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4/24 Layout工程師

  • 台中市西屯區
  • 3年以上
  • 專科

1. 依設計完成產品Placement及佈線(熟多層板、盲埋孔Layout) 2. 電子零件庫建立與維護 3.PCB Gerber併板圖製作 4.Layout開發設計 5.處理PC板製程相關工程詢問 6.熟悉Gerbertool、Altium Designer

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0~5人應徵

4/22 研發類--微製像OPC技術開發工程師(中科)

  • 台中市大雅區
  • 經歷不拘
  • 碩士

【本職缺僅接受華邦官方網站投遞】 請至華邦官方網站投遞個人履歷表,此職缺履歷登錄網址: https://bit.ly/3PBOpGT 1.負責IC版圖光學鄰近效應修正、佈線優化和驗證 2.Wafer數據收集,分析與OPC Model建立 3.先進製程的OPC recipe程式撰寫, 開發與優化 4.提供良率改善與生產力提升的解決方案 5.人工智慧相關技術導入,優化現行工作流程

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11~30人應徵

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推薦工作

4/29 硬體/電路設計 工程師

  • 台中市豐原區
  • 經歷不拘
  • 大學

1. 負責硬體產品的設計、開發和測試 2. 繪製電路圖和 PCB Layout check 3. 模擬電路、進行零件規格確認 4. 硬體相關文件編寫 5. 硬體相關問題解析 6. 支援系統整合測試驗證 7. 確保產品安規測試符合規範 廣錸儀器是台灣生產材料試驗機最大的廠家 , 在技術上相當重視團隊 , 由研發 設計 製造到銷售 維護都有完整的技術團隊 , 因應公司擴展需求增加人才, 硬體研發工程師是公司技術團隊中不可或缺的一員,負責開發和設計各種硬體產品,如電源、線路板等。該職位具有重要的意義和良好的發展前景,因為現代科技產業對於硬體產品的需求越來越大。廣錸研發團隊具有完整的硬體 韌體 軟體部門 , 因此可以讓各項專長有更好的發揮 如果你滿足以上條件,並對這個職位感興趣,請盡快申請。我們期待著您的加入!

0~5人應徵

4/23 【半導體業】IC佈局工程師

  • 新竹縣竹北市
  • 經歷不拘
  • 大學

1.晶片規劃/專案進度/佈局進度估算 2.根據設計工程師Matching要求,能獨自完成DEVICE元件與走線的佈局考量 3.SUB-BLOCK 的佈局考量 4.頂層佈線的考量與晶片電源/接地規劃 5.Pad 佈局與 ESD rule 的考量。 6.能進行電路與LAYOUT的驗證 7.能配合公司的TAPE OUT 流程與相關文件撰寫 8. 其他主管交辦事項

11~30人應徵

4/29 硬體/電路設計 助理工程師

  • 台中市豐原區
  • 經歷不拘
  • 專科

1. 根據電子線路原理圖產生網表,配合產品結構條件以及PCB約束說明文件 2. 進行PCB佈局和layout工作,並生成所有PCB生產需要的文件 3. 回覆PCB板廠工程問題,與PCB廠商溝通並確認規格、製造及生產相關事宜 4. 建立零件 5. 產生SMT相關文件, 包含控制器硬體開發設計及實作、電路板layout開發設計、樣品測試及改良。 廣錸儀器生產材料試驗機品管測試設備 , 在技術的培養和製造能力的完整 , 讓我們成為台灣在這個領域的最大製造廠, 因應公司產能和技術提升需求增加人才 , 這個職位對於公司的產品設計和製造至關重要。隨著公司儀器不斷升級的發展,這個職位有著廣闊的發展前景。 如果您擁有相關經驗和技能,請盡快申請,加入我們的團隊!

0~5人應徵

4/18 Layout Engineer (具備英文能力)

  • 台北市內湖區
  • 8年以上
  • 專科

Objective: Deliver the job with industry standards, tools, and the latest technologies. Create and modify schematics, BOM, and PCB layout. Interface with the headquarters & local engineering teams and local suppliers. 1. Design and follow up on project development: 1.1 Deliver PCB layout design 1.2 Create and modify schematics and EBOM 1.3 Work with software, electrical & mechanical engineers to complete PCB layout for new products 1.4 Debug PCB layout design following safety and production guidelines 2. Documentation and reporting: 2.1 Perform engineering change requirement check 2.2 Deliver PCB layout checklist 2.3 Deliver PCB checklist report 3. Design support: Maintain BOM and work with PM team and factory to ensure smooth development. 4. Other: 4.1 Output layout with 3D model for ME to check the space limitation. 4.2 Knowledge on safety for high voltage and high current. 4.3 Anti-noise layout 4.4 ICT flying probe layout 4.5 Set up the Design Rule Check in OrCAD Basic Requirement: • Expertise in Cadence PCB Design tools and Allegro Constraints Manager tools • Experience with library generation using Cadence Allegro • Familiarity with all phases of hardware development including schematic entry, manually generated constraints, requirements of constraints, and board layout. • Familiarity with high-density ball-grid array (BGA), blind and buried vias • Knowledge of electronic component materials and manufacturing processes • Experience of collaborating with R&D engineers throughout the full product development life-cycle. Support PCB outline, component placement, and routing • Attention to detail Preferred: • Hands-on experience with DFM Tools (Valor, CAM350, Fab3000), Allegro Skill scripting, or Simulation tools • Experience with mechanical design outline formats • Proficient with high-speed and automotive Powerboard designs or layouts *請提供中英履歷。具備獨立作業的英文能力*

待遇面議
0~5人應徵
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