1. 客戶進行NPI試組時, 需on-site確認組裝狀態, 蒐集並處理異常問題點. 2. 研發和工廠技術銜接轉移。 3. 新材料. 新製程工藝跟進和導入。 4. 相關製程廠商聯繫和生產追蹤(模具. 噴塗...等)。 5. 製程異常問題分析及改善。 6. 生產及測試設備模治具改善。 7. 生產中問題反應及解決對策。 8. 負責技術文件之撰寫與維護。 9. 主管交辦事項。
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1. Design single-band/multi-band antenna for ISM band (433/868 MHz), GSM, 3G, Zigbee etc. applications. 2. Familiar with OTA measurement and verification. 3. Good personality to coordinate with RF, HW and ME people is necessary. 4. Having experience or concept in EMC and RF circuits is prior. 5. Team player.
1. 處理房間安排事宜，如：訂房、排房、進房、退房等 2. 處理帳務，如：收款、核帳、查帳等 3. 負責轉接電話並且為客人留言 4. 提供當地旅遊諮詢，並協助安排旅行計畫、交通工具租用、接送等事宜 5. 接待客人，並提供相關服務 6. 負責顧客資料之輸入與維護
1.系統組裝的治工具開發設計與調試 2.熟悉PCBA與組裝自動線的設計、評估與導入 3.規劃設備點檢、維修與保養體系建立
●繪製3D機構設計圖面並轉成2D圖面。 ●負責產品機構設計與結構分析並提供DFM與風險性評估報告。 ●評估設計開發費用。 ●負責與模具廠討論模具設計、追踪開模、試模及改模之進度。 ●熟悉電子/車載產品防水結構設計。 ●負責試產檢討及設計修正。 ●協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 ●負責各產品工程技術文件的製作。
1. 運用電腦輔助設計 (SolidWorks) 模擬實物設計繪圖。 2. 新產品機構設計與結構評估、材料選用、繪製圖面，生產治具開發。 3. 新產品機構設計/試量產導入作業之相關業務處理。 4. 機構設計/樣品試做/BOM建立/技轉工廠/樣品承認。 5. 產品試做及確認，專案文件撰寫。 6. 舊產品改善相關作業之處理。 7. 處理客戶端產品技術問題，並提供產品技術諮詢。 8. 客訴事宜與客戶之溝通聯繫, 含澄清客訴相關資訊。 9. 熟電子產品開發工作流程及專案管理經驗者佳。 10.熟ANSYS尤佳。
負責智慧電氣裝置相關產品開發設計，包括機構設計、開模檢討、製程優化，進行產品設計、Debug問題分析與零件的驗證、承認及後續建BOM作業，熟悉設計後的相關與生產單位的溝通與協調，具thermal analysis 經驗尤佳，具應力應變 analysis 經驗尤佳。 機構工程師 1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6. 負責機構模型製作、測試分析與改善。 7. 負責生產製程的規劃與安排。 8. 負責試產檢討及設計修正。 9. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 10. 負責各產品工程技術文件之製作。 11. 建立及改善各項產品製程技術。 熱傳工程師 1. 研發、設計散熱系統與熱傳元件。 2. 分析電子產品的散熱結構，並進行測試、模擬。 3. 設計符合顧客需求的散熱器。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析、熱阻量測。