1.Die Bond.Wire Bond封裝製程 2.COB製程 3.Flip chip製程
1.負責工廠新設備導入改善和優化，提升設備穩定性。 2.負責樣機和量產設備的能力分析及改善、效率的提升。 3.根據產品工藝要求進行相關設備參數的制定以及後續的參數優化。 4.設備結構及軟體優化調整，治工具的維護改進優化。 5.組織完成線體架設，設備安裝調試工作，區域內設備管理。 6.負責產線設備調試及設備故障處理，確保產線正常運作。 7.設備的日常維護，根據設備實際情況制定點檢、保養專案計畫。
1.理工類專業，攝像頭模組企業PE,TE 3年或3年以上工作經驗 2.瞭解攝像頭 VCM 模組結構、工作原理，熟悉VCM模組特性測試方法、分析方法優先 3.熟悉機械製圖,可以使用3D會軟件進行簡單的繪製、標注、出圖 4.掌握 QC七大手法；接受過 6sigma培訓，能進行數據分析、呈現 5.精通Excel,PPT等辦公軟件,有優秀的報告輸出能力,精通Minitab,JMP等數據處理軟件 6.能夠流利使用用中文或英文溝通
1.有自動化設備維護經驗 2.優先考慮有半導體相關封裝設備或有製程經驗2年以上的 3.有一定機械、電子基礎 4.能熟練運用excel，PPT等辦公軟件 5.英語具有一定的聽說讀寫能力
1. Proficient in office software such as Excel and PPT, with excellent report output ability and proficient in data processing software such as Minitab and JMP. 2. Familiar with camera module process principles and algorithms. 3. Familiar with 7QC Tools and able to generate FACA, 8D and executive summary reports. 4. Familiar in performing DOE's PCN and process validation (RCA) 5. With over 2 years working experience or with Excellent Academic Record w/o working experience.
1.有自動化設備維修經驗 2.有一定機械,電子基礎 3.有自動化設備改善經驗优先 4.能熟練運用excel.PPT等辦公軟件
1. Have at least 3 years machine management experience, including glue dispenser, chip mounter and encapsulation. Familiar with mechanical principles, Electrical knowledge and optical principles. 2. Have good supplier Management Ability. 3. Have good Spare Parts Management Ability. 4. Independent installation and setup experience is preferred.
1.製程設計評審、並進行試產總結及良率提升 2.負責模組製程各工序工藝參數制定 3.分析及改善製程良率，可靠性提升及解決客訴問題 4.新工藝技術開發及效率提升 5.可熟練使用Office辦公軟件、CAD、JMP、Minitab等常用軟件，熟悉常用分析手法等，溝通協調力強，有較好的抗壓能力 6.參與過六西格瑪綠帶或黑帶專案尤佳
1.攝像頭不良品分析(E-Fail/Particle FA) 2.切片研磨、成份分析 3.分析設備使用(SEM EDS,FTIR,CT,IV,TDR, etc.) 4.熟悉使用Office辦公軟體
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1.機台設備維護、保養(1.改機換單。2.平日維修、保養。3.維持產線的正常運轉。) 2.機台設備改造、升級(提昇機台使用率)及評估新設備 3.機台設備故障排除、異常分析與追蹤處理 4.熟悉KNS-Wire bond、ASM-Die bond尤佳 5.熟悉CAD繪圖 6.系統定期維護及巡檢 7.設備製程、專案流程改善 8.上級交辦事項
FIH作為全球移動通訊設備領導廠商, 並持續擴展多元商業機會，產品專案項目多元發展，包含：手機、聯網通訊產品、車用產品、IOT產品、數位科技技術。參與ODM/OEM大型國際客戶專案，不僅可強化個人與國際客戶合作溝通實務，亦可促進技術交流接軌。 若您具備這些特質：執行力、整合力及追求效率，歡迎您加入FIH 團隊。 【主要工作職責】 1. 針對品質不良與客戶報告，需撰寫中/英文報告 2. SMT新技術驗證、執行、總結，推動SMT新技術發展. 3. SMT制程難點、重大異常處理和方案改進及推動. 4. 新產品需親自跟蹤不良狀況與生產進度 5. 串聯FAE、EE、FATP及相關部門定義流程與不良分析 6. 與客戶溝通討論新技術驗證方案和結果. 7. 瞭解客戶和調研業界SMT新技術內容,與SMT供應商保持互動,調動資源實施技術驗證. 8. 培訓製程工程師DFM評估、製程報告培訓、FA分析能力
1. 發光/感測元件的評估與驗證。 2. Die Bond / Wire Bond製程之外包商的評估與驗證。 3. Dicing技術開發與驗證。 4. Optical Bonding的技術開發與驗證。 5. 技術應用(國內外客戶之前瞻光學檢測技術)。 ※本職位為公司研發團隊中高級管理職位，主要負責研發任務的分配、進度追蹤和成果評估。此職位是公司未來發展的關鍵人才，將有機會參與公司的決策和方向制定。 ※提供認股並成為公司股東的機會，幫自己赚錢，增進自己未來無限的可能性。 如果您符合以上條件並對此職位感興趣，請提交您的申請書和個人簡歷。我們期待著與您進一步交流！
1. 製程分析改善 2. 設備評估(ex.自動化和新製程設備) 3. 偕同RD評估新材料和製程，並提前規劃量產 4. 工廠良率&效率優化 5. 管理project進度 6. 熟悉3D繪圖軟件, 設計加工件&治具
1. 依公司戰略規劃和發展目標，制定新產品發展戰略及New roduct Road Map及提供技術支援， 2. 管理新產品NPI過程的計劃、控制和執行，使產品滿足量產要求，並在新項目的RFQ、產品交付、產品維護等工作中給予技術支持，並與RD、PM等部門團隊合作共同完成任務。 3. 電子業海外工廠工程8年以上經驗， 5年(含)以上工程部主管經驗，熟悉EE. 制程分析.測試,機構及設備/治具管理能力、良率/效率/品質的目標達成與提升技術發展。 4. 具LED 光學原理/模組精密組裝相關經驗及有自動化/智能工廠經驗尤佳。 5. 團隊管理和建設：組織高效率團隊，持續優化開發製造流程、提升組織能力。 6. 主管交辦事項。
1. 與代工廠合作伙伴協調，並開發 IC 封裝和 3DIC 參考資料，使用 Xpedition Substrate Integrator（XSI）和 Xpedition Package Designer（XPD）產品系列進行認證流程。 2. 與客戶及開發端的對接承辦人。 3. 精通 EDA 程序和 Cadence ISD。 4. 可配合海內外工作出差。 1. Primary responsibility is to coordinate with foundry partners to develop IC packaging and 3DIC reference, as well as certification flows with the Xpedition Substrate Integrator (XSI) and Xpedition Package Designer (XPD) product families. 2. Manage the interface between development and the customer. 3. Proficient EDA Programs & Cadence ISD 4. Able to travel for work both domestically and internationally.