「MSTC_COE_硬體研發工程師」的相似工作

1.電子電路設計開發。 2.自動測試設備設計開發。 3.半導體相關設備之維修開發。 4.航太電子設備之維修開發。 5.通信電子設備維修開發。

1. 硬體電路設計及應用研發 2. 硬體系統整合測試，訊號量測與儀器操作 3. 功能驗證及除錯 4. BOM建立

1. IoT產品開發 (IP-Camera/ NVR/ IoT base station/ Smart Thermostat)；或者有線、無線之影音通訊系統產品研發 2. Circuit/PCB design, System integration, design verification (CPU/ Power/ LAN/ wireless interface/ CMOS sensor/ Battery) 3. PCBA integration, SI measurement, Function test, EMI debug

對以下項目有相關經驗，或有興趣者，歡迎來信洽談 • 類比及數位電路特性驗證經驗 • 使用FPGA 驗証，熟悉soc開發平台 • 制定驗證計畫、設計驗證方法、分析數據資料 • 開發自動化驗證輔助工具

主要產品為低軌道衛星地面站與5G毫米波基站，產品型態可分為設計代工與生產代工，具體工作內容如下： 陣列天線設計代工 1. 主動相位陣列天線設計與模擬 I. 電路板材挑選與疊構設計評估 II. 單元天線之設計與模擬 III. 陣列天線之設計與模擬 IV. 功率分配器設計與模擬，整合至陣列天線 V. 相移器晶片與陣列天線之整合 VI. 主動相位陣列天線控制單元設計 2. 主動相位陣列天線實作與量測 I. 電路板製作與打件 II. 天線控制單元驗證 III. 陣列天線輻射場型校正量測與最佳化，驗證波束指向準確性 IV. 產線用快速陣列天線量測系統設計與驗證 陣列天線生產代工 1. 主動相位陣列天線實作與量測 I. 基於客戶設計，提出製程改善建議 II. 電路板製作與打件 III. 陣列天線特性量測，包含天線控制單元驗證與輻射場型量測 微波被動電路與射頻收發機設計 1. TX/RX射頻電路規畫及設計 2. 分析及挑選適合材料 3. 畫電路線路圖及與電路佈局工程師溝通、協調並完成電路及送件完成PCB製作 4. 與機械工程師溝通並完成電路板與機械結構的組裝及量產可行性評估 5. 與軟/韌體工程師合作完成整體系統運作及生產測試 6. 電路板製作與打件 7. 電路板測試驗證及除錯分析 以上模組會整合進低軌道衛星地面站或5G毫米波基站 1. 射頻收發機與陣列天線整合設計 2. 整機組裝，系統特性測試驗證與除錯分析 產品驗證完成導入量產，客戶溝通與專案進行 1. 統籌公司內部資源，達成專案需求 2. 與客戶溝通技術問題，並轉知公司內部團隊研究改良 3. 協助產品導入量產，各項文件建立及產出 4. 出差至客戶處報告專案進度

1.電磁觸控模組與主動式電容筆硬體設計與開發 2. 產品測試驗證與安規驗證 3. 需跨部門溝通協調 4. 學習意願高、配合度佳、面對不熟悉的領域勇於挑戰 5. 完成主管交辦事項

1. 硬體電路設計及應用研發 2. 硬體系統整合測試，訊號量測與儀器操作 3. 功能驗證及除錯 4. BOM建立 5.帶領管理WiFi團隊，達成部門目標

1.負責整合、測試與除錯 Linux 及 Android 系統中的核心、驅動程式與使用者空間應用程式，以確保系統穩定與效能。 2.使用 Git 進行程式碼管理，並維護 CI/CD 流程以提升開發效率與交付品質。 3.撰寫並維護技術文件，如 SOP、使用手冊與開發指南，確保內容清晰正確且便於使用。 4.與硬體團隊合作進行系統驗證與問題排除，確保軟硬體整合順利。

1.新機種測試評估 2.測試涵蓋彙整 3.整合性測試系統開發 4.良率、設備維護、測試良率 5.監控、測試流程規劃、異常排除

##工作內容 - 電子元件評估與選用 - 無人機系統規劃、整合、測試、分析與除錯 - 與Layout工程師、結構工程師溝通、協調並完成電路、佈局設計及確認 - 電路板及系統層級效能測試、驗證、除錯並將產品導入量產 - 產品研發流程及技術文件產出 ##技能條件 - 熟悉手持裝置周邊USB, MIPI-CSI/DSI, Camera, EMMC, ISP, SPI, I2C電路設計與驗證 - 無線射頻產品開發經驗 - 具電路 Analog / Digital 電路三年以上設計經驗 - 熟悉量測儀器使用 - 具備基礎焊接能力 - (Optional) 具備MCU(STM32) 應用電路設計經驗 - (Optional) 熟悉MCU軟韌體開發 - (Optional) 具備Linux BSP開發經驗

1. 對於設計類比/數位電路，有興趣與意願者。 2. 貫通硬體與韌體，設計客制化解決方案。 3. 硬體、韌體研發。

1.System Circuit Design: Plan and design hardware systems for memory products to ensure stable performance. 2. Component Sourcing and Verification: Evaluate component suppliers, conduct testing and certification to meet product specifications and quality standards. 3. Establish Design and Verification Standards: Develop and maintain product specifications to ensure hardware and firmware integration and compatibility. 4.Design Verification and Testing: Develop and execute product verification processes, focusing on testing and improving memory-related products. 5.Other Tasks Assigned by Supervisors. 1.系統電路設計:針對記憶體產品進行硬體系統規劃與電路設計，確保產品穩定運行。 2.零件搜尋與驗證:負責評估零組件供應商，並進行相關零件測試與認證，確保符合產品規格與品質標準。 3.制定設計規範與驗證規範:制訂並維護產品規範，確保硬體與軟韌體的整合性及相容性。 4.設計驗證測試方法:設計並執行產品驗證流程，針對記憶體相關產品進行測試與改善。 5.其他主管交辦任務。

我們正在尋找一位具備主動精神且對企業系統有熱忱的工程師，負責公司核心系統的日常維運與功能優化開發，包含 ERP、BI 報表與 Web 應用平台。您將與內部使用單位合作，深入理解業務需求，協助推動系統優化與數據應用價值。 主要工作內容： 1. Oracle ERP 系統之日常維運與客製化需求開發 2. Cognos BI 報表平台之維護與自訂報表開發 3. Final Report 報表系統之維運與功能強化 4. Oracle APEX 平台應用程式開發與日常維護 5. 跨部門溝通與需求訪談，協助系統分析與導入改善方案 #此職缺編制隸屬合勤投控 (合勤集團母公司)

1.有相關工作經驗 2.參與IC產品規格制訂與定義，專案執行 3.測試驗證與系統應用開發

1、負責治具製作。 1、RF module製作(含layout、 RF 匹配、及文件製作)。 2、RF IC應用測試。 3、協助客戶解決RF系統應用問題。

我們正在尋找對硬體設計擁有熱情與專業的電源／基頻工程師，對電子硬體設計與系統整合開發有興趣的夥伴，一同參與產品從設計、驗證到量產的完整開發流程。 ##基頻工程師職務說明 1.負責 MCU/FPGA 週邊電路及介面設計(Memory、GPU、Ethernet、ADC/DAC、Clock Tree 等) 2.熟悉 I2C、SPI、USB、PCIE等數位介面規範 3.BOM 維護及電子元件評估與選用 4.與EE工程師、Layout工程師、結構工程師、散熱工程師溝通、協調並完成電路、佈局設計及確認 5.電路板測試驗證、除錯檢討、量產測試規劃、及解決製程相對應問題 6.執行產品研發流程及技術文件產出 7.與品保及合規人員完成可靠度及環境測試規劃 8.協助系統規劃、整合、測試、分析與除錯 ##技能需求 1.熟知電路學、電子學基礎知識 2.具 Analog / Digital 電路設計經驗 3.具 SI/PI 模擬經驗佳 4.具高速訊號量測經驗佳 5.具量產經驗佳 6.具EMI/EMC設計以及 debug 經驗佳 7.熟悉量測儀器使用(示波器、SA、NA) 8.具備基礎焊接能力 ----------------------------------------------------------------------------- ##電源工程師職務說明 1.負責板階及系統階電源電路設計及模擬(AC-DC/DC-DC/FPGA power/PMIC/保護電路) 功率管理、熱管理、效率優化及故障排除 2.板階及系統階 EMI/EMC 設計、抑制、測試及除錯 3.熟悉電力電子知識及相關安規資訊 4.BOM 維護、電子元件、電源模組評估與選用 5.與EE工程師、Layout工程師、結構工程師、散熱工程師溝通、協調並完成電路、佈局設計及確認 6.電路板測試驗證、除錯檢討、量產測試規劃、及解決製程相對應問題 7.執行產品研發流程及技術文件產出 8.與品保及合規人員完成可靠度及環境測試規劃 9.協助系統規劃、整合、測試、分析與除錯 #技能需求 1.熟悉電路學、電子學、電力電子基礎知識 2.具 Power 電路設計經驗 3.具 EMI 模擬、設計、除錯經驗 4.具量產經驗佳熟悉量測儀器使用(示波器、電子負載) 5.具備基礎焊接能力

依任務需求/專長分配參與以下工作 1.開發 Ethernet Switch、xDSL CO、xPON OLT 等相關產品。 2.發展 PoE、PLD、DC-DC、Clocking、embedded system、time sync. 等硬體相關技術。 3.職掌：評估專案、撰寫設計規格、執行設計 (顧及 SI & PI)、建立物料表、功能、信賴度、電磁安規相容性等之除錯、改良、驗證。 4.支持量產：檢覈測試計畫、分析生產問題、優化設計。 5.支持產品維護：導入新料、分析場域問題、改良設計。 6.研讀技術資料、撰寫 knowhow note 及 failure analysis report、實驗電路、開發治具，並分享、。 7.跟進並導入適用的 tools & instruments for design & validation。 8.建立專利。

【工作內容】: • 開發 Windows 平台測試工具，用於驗證開發板與外部連接器之間的硬體介面功能。 • 撰寫自動化測試流程，支援 CAN bus 測試，包含 bit rate 設定（2Mbps / 1Mbps / 500Kbps）。 • 使用 MKS Canable v2.0 Pro 或其他 CAN dongle 進行測試驗證。 • 與韌體團隊合作，整合測試工具與 MCU 韌體功能。 • 撰寫測試文件與報告，支援產線與研發階段的測試需求。 【加分條件】: • 熟悉 USB / Serial 介面測試。 • 具備 汽車通訊協定（CAN-FD、K-Line） 驗證經驗。 • 有 產線或量產測試工具開發經驗。

##職務說明 - 相控陣列系統(通訊/雷達)射頻電路(PA/LNA/Mixer/Filter/PLL)架構規劃、模擬及電路設計。 - 根據系統規格進行電子元件評估與選用。 - 與Layout工程師、結構工程師溝通、協調並完成電路、佈局設計及確認 - 電路板及系統層級效能測試、驗證、除錯並將產品導入量產。 - 執行產品研發流程及技術文件產出 ##技能需求 - 具電路 RF / Analog / Digital 電路三年以上設計經驗 - 熟悉量測儀器使用 - 具備基礎焊接能力

1.電路圖設計與檢視 2.PCB Layout設計與檢視 3.系統驗證與除錯(Debug) 4.依據客戶需求,設計硬體架構 5.依據產品特性,規劃以及施行適當的測試項目 6.配合工作團隊,將產品順利導入量產 7.熟悉工控產品設備