4/27 電子電路應用設計工程師
- 國立高雄科技大學_鐵道技術中心
- 大專校院教育事業
- 高雄市楠梓區
- 5年以上
- 大學
1.數位應用電路設計與開發。 2. 熟ARM,PIC及keil C語言程式撰寫 3. 熟數位前端A/D數位類比轉換放大解決能力 4.熟天線
1.數位應用電路設計與開發。 2. 熟ARM,PIC及keil C語言程式撰寫 3. 熟數位前端A/D數位類比轉換放大解決能力 4.熟天線
1. 新產品研發與測試 2. 尋找及評估開發新商品所需之合適零試做樣品做樣品 3. 其他主管交辦事項 發展願景 研發&製造智慧家庭物聯網IoT產品
工作內容 ● 根據公司專案需求挑選適合的零組件設計電路,並能小量驗證設計成果。 『工作內容』 專案電子電路設計 小批量電路焊接驗證功能 電路除錯與修正 『專長與工具』 能撰寫簡易的 MCU 程式,自我驗證電路正確性。 具備排除電路故障的能力,能快速定位並修正問題。 需能與結構工程師溝通,討論與設計特殊感應結構。 具有ESP32、Arduino或Arm開發經驗。
1.協助工程師製作樣品 2.收集測試數據及圖檔 3.協助工程師製作技術文件及Pre-BOM 4.協助工程師執行各項電器特性驗證 5.協助更換零件焊接作業 6.測試設備操作與維護 7.其他主管交辦事項。 8.ERP操作,查詢料件、BOM,開立部門使用的表單
1、負責車用無線鑰匙啟動系統及部分先進駕駛輔助系統先導案、開發案 2、無線射頻技術研究 3、技術報告與經驗交流 4、其它主管交辦事項
1. 無線物聯網產品韌體程式開發維護。 2. 具基本MCU硬體認識,韌體開發、軟硬體整合開發、測試。 3. 改善及優化現有韌體,建構未來的彈性與可擴充性,增加軟體品質 4. Code Review與文件撰寫 5. 配合專案需求,對新產品及技術進行目標學習與發展。 條件 1. 熟悉C語言。 2. 熟悉MCU基本周邊 例如: GPIO 、PWM、UART、SPI 等等。 3. 有基本網路及無線通訊知識,TCP/IP、UDP、Wi-Fi、BLE。 3. 熟悉 Git 版本控制並了解分支應用情境和開發流程。 4. 具備良好程式碼編寫習慣/注重品質與架構。 5. 具備對接第三方硬體技能,閱讀文件並串接硬體 。 加分條件 1. 硬體設計經驗。 2. Python 語言。 3. MQTT 使用經驗。 4. ESP8266 或 ESP32 或 STM32開發經驗。 5. FreeRTOS 使用經驗。 2. 系統優化與調效經驗。 3. CI/CD 建構與使用經驗。
【杰鼎先進】 【杰鼎先進官網】www.jdingtech.com.tw 【工作內容】 1.產品設計與開發(設計規劃、原型製作、樣品測試、問題排除) 2.硬體/韌體開發(MCU:STM32、 Micorchip、8051…等) 3.電子電路設計及Layout 4.零件打樣、焊接、測試與分析 5.了解PCB電路板材料與製作,協助量試、量產導入 6.檢測儀器設備與維護 7.工程技術文件製作 8. 產品品質改善及專案評估與執行 9.問題分析與改善 10.跨部門溝通與協調 11.主管交辦事項 【需具備的態度及能力】 1.團隊合作 2.細心、手腳俐落、勤勞、認真負責、體能佳者 3.對於數位3C商品不排斥 4.須具備操作電腦Office等基礎能力. 5.最重要的是,具備好奇心吸收新知並保持正面能量態度. 【以下為加分條件】 1.具C、C#、Labview程式設計開發經驗尤佳 2.PHP & MY SQL資料庫網站程式設計開發經驗尤佳 3.我們期許新進人員未來在公司能有獨立作業的能力.
衞星相關技術開發 1.衛星產品設計驗證、問題分析及對策、檢討及設計分析產品開發及量產轉移。 2.研究衞星相關的光電元件與系統,從事設計、製作、測試、改良等工作。 3. 衛星次系統測試、實驗規劃與驗證。 4. 實驗結果報告彙整及數據分析。 5. 操作衛星相關設備並訓練使用者,並評估組件、裝置或系統的性能。 6. 建構測試儀器或設備技術文件。 7. 其他主管交辦事項。
1.電子電路之研發,新產品設計,硬體除錯,良率提升,專案改善 2.新案開發,針對客戶的要求,共同檢討研發結構與外觀設計 3.硬體線路及工程樣品製作 4.舊案維護或改良,作最佳化設計或功能,增強變更新產品 5.使通訊設備符合國際安全規格及認證 6.樣品製作實驗、樣品承認、製作作業指導書、建BOM 7.上級工作交辦事項
1、車用藍牙系統設計應用(無線鑰匙) 2、熟悉藍牙RF迴路設計 3、熟悉藍牙綜測儀、頻譜儀、網路分析儀等高頻儀器 4、試驗並確認設計品質 5、零件承認驗證 6、完成上級及部內交辦事項
1、開發專案承接 2、新產品研究 3、提案報告製作 4、物料承認及樣品製作 5、系統測試/規格量測
1.負責產品機構設計、製程規劃、負責出圖與發包 2.負責工程分析(載重、散熱)、組裝與測試。 3.負責機械元件之選用、規格訂定與測試。 4.負責加工製程評估、表面處理評估、基本成本分析。 5.熟Freecad繪圖工具。 (尤佳,可進公司再學習) 6. 熟悉基本的車、銑床加工。 (尤佳,可進公司再學習) 7. 熟悉3D列印。 (尤佳,可進公司再學習) 8.具設備系統獨力開發實績,認真負責、溝通能力強。 9.具有傳動機構、分類檢測機台製作、自動化經驗者尤佳。 (尤佳,可進公司再學習)
助理工程師((應屆畢業生) 建立BOM表(熟 Excel 製作) 電路打樣(熟 電烙鐵焊接) 簡易電路板(熟 PCB)造件 助理工程師((2~3年經驗) 看懂電路圖 修改小部分PCB檔案(換包裝、重新布線)、PCB布局完成度 80%~100% 產品穩定性測試(含)物料壽命測試流程規劃(簡易PLC概念) 助理工程師((3~5年經驗) 電路除錯(儀器基本操作) 電子原理圖產出,檢查元件包裝、PCB布局完成度 0%~100% 生產測試治具(簡易C語言概念)
1. 硬體電路設計及應用研發 2. 硬體系統整合開發 3. 功能驗證及除錯 4. 電子路線系統設計 6. 電路板佈局分析 7. 電源電路相關硬體驗證與測試 8 協助EMC、安規認證測試 9.研發專案管理 10.有音源及電源相關實務經驗佳
1.電子電路板及電路圖研發.分析設計 2.與軟韌體工程師搭配合作,提供電子方面技術和解決方法 3.有音源及電源相關實務經驗佳
1、配合營業單位,對應當地客戶之新產品討論,釐清客戶產品需求。 2、連絡台灣及大陸研發單位,提供客戶所需之產品資訊。 3、連絡取得新產品開發進度,並提交各階段文件。 4、需至高雄廠區受訓半年至一年。
1. 機構設計; 2. 產品開發專案執行; 3. 產品問題分析及改善; 4. 專利研究及迴避設計; 5 .機械/模具/工業設計相關科系尤佳。
1.機構,硬體設計,製圖,開發製作 2.供應商討論設計,下單打樣承認 3.ISO文件產出 4.其他主管交辦事項
1.電路Review 2.電子料件及次料件選擇 3.PCB測試報告 4.產線RMA分析 5.BOM表建立