「研發工程師」的相似工作

1. USB/SATA/PCIe及電腦週邊產品開發與驗證 2. 產品異常問題分析及處理 3. 負責產品專案PCB layout 4. 完成產品開發過程的各項工作

1.與客戶溝通設計需求 2.風扇裝配圖繪製 3.風扇特性設計與測試 4.測試數據分析與異常處理 5.風扇外觀設計 6.風扇樣品製作 7.風扇BOM表建立 8.專案進度追蹤 9.客戶端與工廠端協調 10.配合大陸出差 具 AC/DC FAN或散熱系統相關工作經驗佳 熟 散熱/伺服器/車載巿場優

1. 3C產品與車用設備之機械結構設計與開發，主要為水冷接頭、滑軌及轉軸等。 2. 創新技術的開發及專案量產導入。 3. 樣品組裝與結構驗證及現有產品之問題分析及對策探討。 4. 打樣、試模、試產（SIP、SOP、PMP、DFMEA等編寫）。 5. 產品不良問題分析與對策驗證。 6. 沖壓、壓鑄、MIM模具設計檢討與改善。

1. 負責固態硬碟開發設計 2. 負責固態硬碟產品測試 3. 負責產品硬體模組設計開發 4. 產品開發專案執行

1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責產品外型與包裝設計。 3.負責機構材料的測試與選用。 4.繪製機構設計圖面。 5.負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6.風扇散熱產品機構設計（資訊產品.汽車.伺服器.消費性電子.工業用等風扇散熱機構設計） 7.熱傳模擬設計與測試 8.熟塑膠件佳

1. DRAM/SSD/Flash與高速卡片/影像產品/可攜式多媒體與硬碟儲存設備等新產品之開發。 2. 負責產品解決方案:電路設計， Layout規劃， 產品Debug與驗證。 3. 市場電子零組件特性測試與選用，供應廠商調查與分析。 4. 產品開發各項工作支援：如機構設計之檢討，產品文件之協同製作。 5. 市場競品規格資料蒐集及產品分析

你將在高速成長的網通產品事業單位中，扮演關鍵技術領導角色，負責Server主機板的核心設計與研發，推動創新並打造高效能解決方案。 職務內容: 1. Server主機板電路設計：主導高效能主機板的電路架構設計、原理圖繪製與Layout指導，確保設計品質與效能。 2. 技術領導與設計審查：擔任專案技術負責人，引領設計方向、進行技術審查與風險控管，確保專案技術決策正確。 3. 產品驗證與技術問題解決：負責產品功能驗證、測試與故障排除，持續提升產品穩定性與可靠度。 4. 商品化與設計優化：推動產品從設計到量產的轉化，並持續優化設計以提升品質、降低成本。 5. 專案管理與預算控管：掌握專案進度與資源分配，有效控管開發成本與預算，確保專案如期達標。 【我們在找的人】 一位對技術充滿熱情、具備深厚硬體設計經驗的工程師，渴望在Server領域發揮影響力。這個職務不只是執行者，更是技術的引領者，能夠在複雜挑戰中找到創新解法 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. 協助業務向客戶介紹產品應用與規格 2. 協助工廠PD/PE新產品生產 3. 瞭解業界趨勢，做新產品規劃與前期開發

1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責機構材料的測試與選用。 3.繪製機構設計圖面(3D/2D)。 4.產品零件BOM的建立與修改。 5.負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6.協助完成公司指派之其他工作。 7.完成以上工作時需能獨立作業。 機構工程師在產品設計開發過程中扮演著重要的角色，需要與跨職能團隊緊密合作，負責機構設計、材料測試、模具設計等工作，並解決在產品開發過程中出現的機械問題。此職位具備良好的職業發展前景。 如果您符合以上要求並對此職位感興趣，請盡快申請並表達您的興趣！

1. 產品設計：電路設計、元件選取、線路圖規劃 2. 現有產品優化 3. 研究開發下一代技術 4.配合機構工程師開發硬體 5.執行新產品開發可行性評估、零件材料選用 6.熟風扇PCB Layout 設計者佳

我們專注於自動化相關設備研發，從電路設計、系統開發到模組導入，正在尋找一位深耕硬體研發領域的開發人員加入團隊。偕同團隊作出判斷與解決問題，確保自動化設備從設計到實際運行的每一個細節不被遺漏。 工作內容： •　執行硬體系統研發設計、電子電路設計、PCB電路板設計，並熟悉ORCAD, Allegro •　執行硬體系統開發，原型機之組裝及問題解決、除錯、維護，熟悉IPC或Cortex MCU 系統開發 •　關鍵電子零組件或模組之先導規劃、選用及導入 加分條件： •　具備機械手臂或自動化設備相關電控系統設計經驗。 這是一個能讓你持續深耕專業、挑戰技術邊界的舞台。 如果你熱衷於硬體研發、樂於在自動化領域解決複雜問題，我們誠摯邀請你加入。

負責與Notebook客戶及EMS廠研發人員技術/規格討論與開發 具手機, 平板, 筆記型電腦..等3C類產品機構開發經驗者佳

1.光學系統機構設計及測試驗證。 2.自動化檢測設備開發、測試及優化。 3.設計及量產技術文件建立。

職務介紹： 做為一名硬體研發工程師，您將負責產品評估、硬體規劃及設計，Layout佈局及走線檢查，電子電路訊號量測及除錯系統設計，零件料號申請、BOM表建立與修改，以及專案技轉量產，品質分析等。主要產品為Intel /AMD Server, x86 Motherboard, ODM專案等產品開發。 職務匯報： 此職務會匯報於研發主管 主要工作內容： 1. 電子電路之研發，新產品設計，硬體除錯，良率提升等工作 2. 硬體線路及工程樣品製作 3. 研發新產品，改善現有產品，改善作業流程 4. 與客戶或公司的硬體部門的同仁共同研發或解決問題 5. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護 人才需具備： 1.工作經驗：3年以上Server/PC/Notebook相關產業x86硬體研發經驗為佳 2.學歷要求：大學、碩士 3.科系要求：電機電子工程相關為佳 4.語文條件：英文(讀:中等、寫:中等) 5.擅長工具：擅長OrCAD, Allegro 等EDA軟體、Microsoft Office 軟體和示波器、電表等儀器之操作 6.工作技能：電子零件及電子線路解析能力 7.其他條件：細心、思考靈活，積極主動，良好的溝通能力，富有團隊合作精 神以及強烈的學習意願也是我們重視的條件。

PRIMARY PURPOSE: We are seeking individuals who are proactive, humble, unafraid of learning new things, and have the potential for growth. The R&D/Product Development Engineering Teams conceive original ideas for new products, introduce them into practice. You are responsible for designing and optimizing a product or create valuable or quality of product that will scale with Molex continued growth. As a Product Design Engineer, you will design and evaluate product, identify product requirements and contribute to research and project planning. DUTIES AND RESPONSIBILITIES: 1. Apply design, engineering, and technical expertise to influence cross-functionally and deliver reliable mass production components and solve time-sensitive problems. 2. Make significant contributions to design, development, and validation of different solutions (Specifically focused on the cooling solution for the cage and the design of the connectors.) 3. Manage the product design, provide guidance to team members, and communicate progress, and request feedback to prevent/remove roadblocks. 4. Anticipate and address product design issues or risks, analyze data, and validate product design to suggest or implement design improvements. 5. Conducts feasibility studies for new projects leveraging existing designs while also generating new designs and IP, drives consistency and thoroughness across portfolio. EDUCATION Required: Bachelor’s degree in mechanical engineering, Process Engineering, Manufacturing Engineering or equivalent practical experience. Required Experience and Skills:  8~10+ of work experience as a hands-on engineer.  Possesses thorough understanding of the product development process (Design Concept, EVT, DVT, PVT).  Demonstrated experience working with cross functional teams in English.  Engineering Design Software: NX (preferred), Creo, Pro/E, etc.  Knowledge in molding of different kind of materials, stamping, assembly process, product development process.  Ability to independently complete design and manage projects.  Understand thermal and mechanical of liquid cooling system.  Good problem-solving skill and able to deeply analyze testing failure mode.  Tolerance stack-up Analysis, review thermal, and reliability testing report. Desirable Requirements:  Experience in server or switch liquid cooling systems.  Experience in the high-speed connector industry.  Relevant knowledge of seal product design.  Experience with simulation or performance analysis of liquid cooling thermal solutions, precision machining, brazing (furnace, vacuum), molding (plastic & metal), soldering, stamping/assy, welding or sintering processes.  Passionate about design work and innovation, creating new products to address gaps in the industry.

1、電路原理設計與繪製 2、元件選型與料件承認管理 3、硬體樣品製作與功能驗證 4、撰寫技術文件與量產轉移 5、PCB Layout 設計規格定義 6、協助各廠區FAE/EE 7、其他主管交辦事項 **實際上班地為桃園或內湖，歡迎現場面談討論**

1. 伺服器與高密度儲存器之機構設計、公差分析、品質與成本控制、震動及散熱解決方案、組裝優化、cable routing 2. 將負責RFQ評估、產品設計、模具開發檢討並維護至量產製造 3. 具機櫃(rack)設計經驗尤佳 4. 能用英文和客戶溝通與討論，多益600分以上佳 ※為增加身心障礙人才就業機會及維護身心障礙者就業權益，歡迎持身心障礙手冊朋友主動投遞。

本公司主要從事現金處理設備之研發設計, 產品極富創新與挑戰性,主要工作如下: 1.參與產品開發、研製工作、制定開發計畫。 2.按照研發計畫參與技術文件,各種工作要素編制完整的產品文件及技術標準之轉移。 3.協助製造部門完成試產,處理試產中的設計問題, 並對生產過程中的技術、加工組裝方式之指導,並於試產後進行檢討。 4.根據設計及產品樣本,完成新產品測試任務。 5.開模前檢討並追蹤進度。 6.研製新產品中有關的工裝治具。 7.接受部門主管分配的專項任務或臨時性任務。 需英文讀寫能力, 熟悉soildwork, 有傳動設計經驗尤佳

【工作內容】 1. 自動化設備機構設計與整合 　- 負責AI視覺與自動化檢測設備之機構設計、結構分析與組裝驗證。 　- 依據產品需求及應用場域，規劃整機架構、模組配置與動作機構設計。 　- 結合氣壓、馬達、伺服與光學元件，完成高精度設備的整合規劃。 2. 3D/2D設計與圖面繪製 　- 使用SolidWorks / AutoCAD 進行零組件與組立設計。 　- 製作工程圖、BOM表、組裝圖及爆炸圖，確保製造一致性與生產可行性。 3. 試作、組裝與驗證 　- 參與樣機組裝、校正與動作測試，確保設計精度與穩定度。 　- 分析設備異常與改善機構結構，持續提升設計品質。 4. 跨部門技術協作 　- 與電控、軟體、光學及專案管理團隊協作，完成整機整合。 　- 參與客戶需求訪談，提供結構性設計方案與問題解決建議。 5. 專案開發與文件製作 　- 編製設計規格書、檢驗標準與設備維護手冊。 　- 追蹤設計進度並支援生產導入，確保專案如期完成。 6. 持續改善與新技術導入 　- 研究並導入新材料、模組化設計與輕量化結構，提升設備性能與組裝效率。 　- 協助導入AI視覺檢測模組之機構介面最佳化設計。

1. 具備開發能力，並能技術指導 RD 小組成員 2. 系統架構規劃 3. 系統程式開發 4. 數位影音廣告相關後台系統程式開發設計 5. API 介接與開發 6. 資料處理與報表功能開發 7. debug ，問題追蹤與解決，需要有耐心和細心 主要程式語言：PHP (需熟悉 php framework ： Lavavel ） 次要程式語言：Golang, Javascript, Python, CSS3, Vue.js 資料庫：MySQL（MariaDB） 需熟悉 Redis, MongoDB