【年薪可達16個月或以上(年終+績效+紅利獎金)】 在欣陽，你學會的不只是設備維修，你學會的是"一技之長"，即使日後不是在欣陽服務，這項維修技能，也會跟著你一輩子，永遠受用。 工作內容 : 電子電路PCB維修 伺服驅動器維修 電源供應器維修 HMI觸控螢幕維修 技術文件撰寫 維修SOP建立 製程良率改善 本職缺享 就任獎金-任職三個月期滿且通過考核：NT$ 4,000。 就任獎金-任職六個月期滿且通過考核：NT$ 5,000。 需大學、四技、專科以上，電機、電子、光電科系畢業，無經驗可
【年薪可達16個月或以上(年終+績效+紅利獎金)】 在欣陽，你學會的不只是設備維修，你學會的是"一技之長"，即使日後不是在欣陽服務，這項維修技能，也會跟著你一輩子，永遠受用。 工作內容: 伺服馬達維修 減速機維修 驅動器維修 技術文件撰寫 維修SOP建立 製程良率改善 本職缺享 就任獎金-任職三個月期滿且通過考核：NT$ 4,000。 就任獎金-任職六個月期滿且通過考核：NT$ 5,000。 需大學、四技、專科以上，電機、電子、光電科系畢業，無經驗可
1. 客戶端駐廠工程人員 2. 負責加熱帶產品周邊線路安裝及維修 3. 配合客戶機台保養時間，協助拆裝加熱帶產品周邊線路 4. 需要加班 5. 執行主管交辦事項
***本職缺將安排完整的教育訓練*** 一、講座教育訓練(系統構成、機台構成、作業SOP) 二、實機教育訓練(操作教育、OHT台車調整教育、軌道檢查教育、電源盤調整教育) 【工作內容】 1.入廠設備調整機台、確認機台運作及執行狀況。 2.進行機台設備異常排除、分析、位置調整等。 3.提交工作進度報告、回報工作狀況與進度。 4.客戶機台生產參數調校設定。 5.其他主管交辦事項。 6.維持顧客滿意度。 7.工作地點依據客戶所在地調動(各科學園區)-提供出差、視情況提供住宿津貼。 8.須爬高、蹲低、進入機台內部作業 【其他條件】 1.個性需積極、細心、負責、配合度高。 2.具半導體或光電產業設備工程師或客服工程師等經驗佳，無亦可，人格特質重視。 3.可配合在無塵室內工作(著全套無塵衣)。 4.可配合任務性調度。 5.可配合設備導入常駐客戶端工作。 6.語言無特殊要求。 7.具有基本看工程圖面能力佳，沒有也沒關係。
(1)BS degree in EE of related experience. (2)Familiar with IC design flow and DFT.
1. Power MOSFET new technology / device structure study and development 2. Power MOSFET new product evaluation and development 3. Device electrical characteristic analysis 4. Patent study and application
【邀請您將104履歷同步上傳至華邦官方網站，將使您的履歷優先被主管看見】 此職缺履歷登錄網址：https://bit.ly/3IU8qVy [工作內容] 1.新產品開發及驗證 2.產品驗證策程式開發 3.產品失效分析與解決 4.新產品良率提升與導入量產
1. 了解基本CMOS影像感測器封裝流程 2. 需提出與產品相關專利 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
1:提升AOI檢驗機台能力及效率, 以達到精準之檢驗能力 2:提升量測機台隱定及程式優化,以達到精準之量測能力 3:產品異常處理流程建立及溝通，以達成手法一致性標準化 4:定期開立晶圓凸塊檢驗與量測機台相關之訓練課程，以確保相關操作人員熟練度 5:AOI機台程式建立及軟體相關Bug排除與反應，以提高機台效率確保產出品質 6:其他及臨時交辦事項
【本職缺僅接受華邦官方網站投遞】 請至華邦官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址:https://bit.ly/3PG5Eqy 1. CP 測試記錄資料分析 2. 耐久度測試AI分析工具開發
1. 半導體製程代工服務，包含離子性蝕刻、去光阻、濕式蝕刻與清潔等。 2. 庫房耗材管理。 3. 元件製程整合技術開發。 4. 元件電性物性量測。 5. 其他主管交辦事項。
1. 封裝製程 – 固晶、切割、量測 2. 技術SOP撰寫、維護 3. 製程良率評估與改善 4. 新材料、設備評估導入
1. 與代工廠合作伙伴協調，並開發 IC 封裝和 3DIC 參考資料，使用 Xpedition Substrate Integrator（XSI）和 Xpedition Package Designer（XPD）產品系列進行認證流程。 2. 與客戶及開發端的對接承辦人。 3. 精通 EDA 程序和 Cadence ISD。 4. 可配合海內外工作出差。 1. Primary responsibility is to coordinate with foundry partners to develop IC packaging and 3DIC reference, as well as certification flows with the Xpedition Substrate Integrator (XSI) and Xpedition Package Designer (XPD) product families. 2. Manage the interface between development and the customer. 3. Proficient EDA Programs & Cadence ISD 4. Able to travel for work both domestically and internationally.
1. 協助開發光學元件(包含CIS及Metasurface)之後段封裝製程 2. 針對公司先進光學製程, 提供合適的封裝接決方案及合作夥伴 3. 提供客戶一站式解決方案及外包管理服務之完整提案
1. 新產品開發。 2. 良率改善。 3. 產品特性分析。 4. 品質分析及改善。 5. 協助生產單位異常處理及進度確認。 6. 與客戶合作 , 共同建置並管理相關工程資料。 7. 處理工程文件之發行與管理。 8. 新產品試產規劃與導入量產。
【本職務建議同時投遞104及愛德華先進科技招募網站】 愛德華投遞網址(請按Quick apply投遞)： https://www.careers.homeofindustrialideas.com/search/?createNewAlert=false&q=Edwards&locationsearch=Taiwan 【工作內容】： ●竹科tsmc之EUV機台駐廠裝機 ●EUV機台日常PM、trouble shooting(需有dry pump及local scrubber維修經驗) ●技術支援並協助解決客戶問題 ●周休二日、輪值on call：夜間/假日on call。 (依現有人數排班輪值，另給待命津貼、出勤另給加班費。) ※ 建議於面談時， 另準備自訂格式之【個人簡歷】(2-4頁)內含以下資訊： (1) 個人基本資料(請附頭貼照片) (2) 語文與文書處理能力(提供相關證明) (3) 工作經驗背景(簡介工作性質) (4) 專業技能說明(證照或獎項成就證明) (5) 職涯目標與個人特質
【本職缺僅接受華邦官方網站投遞】 請至華邦官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址:https://bit.ly/3Ly3ub3 1. DRAM 新製程/產品開發及驗証 2. ATE T5833 ／T5377S 程式撰寫及開發。 3. 新製程/產品開發失敗模型分析 4. 具備工程分析、程式架構流程規劃者佳。 5. Fault Coverage 提昇。
1.產品Tape out work & Fab contact window 2.良率資料分析及改善 3.產品特性分析 4.Support 客訴, 封裝, 產品Qual.失效分析
• TCAD simulation and platform developing. • Plan and evaluate process experiments including statistical DOEs and ensure process window. • Implement improvement regarding cost, yield and stability with change management processes. • Partner with the foundry to resolve device level issues and suggest improvements • Debug device related issues and propose solutions •Device Layout drawing and PCM design. •Patent issue