※面試內容： 1.中文面試 2.簡單英文自我介紹 3.細心度測驗 4.簡單英數測驗 ※工作內容： 1. 監督維修產線日常運作，以確保所有分析操作，工作流程和客戶指定內容是一致的。 2. 需有品質管理概念，以有效的方式提高生產效率。 3. 線上產品交期控管及有效調度人力。 3. 需有完整呈現報告能力與技巧，並提供維修資訊分析及製程改善提案。 4. 指導團隊相關技術。 5. 協助公司主管處理工作上交辦的事務。 ※所需條件： 1. 具備TOEIC測驗550以上或同等英語能力。
1. 線纜產品或模組可行性評估 2. 線纜產品或模組開發與設計 3. 成本分析與估價 4. DFM review & mockup 樣品製作/驗証 5. 產品及製程問題真因分析 6. 具備模具設計 or 組裝加工 or 製程改善等相關經驗者優先面談
1. 薄膜光學設計與優化。 2. 光學鍍膜製程之外包供應商驗證。 3. 鍍膜材料database建立。 4. 鍍膜基板的材料評估與驗證。 5. 技術應用(國內外客戶之前瞻光學檢測技術)。 ※本職位對公司未來的產品研發提出了高要求，負責人需要具有豐富經驗與技能，能夠帶領團隊快速進行開發，提高產品競爭力，推動公司業務發展。 ※提供認股並成為公司股東的機會，幫自己赚錢，增進自己未來無限的可能性。 歡迎符合上述要求的求職者申請本職位，我們期待您加入我們的團隊！
1. 發光/感測元件的評估與驗證。 2. Die Bond / Wire Bond製程之外包商的評估與驗證。 3. Dicing技術開發與驗證。 4. Optical Bonding的技術開發與驗證。 5. 技術應用(國內外客戶之前瞻光學檢測技術)。 ※本職位為公司研發團隊中高級管理職位，主要負責研發任務的分配、進度追蹤和成果評估。此職位是公司未來發展的關鍵人才，將有機會參與公司的決策和方向制定。 ※提供認股並成為公司股東的機會，幫自己赚錢，增進自己未來無限的可能性。 如果您符合以上條件並對此職位感興趣，請提交您的申請書和個人簡歷。我們期待著與您進一步交流！
1.針對特定問題，提供諮詢並給予合適的策略方向建議。 2.接受客戶委託顧問案件之執行，提出企業診斷報告及流程改善建議 （如經營、行銷、生產、資材、人資、財務等單一擇一)。 3.建議方案實施時，協助教育及指導客戶、我司所屬員工。 4.兼職 必須達成標準 a.同產業經驗須超過10年(扣除業務相關經驗) b.產業(一線大廠、上市櫃公司)做過經理級以上 顧問合作之SOP STEP1:填寫完 本表單 STEP2:萊泀 會有專員主動聯繫 STEP3:確定合作意向 STEP4:萊泀 將會對外，說明有此 """相關產業顧問"""，若對方有需求，將會引薦 顧問給予客戶 STEP5:顧問之職責 服務客戶，給予產線、經營等等...優化 需協助客戶，建立方便管控(自動化、減少人力、無紙化等等目標)之系統建立及導入 需協助萊泀，建立符合產業以及客戶流程之系統給予客戶 STEP6:須將建議製作成文件給予客戶 #半導體#PCB#SMT#食品#醫藥#金屬加工等等(歡迎各有產業專家加入)
1. 主導電子零件與產品設計。 2. 開發和推薦新技術，擴增現有技術的應用。 3. 產品估價與製程設備評估。 4. 樣品製作與客戶交流。 5. 制定戰略並促進專利行動。
1. 產品評估、設計開發、2D/3D圖面繪圖 2. 工程樣品試做、測試、分析。 3. 開模檢討，協助試產及技術轉移，量產問題之解決。 4. 具有邏輯清晰可獨立思考解決問題之機構設計研發人員，需與供應商討論技術問題。 5. 其他主管交辦事項
1. 類比電子電路開發設計 2. 電力電子電路開發設計 3. 數位電路與韌體開發設計 4. 數控自控軟體,硬體電路開發設計 5. PLC可程式控制 工作技能： 開發電子電路系統，類比電路設計 其他條件： 電路繪圖.電路分析模擬.MCU.DSP.硬體描述語言 擅長工具： MCU、DSP
1)晶片生產設備配置規劃、採購、試機、驗收 2)晶片生產試產暫行/量產製程標準書之制定、修訂、廢止 3)TVS電路保護元件、客戶要求之相關晶片新產品研發/試產、導入生產系統 4)確認最新TVS產品的封裝/晶片/測試規格被更新於製程中 5)生產/檢測設備之調整校正、保養維修與定期校驗 6)生產製程良率管控與效率提升持續不斷改善 7)製程異常問題解決與分析、工程會議招開、設計/工程變更聯絡 8)負責相關過程輸出入與風險評估、KPI的監測
1. 自動化機台機構整合設計。 2. 設計與試裝問題檢討。 3. 具工作熱忱及問題解決能力。 4. 具溝通能力，能與廠商客戶討論規格。 5. 具人員管理能力。
1.熟悉沖、塑模具加工流程。 2.加工進度管理。 3.模具開發進度管理。 4.負責機械加工精進推行。
1.依據年度方針重點擬定研發方策 2.規劃散熱模組/水冷系統產品研發進度與執行控管 3.新產品及新技術分析評估 4.客戶技術對應與規格擬定 5.部門人力規劃與管理 6.跨部門溝通協調
1.卷對卷真空濺鍍技術開發 2.先進技術與產品開發 3.科專計畫與建教合作案推展 4.其他主管交辦事項
1. 自動化機台機構整合設計。 2. 設計與試裝問題檢討。 3. 具工作熱忱及問題解決能力。 4. 具溝通能力，能與廠商客戶討論規格。 5. 具人員管理能力。
*具機械設備組裝業，廠務部門主管級資歷者。 *具備機構、電控之機電整合經驗者。 *具備搜集、導入新技術、新製程經歷者。 *具備新產品開發專案企劃力、執行力與管理力者。 *具備團隊合作信念、跨部門協調能力優、情商高者。 *協助總經理管理、監督產品開發與升級相關事務，並提出具體可行之計劃及實施方案者。 *具備專案管理相關證照者佳。 *可配合國內外出差或考察。 *總經理交辦事項執行。
帶領產品工程團隊，從客戶的設計階段即主導DFX服務以及生產至量產的各項服務，能夠串連生產製造各相關部門，並善用公司擁有國/內外客戶及多樣化產品的優勢，使產品有效能的被產出。 團隊角色定位 [主要職務] 1. 產品的導入及生產製程的規劃 2. 生產問題的協助釐清解決與處理 3. 生產製程的流程優化、教育訓練 4. SOP撰寫/審核(作業標準及作業規範設定) 5. DFX Report 6. 協助業務部門新客戶的推展及諮詢/新機種諮詢與報價 7. 零件不良的分析處理與反應解決 8. 客戶/生產異常的回覆與追蹤 9. 製程問題的改善與解決 10. 治工具開發、委外設計及簡易修改 11. 設備機台之參數設定、程式撰寫與人員教育訓練 在泰詠有很大的機會與空間扮演不同的角色，並學習如何從系統的角度及管理的觀點看待事情，歡迎你主動應徵討論合作的可能性。
1.工程預算之編列、審核。 2.新技術之評估、分析與應用。 3.技術團隊管理，設定及達成組織目標。 4.人力調配及控管之能力。 5.針對客戶需求，進行溝通協調，並研發引進符合客戶需求之技術。 6.針對同仁提出之疑問提供專業意見、釋疑、示範等。 7.具五年以上機械工程相關經驗。 8.英文程度需中等以上，須能閱讀原廠技術文件及釋義，並能與外國原廠進行溝通。
一、前瞻製程開發。 二、新型製程材料及設備評估。 三、生產良率提升及異常改善。 四、專案規劃執行。 五、其他主管交辦事項。