通嘉致力打造工作/生活/健康兼具的職場環境，歡迎加入展開「通嘉就是你家」旅程! 本職務負責工作如下： 1. AC-DC converter 系統開發。 2. 產品設計前之系統線路行為模擬分析、WCA與實作驗證 3. 編輯產品規格書與Design Tool 4. 協助FAE進行產品推廣
這裡沒有繁瑣階層組織，有的是良好互動與溝通氛圍。 通嘉致力打造工作/生活/健康兼具工作環境，歡迎你加入感受「通嘉就是你家」。 1. AC系統功能驗證 2. 產品設計前之系統線路行為模擬分析或實作驗證 3. 編輯產品規格書與Design Tool 【必要條件】 1. 具113年度研發替代役資格者 【應徵備註】 1. 研究所以上電子或電機相關系所畢(欲服研發替代役者)，熟悉SIMPLIS/Mathcad/PSIM/FPGA微控制器程式者優。 2. 請附上附照履歷自傳、成績單(大學與研究所)、論文摘要。
1. 協助客戶使用公司產品，並提供客戶教育訓練及相關技術支援。 2. 回覆客戶應用技術的問題，提供產品技術諮詢。 3. 提供客戶技術服務，必要時外勤至客戶處安裝、檢修儀器設備。具網路基礎設施及伺服器技能，含基本故障排除及維護工作 4. 撰寫產品規格書或編譯技術文件及客戶端所需的技術文件。 5. 負責施工規劃書製作、使用材料規格、成本管理與估價。 6. 其他主管交辦事項
1. 燃料電池系統電力設計、機電圖面繪製 (系統架構、電力系統單線圖…..等)。 2. 電力零件規格選用、與測試規劃。 3. 高低壓電力配電、自動控制、弱電監控等盤體規畫、整合、設計。 4. 建立電力系統相關設計、測試文件、規格制定，提供案場建置及上線前所需測試程序和工作說明。 5. 追蹤及管理開發進度
[駐點於知名科技公司服務] 1. 定期執行大量simulation, 分析結果 2. 使用大數據分析網頁, 產出報告 3. 開發自動化程式 4. Testbench 維護和開發
【產品線描述】 1. LCD Power IC 2. 手機及穿載 Power IC 3. USB Type C Power delivery (MCU開發驗證經驗，相容性驗證) 【工作說明】 1. 面板及手機應用的電源管理, 背光驅動晶片開發 2. 需求條件: 2-1. 可獨立完成Buck, Boost, Buck-Boost 等DC/DC電路設計 2-2. 可獨立完成Charge Pump, LDO, OP等類比電路設計 2-3. 熟悉Battery Charger, Battery Protector尤佳 2-4. 熟悉ADC(Sigma-Delta, SAR), PLL尤佳 【共創A+聯詠】 穩健踏實、專家精神、創造優勢 驅動科技、開發創新、引領未來 邀請優秀人才，共創A+聯詠
設計電源管理IC及電源管理單元，以滿足各式各樣穿戴式裝置，如：IOT、車用、乙太網、固網寬頻應用需求。 1. DC-DC 切換式電路 2. 線性電壓調節器 3. 電池充電器
【產品線描述】 開發第三代半導體應用領域，增加產品功率效能，迎接新的產品機會，創造產品價值與業績 【工作說明】 規格制定、IC 驗證、客戶支援及量產協助 【必要條件】 Flyback, PFC, LLC 相關系統設計，規格制定及驗證經驗者尤佳
1. 電源IC數位部分的Verilog Coding，FPGA，熟8051佳。 2. 具電源IC設計相關經驗尤佳。 3. 需求條件： 3-1. Digital Design，VLSI Design 3-2. Verilog HDL 3-3. FPGA 3-4. 具IC設計產業經驗尤佳 【共創A+聯詠】 穩健踏實、專家精神、創造優勢 驅動科技、開發創新、引領未來 邀請優秀人才，共創A+聯詠
根據需求規劃與設計DC-DC系統架構，無線充電相關應用開發製作，協助無線充電產品的客戶端技術支援。 主要職責 : 1. DC-DC電源產品開發 (包含需求分析與設計規劃) 2. 硬體架構設計 (Buck、Boost、Buck-Boost、Flyback等基礎升降壓架構, 電路模擬, 回授補償計算) 3. 磁性元件挑選設計 4. 電路圖繪製與PCB佈局設計、檢討 (損耗分析, 散熱規劃) 5. 產品驗證及除錯 6. 其他交辦事項
【產品線描述】 開發第三代半導體應用領域，增加產品功率效能，迎接新的產品機會，創造產品價值與業績 【工作說明】 1. 電路規格解析 2. 系統規畫與模擬 3. 電路設計與FPGA驗證 4. 樣品協同驗證 【必要條件】 1. 電源IC數位部分的Verilog Coding，FPGA，熟uC佳 2. 具電源IC設計相關經驗尤佳 3. 熟悉Digital Design/VLSI Design/ Verilog HDL/FPGA
1. 變頻器/伺服驅動器/電源供應器硬體開發。 2. 電路板佈局規劃。 3. 新產品研發與測試。
【產品線描述】 開發第三代半導體應用領域，增加產品功率效能，迎接新的產品機會，創造產品價值與業績 【工作說明】 1. 電路規格解析 2. 系統規畫與行為模擬 3. 電路設計與模擬 4. IC佈局規畫並協同完成 5. 樣品協同驗證 【共創A+聯詠】 穩健踏實、專家精神、創造優勢 驅動科技、開發創新、引領未來 邀請優秀人才，共創A+聯詠
【產品線描述】 1. LCD Power IC (PMIC) / LVST Driver IC / NB BL Driver IC 2. 手機及穿載Power IC 【工作說明】 1. 尋找導入機會, Design-in新案 2. 客戶design-in 工程支援 及 Issue 解析 (需出差) 3. 熟面板系統應用, 收集客戶開案需求與競爭社訊息 【必要條件】 碩士以上，電子、電機、控制相關科系畢業，具下列經驗者 1. DC/DC 相關IC驗證經驗尤佳 2. 熟悉平面顯示器驅動原理與相關技術 3. 終端客戶on-site support, 產品問題工程解析 4. 具基礎電子學/電路學 與 PCB Layout 經驗 【 個人特質】 1. 具良好溝通技巧與客戶應對能力 2. 有對外FAE及產品規劃、推廣經驗者優先考慮 3. 有企圖心強、想接觸新客戶。 GPL提供職涯舞台發展，邀請優秀人才，共創A+聯詠!
應徵 MPS (Monolithic Power System) 校園徵才之職缺須包含以下内容： • 英文履歷，1-2 Pages。 (内容須包含個人基本資料、學歷、畢業時間(預計)、研究領域/論文題目、指導教授等） • 研究所修課成績單與大學修課成績單。 履歷内容可補充以下内容 (非必要)： • 與應徵職缺相關之工作/實習經歷 • 專題/產學合作經歷 • 校外課程進修/語言檢定/校外競賽證明 目前開放職缺應徵說明： 【2024 校園徵才：適合尋找2024預聘者 **部分職位提供研發替代役資格**】 1. 工作地點: 台北-汐止科技園區｜新竹-台元科技園區 (可自由選擇工作地點) • DE Team (RD Team) **提供研替資格** ✔ Analog Design Engineer｜類比IC設計工程師【2023/09 開始面試】 2. 工作地點: 台北-汐止科技園區 • DE Team (RD Team) **提供研替資格** ✔ Digital Design Engineer｜數位IC設計工程師【2024/01 開始面試】 ✔ Analog Layout Engineer｜類比IC佈局工程師【2024/01 開始面試】 • AE Team **提供研替資格** ✔ Applications Engineer｜應用工程師【2023/10 開始面試】 3. 工作地點: 新竹-台元科技園區 • TE Team ✔ Test Development Engineer｜新產品測試研發工程師【2023/09 開始面試】 • PE Team ✔ Product Engineer｜產品工程師【2023/10 開始面試】 • YE Team ✔ Yield Enhancement Engineer｜良率提升工程師 【2023/10 開始面試】 【Contact Info.】 Email: [email protected]
1. 電源管理IC相關電路設計研發。 2. High voltage and high current Driver+MOS of multi chip package 相關設計研發經驗。 3. High voltage and high current DC-to-DC Controller or Converter 產品設計研發。 4. High current load switch or power switch or smart fuse相關設計研發經驗。 5. PMIC or 類比電路相關設計研發。
【產品線描述】 1. LCD Power IC 2. 手機及穿載 Power IC 3. USB Type C Power delivery (MCU開發驗證經驗，相容性驗證) 【工作說明】 1. IC驗證/ FPGA 驗證 / 規格制訂及驗證 2. 客戶design-in 工程支援 及 Issue 解析 (需出差) 3. Type C PD 韌體開發及驗證 【必要條件】 碩士以上，電子、電機、控制相關科系畢業，具下列經驗者 1. DC/DC 相關IC驗證經驗尤佳 2. 具基礎電子學/電路學 與 PCB Layout 經驗 【 個人特質】 1. 具良好溝通協調能力 2. 有企圖心，願意學習新技術，有責任感，能獨立作業
1. 功率元件（MOSFET、GaN FET、TVS） 新產品驗證/測試 2. DC/DC電源轉換器之類比IC新產品協助驗證/測試 3. 會同參與專案工作 4. 共同研討元件設計與晶圓製程結構 5. 參與設計產品應用電路