5/07 F2511301-2-Layout副/助理工程師
- 旺矽科技股份有限公司
- 半導體製造業
- 新竹縣竹北市
- 經歷不拘
- 專科
1. Probe Card PCB Layout 2. 確認產品需求/設計 3. 協助客戶完成PCB設計 4. 廠內外溝通,完成主管交辦事項
1. Probe Card PCB Layout 2. 確認產品需求/設計 3. 協助客戶完成PCB設計 4. 廠內外溝通,完成主管交辦事項
1.針對客戶設計圖檔進行分析且提供計資料供廠內確認。 2.依照規範製作廠內生產Tooling以供生產。
1. PCB 佈線、Gerber產出,協助或配合硬體及機構設計 2. 回覆板廠相關工程問題 3. 完成主管交代工作
1. System simulation ( Simplis ) support. 2. DC /DC IC product application support for key customers and field application engineers. 3. Develop application reference circuits and boards.
1.據產品設計人員進行PCB Layout 2.根據電子線路原理圖產生網表,配合產品結構條件以及PCB約束說明文件 3.進行PCB佈局和 layout工作,並生成所有PCB生產需要的文件 4.建立並維護元器件的封裝庫,組織PCB佈局佈線的評審 5.設計之產品須符合電磁干擾等國際安全認證標準 歡迎 所有求職者
1.負責 RGB,LB,POB ,DOB PCB layout 2.DSN 電路繪製 3.其它主管交辦事項
(1)協助電子電路開發,含Layout修改 (2)PCBA測試治具開發 (3)冷熱衝擊機開發 (4)協助整機認證相關作業 本職務為開發全球市占率最高的快速冷熱循環測試機,產品應用涵括半導體製造-IC設計、封裝測試及航太、網通、車用等領域 ※產品相關資訊可以參考以下網址 https://mpi-thermal.com/ Youtube (https://www.youtube.com/channel/UCT455PWQicA5nKCgGYi5qmA)
1、根據硬體工程師設計的原理圖,完成PCBLayout工作 2、檢查原理圖和Layout的正確性,生成gerber檔,並跟蹤PCB生產 3.熟悉板廠HDI及SMT製程,獨立完成板廠及SMT廠相關EQ,並協助產品線完成PCB及SMT不良分析及改善 4.加分項:瞭解高速光模塊的EMC SIPI 高速模擬,能從layout方面對高速光模組的EMC SIPI及高速性能提出合理化建議
1. 新製程開發/新設備,材料評估導入 2. 開發先進材料測技術與原理 3. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等 4. 新產品失效分析流程建立
1. 依客戶規格和廠內規範進行PCB設計。 2. 與PCB供應商溝通協調。 3. 與生產單位溝通協調。
1) 材料耐熱性與信賴性評估測試。 2) PCB成品故障分析與改善建議。 3) 研究業界產品耐熱性與信賴性狀況。 4) 上級臨時交辦任務。
1.產品技術規格維護、更新; 2.產品規格設計審查與製程能力技術整合; 3.管理產品開發或技術規劃、開發時程、成本、品質等之控管。 4.無相關工作經驗可。 ~歡迎應屆畢業新鮮人加入唷~
依電路功能需求進行 1. OrCAD schematic drawing 2. Allegro PCB Layout 3. Design rule check
##職務說明 - PAD、DRA檔建立 - 由電路設計工程師的schematics,與其討論placement後,進行PCB布局 - 依照電磁模擬工程師的模擬結果進行 PCB 布局的修改。 - 與機械工程師配合、輸出圖檔 - 完成元件庫管理文件、相對應內部文件表單 - 併板、Gerber產出,與板廠溝通PCB製作細節 - 完成主管交付任務 ##技能需求 - 熟悉Allegro PCB Designer軟體 - 具電路以及元件封裝基本知識 - 具熱基礎知識 - 具備傳輸線與匹配基本概念。 - 具備 EMI/EMC 基本概念。 - 良好的溝通協調能力