「韌體工程師」的相似工作

硬體團隊開發範疇： 我們致力於開發高瓦數、高效率的電力電子電路、精準的測試電路以及整合聯網功能通訊界面。我們重視每個開發過程中的細節和流程，並與其他部門緊密的合作與溝通，致力完成高品質的設計、製造、服務，從硬體到整合韌體與應用程式再結合雲端服務，提供使用者一個完整的電池管理服務。 工作內容主要包含： EE Engineer (工程師、高級工程師 or 資深工程師) Job description: 1. 電子電路設計(電源設計、MCU周邊硬體功能設計)。 2. 使用Altium Designer畫電路圖。 3. 需要與機構、軟體、韌體、驗證、業務、採購、生管等部門共同溝通合作，一起開發新產品。 4. 協助安規事項處理與現有產品安規維護更新。 5. 協助其他同事測試&現有產品換料測試，並產出測試結果報告。 6. 協助產線治具，排除在硬體上的問題。 7. 不定時與同事一同出差至安規實驗室，協助測試產品EMI。

1.電子、電機相關科系 。 2.熟悉C語言程式設計。 3.對PIC16/24,ARM Cortex-M 韌體開發有興趣者。 4.具ADC(Analog to digital converter)測量領域相關知識。 5.有MCU相關周邊 I2C、I2S、SPI、UART、USB等介面韌體開發經驗者佳。 6.協助公司電控部門規劃。 7.支援其他部門電控產品開發。

1.無人飛行器航控系統開發參與。 2.RTOS及姿態演算法開發工作。 3.具備電控或航太領域背景尤佳。 4.熟悉 ARM Cortex M系列 等微處理器架構及開發流程 5.能貫徹執行上級交辦事項。 6.協助客戶教育訓練課程及相關工作。 7.無經驗或應屆畢業生可，提供相關培訓。

[關於團隊]  我們是IEI 醫療事業中心，專注醫療產品、器材研發設計。其研發團隊具備研發熱誠，也具備豐富的開發經驗。歡迎樂於團隊合作，並能接受國內外醫療客戶挑戰與密切合作的您，加入~ [職務需求] 1. MCU程式撰寫，以及開發技術文件撰寫。 2. 獨立作業、團隊合作、不排斥學習。 [要求條件]  1. 熟悉 C/C++程式語言。 2. 熟悉 8051/ARM MCU。 3. 看得懂硬體線路圖，會使用示波器、三用電表等量測硬體設備。   [有了更加分項]  1. 熟悉 醫療軟體文件撰寫者佳。 2. 熟悉 RTOS 程式開發。 

1 AC充電機韌體開發 2 DC充電機韌體開發　 3 嵌入式通訊板之OCPP通訊協定開發 ISO15118通訊協定研究開發 充電漫遊（eRoaming）協議 & OCPI通訊協定研究開發 4 技術資料蒐集與彙總 5 研發相關之內外部會議參與 6 其他主管交辦工作事項執行及回報

1. FW coding : 維護與開發現有MCU (ARM M0/PIC18)。 2. 熟悉或有基礎認識 Protocol, 包括UART/I2C/PWM等,熟悉CAN 為佳 3. 對電子電路要有基本理解，能夠閱讀電路圖 . 4.熟悉或略熟 Visual Studio C#開發為佳 5 韌體測試:公司產品主要應用在機車,需有實車測試,歡迎對機車有興趣者加入 6. 其他相關軟體開發支援(依專長另有規劃)

應屆畢業生可 1.無人機自駕系統開發工程參與。 2.熟悉Linux 及電腦視覺相關應用及開發流程。 3.具備Deep Learning / Edge Computing相關開發經驗。 4.具備電控或航太領域背景尤佳。 5.能貫徹執行上級交辦事項。 6.無經驗可，提供相關培訓。

1. 嵌入式系統設計及開發(MCU/ARM) 2. 協同硬體部門進行電路板驗證及除錯 3. 應用軟體程式設計及開發 4. 系統整合及維護

1、Keil/ARM DS/Altium軟體。 2、負責ARM與Altium產品技術支持、包含產品功能演示及客戶拜訪。 3、協助客戶軟體安裝、使用等售後問題。 4、撰寫及整理FAQ和技術檔案。 【薪資】 依學經歷、職務責任與面談結果核薪，採「底薪＋變動獎金」制度。 年薪約 NT$1,000,000（含底薪及績效／專案獎金；實際依績效與公司營運狀況調整） 底薪部分以月薪方式訂定，明載於聘僱文件中；變動獎金屬非經常性給與，依公司獎酬辦法及個人績效（或業績表現）計算，發放時間與條件以內部規章為準。 • 上述資訊為招募用一般性說明，實際內容以面談結果及聘僱契約／任用通知書為準。

1) 基礎電子韌體設計與驗證，基礎C 語言編程 。 2) 熟悉ARM Cortex-M 或MSP430相關 MCU/DSP 開發環境與程式設計。 3) 熟悉I2C/SPI/UART/RGB/HDMI/MIPI 通信開發經驗。 4) 提供底層程式、配套應用程式，進行軟體整合與 Release。 5) 負責產品韌體、軟體功能程式維護、測試。 6) 與硬體工程師合作，驗證硬體功能正確性。

1.撰寫和優化韌體程式，確保韌體能正確控制硬體操作，並達到設計要求 2.與團隊合作，共同完成產品的開發、測試及生產導入

職務影響力 致力於設計與開發 Gogoro 電池與電池交換站中的嵌入式軟體，透過開發管理演算法中的新功能，來幫助產品有更好的性能，並能夠讓合作團隊瞭解現場維護狀況並提供建議，透過軟體優化與開發新系統以提升用戶體驗，提高產品品質。 職務內容 1. 在 MCU 平台上開發與維護嵌入式韌體，設計模組化架構並確保穩定性與可擴充性。 2. 設計、實作與驗證核心模組包含電池管理系統 (BMS)、工業/車用通訊協定、裝置間互動。 3. 負責新硬體的 Bring-up 與底層驅動開發，支持產品能快速驗證與量產。 4. 導入 CI/CD 與版本控管流程，持續協助團隊穩定交付韌體版本。 5. 協助分析現場效能數據，進行問題排查，並提出優化方案。 資格條件 1. 具 5 年以上嵌入式任務開發經驗，熟悉 C 語言與 MCU 架構。 2. 熟悉 RTOS 開發與任務管理。 3. 熟悉常見通訊協定與週邊 (如 SPI, I2C, UART, CAN, USB, 1-Wire 等)。 4. 熟悉 Git 版本控制與團隊協作流程。 5. 具英文技術文件閱讀與基本溝通能力。 加分條件 1. 熟悉 C++ 或具嵌入式 Linux 系統開發經驗。 2. 有 NFC 無線通訊開發經驗。 3. 具備功能安全 ( Functional Safety) 開發概念。 4. 曾開發演算法、資訊安全、檔案系統或網路應用相關功能。 5. 有 BMS、IoT、車用或工控產品開發經驗者尤佳。

綠能時代來臨，鋰電池產業將成為明星產業，鋰電池是各式電動載具及綠色再生能源搭配儲能系統的關鍵技術，兼具高產業 關聯性與高附加價值，鋰電池需求遽升將帶動市場規模在 5 年內翻倍。您是否也準備好成為職場的明日之星 ? 誠摯的邀請 您加入西勝，一起共創商機，共享榮耀。 BMS韌體專案開發內容如下： 1. State Diagram build up 2. Protection 3. Protocol 4. Bootloader 5. Certification 6.主管交辦事項

BIOS development & debugging. 1. Maintain CRB status up to date and align BKC Intel for issue clarify. 2. Setup New Platform CRB System environment (included LAN, OS, Driver, HDD, Testing script...etc,) for performance test. 3. Prepare HW Debugging/Performance test setup following the requests from Project Lead. 4. Perform set of tests and ensure correctness of test results. 5. Run specific test setups and ensure to achieve earlier reported results. 6. Develop an environment to perform FW/SW test via python or shell script in automated way. 7. Familiar with BIOS source code structure 8. Familiar with x86 architecture 9. Proven ability using appropriate Intel BIOS debugging tools and equipment.

1.負責電腦週邊產品之韌體開發與設計(MCU) 2.韌體研發設計與專案時程掌控 3.試產與量產導入韌體相關問題解決 4.新技術、晶片評估與導入 5.偕同各部門如ME、 HW、 PM， 及工廠端工程人員，解決工程問題、導入量產 6.結合供應商能力，開發新技術、應用，推廣客戶 電腦週邊 包含筆電鍵盤、桌上型鍵盤、配件及電競等相關人機介面產品

1.工作內容為國外內客戶提供專利檢索，分析，撰寫、舉發答辯、技術洽談。 2.具事務所或企業專利工程師相關經驗尤佳。 3.積極主動、善於整合資訊、思考清晰。 4.主管交辦事項

1.新案估價,MCU規劃.開發SCDL.費用評估 2.電子產品之軟韌體系統規劃與軟韌體開發之專案管理 3.撰寫產品軟韌體規格書,產品電氣.軟韌體功能可靠性驗證 4.與硬體工程師.營業.方案商溝通合作,完成新產開發專案 5.完成上級交辦任務

1. 主動式電子掃描陣列 (相控陣列) 雷達系統之韌體設計。 2. 熟悉嵌入式RTOS開發技術。 3. 熟悉數位通訊協定, 如: I2C, eSPI, SMBus, UART, JTAG, USB等。

綠湖數位醫療科技 – 創造萬物連網 醫療數據運算 100% 台灣團隊以自主研發之物聯網系統與感測裝置，提供醫院完整的解決方案來協助做紀錄、分析與決策。歡迎對台灣醫療科技產業有興趣的人才，加入我們團隊共同實踐智慧醫療的關鍵時刻！ * 世界第一個：整合物聯網及床邊呼叫系統的智慧裝置 * 先進研發技術：結合物聯網(IoT)、生醫演算法(Biomedical)、深度學習(AI)等最新科技 * 具體實績: 臺大醫院、台北榮總、和信醫院、輔大醫院等多家指標性醫院成功導入案例 * 媒體報導:今周刊1308期（1/17/2022)報導 - 14家醫療新創最受矚目 [職務內容] - 醫療IoT產品的嵌入式系統軟體開發、測試及除錯； - Open source 的搜尋、驗證及整合； - 協同硬體工程師進行硬體架構的分析建議、介面定義及電路測試； - 開發文件的製訂及撰寫。 [職務需求] - 一年以上工作經驗, 基本電學及電子電路能力； - 熟悉Windows及Linux作業系統的操作； - 了解嵌入式系統產品的開發及測試流程, 能協助產品的問題分析與除錯； - 熟悉C/C++ programming； - 熟悉ARM/MCU programming, 了解Nordic nFR5x BLE firmware programming尤佳； - 熟悉Embedded system相關週邊介面的程式開發 – BLE, WIFI, UART, I2C, ADC, PWM, NFC, RFID… - 熟悉Embedded system BSP, Android BSP 或RTOS 尤佳。

1. 獨立進行ARM架構單晶片設計。 2. 數位電源電路及功能設計及驗證。 3. 程式模組化設計能力。 4. 依規劃設計(程式流程圖)需求產出程式原始碼及相應燒錄檔或執行檔。 5. 軟體原始碼及版本管理服務程序建制、使用及維護。