5/05 電子工程師
- 連銘科技實業股份有限公司
- 其他電子零組件相關業
- 台中市中區
- 2年以上
- 學歷不拘
1.電子應用專業或電器維修類工程相關; 2.有家用電器或電子產品類開發、維修、測試經驗,如電飯煲、電磁爐、飲水機、电风扇等; 3.一年以上工作經驗,能接受派駐印度(三個月回台一次),有出差津贴。
1.電子應用專業或電器維修類工程相關; 2.有家用電器或電子產品類開發、維修、測試經驗,如電飯煲、電磁爐、飲水機、电风扇等; 3.一年以上工作經驗,能接受派駐印度(三個月回台一次),有出差津贴。
指導客戶正確使用公司的產品(設備),協助整合產線。 過程中會學習到大量的產業專業知識,軟硬體整合技巧,產品製程開發的核心。 工作中會輪流委派到東南亞各國量產現場服務與學習共一年,有機會再委派到歐美擔任專業總監的角色。 主要專業工作: 負責到客戶端進行安裝設備,以及使用指導。 負責解決客戶,經銷商,代理商使用上的問題。 負責回報客戶使用情況,新需求。 負責提出新產品,新規格需求規畫。 負責保護公司產品,正常使用,維修保固服務。 以上資料每日提出進度報告,匯整。 加分項貢獻:(1)提出新專利構想,並主動或協助完成專利撰寫與申請。(2)提出新產品構想,並主動或協助完成原型測試或規畫。
1.機械手臂校正/定位/自動控制演算法開發 2.影像AI演算法開發 3.單位測試與系統驗證測試 4.系統整合 5.計畫書及成果報告撰寫 6.技術論文整理
1.3D造形設計丶3D機構設計、研發文件制作。 2.研發內容:醫療植入物、手術器械開發丶打樣丶設計移轉。 3.供應商丶製程評估及發包。 4. 諳ProE或Creo或Solidworks尤佳。
1.具備獨立完成多層電路板設計能力,有高功率和大電流的電源設計經驗佳。 2.Gerber File製作發行及資料庫維護,有建置Layout環境經驗佳。 3.協助有關PCB設計,PCBA等各項工程問題處理。 4.熟悉各電子元件,SMT,PCBA製程。 5.選擇性焊接載具製作。
1. 電路設計及PCB Layout 2. 控制、人機、電源設計審查與改善 3.確認3D圖檔模擬(Pore 3D線材繪製),並解決干涉問題。 4.價值分析/價值工程(VA/VE) 硬體基板開發 5.新產品控制基板及顯示基板驗證測試&改善及導入量產&驗證治具製作
1. 自動化設備規劃設計 2. 自動化設備架構模組化設計 3. 產品機構設計與結構評估 4. 材料與市購件的評估與選用 5. 加工及五金件 BOM 表建立與執行 6. 協助主管做為對外(客戶)及對內(各單位)在各項事情溝通協調之窗口
1. 負責前端輸入的需求分析和概念設計、架構規劃,並持續將其細化; 2. 負責ISO 26262, ISO 21434等相關目標及需求拆解、概念及架構設計; 3. 負責確認軟硬體整合能符合前端需求; 4. 負責技術文件資料整理與歸檔; 5. 主管交辦事項。 其他要求: 1. 熟悉ISO 26262, ISO 21434等標準及開發流程,具ASPICE開發流程經驗為佳; 2. 具第三方ISO 26262, ISO 21434專家認證證書為佳; 3. 5年以上車電軟硬體或系統設計開發經驗,熟悉車用相關通訊協議,如:SAE J1939, UDS等; 4. 具2年以上汽車電子功能安全開發經驗為佳; 5. 熟悉嵌入式系統開發,擅長C, C++ or C#; 6. 重視設計品質和效能,抗壓性強,可獨立解決問題,亦可配合團隊規範; 7. 需出差,一年累積時間未定;必要時需能配合加班; 8. 具汽機車駕照。
1.無刷馬達驅動電路設計 2.DC to DC電路設計 3.EMC測試及對策 4.安規文件準備 5.零件搜尋 6.控制器與機構整合測試 7.其他主管交辦事項
1.新系列產品開發、測試 2.產品認證問題解決、對策擬定 3.舊系列產品維護、開發 4.其他主管交辦事項
1. ARM 32/64 bit MCU/MPU firmware開發 2. 熟悉C/C++ 語言 3. 了解Python or Matlab使用佳 4. 了解RTOS/Linux OS概念使用佳
1. 各類電子產品,與軟體、硬體製訂規格。 2. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 3. 配合完成產品安規測試。
1.光學鏡頭機構設計 2.產品試作測試驗證、公差分析、雜散光模擬驗證 3.客戶問題點回覆、對策、解析 4.產品品質評價 5.跨部門溝通協調
1. 馬達驅動器相關電子電路規劃與設計 2. PCB layout與電路板除錯 3. BOM表建立與成本分析 4.產品驗證(產品特性測試電路、產品可靠性驗證電路…) 5.蒐集客戶產品應用需求並協助客戶設計導入產品並解決產品應用問題
【工作內容】 1. Work w/ customer to determine the product hardware spec. 2. Work w/ BD team to support the cuatomer RFQ reply. 3. Design, plan (including solution survey & proposal), document and develop (including debug and failure analysis) the hardware products through prototypes to production ready. 4 On-site support for issue analysis based on projects need. 5. Work collaboratively and diligently with HW team members, PJM team, SW team and MFG team (PE/ME/TD/TE) to produce reliable, standards compliant, world-class products.
1.車用IP CAM之硬體設計開發 2.影像訊號問題解析及對策 3.生產製程導入及問題排除 4.IATF16949相關表單撰寫
主要任務為車用影像系統的硬體開發/協同開發。 1. 系統電路設計開發、電路圖繪製 2. 系統電路設計之除錯與分析(PCBA不良點分析)、產品異常分析及改善對策提出 3. 設計開發件相關資作成、整理 4. 公司系統/產品設計變更 5. 執行主管交辦事項。
1.類比/數位電子電路設計, 崁入式系統韌體撰寫 2.設計功能驗證規劃與執行 3.新產品技術研發 4.有實務設計經驗可獨立作業佳 5.薪 $40,000以上依能力敍薪
1.撰寫技術工程文件 2.負責線路繪製,電路製作,除錯及測試 3.協助設計製作電路板 4.電子零件BOM管理
1. 負責前端輸入的需求分析和概念設計、架構規劃,並持續將其細化; 2. 負責ISO 26262, ISO 21434等相關目標及需求拆解、概念及架構設計; 3. 負責確認軟硬體整合能符合前端需求; 4. 負責技術文件資料整理與歸檔; 5. 主管交辦事項。