1. 車廠產品客訴、售後服務處理、會判作業、結案報告提交 (需常出差工廠；苗栗三義) 2. Tier1零配件量產前品質確認作業執行 3. BP/SOP執行及案件反饋與統計 4. 配合零件物流中心及各地保養廠重大客訴件現場會判與紀錄 5. 產品/產線交付等作業溝通與協助
LED 顯示屏驅動板/接收卡/電源/控制器 整體架構評估 LED 顯示屏之燈板電路設計, hub 板電路設計 LED 在其他應用之電路開發設計 LED顯示屏之控制系統FPGA HDL設計
【工作說明】 1. 客戶圖面及BOM材料規格分析，協助客戶導入產品 2. 了解產品設計基礎觀念 3. 新零件資料的建立 4. 協助新產品開發並導入量產 5. 協助產品設計與作業改善ECR/ECN 【必備條件】 1.英文規格書閱讀能力
【工作說明】 1. 客戶圖面及BOM材料規格分析，協助客戶導入產品 2. 負責PCB佈局及走線的可行性評估 3. 協助處理PCB廠商的Q&A，了解PCB製程 4. 協助PCB模組設計、測試與驗證 5. 協助產品設計與作業改善ECR/ECN 【必備條件】 1. 英文規格書閱讀能力 2. PCB Layout。
1. LED 顯示屏驅動板/接收卡/電源/控制器 整體架構評估 2. LED 顯示屏之燈板電路設計, hub 板電路設計 3. LED 在其他應用之電路開發設計 4. LED顯示屏之控制系統FPGA HDL設計
1.主導新產品開發流程及掌控進度，使新產品如期送樣及導入量產 2.新產品開發階段整合跨部門工作資源、問題追蹤及解決開發問題 3.新產品初期可行性評估及成本估價 4.新產品導入建立標準生產流程及試量產驗證問題追蹤 5.新產品驗證物料/生產設備/治工具需求規劃 6.新產品驗證階段追蹤供應商工程(PCBA)問題 7.其他主管交辦事項
1. PC/AIO系統規劃及週邊硬體線路設計 2. PC 系統整合設計 3. AIO 系統整合設計
1.微波製程應用系統(微波加熱、MPCVD)開發或異材質焊接研發專案 2.使用AutoCAD、Solidworks等軟體從事相關設備設計 3.使用高頻模擬軟體進行高頻電性分析 4.無經驗可 *薪資待遇依相關專業學經歷另行核定。
1. 硬體電路之研發、設計、驗證、除錯到量產 2. 電子電路規劃並進行 Layout、BOM 建立 3. 確認零件規格、廠牌型號與成本 4. 協助工廠進行樣品生產，確認運行效能、處理產測問題並導入量產 5. 規格書特性量測與製作
1.LCM或背光模組電子電路相關設計 2.熟悉LCM或背光模組製程 3.熟悉MCU.FPGA設計 4.熟悉硬體研發設計
一、顯屏模組專案開發。 二、顯屛模組製程相關開發。 三、其餘主管安排事項。
1. 新產品開發之產品規格/車機系統(ECU, IVI)對應。 2. 追蹤及協助解決開發階段產品設計及客戶車機系統對應問題。 3. 開發階段時與客戶間之溝通橋樑，協助解決客戶產品相關問題。 (需具備EE資歷背景)
1.微控制器硬體開發。 2.執行硬體產品開發流程，系統規劃、界面規劃、設計與除錯。 3.編寫硬體驅動程序，與軟體工程師溝通配合，提供開發所需要的軟韌體支援。 4.執行基於SI的DQE程序。 5.規劃、執行安規認證測試與協調認證的取得。
我們正在尋找衛星射頻工程師，如果您渴望冒險，願意接受任何挑戰，並期許成為該領域的佼佼者，我們提供一個國際化創新與學習平台，讓您有無限的發展空間與機會。 工作地點在苗栗市，我們擁有廣大腹地，涵蓋廠房、實驗室、辦公室、員工宿舍及大片綠地和森林，提供員工舒適優質的工作環境。 作為射頻工程師，您將負責： 1. 分析衛星通訊鏈路，制定委外規格。 2. 建置通訊模組實驗平台，驗證現有通訊模組。 3. 參與衛星地面接收中心建置。 4. 與團隊內部協調並解決無線通訊技術問題。 若要勝任此工作，需具備： 1. 通訊原理，並了解傳統無線通訊模組運作。 2. 熟悉電子檢測設備如頻譜分析儀、網路分析儀、功率計、信號產生器等操作。 3. 熟悉相關分析軟體，如ANASYS, CST Microwave Studio。 4. 具實際操作衛星、航空通訊模組經驗尤佳。 5. 有實際產品開發經驗將會是加分項。 6. 流利英語聽說讀寫能力尤佳 歡迎積極、熱情、有團隊精神且具問題解決能力的夥伴加入
1.電路模擬分析、開關元件與變壓器建模。 2.PCB阻抗連續性、ID DROP、Z參數、S參數、電源諧振等...模擬。 3.擅長工具：Ltspice、Simplis、Ansys-Simplorer(Twin builder) 4.Ansys-SIwave、HFSS
1. 相位陣列天線研發、RF 通訊電路設計或天線設計。 2. 通訊或天線系統研發、測試、與整合 3. 測試工具開發。 4. 測試文件編寫。
1. 硬體線路規劃設計 2. 電子硬體除錯及驗證 3. PCB Layout placement及check 4. 配合軟韌體工程師開發硬體 5. 評估零件與規格，選用適合零組件 6. 訊號量測分析 7. 系統功能驗證及可靠度驗證
AR Glass系統與AR-HUD顯示系統硬體開發 1.AR Glass 與 AR-HUD系統開發 2.系統規劃/硬體電路/Layout 設計 3.驗證及測試產品功能 4.撰寫開發、測試、分析報告 5.良好溝通能力 & 問題分析能力 加分條件 1. AR Glass 或 AR HUD 相關平台開發經驗 2. 感測器相關開發經驗 3. 車用相關開發經驗
【視興趣與專長進行職務配置】 【不設限是否有航太經驗，但須對航太業有熱情】 火箭航電的硬體系統涵蓋電源、控制、感測與通訊等，您將參與部份下列工作： 1. 電控系統硬體電路的設計、驗證與改善，包含馬達控制或驅動設計； 2. 電源系統硬體電路的設計、驗證與改善，包含BMS、電源的分配與監控； 3. 應用電路設計與驗證，包含感測器模組與特定的任務需求； 4. 有線與無線通訊系統硬體電路的設計、驗證與改善； 5. RF天線的設計、模擬、測試與驗證； 6. 備援硬體的架構設計、開發與驗證。 想要勝任此工作並有出色的表現，不預設需要有火箭或太空的相關經驗，創新、積極、熱情、有團隊精神及解決問題取向是我們重視的的特質；如果你具有以下經驗之一，將會是我們優先考慮的人選: 1. 嵌入式系統硬體電路設計； 2. 馬達控制系統硬體電路設計； 3. 電子電路設計、測試與除錯； 4. RF通訊系統硬體電路設計； 5. RF天線設計，熟悉HFSS, CST 或類似天線設計工具。