4/29 硬體工程師
- 智晶光電股份有限公司
- 光電產業
- 苗栗縣竹南鎮
- 3年以上
- 專科
1. 硬體電路之研發、設計、驗證、除錯到量產 2. 電子電路規劃並進行 Layout、BOM 建立 3. 確認零件規格、廠牌型號與成本 4. 協助工廠進行樣品生產,確認運行效能、處理產測問題並導入量產 5. 規格書特性量測與製作
1. 硬體電路之研發、設計、驗證、除錯到量產 2. 電子電路規劃並進行 Layout、BOM 建立 3. 確認零件規格、廠牌型號與成本 4. 協助工廠進行樣品生產,確認運行效能、處理產測問題並導入量產 5. 規格書特性量測與製作
【工作說明】 1. 新產品的前期開發主導與執行 2. 配合產線及相關部門處理產品異常 3. 產品試產的跟蹤及主導試產後的問題分析 4. 依據客戶要求完成客戶的相關檔,APQP資料製作及收集 5. 針對樣品問題點提供改善報告,準備樣單承認書所需資料 【應徵條件】 1. 具備工程識圖能力 2. 了解相關產業、產品者佳 【其他條件】 1.熟悉Cable Assembly加工製程 2.瞭解Raw Cable及常用連接器規格尤佳 3.熟練掌握工程製圖軟體操作及Office軟體
1. 電源元件與深紫外光元件產品硬體模組開發設計。 2. 產品驗證測試。 3. 產品應用問題分析與技術諮詢。 4. 協助產品推廣與應用導入。 必備條件: 熟悉類比電路應用及電源系統研發。 具電源產品開發與測試經驗。
1.MDL模組 前期可行性評估案 2.MDL模組 正式開發案 3.定義原物料/治具規格及發包 4.建立BOM表、製造規格表定義 5.協調原物料供應商與IQC入料事宜 6.原物料驗證 7.生產跟線確認及DOE設計實驗 8.issue解析 9.技術文件Release 10.審核原物料承認書及PPAP
1. LCM+CTP 驅動以及驗證 2. LCM+CTP 產品不良分析、跟因盤查。 3. LCM 領域運用製工具製作,以及軟件開發。(C&C++) 4. 協助客戶端/以及廠內解決產品運用的問題。
1.TFT模組FPC / PCB設計 2.電氣特性評價 3.產品規格制定 4.電子物料選用 5.BOM表建立與管理 6.產品問題解析
1. 電路LAYOUT 設計與零件建立 2. PCB/ FPC 料號申請與發包 3. 需熟悉 Altium Designer軟體
1.微控制器硬體開發。 2.執行硬體產品開發流程,系統規劃、界面規劃、設計與除錯。 3.編寫硬體驅動程序,與軟體工程師溝通配合,提供開發所需要的軟韌體支援。 4.執行基於SI的DQE程序。 5.規劃、執行安規認證測試與協調認證的取得。
【必備】太陽能乙級技術士證照 【工作內容】 1.太陽能系統規劃設計、系統圖面繪製與送件資料彙整 2.太陽能系統工程整合協調、施工品質控管及工程進度掌控 3.太陽能電廠材料成本計算與管控 4.工地安全衛生執行與管理 5.工程結案驗收 6.太陽能系統設置前協助現勘及量測 7.主管交辦事項 8.具工地現場管理相關經驗佳
【工作內容】 1.案場勘查與評估 2.太陽光電系統設計繪製 3.其他主管交辦事項 4. 需配合出差案場(短期出差-可當日來回)
【工作內容】 1.案場勘查與評估 2.太陽光電系統設計繪製 3.工程管理與驗收 4.台電/能源局相關送審作業 5.其他主管交辦事項 6. 需配合出差案場(短期出差)
我們是衛星部門,作為一位衛星電子研發工程師,您將為晉陞太空科技的衛星系統開發和測試數位與類比電路,或是制定合適的規格進行委外。在此職位上,您將會與跨專長領域的夥伴合作,包括系統工程、機械結構、熱流、射頻以及軟體系統等,開發能於太空中穩定而長久運作的強健電子電路。 本職務工作內容為: 1. 衛星類比與數位電路系統設計、研發與測試。 2. 衛星電子系統架構設計分析,與制訂委外規格。 想要勝任這個工作並有出色的表現,不一定需要衛星或太空相關的經驗,相反地我們喜歡創新、積極、熱情、有團隊精神及問題解決能力的夥伴;如果你有嵌入式系統硬體設計經驗,將會是大加分。
1. 工廠部品軟體更新 2. 交貨辦單 3. 開發監察 4. 參與車型試裝會議 【需求條件】 1. 具車廠電用電子開發佳 2. 具備PPAP、開發交貨、SQE經驗
1.Design, implement and execute methods to validate cellular performance. 2.Develop algorithms to control the modem and test equipment. 3.Perform data analysis and extract insights about system design. 4.Use electromagnetic and system simulation, test and measurement to understand system interactions, implications to design, and manufacturing trade-offs to enable mass production. 5.Work closely with wireless and software architects towards optimizing RF/Wireless functionality. 1.設計、實施和執行驗證蜂窩性能的方法 2.開發算法來控制調制解調器和測試設備 3.進行數據分析,提取有關系統設計的見解 4.使用電磁和系統模擬、測試和測量來了解系統相互作用,以及對設計和製造權衡的影響,以實現大規模生產 5.與無線和軟件架構師密切合作,以優化RF/無線功能
1. 負責航電、通訊系統硬體電路之 PCB 佈局。 2. 熟 PADS、 Altium Designer、OrCad 等 PCB 佈局軟體。 3. 略熟機構繪圖軟體操作尤佳。
AR Glass系統軟體開發 : 1.MCU系統與感測器驅動程式開發 2.具USB, WiFi , BT, I2C, SPI, , Arm相關韌體設計能力 3.C/C++, Python 加分條件 1. AR Glass 或 AR HUD 相關平台開發經驗 2. 感測器相關開發經驗 3. 車用相關開發經驗
AR Glass系統與AR-HUD顯示系統硬體開發 1.AR Glass 與 AR-HUD系統開發 2.系統規劃/硬體電路/Layout 設計 3.驗證及測試產品功能 4.撰寫開發、測試、分析報告 5.良好溝通能力 & 問題分析能力 加分條件 1. AR Glass 或 AR HUD 相關平台開發經驗 2. 感測器相關開發經驗 3. 車用相關開發經驗
1. 設計符合市場需求,及國家政策規劃或國際情勢 如: 安全認證規章等之電子商品 2. 電路板開發、產品電路設計、產品測試除錯 3. 機台設備 電路設計規劃及配線 4. 撰寫設計報告,紀錄可行與不可行方法 5. 樣品製作實驗、樣品承認、製作作業指導書、建BOM 6. 試車調機 進行軟體之測試與修改. 需配合出差至客戶測試。 7. 應用於單晶片的C語言程式設計
1. 光機電系統模組/系統/整機整合開發 2. 3D封裝相關製程技術與製程研發 3. 新穎顯示器技術開發與應用
1.LED 顯示屏校正及光學規格評估 2.LED 顯示屏校正系統及方法導入 3.LED 顯示屏自有校正系統開發