我們是 EGNAS，專注於新一代電動車數位儀錶與車載控制系統的研發團隊。從中大型電動巴士、三輪電動車到工程車應用，我們的產品已成功量產導入多家車廠。 你將會參與從產品設計、試產到量產各階段的機構設計與解決方案，與研發、製造端緊密協作，是推動電動車創新設計的關鍵角色。 如果你對機構設計、製造工藝與創新產品開發懷抱熱情，這裡將是發揮影響力的舞台。 【工作內容】 1. 負責產品之機構設計與結構評估，符合產品功能與可靠度需求 2. 機構材料的選型與性能測試，確保其適用性與製程性 3. 繪製 2D / 3D 圖面（含組立圖與零件圖）並維護設計圖面正確性 4. 模具設計、開模、試模流程管理，進行設計檢討與修正 5. 機構樣品試作、性能測試與結構改善設計 6. 協助規劃與建立合作生產製程流程（如成型、加工、組裝等） 7. 配合試產進行可製造性評估與設計優化 8. 解決量產製程中出現之機構結構問題，並持續優化 9. 製作產品相關工程技術文件（如零件規格、組裝流程） 10. 提出並導入產品製程改善方案，提升生產效率與品質 你將參與我們產品從設計到量產的每一階段，是團隊將「設計變現實」的核心。這個職務需要跨部門溝通、對設計細節高度敏感、並具備持續優化與落實製造的熱忱。我們期待你的加入，與我們一起打造車用電子領域最穩定、最具創新的機構設計系統。

1. 設計系統內之散熱方案及提供評估報告 2. 使用熱流模擬軟體分析電子產品的散熱結構 3. 解決研發後期系統出現之散熱問題 4. 評估廠商的散熱技術與方案 5. 與客戶研討散熱相關規格 6. 制定散熱設計相關SOP 7. 提出散熱新技術之想法與應用

〔工作內容〕 • 使用 SolidWorks 或 Creo 建構3D模型與2D圖面 • 根據設計者提供的條件製作工程圖 • 管理圖檔版本，協助文件標準化與整理 • 輔助進行簡易3D模擬，驗證設計基本合理性 • 協助解讀設計需求，與團隊成員有效溝通 〔需求條件〕 • 熟練操作 SolidWorks 及 Creo，能獨立完成3D建模 • 做事細心、具備責任感與穩定工作態度 • 樂於配合指示進行繪圖與修正作業 • 具備基本機構知識，了解風扇等機構尤佳 • 良好溝通能力，能配合設計／模擬團隊作業 加分條件： • 有風扇或散熱元件等產品設計／圖面經驗 • 熟悉模擬流程，如力學／熱傳分析基本操作 • 具備日文N2以上能力 〔任用方式〕 正職任用 〔工作地點〕 台北市大同區 台北火車站附近 〔工作時間〕 週一至週五 週休二日 國定假日休假 〔薪資福利〕 薪資依照能力和表現調整 -享勞保/健保/團體保險 -比照勞基法/週休二日 -健康檢查 -員工旅遊/年終尾牙 -績效/年終獎金 -陪產假/家庭照顧假/生理假 -結婚津貼/生育津貼/喪葬補助 -資深優良員工特別補助

1. NB 系統散熱設計及風險評估 2. Thermal module 圖面設計及發包 3. 系統溫度驗證分析 及 Thermal issue問題解決 4. 能用英文與外國客戶開會討論及溝通 5. 水冷散熱系統的研究和開發 6. 創新散熱技術的資訊收集

1. Join liquid cooling solutions development for next-gen AI server products. 2. Join rack level liquid cooling solutions development including CDU, manifold, and other secondary loop products. 3. Perform thermal validation at the component, system, and rack level to ensure compliance with customer requirements and industry standards. 4. On-site support the deployment and maintenance of liquid cooling hardware, infrastructure in laboratories and factories worldwide. 5. On-site support DLC server manufacturing through 5M1E. 6. Define design guideline, specification, process, and establish database for liquid cooling products.

【你的薪資你決定，百萬Turing就是你】 專案命名 Turing Plan - 以AI之父 Alan Mathison Turing 為名，矢志尋找最頂尖的人工智慧技術菁英。本計畫共二年，保障年薪百萬，並以AI模型、相關應用系統等技術做為核心，歡迎想一展AI技術的人才來比試～ --------------------------------------- 【工作內容】 1. 負責所執行專案需求分析，針對系統特徵進行架構規劃與設計，並撰寫核心模組規格文件 2. 自動化流程規劃與開發，並優化專案程式碼 3. 開發AI模型落地所需之前、後端應用系統 4. 開發內部CI/CD pipeline 以測試、部署AI應用，並協助內部系統及伺服器日常維運與故障排除 5. 依據業務需求，協助應用部署上線及安全性更新等相關維運 6. 與PM溝通專案上線時程，協助解決技術問題並針對技術風險提出建議 【工作地點】 台北或台南擇一，請至圖靈網站下載履歷表中並進行勾選，面試地點將與工作地點相同 【履歷投遞】 **加快審核方式：下載制式履歷表(https://reurl.cc/rr5Dmr)，寄送至 [email protected] **職缺申請Tips：履歷隨到隨審，初審通過即安排面談，截至計畫人數招滿為止。 **本計畫另有「AI科學家」職位，歡迎探索更多職涯的可能性： https://bankrecruit.sinopac.com/jobDetail?jobId=JOB0000337 --------------------------------------- 【Turing Plan 團隊介紹】 擁有自由彈性、工作生活平衡的研發環境；大量的開放討論氛圍，可隨時互動溝通。 每週一天，可發展個人想專研的技術與創新，不僅場域像科技公司，思維也一樣開放。 －強調實驗室文化工作氛圍，注重工作生活平衡 －支持分享共好，每週一次Meeting，交流最新論文或技術 －鼓勵持續學習，每週20% 時間進行Side Project 或自我提升 －團隊內部扁平，討論風氣興盛，無階級之分 －多元辦公方案，提升時間運用彈性 更多圖靈計畫資訊：https://www.sinopac.com/upload/event/turingplan/index.html

1. Technical consultation and product promotion to clients 2. Be expert in thermal solutions, especially in AI, datacenter active/passive thermal products 3. Coordinate resources and cooperate with internal parties including engineering and production to meet client’s needs 4. Be able to work both individually and at a team basis to solve problem 5. Willing to travel

1. Responsible to server system thermal simulation, provide cooling solution and co-work with team, including RFQ, NPI stage until massproduction. 2. Liquid and Air cooling simulation (Flotherm / FlothermXT / 6SigmaET) 3. Liquid cooling system thermal test 4. Server system thermal measurement and data analysis.(including verification report) 5. Lab equipment use and slode thermocouple 6. Co-work with key component manufacturers to develop thermal parts, verify and quality audit. 7. Server system acoustic test. 8. Optimize server system efficiency and performance. 9. Thermal parts validation and approval process(PPAP). 10. New technology and patent study. 11. L11 Rack assessment experience

1. Responsible to server system thermal simulation, provide cooling solution and co-work with team, including RFQ, NPI stage until massproduction. 2. Liquid and Air cooling simulation (Flotherm / FlothermXT / 6SigmaET) 3. Liquid cooling system thermal design and test. 4. Server system thermal measurement and data analysis.(including verification report) 5. Lab equipment use and slode thermocouple 6. Co-work with key component manufacturers to develop thermal parts, verify and quality audit. 7. Server system acoustic test. 8. Optimize server system efficiency and performance. 9. Thermal parts validation and approval process(PPAP). 10. New technology and patent study. 11. L11 Rack assessment experience

1. NB 系統散熱設計及風險評估 2. Thermal module 圖面設計及發包 3. 系統溫度驗證分析 及 Thermal issue問題解決 4. 能用英文與外國客戶開會討論及溝通 5. 水冷散熱系統的研究和開發 6. 創新散熱技術的資訊收集

1. 新產品設計開發測試及相關研發工作。 2. 熟悉散熱產品加工製程與工藝,做可量產性評估。 3. 配合業務拜訪客戶與客戶討論具體解熱設計方案。 4. 能獨立配合客戶進行專案開發作業;生產端的溝通檢討與問題排除。

[南港]外商品牌原廠_Performance HW Engineer 單位:Commercial PC Team 保障年薪13.5個月 第一年加入即享有7天特休 意者歡迎投遞履歷至[email protected] Applies developed subject matter knowledge to solve common and complex business issues within established guidelines and recommends appropriate alternatives. Works on problems of diverse complexity and scope. This team will develop next generation notebook, mobile workstations computers, docking stations and mobile computing solutions. We are looking for an individual who can facilitate information validation and team decision making process. Exercises independent judgment within generally defined policies and practices to identify and select a solution. Ability to handle most unique situations. May seek advice in order to make decisions on complex business issues Responsibilities · Designs engineering solutions for system performance based on established engineering principles and in accordance with development technology practices and guidelines. · Develops and implements parameters and test plans for new and existing designs, including validation of tolerances, form/fit/function, safety, reliability, system power measurements & acoustics. · Interact with engineers to develop optimum platform design architecture, new and innovative concept ideas using the latest technologies based on marketing requirement, and review RFQ process and new components. · Collaborates and communicates with management, internal, and outsourced development partners regarding design status, project progress, and issue resolution. · Leads a project and collaborates internal and outsourced development partners to develop reliable, cost effective and high quality solutions for moderately- complex products. · Represents the performance team for all phases of larger and more-complex development projects. · Drives innovation and integration of new technologies into projects and activities in the performance design through HW/FW/SW developments. · Provides guidance and mentoring to less- experienced team members. · Education and Experience Required · Bachelor's or Master's degree in an Engineering discipline · Typically more than 5 years experience. Knowledge and Skills · Strong analytical and problem-solving skills. · Strong understanding and experience in electronics. · Experience relating to device or system performance · Knowledge of industry standard benchmarks for performance · Excellent written and verbal communication skills; mastery in English and local language. · Ability to effectively communicate product architectures, design proposals and negotiate options at management levels.

1.銷售直流無刷風扇，主要市場為台灣、大陸之資通訊、高階電源及汽車產業。 2.客戶開發、定期拜訪客戶、維繫客戶關係及訂單管理。 3.拓展台灣及大陸市場客戶，達成業績目標。 4.客戶應收帳款管理。 5.客戶訴怨受理、滿意度調查。 6.專案推動、工廠出貨、物料交期等內部協調。

[機構工程師]產品機構設計與開發、BOM表製作及從事NB及其他消費性電子產品機構設計、產品驗證。 [Server 機構工程師]伺服器系統機構設計、材料評估、量產導入，相關零組件承認、料表與料號申請，產品發包、檢討、修改、最佳化。 [熱傳工程師]系統散熱設計及風險評估、Thermal module圖面設計及發包、系統溫度驗證分析及issue解決。 [光學研發產品工程師]光學相關產品的設計與除錯、性能優化與驗證。 [聲學研發工程師]負責聲學設計相關專案的研發，包含模擬及驗證。 專業: 電子/電機、光電/物理、自控、機械/應力、航太/船舶、工業設計...等相關科系

1. PC系統散熱設計及風險評估 2. Thermal Solution 圖面設計和品質控管 3. 系統溫度驗證分析及 Thermal issue問題解決 4. 能用英文與外國客戶開會討論及溝通

【職位概述】 負責設計、開發、測試和維護嵌入式系統中的韌體，確保產品在硬體和軟體層面的協同運作。 此職位需要與硬體工程師、軟體工程師和測試工程師密切合作，以實現最佳的系統性能和穩定性。 【主要職責】 1.韌體開發：設計和開發嵌入式系統的韌體，包括編寫、調試和測試程式碼。 2.系統集成：與硬體和軟體團隊合作，集成和驗證韌體在系統中的功能。 3.性能優化：分析和優化韌體性能，以提高系統效率和穩定性。 4.故障排除：診斷和解決韌體相關的問題，並提供技術支持。 5.文件編寫：編寫和維護韌體設計文檔、技術手冊和測試報告。 6.持續改進：根據反饋和測試結果，不斷改進和更新韌體。 更多介紹歡迎參閱官網：https://cooling.kenmec.com/tw/index.aspx

1. 負責開發和優化散熱產品的熱流/熱傳解決方案，進行熱傳導和流體動力學的模擬分析，以提高散熱效能。 2.評估和選擇散熱材料，包括散熱片、散熱膏等，並設計優化熱管、散熱風扇等元件。 3.使用熱流/熱傳模擬軟體對散熱系統進行詳細的性能分析和模擬，提出改進建議以最大程度地提高熱效率。 4.設計測試計劃和程序，對熱流/熱傳解決方案進行實際測試和評估，並收集、分析測試數據以驗證產品性能和可靠性。 5.與供應商合作，確保散熱材料和元件的技術支援和交付，同時提供技術支援，解決製造過程中的熱傳和流體動力學相關問題。 6.持續關注散熱領域的新技術和趨勢，並將其應用到產品設計中，參與研究項目，推動公司在熱傳領域的創新。

1. 解決客戶產品應用/技術問題。 2.撰寫產品企劃書。 3.收集行業動向/市場產品資訊，回饋產品開發。 4.應力分析/結構分析/拓樸最佳化 5.問題分析，研發進行品質診斷。 6.樣品出廠前樣品測試需求反饋。

1. Lead server system thermal development 2. Lead to deliver thermal design deliverables 3. Review thermal test data and prepare report 4. Cross-function team co-work and support 5. Thermal related issues analyze and solve 6. Communicate with thermal counterpart 7. Join team database build-up 8. Prepare and deliver validation report 9. Server system sensor behavior design/verification for power and performance optimization 10. Design review and issue handle with thermal peer

1. NB 系統散熱設計及風險評估 2. Thermal module 圖面設計及發包 3. 系統溫度驗證分析 及 Thermal issue問題解決 4. 能用英文與外國客戶開會討論及溝通 5. 水冷散熱系統的研究和開發 6. 創新散熱技術的資訊收集