為什麼想要投遞 o 對職務的了解程度 o 未來工作發展方向 • 第一關面試準備: 1. 英文自我介紹 2. 簡報(碩論題目或是DC/Amplifier介紹) • 第二關面試準備: 1. 針對工作內容了解 2. 職涯發展方向 3. 情境考題

ꕀ 誠摯邀請您加入旺宏電子115年度研發替代役 ꕀ ꕀ 「一流人才，一流待遇」個別化設計薪酬Package ꕀ 【旺宏電子MXIC】 - 全球非揮發性記憶體領導廠商 - 全球專利戰略佈局已達9,768件 - 全球前瞻論文發表IEDM已達94篇 【邀請對象】歡迎應屆畢業生.ᐟ.ᐟ - 具備115年度「研發替代役」申請資格 - 研究所以上資工/電機/電子等相關科系 - 有興趣從事非揮發性記憶體領域 【甄選流程】 ① 104投遞履歷報名。 ↓ ② 初步審核合格者，個別化安排「視訊面談」。 ⠀⠀(面談時間由雙方協商配合安排) ↓ ③ 視訊合格者，個別化安排「VIP到廠參訪暨面談」， ⠀⠀(到廠提供高額差旅費(車費及膳什費)補助.ᐟ.ᐟ) <補助說明> 1. 補助名額有限，歡迎儘早報名！ 2. 補助金額將視學校所在地區而定，參考如下： ⠀⠀- 桃竹苗：$1,000 ⠀⠀- 北北基宜：$2,000 ⠀⠀- 中彰雲投：$2,500 ⠀⠀- 嘉南：$3,500 ⠀⠀- 高屏：$4,000 ⠀⠀- 花東：$4,000 【職務內容】 1. 需使用C, C++, python及硬體語言，如Verilog、VHDL 2. FPGA 數位電路設計及IP開發 3. 記憶體產品於FPGA上的應用及開發 4. 設計及優化FPGA加速器並分析加速器之效能及功耗 5. RAG AI應用及優化

1.培養獨立接案，電路設計、選料、分析、對策直至量產導入能力。 2.培訓具備製作電路設計、分析、紀錄...報告能力。 3.能與團隊協作，整合並分析問題。 4.創新研究電源相關領域。

【研發替代役/預聘】硬體開發工程師 工作內容： 1. 面板驅動IC、觸控IC、電源IC、影像產品、TV相關系統之FPGA驗證/IC驗證/驗證平台開發 2. TFT LCD驅動系統開發與高速PCB設計 3. 全球面板廠驅動系統技術支援 【研發替代役/預聘】硬體開發工程師 職務條件： 歡迎碩士以上電子、電機、電信、電控、資工等相關系所，具備以下經驗及專長： 1. 熟C/ C++/Verilog，有coding經驗 2. 熟HW電路設計FPGA 3. Evaluation Board(EVB)設計及debug經驗 【共創A+聯詠】 穩健踏實、專家精神、創造優勢 驅動科技、開發創新、引領未來 邀請優秀人才，共創A+聯詠

NVIDIA's invention of the GPU 1999 fueled the growth of the PC gaming market, redefined modern computer graphics, and revolutionized parallel computing. More recently, GPU deep learning ignited modern AI— the next era of computing — with the GPU acting as the brain of computers, robots, and self-driving cars that can perceive and understand the world. Today, we are increasingly known as “the AI computing company". We are looking to grow our company, and grow with the most talent in the world! We are looking for a Structural Test Engineer to be part of our Manufacturing Test Team. You will be building next-generation boards and systems, work closely with cross functional teams and suppliers to drive Functional Test HW solution. This position offers the opportunity to have real impact in a multifaceted, technology-focused company impacting product lines ranging from consumer graphics to self-driving cars and the growing field of artificial intelligence. The ideal candidate will drive the scope of structural test plan on baseboards/systems with cross functional teams, review design concept, define validation plan, develop/automate configurations of test infrastructure to test various product features, and optimize test cost/quality/manufacturability. The candidate will be responsible for the development and implementation of structural test plan since EVT build to find SMT, PCB, and component issues earlier to catch and fix rather than finding them later at following stations which will complicate and delay the debug time. You will work closely with PCB designers, tester vendors, fixture houses and CMs to enable the process. What you will be doing: - Define ICT capability, HW design requirements, and board debug capabilities from design review phase, NPI bring-up to mass production phase. - Optimize the structural test plan to find SMT, PCB, and component issues earlier. - Develop Data Science – machine learning of structural tests thru data feed forward and backward. - Work with board designers, layout engineers, tester vendors, and fixture houses by providing detailed DFM and guidance to meet ICT requirements. - Provide support for production bring-up and debugging. - Support new tester platform bring-up in Taiwan. (ICT, BSI, FCT universal tester, etc.). - Coordinate test fixtures/platform automation with suppliers, CMs, and global team. - Define and provide procedure/document and technical support if needed.

Introduction to the job Do you like challenges and do you want to work in a fast pacing supply chain environment to support some of the biggest semiconductor companies worldwide? Are you familiar with Logistics Operations and like to managing urgent demands on a daily basis?  If this sounds like you and if you have a strong customer oriented mindset, here is your mission. Role and responsibilities For our Global Operations Center in Taiwan we are searching for Supply Chain Professionals. You fulfill the demand of our customers for spare parts and tools for their maintenance activities on some of the most complex machines in the right quantity and at the right time & cost. Time is of the essence to ensure a seamless production of our customers without interruptions on our machines. -Handling of urgent material requests from worldwide customers in a rolling 24/7 shift system with the right customer focus, while meeting all milestones related to communication and execution -Monitoring of worldwide shipments  -Ability to resolve complex issues and drive improvements to further optimize processes -Ability to support escalations and provide communication proposals for review -Constructive and reliable communication with worldwide stakeholders from all departments within ASML -This position requires shift work. Education and Experience Bachelor's Degree in related subject i.e. Supply Chain Management, Information Science, Engineering etc. preferred -Minimum 1 year of relevant experience in an international company, semiconductor industry is preferred -A tactical thinker with strong interpersonal and communication skills -Analytical thinking and ability to organize and prioritize workload Skills Working at the cutting edge of tech, you’ll always have new challenges and new problems to solve – and working together is the only way to do that. You won’t work in a silo. Instead, you’ll be part of a creative, dynamic work environment where you’ll collaborate with supportive colleagues.  There is always space for creative and unique points of view. You’ll have the flexibility and trust to choose how best to tackle tasks and solve problems. To thrive in this job, you’ll need the following skills: -Stress-resistant; act under high pressure -Flexible; willing to go the extra mile for the customer -Excellent professional communication in English, written and oral -Drive for results; does not stop until solution has been found, even when obstacles arise -Team player -Change management competencies -Convincing, pro-active and “can do” mentality -Cultural awareness -Experience with ERP system(s), SAP R/3 knowledge preferred -Ability to prioritize Diversity and inclusion ASML is an Equal Opportunity Employer that values and respects the importance of a diverse and inclusive workforce. It is the policy of the company to recruit, hire, train and promote persons in all job titles without regard to race, color, religion, sex, age, national origin, veteran status, disability, sexual orientation, or gender identity. We recognize that diversity and inclusion is a driving force in the success of our company. Need to know more about applying for a job at ASML? Read our frequently asked questions.

1.通訊系統軟體維護 2.通訊協議軟體設計

1. Project integration support & implementation, to deliver qualified nestlist from RTL. 2. preSTA/SYN/LEC/postSTA/etc. EDA flow execution and enhancement 3. Timing & power closure 4. Schedule control, netlist optimization, flow coordinator