5/04 國際二部日文專利工程師（電子、機械、半導體製程、通訊等相關領域）
- 聯誠國際智慧財產權事務所
- 法律服務業
- 台北市大安區
- 1年以上
- 大學
1. 專利說明書、審查意見通知書公文翻譯（中翻日、日翻中）及譯文校對等 2. 台灣、大陸專利申請案的核駁案件之中文技術分析報告、日文技術分析報告、中文答辯 書、日文答辯書撰寫等 3. 起薪6~8萬 ，績效到達者，每個月績效獎金平均可達1~5萬(5萬非上限，視達成績效)。
5/03 Packaging Development Engineer (MEMS products)
- BOSCH_台灣羅伯特博世股份有限公司
- 其他汽機車相關業
- 台北市中山區
- 3年以上
- 大學
- Packaging Development Engineer for MEMS products - Package design and process development in co-operation with supplier and product engineering team for electronic sensors. - Developing solutions for assembly processes of MEMS for automotive and consumer application. - Coordination of sample manufacturing at assembly partner. - Team work in English language with a multitude of international interfaces is mandatory. Please upload your application via our career job portal: https://smrtr.io/b9kM4
5/03 【內湖東區】外商半導體科技大廠-Stability Engineer《週休二日》_601T
- 萬寶華企業管理顧問股份有限公司
- 人力仲介代徵
- 台北市內湖區
- 4年以上
- 碩士
【job description】 1. Understand every aspect of customers's requirements and designs. 2. To communicate with internal product & development teams on any HW/SW design related issued/features from customer desugns. 3. To work with customers in resolving any feature development and product commercialization issues. 【Responsibilities】 1. Provide training to customers. 2. Assisting customer with some software feature design. 3. Integration, development, system debugging on OEM designs. 4. Handling customer Q&A, and work closely with internal developers.
5/03 高科技專利工程師 (材料、半導體類)
- 冠群國際專利商標聯合事務所
- 工商顧問服務業
- 台北市南港區
- 經歷不拘
- 大學
1、中英文專利說明書之撰寫 2、專利調查，專利申請及相關作業 3、爭議與侵權訴訟處理 4、依業務需求需出差，但一般情況都是當日來回
5/03 【半導體業】品質系統工程師
- 友順科技股份有限公司
- 半導體製造業
- 新北市三重區
- 2年以上
- 大學
1. 公司GP需求文件回覆(RoHS / CMRT等)，或上傳客戶端。 2. 協助提供GP客戶承認書資料/外來綠色產品文件審查(綠色產品與環保法規) 。 3. 協助品質系統維持(ISO 9001 )，並協助年度ISO系統的稽核/管理審查/QMS內部稽核/問卷。 4. 協助部分DCC相關作業執行(線圖文管作業)/ PCN資料彙整發行。 5. 主管交代事項。
5/03 【內湖東區】外商半導體科技大廠-HW Applications Engineer《週休二日》(新鮮人可)_601T
- 萬寶華企業管理顧問股份有限公司
- 人力仲介代徵
- 台北市內湖區
- 經歷不拘
- 大學
1. IPC and loT digital system design review and debug support. 2. Responsible for supporting customers on Digital/BB HW schematic/layout design review and trouble shooting. 3. Board bring up (boot-up) support. 4. Digital circuit and PCB stackup customization support. 5. Analog signal (DC/DC power, Touch Screen, ADC) debugging and analyzing. 6. Memory (UFS, eMMS, LPDDR3/DDR4x/5, SD Vard) verification and checking. 7. Display interface (parallel and serial) debugging and support. 8. Camera HW debugging and support. 9. Peripheral interface (USB2/3/4, UART, SPI,MIPI DSI/CSI/D-PHY, MIPI SPMI,MIPI RFFE,SDIO, USIM, 12C, JTAG) verification. 10. Customer Training provide.
5/03 半導體儀器銷售工程師(台北)
- 香港商德技先進有限公司台灣分公司
- 精密儀器相關製造業
- 台北市內湖區
- 經歷不拘
- 專科
志同道合的人才 是德技公司最珍貴的資產。 秉持此理念 我們努力經營高度自由、健康的工作環境；提供同仁最有競爭力的整體薪酬 我們備有完善的教育訓練制度 並同時有學習及職涯成長的空間； 對銷售業務有高度熱忱勇於挑戰自我的你/妳, 歡迎加入德技團隊 ! ▲ 工作內容 1. 開發潛在客戶，拓展市場，以達成業績目標。 2. 在銷售過程中説明公司獲取相關產品的市場訊息並及時回饋。 3. 負責國內業務接洽及訂單處理。 4. 負責產品報價及產品展示，並處理帳款回收相關事宜。 5. 負責業務推展，傳達及說明公司各項業務重大訊息、活動及產品。 6. 進行商品行銷，產品特色分析介紹，並提供產品購買的建議。 ▲ 工作地點： 台北市內湖科技園區 ▲ 職位要求： 1. 大學或專科學歷（含應屆畢業生），理工類相關科系畢業。 2. 具備良好的英文說讀寫能力。 3. 熱愛銷售業務工作，有挑戰精神，學習能力強，能承受工作壓力，勇於承擔責任。 ▲福利待遇： ◆ 保障年薪13個月, 年度績效獎金，每年固定依個人績效調薪。 ◆ 公司為員工提供完善的培訓計畫和提升發展空間，安排優秀員工出國培訓。 ◆ 彈性上下班 不需打卡 。 ◆ 勞保、健保、勞工退休金提撥（公司依法提撥6%之勞工退休金）。 ◆ 周休二日、帶薪年假、帶薪病假(3天/年)、不補班。 ◆ 國內/外旅遊補助及年終尾牙（摸彩）、不定期團隊活動。 ◆ 婚喪喜慶禮金及奠儀。 ◆ 生育津貼。
5/03 製程主任工程師/製程主管[線上面試]
- 菱光科技股份有限公司
- 光電產業
- 台北市內湖區
- 3年以上
- 專科
◎工作內容︰ 1.熟悉封裝製程作業 2.日常檢查及異常狀況初步研判、協助改善產品良率、標準作業流程規劃 3.生產異常的跟進及處理，提升產能稼動率與生產效率 4.製程問題之預防及排除，製程異常處理與分析、改善現有生產製程及生產製程良率提升 5. 新產品導入與量產 ◎隸屬單位︰ 海外廠製造处 ◎直屬主管︰ 海外廠區製造總經理
5/03 專利工程師：電機、電子、半導體
- 世界專利商標事務所
- 工商顧問服務業
- 台北市大安區
- 經歷不拘
- 大學
1. 專利說明書檢索、撰稿 2. 國內外專利申請案件申復答辯等相關事務 3. 客戶專利佈局諮詢
5/03 設備經理(自動化設備組裝) | FC12008982
- 104獵才顧問_一零四資訊科技股份有限公司
- 人力仲介代徵
- 新北市鶯歌區
- 8年以上
- 學歷不拘
半導體設備、機台安裝、設備裝機、蝕刻、機械產品故障排除檢修、組合裝配機件及安裝與校驗機械、改機、設備維修、機台改善、設備器材使用及維護、機台評估、異常維修、改善設備問題及功能提昇、機械零組件使用、晶圓設備、設備改善 半導體自動化設備組裝及管理
待遇面議
員工820人
5/03 CE 工程师
- 鴻海精密工業股份有限公司
- 消費性電子產品製造業
- 新北市土城區
- 10年以上
- 大學
1. 负责手机产品主要芯片内部架构和功能分析。 2. 参与工程阶段阶段MLB，Assembly，CORT分析， 给客户和厂商提供合理性建议
5/02 (台北)半導體設備客服工程師(可培訓)
- 冲成股份有限公司
- 半導體製造業
- 新北市中和區
- 經歷不拘
- 專科
1.負責機台設備之裝機作業。 2.提供機台設備裝機後之售後服務及提供客戶教育訓練。 3.回覆客戶應用技術的問題，提供產品技術諮詢。 4.接聽客服電話，回應並處理產品客訴抱怨。 5.與國外原廠聯繫機台應用及技術的問題。
待遇面議
遠端工作
5/02 (台北)半導體設備工程師
- 冲成股份有限公司
- 半導體製造業
- 新北市中和區
- 經歷不拘
- 專科
1.負責機台設備之裝機作業。 2.提供機台設備裝機後之售後服務及提供客戶教育訓練。 3.回覆客戶應用技術的問題，提供產品技術諮詢。 4.接聽客服電話，回應並處理產品客訴抱怨。 5.與國外原廠聯繫機台應用及技術的問題。
待遇面議
遠端工作
5/02 [2024暑期實習計畫－優先獲得畢業預聘機會 ] 封裝工程師實習 Packaging Engineer Summer Internship Program
- 德州儀器工業股份有限公司
- 半導體製造業
- 新北市中和區
- 經歷不拘
- 碩士
▋ 2024暑期實習計畫介紹 在德州儀器Texas Instruments實習的期間，將有專屬學長姐帶領您，體驗快速變動的跨國際工作環境，獲得充足的專業訓練、貼近實務工作的專案實務經驗，並能享用公司各式線上資源，享受與正職員工同等的優渥的福利待遇，並能優先獲得畢業轉正職的預聘機會，畢業立刻就業！您可以說「在TI，你所做的不只是一份工作，而是在參與改寫人類科技及生活方式的發展史」；加入TI，你有機會與全世界的菁英互動，TI更是你展現獨特智慧與潛能的最佳平台。 ▋ 實習期間及實習地點 -實習期間：2024年07月至2024年08月 -實習地點：新北市中和封測廠 ▋ 封裝工程師實習職務說明 Business Summary: SC Packaging organization creates innovative technologies that enable small package sizes, enhanced reliability, and increased performance in areas including power density, isolation, and signal integrity. We drive business growth by creating, qualifying, and ramping differentiated packaging solutions that are manufacturable, reliable, and cost competitive. What You Will Gain From this Role: •Project management skills •New material, process and equipment development experiences •Innovation, initiative and make impact to TI’s business