「研發製程工程師」的相似工作

1.新事業單位初期工程需求協助/管理 2.開發進度追蹤及彙整 3.技術文件標準化/系統化 4.主管交辦事項

1. 良率提升與品質的改善 2. 線上品質異常分析與排除 3. 客訴分析 4. 新產品導入、試產規劃 5. 主管交辦事項 6. 需與各部門(製程、設備、製造、品保、業務、資訊等)溝通協調客戶相關需求

1. 材料, 高分子材料, 化學, 化工相關背景 2. 學歷需求：碩士 3. 執行開發產品材料試驗 4. 材料評估測試與分析協助。 5. 黃光實驗室設備操作及材料分析儀器操作 6. 協助處理客戶產品問題及及產品需求開發 7. 對研發有熱忱,具責任心 **非理工相關科系請勿應徵**

IC測試系統維護,工作時間7:30-19:40,四班二輪,做二休二,半年須日夜輪調

1. 具蝕刻(ICP、RIBE)、塗佈、ALD等製程材料開發經驗 2. 熟悉車用產品開發流程，且具備FACA能力 3. 可對應工廠、供應鏈建立等工作，建置可製造方案 4. 具光波導、車用元件等經驗為佳

1. 黃光和蝕刻站別異常分析及改善 2. 新材料及製程評估

1. 合成部分：包含單體、樹脂、添加劑 (起始劑、光酸、高單價高用量原料) 2. 分析部分：光阻和原料成分分析、新舊開發材料分析 3. 資料庫部分：累積、整理材料特性與結構關聯 4. 其他：新進儀器操作、黃光測試等 5. 配合排班(含中班, 晚班以及假日班)

1. 製程能力提升、效率提升 2. 新材料導入 3. 新產品導入量產 4. 作業方法/參數及檢驗標準訂定、SPC、MSA、良率分析管理

1、車用材料IQC進料管理。 2、車用產品品質管制工作(IPQC、FQC、OQC) 。 3、車用產品ORT測試管理 & 異常處置。 3、車用產品客戶對應窗口。 4、車用產品設計品質相關工作。 5、車用產品可靠度測試相關工作。 6、主管交辦的工作事項。 7、外語能力佳，有對應歐美車廠/Tier 1的工作經驗。 8、具有VDA6.3 過程稽核員認證

1. 工程實驗，負責製程參數實驗、制訂與修訂。 2. 掌控產品良率及精度。 3. 監控產品規格。 4. 規劃產品製造流程並提出改善的方案。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

在元太科技，我們致力於引領電子紙技術的未來，為世界帶來更智慧、更環保的顯示解決方案。隨著市場需求持續增長，我們正在尋找富有熱情與專業的製造產線工程師，加入我們的創新團隊。這是一個充滿機會的時刻，與元太一起，讓我們共同開創嶄新的科技藍圖！ 1. 機台/WIP規劃/掌握與帳料管理 2. 產線投入與產出掌控、製造專案規劃與執行 3. 監督產線人員日常操作，符合生產流程規範 4. 規劃生產設備操作流程並協助線上異常分析、改善 5. 生產成本/品質/效率/良率改善，具備產線6S觀念，無經驗可

1.新材料開發 2.進行配方研發、檢測、樣品製作 3.管理專案開發進度，跨部門溝通 4.樣品及新材料配發之檢測材料 5.搜尋相關研發材料資訊

1.Improve process condition and upgrade process capability. 2.Working with a team of QA, other process and equipment engineers responsible for starting up, developing and optimizing processes to improve product quality and reliability, productivity improvement and risk management as well as resolving manufacturing line problems. 3.Identify, diagnose and resolve process related problems by applying failure analysis, FMEA, 8D or SPC methodology. 4.Handling process baseline qualifications and managing(Cpk, control limit review), auditing and risk management objectives.

1. 負責新材料的評估、測試、分析與選擇。 2. 開發新型材料、元件及其製造技術。 3. 負責新產品或技術的製程開發及導入。 4. 制訂新產品、新工藝開發計劃所需儀器設備要求和計劃。 5. 制訂新產品檢驗標準。 6. 專利申請，與搜查佈局。 材料研發人員在公司中扮演重要的角色，負責新材料的評估、測試、分析與選擇，開發新型材料、元件及其製造技術，進行新產品或技術的製程開發導入等工作。這個職位的發展前景非常好，隨著公司業務擴展，未來還有更多的成長空間。 如果您對這個職位感興趣，請盡快提交您的履歷表和求職信，我們期待與您見面！

1. 化合物半導體製程經驗。 2. 半導體相關製程經驗。 3. 光電元件(VCSEL、EEL、PD)模擬設計、相關製程經驗。

1) CC-MS、LC-MS等各項貴重儀器專業 2) 具合成能力 3) 具數據分析能力 4) 具組織、人事協調能力 5) 配合輪班(夜班)、假日排班

1. Ensure PKG design is optimized with SI/PI/Thermal requirements. 2. Create the PKG/RDL/Subtract SI 3D modeling and perform extraction of S-Parameters and RLGC model. 3. Full-wave modeling of VIAs, Connectors, Package and PCB channels, components using 3D full-wave EM tools. 4. Provide the CM(Construction rules) and Design Rules(guidelines) for the PKG/RDL/Subtract design. 5. Provide the Substrate manufacturing process and material property. 6. SI(Signal integrity) simulation and optimization on package stack-up, power/ ground plane assignment and optimization, decoupling cap locations to minimize power ground noise. 7. PI(Power integrity) analysis for state of art package/system designs, which include but not limited to package layout model extraction, transient noise analysis to meet the silicon noise spec, decoupling strategy and analysis. 8. CTK(Crosstalk) analysis and reduction on-package considering mutual-effect by on-die, on-silicon interposer and on-PCB. 9. SSN(Simultaneous Switching Noise)/SSO analysis for I/O (DDR5/4/3, LPDDR5/4/3, etc.) power domain. 10. Eye diagram(ZRZ/PAM4) and jitter analysis for CPS(Die Chip-PKG-System PCB) co-simulations. 11. Familiar with trade-offs among package cost, technologies, design, performance, power, and thermal requirements. 12. Familiar with assembly and substrate manufacturing process is a plus. 13. Familiar with programming/scripting in Java, VBScript, PERL, TCL, MatLab and/or equivalent. 14. Experienced in SI PI automation tool development with Python or PyAEDT is a plus. 15. Working with ASIC/HW/Production team.

1. 先進封裝製程(MEOL/BEOL)優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 ＊具備Flip Chip Bond/Die Bond/CoWoS/ HBM/ CIS經驗者佳 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.分析産品需求，建立測試環境，撰寫、維護及改善測試程式。 2.了解產品架構，參與新產品測試開發及試產活動。 3.提供測試報告及改善建議，追蹤問題並與專案相關成員緊密合作。 4.建立測試軟體，進行軟體故障排除及優化，設計治工具與軟體串聯使用。

1.負責操作SIMS、XPS、XRD、OM等相關儀器檢測樣品表層狀況，以避免後續異常狀況發生 2.制定數據採集策略，透過元素資料庫及分析經驗，彙整相關資訊，並推薦校正措施給客戶 3.做二休二，每3-6個月輪調乙次，訓練期(3個月-6個月)滿後開始配合輪班 4.每月依績效表現額外發放點數獎金 5.表現優秀，培養二年後年薪可破百萬