4/30 F240400046-【集團】前瞻電子產品理級主管
- 健鼎科技股份有限公司
- 印刷電路板製造業(PCB)
- 亞洲其他
- 5年以上
- 大學
1.新產品/技術資訊佈署 2.產學研支持與孵化 3.前瞻項目研究與規劃 4.用戶端新開發案件與會代表
4/29 機構研發工程師 (常駐海外 應屆畢業可)
- 進聯工業股份有限公司
- 電力機械器材製造修配業
- 亞洲其他
- 經歷不拘
- 專科
1.熟3D繪圖軟體。 2.具產品機構設計經驗，熟塑膠及金屬件設計尤佳。 3.負責工業開關、端子、連接器之產品與零組件的開發設計。 4.結構規劃與尺寸、公差設計；零組件與材料選用、工程圖面繪製、開發與評估。 5.具備研發人員的熱忱與毅力 6.電機、機械相關科系 7. 3年以上相關經驗尤佳 8.往海外發展者，高薪另議。
4/29 【派駐】開發設計主管
- 明源工業股份有限公司
- 家用電器製造業
- 亞洲其他
- 經歷不拘
- 專科
1. 具溝通與協調能力，可順暢的與各部門相互銜接工作，完成各式設備之設計 2. 具閱讀P&ID圖之能力以及熟Solidworks、Solid Edge之操作 3. 規劃機械的裝置、工具及控制器之詳細設計圖及說明。 4. 檢閱及分析規格、草圖、藍圖、想法和相關數據，以評估組件設計的影響因素及 所須遵照的程序和指示。 5.圖審核校並提供相關建議修改評估設計以改良操作缺點。 6.繪製機械相關圖表建立標準生產流程,產品模具設計開發 註：此職務需派駐海外，若無法配合外派或長差者，投遞時請審慎評估。
待遇面議
員工120人
4/29 【派駐】沖壓工程師 (理級)
- 明源工業股份有限公司
- 家用電器製造業
- 亞洲其他
- 5年以上
- 專科
1.負責沖壓模、治具的設計、製作與投入應用。 2.依據製令單對工程流程合理化開展生產工序與標準工時的管理。 3.具備工件沖壓前、後品質的審核與判斷能力。 4.熟悉沖壓與板製自動化工藝流程。 5.帶領沖壓技術人員有效開展生產工作。 6.配合完成廠區長交辦及其他部門協調溝通工作。 註：此職務需派駐海外，若無法配合外派或長差者，投遞時請審慎評估。
待遇面議
員工120人
呃拍謝，搜尋結果好像很少
可以嘗試調整條件、或看看你專屬的推薦工作
推薦工作
5/03 研發專案經理（組織擴編）
- 震昇科技企業股份有限公司
- 其他電子零組件相關業
- 新北市新店區
- 5年以上
- 專科
震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。 希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。 到職後職稱：研發專案經理 【職務內容】 1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作 2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範 3. 定期彙報，並提出改善建議 4. 跨部門溝通協調 【需求特質】 1. 相關年資5年以上 2. 具備管理經驗 (人數3人以上) 3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力 4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力 5. 溝通表達能力良好 【需求技能】 1. 5年C/C++ 以上經驗。 2. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用經驗更佳。 3. 具有分析類比/數位電路能力，有使用ORCAD 或 AD 電路圖繪製經驗更佳。 4. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。 5. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。 ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※ ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※ ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※
待遇面議
4/29 設計主管
- 宜特科技股份有限公司
- IC設計相關業
- 新竹市
- 10年以上
- 大學
1.整合並分配組織內資源 2.PCB設計技術規格討論 3.提供技術支援與解決問題 4.了解SIPI結果並提出改善對策
5/03 系統整合專案經理（組織擴編）
- 震昇科技企業股份有限公司
- 其他電子零組件相關業
- 新北市新店區
- 5年以上
- 專科
震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。 希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。 到職後職稱：系統整合專案經理 【職務內容】 1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作 2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範 3. 定期彙報，並提出改善建議 4. 跨部門溝通協調 【需求特質】 1. 相關年資5年以上 2. 具備管理經驗 (人數3人以上) 3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力 4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力 5. 溝通表達能力良好 【需求技能】 1. 5年以上軟體開發經驗，具備C/C++經驗更佳。 2. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用經驗更佳。 3. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。 4. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。 5. 具有分析類比/數位電路能力。 ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※ ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※ ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※
待遇面議
5/02 硬體研發經理/副理 (TPMS)
- 系統電子工業股份有限公司
- 電腦及其週邊設備製造業
- 台北市內湖區
- 7年以上
- 大學
帶領硬體研發團隊開發TPMS相關產品，發產新技術及完成硬體開發並導入量產，工作內容包含： 1.產品硬體需求釐清與規劃 2.創新與專利之研發 3.硬體研發設計審核與進度管控 4.關鍵零組件選用與工程變更審核 5.研發成本審核與目標達成管理 6.協助重大品質問題分析及產品導入量產 7.開發所需資源協調與管理 8.跨部門溝通協調與合作 9.各種產品或流程認證相關 10.需與國外客戶直接溝通 (技術相關之英文討論)
5/02 研發處級主管
- 速碼波科技股份有限公司
- 通訊機械器材相關業
- 新竹縣竹北市
- 5年以上
- 大學
1.帶領團隊完成客戶RFQ/RFP，並提供完整設計方案給客戶。 2.依據客戶，帶領團隊進行產品線路設計、零件選用、軟體開發與相關成本優化。 3.與客戶討論相關設計及測試技術並提供具體方案。 4.協調團隊解決產品品質、效能及生產問題。 5.協同業務爭取OEM/ODM代工項目並推廣研發團隊能力。 6.整合研發資源與人才。 7.規劃公司的技術發展藍圖與新產品開發，實現公司的技術創新目標。 8.產品研發設計審核與進度控管。
待遇面議