「電力電子設計工程師(Power Electronics Engineer)」的相似工作

打造能行走、思考、協作的下一代人形機器人。 羅比芯科技正在研發 RoboChip SoC / IPM 智慧驅動晶片 與 人形機器人關節模組， 結合 GaN 功率電子、MCU 控制、AI 感測與機電整合技術， 我們希望找到對機器人、嵌入式控制與創造有熱情的研發夥伴。 這裡不是流水線開發，而是從「實驗桌」到「產品」， 你將親手打造能讓機器人動起來的智慧驅動核心。 【工作內容】 1.開發與整合 人形機器人關節模組 及 智慧驅動晶片（RoboChip SoC / IPM） 2.設計與測試馬達控制、韌體、感測器與電源系統 3.驗證電路性能、除錯程式邏輯，確保系統穩定與高效率 4.撰寫設計規格書與實驗報告，支援原型製作與Demo驗證 5.參與跨領域討論（機構、控制、韌體、AI感測），共同解決研發挑戰 【技術方向可依專長分流】 電力電子方向 → GaN 功率模組、電源拓樸、驅動與保護電路 控制韌體方向 → MCU（STM32）開發、PWM控制、FOC演算法、SPI通訊 機電整合方向 → 馬達 / 編碼器 / 減速器 / 感測器整合與校正 【條件需求】 電機、電子、機械、控制、資工或相關科系畢業 熟悉 C / Python / MATLAB / PCB Layout 任一項尤佳 對機器人控制與智慧驅動系統具高度熱情 具創業精神與解決問題的勇氣，願意從 0 開始實作、測試、調整 【加分條件】 有 STM32 / Jetson / ROS2 開發經驗 曾參與機器人、無人機、AMR 或電控系統專案 具 Startup / Maker 經驗者佳（動手、整合、跨界） 熟悉控制演算法、感測融合或嵌入式通訊架構者尤佳 【我們提供】 可直接參與 RoboChip SoC / IPM 核心研發，見證技術從構想到量產 參與 Prototype 製作、系統測試與整機整合 開放式研發空間（台科大國際大樓育成中心） 彈性上下班、跨領域學習環境 研發獎金、專利獎勵與技術股制度 【工作地點】 台北市大安區基隆路四段 43 號 國立臺灣科技大學國際大樓育成中心 【我們的文化】 在羅比芯，你不只是工程師，而是技術的共創者。 我們相信： 最好的技術不是寫在簡報裡，而是能讓機器人真的「動起來」。 如果你想讓自己的設計出現在未來的人形機器人裡， 這裡，就是你起步的地方。

【公司簡介】 LSC Ecosystem 的使命是在電動載具價值鏈上扮演關鍵領航者，你想對產業發揮自己的影響力嗎？在這裡你能夠有機會在電動載具的產業裡，串連軟體與硬體、協助傳統邁向未來，過程絕對不簡單，但是旅程保證很精彩。你喜歡新創充滿未知與挑戰的吸引力嗎？加入 LSC 和我們一起打造電動載具產業的霸業！ 【Responsibilities】 • 根據車輛需求，設計、開發和測試EV應用中的系統架構相關的電氣組件集成，以及創建、改進、解釋和實施電氣標準。(系統設計) • 開立規格需求及管理供應商硬體設計，並審核關鍵設計、DFMEA及電磁干擾等法規需求 (部件供應商設計管理) • 動力電池、馬達控制器、馬達、充電系統等高壓系統整合設計、規劃及驗證 • 常備電池、DCDC直流轉換器、VCU等低壓系統整合設計、規劃及驗證(次要) 【Requirements】 • 有電動車EV相關(HEV、PHEV、BEV、FCEV)工作經驗者優先錄取 • 有電機電子(動力系統、充電控制系統、電子控制系統)驗證及功性能的量測經驗者優先錄取 • 熟悉電子電氣法規及相關驗證經驗者優先錄取 • 有電裝件供應商合作經驗者佳 • 熟悉電子學、電路學，對I/O驅動線路有設計經驗佳 • 熟悉電源IC、電力電子應用及對功率損耗有經驗者佳 • 熟悉車用法規ISO 26262、IATF 16949者佳 【Preferred Skills】 • 熟悉電力電子、硬體選件與電路設計 (必要) • 控制理論、數位控制、馬達控制 (次要) • 使用 Altium 或 OrCAD 之 PCB 佈局軟件的經驗(次要) 【Special Requirement】 • 出色的溝通和組織能力，能夠處理多個項目和任務並確定其優先級，同時向關鍵利益相關者通報進展情況

為什麼推薦你/妳加入我們 ✓ 充電樁產業正快速成長，全球市場規模預計在2032年前達到約920億美元 ✓ 產業主要趨勢包括：電動車普及推動充電樁需求，以及充電樁功能從單一充電，逐步轉向更智慧化與高效能 ✓ 加入我們，你將站在產業前沿，親身參與這場能源與智慧交通的革新 加入我們，你/妳將收穫： ✓ 與來自全球的多元專業人才合作，在扁平開放的組織文化中自由交流、持續學習 ✓ 在強調自主與責任的工作環境中，快速成長你/妳的職涯 ✓ 有競爭力的薪資結構與完整福利，讓努力被公平回報 ✓ 參與公司正計畫於美國進行的首次公開募股（IPO），共同見證成長歷程 我們的榮譽與認可： ✓ 輝達 NVIDIA 新創鏈結計畫 ✓ 第19屆金炬獎 ·身為電源工程師，你將從規格制定開始，參與電源電路的整體設計與開發。運用最新的電力電子材料、元件、與數位控制技術，兼顧效能與量產性，確保專案能準時、高品質、在預算內完成 ·具備中/高壓電力設備、大功率 (50kVA以上) inverter (變頻器)、UPS (不斷電系統)、大型儲能、電動車充電椿中其一硬體開發或系統整合經驗 ·運用電子電機的相關知識，針對電池交換站在整體能源網路中的角色，設計各種電源轉換器，包括 AC-DC、DC-DC、DC-AC 和雙向轉換器，規劃出完整的電源架構 ·撰寫電源電路的設計規格書，清楚說明效能要求、設計重點、使用條件和測試方法，同時考量到整個系統的需求，讓規格更明確、實用 ·具備各式雙向轉換數位電源開發經驗 ·可配合短期海外出差（如美國），支援專案開發與技術溝通 ·電子電機或電力電子相關領域學歷，且具備電力系統與電子元件理論及應用相關知識

1. 產品電子電路設計並提供開發方向建議 2. 產品應用方案與應用電路設計(EVB、Demo Board) 3. 產品驗證平台開發與電路設計(特殊產品特性測試電路、可靠性驗證電路) 4. PCB 電路Layout佈局 5. 磁性元件設計 6. 電路模擬(Simetrix/Simplis or PSPICE or Others) 7. 撰寫產品Application Note 8. 協助蒐集與分析產品市場應用趨勢 9. 協助客戶教育訓練 10. 協助產品品質事件分析 11. 協助新客戶與新應用市場開發

職務職責： 1.負責參與研發大功率開關電源； 2.負責或參與專案進度規劃與安排、產品拓撲方案選擇、安規及 EMC 設計與評估、研發樣機製作和調試； 3.負責所設計產品的製程及可生產性評估、各類設計驗證測試； 4.負責新選用電子元器件的評估、測試、驗證等。 應聘要求： 1.電力電子、自動化相關專業大學本科或以上學歷； 2.具備紮實的模電、數電及電力電子專業知識，且有較強的動手能力，熟悉三相 VIENNA、LLC 等各類電源電路基本拓撲及關鍵元件； 3.具備良好的問題解決能力及硬體電路設計能力； 4.3 年以上相關工作經驗，擁有完整的專案開發管理經驗；具備大功率產品開發直流經驗，或有充電樁模組、通訊電源、電力電源、伺服器電源設計經驗者優先考量； 5.具備強烈的求知慾、責任心與敬業精神，擁有優秀的團隊精神及溝通協調能力。

1.驗證IC Function 2.協助客戶解決IC應用上之問題

醫療電源設計 1. 客戶規格確認與討論 2. 線路設計、BOM 提供、PCB layout、PCBA功能測試 3. 系統整合測試/客戶問題解決、EMI/ESD 改善、測試/問題報告

⚫ Design server system and relative boards and review high-speed PCB layout. ⚫ Work with function team like Power, SI, mechanical and thermal engineers to ensure optimize hardware solutions. ⚫ Come out test plans to ensure base function of hardware. ⚫ Work with suppliers and vendors to select components and solutions. ⚫ Support 2nd source solutions and validation. ⚫ Work closely with firmware teams to integrate and troubleshoot management topology. ⚫ Support manufacturing teams during the production phase.

1. 按市場需求進行充電樁用電路設計開發 2. 遵照安規標準，執行產品設計、分析與驗證 3. 問題追蹤與分析，並修正改善 4. 製作工程樣品，並提供測試驗證報告 5. 驗證是否符合相容性與安全規範，並因應修改設計 6. BOM表建立與確認 7. 選用電子零件 8. 評估並驗證工程設計變更 9. 產品開發進度管理 10. 配合生產導入相關工作 11. 其他主管交辦事項

1. 系統電源研發及測試 2. 電源電路設計、分析與改良 3. 新零件之尋找、測試 4. 熟悉Intel and AMD電源開發流程具獨立作業能力者佳

網通產品電源開發設計 1. 負責AC/DC、DC/DC、PoE等相關電路的設計與應用 2. 電源電路的分析、調整及優化與相關測試驗證 3. 新方案及新元件導入的研究評估及測試 4. PCB佈線概念指導，電路除錯及量測...等

1.電池模組整合：熟悉 BBU 電源與電池模組（BMS、電芯、保險絲、Relay）的電氣介面。 2.硬體電路設計與驗證：包含原理圖設計、PCB Layout指導、電路模擬與實測驗證。 3.安規與可靠度測試：配合UL1973、UL9540A、IEC62619、EMC/ESD/安規要求進行設計與調整。 4.量產導入：支持 EVT/DVT/PVT 全流程，協助產線測試治具規劃與量產品質控制。 5.跨部門合作：與機構/軟體/系統工程師協作，加速新產品開發

1. Network products on board DC-DC power design, debug, evaluation, and verification 2. Responsible for circuit schematics design, PCB layout review, DC-DC DVT test and 2nd source verification...etc 3. Study new tools & instruments for design & validation

我們是全球知名的AI伺服器電源領域的專家，在雲端運算電源憑藉著先進的電源管理實力，並以Green Data Centers為成長引擎，立基全球。 現在，我們正在尋找一位電源工程師，加入我們的精英團隊。你將會從事下列工作： 【工作職責】 1.電源產品開發 (AI Server/Cloud Service等相關電源) 2.電源產品維護與解決(工廠生產問題、量產機種問題、替代料之驗證) 3.磁性元件計算與設計 4.RFQ、Design proposal 【職務要求】 1.會使用PSIM, Simplis, Mathcad, ORCAD, PROTEL, PADs, MS office 等software。(擇二) 2.知道電源產品設計與開發流程和測試方法 3.了解不同的開關電源拓撲和控制技術 【我們提供】 •充足的升遷、學習及成長機會，和光寶一同成長。 •具有競爭力的薪酬、獎金及福利待遇。 •充滿活力的工作環境、開放的企業文化和豐富的員工活動。 加入光寶，你將會和世界頂尖的技術人才一起合作，踏實穩健地發揮自己的技能，對業務有實際的貢獻，並展開一段讓人興奮不已的事業之旅。如果你對電源硬體工程師職缺感到興趣，相信自己符合我們的要求，請馬上投遞簡歷，我們期待你的加入！

1.DC/DC電源線路設計 2.PCB layout 3.波形量測、撰寫報告、電路驗證 4.解決產品問題、電路板維修 5.系統整合 6.量產後客戶端技術支援

☆歡迎計畫年後轉職人才，提前面試卡位!! ▲本職務技術主要運用OPAL-RT即時模擬平台，發展及模擬與電相關的應用領域，對於產品的開發、設計、規畫、模擬及驗證提供快速原型化設計 (Rapid Control Prototyping, RCP) 及硬體迴路測試 (Hardware-in-the-Loop, HIL) 平台，具有強大的分散式運算、彈性擴充以及快速 FPGA 溝通功能，開創更安全、更有效率的研究開發環境。 ▲提供在電力系統、微電網、馬達控制、車輛工程等領域OPAL-RT提供完整的軟、硬體及相關的解決方案。 ▲工作內容說明如下: 1.負責功率級硬件測試在環之系統規劃及開發 2.協助既有客戶及潛在客戶之能源管理、微電網系統之模擬及測試驗證工作。 3.系統規劃及專案管理。 4.內外部技術文章發表。 5.支援公司行銷活動。 6.售前拜訪(產品說明；釐清客戶問題、需求；提出解決方案) 7.處理產品技術問題(測試、安裝、使用...) 8.客戶售後技術服務 9.主管交辦事項 ---------------------------------------------------- ｜遠距辦公。節省通勤成本。溝通不斷線｜ ☆工程師試用期三個月通過後，即可申請遠距辦公方式！ ☆每週只需進公司辦公一天，剩下四天靈活運用外勤出差或在家辦公，節省塞車通勤時間，線上溝通快速不斷線。 ｜舒適好開公務車。公務拜訪便利又安全｜ ☆提供三年內新車預約公務拜訪使用，安全又舒適。 ☆不需自己養車，找車位，公司定期保養管理，外勤無負擔。 ｜工程師獎金加碼，挑戰創新，讓你的專業與成就獲得最大回報！｜ ☆專案獎金 ☆業務分紅 ☆盈餘獎金 ☆年終獎金 ☆中秋、端午獎金 ☆結婚禮金/生育津貼 ☆推薦人才獎金 ☆近3年平均調薪幅度3~5%

Overview: The Senior High Voltage LNDMOS Device Engineer at Diodes, Inc. leads the design and development of advanced power semiconductor devices. This role focuses on enhancing LNDMOS technology to deliver reliable and efficient solutions for automotive, industrial, consumer, and renewable energy applications. By combining device physics with practical manufacturing, the engineer ensures high-performance products that meet industry standards. Key Responsibilities: • Device Design: Develop high-voltage LNDMOS devices using CAD/TCAD tools, optimizing performance and reliability. • Process Integration: Work with process teams to define fabrication flows and ensure manufacturability and yield. • Characterization: Conduct electrical and reliability testing; analyze data to improve device performance. • Technology Innovation: Explore new structures and materials to enhance LNDMOS capabilities. • Failure Analysis: Investigate device issues using diagnostic tools; provide solutions and improvements. • Cross-functional Collaboration: Coordinate with design, process, test, packaging, and product teams. • Documentation: Prepare technical reports and present findings to stakeholders. • Product Qualification: Support reliability testing and ensure compliance with standards. • Yield & Cost Optimization: Analyze production data to improve yield and reduce costs. • Technical Support: Assist application teams and customers with device integration and troubleshooting. Qualifications: • At least 10 years in power semiconductor device engineering, focusing on high-voltage LNDMOS or LDMOS design and fabrication. Experience with IGBT or SiC/GaN MOSFETs is a plus. • Skilled in device/process simulation tools (e.g., Sentaurus, Atlas). • Solid understanding of semiconductor physics, breakdown mechanisms, and reliability. • Practical experience in wafer fabrication, cleanroom operations, and device testing. • Familiar with advanced failure analysis tools and techniques. • Knowledge of reliability standards and ruggedness requirements. • Proficient in statistical analysis and data-driven problem solving.

The Hardware Test Engineer provides crucial hands-on technical support for production test systems. This role is responsible for independent execution of issue triage and in-depth troubleshooting of production fallouts. This engineer will also actively contribute to yield improvement initiatives and assist with the development, validation, and maintenance of tester stations and fixtures. Minimum Qualifications: ● BS or MS degree in Electrical Engineering, Electronics Engineering, or a related field. ●0-1 years of practical experience in electronic manufacturing or related hardware testing environments. ● Proficiency in digital and analog circuit analysis, PCBA bring-up, and systematic troubleshooting of test failures. ● Solid command of EE lab instruments (e.g., oscilloscopes, DMMs, power supplies) and proven ability to apply these skills to solve production problems. ● Demonstrated ability to work independently on assigned tasks and communicate technical findings clearly. Preferred Qualifications: ● Foundational experience with PCBA and module failure analysis (FA) techniques. ● Familiarity with production data analysis and simple process improvement methodologies. ● Experience with Linux operating systems in a testing or manufacturing environment. Responsibilities: ● Execute and own the PCBA and module troubleshooting, bring-up, and rework processes from start to finish. ● Maintain and update product troubleshooting procedures and guides as needed. ● Analyze failure data to provide detailed failure analysis findings and clear root cause hypotheses to the test development team. ● Serve as the primary on-site technical contact for manufacturing partners, rapidly triaging production line issues and driving immediate containment actions. ● Collaborate with cross-functional teams (e.g., HW Design, Manufacturing) to ensure test integrity and high product yield.

At Flex, we welcome people of all backgrounds. Our employees thrive here by living our values: we support each other as we strive to find a better way, we move fast with discipline and purpose, and we do the right thing always. Through a respectful, inclusive and collaborative culture, a career at Flex offers the opportunity to make a difference, invest in your career growth and join our purpose -- to make great products that create value and improve people's lives. Job Summary: To support our extraordinary teams who build great products and contribute to our growth, we're looking to add an [Sr. Portfolio Management Manager] located in [New Taipei, Taiwan]. Reporting to Director, Product Management. This position will in charge of driving measurable operational improvements. What a typical day looks like: • Analyze and Report: Conduct detailed analysis, reporting, and presentations on customer and product-level profit and loss (P&L) metrics. Develop actionable plans to improve key performance indicators (KPIs). • Drive Cost Improvements: Lead CBOM (Costed Bill of Material) improvement projects by identifying new sourcing opportunities or redesigning existing components. • Optimize Manufacturing Costs: Initiate and manage projects focused on direct labor and manufacturing overhead (MOH) cost reductions. • Deliver Quantifiable Results: Ensure all planned cost reduction activities are executed on schedule and deliver measurable dollar savings over time. • Performance Tracking Focus: Distinguish this role from traditional product management by emphasizing ongoing performance tracking and operational improvements, not just product launches. • Executive Communication: Present progress updates and results of cost improvement initiatives to management. The experience we're looking to add to our team: • Education: Bachelor's degree or equivalent experience required. • Product Management Background: Minimum of 8 years in product management. • Problem-Solving: Demonstrated ability to solve practical problems and manage diverse variables in situations with limited standardization. • Analytical Skills: Strong experience with profit and loss (P&L) metrics. • Cost Reduction & Efficiency: Proven track record in driving cost reduction and operational efficiency projects. • Executive Communication: Ability to communicate complex results to senior leadership. • Cost Structure Knowledge: Broad understanding of cost structures; factory-side experience is preferred. • Continuous Improvement: Focus on ongoing performance measurement and process improvement. • Change Management: Strong communication skills and patience, especially when managing resistance to change within design and operations teams. • Language: Fluent English is mandatory. What you'll receive for the great work you provide: • Social Insurance (Labor Insurance, NHI, Labor Pension) • Group Insurance (Life Insurance) • PTO The information we collect: We may collect personal information that you choose to submit to us through the Website or otherwise provide to us. This may include your contact details; information provided in online questionnaires, feedback forms, or applications for employment; and information you provide such as CV/Resume. We will use your information for legitimate business purposes such as responding to comments or queries or answering questions; progressing applications for employment; allowing you to choose to share web content with others or; where you represent one of our customers or suppliers, administering the business relationship with that customer or supplier.

職務介紹： 做為一名硬體研發工程師，您將負責產品評估、硬體規劃及設計，Layout佈局及走線檢查，電子電路訊號量測及除錯系統設計，零件料號申請、BOM表建立與修改，以及專案技轉量產，品質分析等。主要產品為Intel /AMD Server, x86 Motherboard, ODM專案等產品開發。 職務匯報： 此職務會匯報於研發主管 主要工作內容： 1. 電子電路之研發，新產品設計，硬體除錯，良率提升等工作 2. 硬體線路及工程樣品製作 3. 研發新產品，改善現有產品，改善作業流程 4. 與客戶或公司的硬體部門的同仁共同研發或解決問題 5. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護 人才需具備： 1.工作經驗：3年以上Server/PC/Notebook相關產業x86硬體研發經驗為佳 2.學歷要求：大學、碩士 3.科系要求：電機電子工程相關為佳 4.語文條件：英文(讀:中等、寫:中等) 5.擅長工具：擅長OrCAD, Allegro 等EDA軟體、Microsoft Office 軟體和示波器、電表等儀器之操作 6.工作技能：電子零件及電子線路解析能力 7.其他條件：細心、思考靈活，積極主動，良好的溝通能力，富有團隊合作精 神以及強烈的學習意願也是我們重視的條件。