5/02 【海外】熱傳設計技術經理 (VC)
- 璽合康股份有限公司
- 消費性電子產品製造業
- 亞洲其他
- 5年以上
- 碩士
1. 均熱板 (VC) 設計 / 模擬 / 驗證等全方位解決方案研發 2. 散熱產品相關之新技術研究評估及分析 3. 散熱產品兩相流模擬 4. 散熱相關模擬資料庫建置
5/02 【海外】熱傳研發/模擬工程師 (power supply)
- 璽合康股份有限公司
- 消費性電子產品製造業
- 亞洲其他
- 2年以上
- 碩士
1. 散熱元件設計與分析 2. 散熱技術研究及開發 3. 新型導熱材料的研究與實施 4. 熱傳模擬設計與測試 5. 設計和優化主動/被動系統的熱解決方案
5/02 【海外】熱傳研發/模擬工程師 (VC)
- 璽合康股份有限公司
- 消費性電子產品製造業
- 亞洲其他
- 2年以上
- 碩士
1. 散熱元件(VC) 設計與分析 2. 散熱技術研究及開發 3. 新型導熱材料的研究與實施 4. 熱傳模擬設計與測試 5. 設計和優化主動/被動系統的熱解決方案
5/02 【海外】(資深) 結構模擬分析工程師
- 璽合康股份有限公司
- 消費性電子產品製造業
- 亞洲其他
- 2年以上
- 碩士
1. 結構強度、衝擊、振動與機構運動等數值分析 2. 產品動靜態模擬、問題解析與實驗量測 3. 擬定分析計畫、建立模擬流程與環境
4/30 【2024 全球招募】iPEBG 自動化海外菁英-機構開發工程師
- 鴻海精密工業股份有限公司
- 消費性電子產品製造業
- 印度
- 經歷不拘
- 專科
1. 大型連線自動化設備機構方案規劃和技術指導； 2. 點膠雷射&貼膜組立等自動化設備機構方案評估及結構設計； 3.點膠雷射及貼膜組立等設備的核心工藝實驗，驗證，及可行性報告產出； 4. 現場設備的調試優化改善及異常處理 5.機構標準化文件的制定與發行 *須配合職務需求出差派駐
待遇面議
上市上櫃
4/30 【2024 全球招募】iPEBG 自動化海外菁英-自動化TPM
- 鴻海精密工業股份有限公司
- 消費性電子產品製造業
- 印度
- 經歷不拘
- 專科
1.對接及整合A客戶需求，制定項目計劃，主導自動化方案設計方向 2.推動客戶承認設備方案，對項目開發的各個階段進行跟進 3.針對自動化設備異常，重點跟進，製作設備MIL和FACA *須配合職務需求出差派駐
待遇面議
上市上櫃
4/30 【2024 全球招募】iPEBG 自動化海外菁英-軟體開發工程師
- 鴻海精密工業股份有限公司
- 消費性電子產品製造業
- 印度
- 經歷不拘
- 專科
1.設備控制系統軟體需求分析工作 2.運動控制方案硬體框架搭建 3.運動控制方案軟體框架搭建開發 5.專案前期參與軟體需求分析 6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及 功能測試計畫制定 7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢，制 定軟件應用改進完善計劃 8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大 問題調試等各種技術支持工作 9.制定軟件功能測試方案 *須配合職務需求出差派駐
待遇面議
上市上櫃
4/30 【2024 全球招募】iPEBG 自動化海外菁英-電控開發工程師
- 鴻海精密工業股份有限公司
- 消費性電子產品製造業
- 印度
- 經歷不拘
- 專科
1.設備控制系統軟件需求分析工作 2.運動控制方案硬體框架搭建 3.運動控制方案軟件框架搭建開發 5.專案前期參與軟件需求分析 6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及 功能測試計畫制定 7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢，制 定軟件應用改進完善計劃 8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大 問題調試等各種技術支持工作 9.制定軟件功能測試方案 *須配合職務需求出差派駐
待遇面議
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推薦工作
5/02 (ID:388688) Thermal Engineer 歡迎身心障礙者與原住民
- Mphasis Taiwan_澳大利亞商安復仕有限公司台灣分公司
- 電腦軟體服務業
- 台北市南港區
- 3年以上
- 學歷不拘
Job Description As a member of the Workstation R&D lab team, you will be responsible for leading entry workstation thermal development and integrating the motherboard, components, and accessories into world’s best workstation solution. The successful candidate will have a proven track record of delivering performance platforms with low cost, good quality and on schedule. Duties include: · Work cross-functionally with architects, ID, EE, procurement, quality and supply chain to deliver high quality chassis and thermal solutions against aggressive cost and Time-to-Market goals. · Collaborate with other HP business unit or external partners to explore and realize leverage opportunities for thermal solution development · Design and develop products using broad engineering concepts and through directing and providing technical consultation to ODM. · Perform platform thermal design, integration and reliability testing · Develop platform thermal and acoustic validation plan, issue tracking and resolution · Develop fan control algorithms and ensure that it gets implemented correctly · Lead the thermal development communication and issue troubleshooting where engaging cross-functional teams is the norm. · Oversee off-site shock and vibration testing. Where there is an issue, work with ODM and internal functional experts and take ownership for issue resolution Education and Experience Required: · Bachelor's or Master's degree in Mechanical Engineering. · Typically 5-8 years experience. Knowledge and Skills: · Track record of great sense of ownership, proactive attitude and being a team player · Strong interpersonal skills to influence · Experience in developing chassis and thermal solution for high performance computing systems · Experience in studying SIO spec and developing fan control algorithms based on it · Using ProEngineer or other 3D CAD software as a mechanical design tool. · Using CFD and thermal mockups to validate thermal solution. · Knowledge for shock & vibration issue debug and solution implementation · Experience working with both Asian ODMs and US team · Excellent written and verbal communication skills. Fluent in Mandarin Chinese and good command of English · Ability to establish clear goals and formulate plans to achieve them · Ability to effectively communicate product architectures, design proposals and negotiate options at management levels.
待遇面議
員工200人
4/30 熱傳工程師(Thermal engineer)
- 安勤科技股份有限公司
- 電腦及其週邊設備製造業
- 新北市中和區
- 3年以上
- 專科
1.熟 Flotherm 軟體操作(佳) 或 Solidworks/ Solid Flow 模擬軟體 2. 具 Server 熱流/ 風流/ 噪音設計經驗 3. 能獨立進行對策設計及發包作業.
待遇面議
員工320人
5/02 熱傳分析工程師
- 佳欣光電科技股份有限公司
- 汽車及其零件製造業
- 新北市板橋區
- 經歷不拘
- 專科
1.車燈散熱分析與優化(FloEFD)。 2.樣品量測紀錄。 3.資料庫更新與維護。 4.其他主管交辦事項執行與追蹤。
待遇面議
員工200人
4/29 【Salcomp】Charger / Adapter / 充電器 / 電源供應器｜資深電源工程師 (mini power)
- 璽合康股份有限公司
- 消費性電子產品製造業
- 台北市內湖區
- 3年以上
- 大學
Accountability： 1. In charge of the design of Charger/Adapter 2. Capable for circuit simulation or calculation 3. Familiar with PFC, Flyback and LLC converter 4. Familiar with magnetic component design 5. Familiar with PD, 62368 and 60950 requirement. Other Request： 1. Good in both oral and written English is MUST 2. Experienced in transformer design 3. Good logical thinking and able to solve problems with high responsible attitude 4. Good team player, proactive and able to work under high pressure 5. Able to work independently and contribute practical and professional advices to team member 6. Able to be the contact window and co-work with foreign colleagues and third parties 【工作與生活平衡的最佳選擇】 1. Salcomp 已累計生產了數十億個充電器，我們的客戶均為世界知名的科技龍頭，成為電源供應行業的先驅者。 Salcomp集團分布歐洲芬蘭薩羅，中國深圳和貴港、巴西馬瑙斯，以及印度欽奈和諾伊達等地製造生產外，我們在美國、巴西、臺灣、韓國、香港及日本皆設有海外分公司進行產品研發及客戶服務，全球有16,000名員工。 2. Salcomp提供彈性、自主的工作環境，以及極具競爭力的市場薪資，讓員工能在最佳狀態有效率的完成工作任務，達成最佳的工作與生活平衡。
5/02 (高級)熱傳工程師 (液冷)
- 智惠創富股份有限公司
- 其他金屬相關製造業
- 新北市新莊區
- 2年以上
- 大學
1. 理解水冷(液冷)產品專案的散熱需求，並提出效能評估、設計方案與DFM 2. 熱流設計、工程繪圖與摸擬分析(包含應力應變與熱流) 3. 實驗規劃、測試驗証並分析數據，進而優化設計 4. 積累水冷技術含量，並持續開拓新技術
待遇面議
員工40人